SU819992A1 - Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ - Google Patents
Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ Download PDFInfo
- Publication number
- SU819992A1 SU819992A1 SU792729410A SU2729410A SU819992A1 SU 819992 A1 SU819992 A1 SU 819992A1 SU 792729410 A SU792729410 A SU 792729410A SU 2729410 A SU2729410 A SU 2729410A SU 819992 A1 SU819992 A1 SU 819992A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- boards
- circuit boards
- apertures
- removing solder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(54) УСТРОЙСТВО дл УДАЛЕНИЯ ИЗЛИШКОВ ПРИПОЯ ИЗ ОТВЕРСТИЙ И С ПОВЕРХНОСТИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относитс к производству печатных плат и может быть использовано при обработке, плат после нанесени на них покрыти лужением.
Известно устройство дл удалени излишков припо с печатных плат после лужени , содержаш,ее ванну, направл юш.ие дл перемешени печатных плат и сопла дл подачи жидкого теплоносител на верхнюю и нижнюю поверхности плат 1.
Недостатком известного устройства вл етс неудовлетворительное качества удалени излишков припо с поверхности и особенно из отверстий плат, обусловленное тем, что подача жидкого теплоносител осуш ,ествл етс способом струйно-фонтанного полива.
Известно также устройство дл оплавлени покрыти на печатных платах, содержашее направл юш,ие дл перемещени печатных плат и щелевидные сопла дл подачи жидкого теплоносител на нижнюю и верхнюю поверхности плат 2.
Недостатком этого устройства вл етс то, что удаление припо происходит одновременно с обеих поверхностей платы, что
может приводить к образованию натеков припо на нижнюю поверхность платы.
Цель изобретени - улучшение качества удалени излишков припо - достигаетс тем, что в устройстве дл удалени излишков
припо из отверстий и с поверхности печатных плат, содержаш,ем верхнее и нижнее шелевидные сопла дл подачи жидкого теплоносител и механизм перемещени плат, сопла установлена наклонно к плоскости
перемещени плат, причем нижнее сопло смещено относительно верхнего в сторону перемещени плат.
На фиг. 1 изображен общий вид устройства; на фиг. 2 - схема удалени излишков припо .
Устройство содержит ванну 1 дл жидкого теплоносител , механизм перемещени печатных плат, состо щий из четырех пар ведущих валиков 2, щелевидные сопла 3 и 4, установленные под углом к плоскости
платы, к которым насосом 5 через фильтр 6 подаетс жидкий теплоноситель из ванны, поддон 7 дл сбора удаленных с печатной платы 8 излишков припо .
Claims (1)
- Формула изобретенияУстройство для удаления излишков припоя из отверстий и с поверхности печатных плат, содержащее верхнее и нижнее щелевидные сопла для подачи жидкого теплоносителя и механизм перемещения плат, отличающееся тем, что, с целью улучшения качества удаления излишков припоя, сопла установлены наклонно к плоскости перемещения плат, причем нижнее сопло смещено относительно верхнего в сторону перемещения плат.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792729410A SU819992A1 (ru) | 1979-02-26 | 1979-02-26 | Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792729410A SU819992A1 (ru) | 1979-02-26 | 1979-02-26 | Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU819992A1 true SU819992A1 (ru) | 1981-04-07 |
Family
ID=20812136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792729410A SU819992A1 (ru) | 1979-02-26 | 1979-02-26 | Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU819992A1 (ru) |
-
1979
- 1979-02-26 SU SU792729410A patent/SU819992A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4684056A (en) | Vibratory wave soldering | |
| DE3262683D1 (en) | Device for the dispersion of a solder layer on a printed-circuit board | |
| US4709846A (en) | Apparatus for the continuous hot tinning of printed circuit boards | |
| KR100738499B1 (ko) | 프린트 기판의 납땜방법 및 자동 납땜장치 | |
| US4072777A (en) | Method and apparatus for forming a uniform solder wave | |
| EP0058766A2 (en) | Soldering apparatus | |
| SU819992A1 (ru) | Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ | |
| JPS63268563A (ja) | 印刷配線回路板をはんだでマス結合する装置 | |
| GB2159084A (en) | Vapour phase soldering | |
| US4697730A (en) | Continuous solder system | |
| USRE33197E (en) | Vibrator wave soldering | |
| US4685605A (en) | Continuous solder system | |
| WO1988007317A1 (en) | Solder paste replacement method and article | |
| JPH11117053A (ja) | オイルブランケットを備えた水平はんだ付け装置 | |
| US5067433A (en) | Apparatus and method for applying solder to an electrical component | |
| JP2803663B2 (ja) | 自動半田付け装置のノズル構造 | |
| SU959943A1 (ru) | Устройство дл лужени печатных плат | |
| JP3998225B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| CA1241236A (en) | Continuous solder system | |
| JPH03300Y2 (ru) | ||
| SU872085A2 (ru) | Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем | |
| JPH0513029B2 (ru) | ||
| JP3159328B2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP2527452B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| GB2173136A (en) | Soldering surface mounted devices to flat surfaces |