JPS6221559A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6221559A JPS6221559A JP16048485A JP16048485A JPS6221559A JP S6221559 A JPS6221559 A JP S6221559A JP 16048485 A JP16048485 A JP 16048485A JP 16048485 A JP16048485 A JP 16048485A JP S6221559 A JPS6221559 A JP S6221559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common electrode
- edge
- heating resistors
- substrate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、プリンターやファクシミリなどに使用される
サーマルヘッドに関し、特に発熱抵抗体が耐熱基板上で
その一方の縁に近接して列状に配列された、所謂エツジ
タイプのサーマルヘッドに関するものである。
サーマルヘッドに関し、特に発熱抵抗体が耐熱基板上で
その一方の縁に近接して列状に配列された、所謂エツジ
タイプのサーマルヘッドに関するものである。
（従来技術）
従来のエツジタイプのサーマルヘッドは、第６図に示さ
れるように、例えばセラミック基板の如き耐熱基板４０
上に、その一方の縁４１に沿って発熱抵抗体ｒｌ、 ｒ
２．ｒ３・・・・・・・・・が列状に配列され、それら
の発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・の縁４１側
には発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・に共通に
接続される共通電極４４が設けられ、各発熱抵抗体ｒ１
．ｒ２．ｒ３・・・・・・の他方の側にはそれぞれ個別
の選択電極４２が設けられている。
れるように、例えばセラミック基板の如き耐熱基板４０
上に、その一方の縁４１に沿って発熱抵抗体ｒｌ、 ｒ
２．ｒ３・・・・・・・・・が列状に配列され、それら
の発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・の縁４１側
には発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・に共通に
接続される共通電極４４が設けられ、各発熱抵抗体ｒ１
．ｒ２．ｒ３・・・・・・の他方の側にはそれぞれ個別
の選択電極４２が設けられている。
このようなエツジタイプのサーマルヘッドにおいては、
共通電極４４には例えば１０アンペア程度というような
大電流が流れるので、共通電極４４の幅を広くする必要
がある。そのため、セラミック基板のような高価な耐熱
基板４０の幅が広くなり、コストが高くなる原因になっ
ていた。
共通電極４４には例えば１０アンペア程度というような
大電流が流れるので、共通電極４４の幅を広くする必要
がある。そのため、セラミック基板のような高価な耐熱
基板４０の幅が広くなり、コストが高くなる原因になっ
ていた。
また、発熱抵抗体ｒｌ、ｒ２．ｒ３・・・・・・から基
板の縁４１への距離が長くなる。そのため、感熱紙に記
録を行なうと、その感熱紙を引き出して切断し感熱紙を
再び戻さなければならないが、その戻し量を多く取らな
ければならないという装置上の欠点にもなっていた。
板の縁４１への距離が長くなる。そのため、感熱紙に記
録を行なうと、その感熱紙を引き出して切断し感熱紙を
再び戻さなければならないが、その戻し量を多く取らな
ければならないという装置上の欠点にもなっていた。
（目的）
本発明は、上記欠点を解決し、発熱抵抗体配列を基板の
縁に近づけて配列することができ、基板の幅を狭くする
ことができるエツジタイプのサーマルヘッドを提供する
ことを目的とするものである。
縁に近づけて配列することができ、基板の幅を狭くする
ことができるエツジタイプのサーマルヘッドを提供する
ことを目的とするものである。
（構成）
本発明のサーマルヘッドでは、耐熱基板上でその縁に近
接して発熱抵抗体が列状に配置されており、前記発熱抵
抗体の隣接する２個ずつが前記縁側で導体により接続さ
れて対をなしており、前記耐熱基板上で前記縁に対向す
る他の緑に沿って共通電極が設けられており、前記発熱
抵抗体の共通電極側において各対の発熱抵抗体の一方の
発熱抵抗体が個別の選択電極に接続され、他方の発熱抵
抗体が前記共通電極に接続されている。
接して発熱抵抗体が列状に配置されており、前記発熱抵
抗体の隣接する２個ずつが前記縁側で導体により接続さ
れて対をなしており、前記耐熱基板上で前記縁に対向す
る他の緑に沿って共通電極が設けられており、前記発熱
抵抗体の共通電極側において各対の発熱抵抗体の一方の
発熱抵抗体が個別の選択電極に接続され、他方の発熱抵
抗体が前記共通電極に接続されている。
以下、実施例について具体的に説明する。
第１図は本発明の一実施例を表わす。
２は耐熱基板としてのセラミック基板であり、その表面
は５ｉＯｚを主成分とするグレーズ層で被われている。
は５ｉＯｚを主成分とするグレーズ層で被われている。
セラミック基板２の一方の縁３に近接して、その縁３に
沿って発熱抵抗体Ｒ＋。
沿って発熱抵抗体Ｒ＋。
Ｒ＋ ’、Ｒ−２．Ｒ２’、・・・・・・・・・が配
列されている。
列されている。
発熱抵抗体Ｒｌ＋ Ｒ’ １＋ Ｒ２ｒ Ｒ２’ ｒ・
・・・・・・・・は隣接する２個ずつ、例えばＲ１とＲ
＋’、Ｒ２とＲ２’、がそれぞれ対をなし、各対の発熱
抵抗体は縁３側で導体パターン４により接続されている
。
・・・・・・・・は隣接する２個ずつ、例えばＲ１とＲ
＋’、Ｒ２とＲ２’、がそれぞれ対をなし、各対の発熱
抵抗体は縁３側で導体パターン４により接続されている
。
１０は共通電極であり、セラミック基板２の縁３に対向
する他方の縁５に沿って形成されている。
する他方の縁５に沿って形成されている。
発熱抵抗体Ｒ＋ 、Ｒ＋ ’、’Ｒ２，Ｒ２’、・・・
・・・−３＝ ・・・の共通電極１０側では、各対の一方の発熱抵抗体
につながって個別の選択電極６が形成されており、各対
の他方の発熱抵抗体につながって共通電極８が形成され
ている。共通電極８はセラミック基板２の他の縁５に沿
って形成されている共通電極１０に接続されている。ま
た、共通電極８は隣接する発熱抵抗体、例えば発熱抵抗
体Ｒ＋’とＲ２、発熱抵抗体Ｒ３’とＲ４、というよう
な隣接発熱抵抗体の２個について１個ずつ設けられてい
る。
・・・−３＝ ・・・の共通電極１０側では、各対の一方の発熱抵抗体
につながって個別の選択電極６が形成されており、各対
の他方の発熱抵抗体につながって共通電極８が形成され
ている。共通電極８はセラミック基板２の他の縁５に沿
って形成されている共通電極１０に接続されている。ま
た、共通電極８は隣接する発熱抵抗体、例えば発熱抵抗
体Ｒ＋’とＲ２、発熱抵抗体Ｒ３’とＲ４、というよう
な隣接発熱抵抗体の２個について１個ずつ設けられてい
る。
このように発熱抵抗体は各一対、例えばＲ１とＲ＋’、
Ｒ２とＲ２’、・・・・・・・・・で１ドツトずつの画
素を形成するようになっている。
Ｒ２とＲ２’、・・・・・・・・・で１ドツトずつの画
素を形成するようになっている。
共通電極１０には適当な間隔でボンディングを行なうた
めのボンディング部分１２が形成されている。
めのボンディング部分１２が形成されている。
このようなサーマルヘッドは、通常の製造プロセスによ
り製造することができる。例えばグレーズ層を有するセ
ラミック基板２上に発熱抵抗体層を成膜し、その上に導
電膜を成膜する。そしてホトリソグラフィ一工程により
、まず導電膜をパターン化して導電パターン４、個別電
極６、共通電極８．１０、及びボンディング部分１２を
形成する。
り製造することができる。例えばグレーズ層を有するセ
ラミック基板２上に発熱抵抗体層を成膜し、その上に導
電膜を成膜する。そしてホトリソグラフィ一工程により
、まず導電膜をパターン化して導電パターン４、個別電
極６、共通電極８．１０、及びボンディング部分１２を
形成する。
次にマスクを変えてホトリソグラフィ一工程により発熱
抵抗体層をパターン化して発熱抵抗体Ｒ＋。
抵抗体層をパターン化して発熱抵抗体Ｒ＋。
Ｒ＋ ’ 、Ｒ２、・・・・・・・・・を形成する。そ
の後全面に保護膜を形成し、ホトリソグラフィ一工程に
よりボンディング部分の窓開けを行ない、右下り方向の
斜線で示される領域１４に保護膜を残す。次に金メッキ
を施し、ボンディング部分１２と共通電極１０に金メッ
キ層を付着させる。
の後全面に保護膜を形成し、ホトリソグラフィ一工程に
よりボンディング部分の窓開けを行ない、右下り方向の
斜線で示される領域１４に保護膜を残す。次に金メッキ
を施し、ボンディング部分１２と共通電極１０に金メッ
キ層を付着させる。
次に第１図のサーマルヘッドに駆動用ＩＣを実装する例
を第２図及び第３図により説明する。
を第２図及び第３図により説明する。
駆動用ＩＣｌ３はポリイミドテープにてなるベース１６
上に配線２０，２２．２４を有するテープキャリア上に
ボンディングされている。配線２０は駆動用ＩＣ１’８
と発熱抵抗体の個別電極６とを接続する配線であり、配
線２２は駆動ＩＣＩ ８とプリント配線基板上の外部回
路につながる配線とを接続する配線である。配線２４は
共通電極のボンディング部分１２とプリント配線基板上
の外部回路につながる配線とを接続する配線である。
上に配線２０，２２．２４を有するテープキャリア上に
ボンディングされている。配線２０は駆動用ＩＣ１’８
と発熱抵抗体の個別電極６とを接続する配線であり、配
線２２は駆動ＩＣＩ ８とプリント配線基板上の外部回
路につながる配線とを接続する配線である。配線２４は
共通電極のボンディング部分１２とプリント配線基板上
の外部回路につながる配線とを接続する配線である。
このような駆動用Ｔ Ｃ１８を実装したテープキャリア
を用いて、第３図のようにセラミック基板２とプリント
配線基板２６を接続する。第３図において２８は支持板
であり、プリン１〜配線基板２６は例えばガラスエポキ
シベース上に配線を有するものである。個別電極６とテ
ープキャリアの配線２０の間、共通電極のボンディング
部分１２と配線２４の間、及び配線２２．２４とプリン
ト配線基板２６の配線の間のボンディングは、例えば熱
圧着により一括して行なわれる。
を用いて、第３図のようにセラミック基板２とプリント
配線基板２６を接続する。第３図において２８は支持板
であり、プリン１〜配線基板２６は例えばガラスエポキ
シベース上に配線を有するものである。個別電極６とテ
ープキャリアの配線２０の間、共通電極のボンディング
部分１２と配線２４の間、及び配線２２．２４とプリン
ト配線基板２６の配線の間のボンディングは、例えば熱
圧着により一括して行なわれる。
第３図から明らかなように、個別電極６に接続されるテ
ープキャリアの配線２０とセラミック基板２上の共通電
極１０の間にはテープキャリアのポリイミドテープＩ６
が介在し、両者を電気的に絶縁している。
ープキャリアの配線２０とセラミック基板２上の共通電
極１０の間にはテープキャリアのポリイミドテープＩ６
が介在し、両者を電気的に絶縁している。
第２図には１個の駆動用ＩＣのみが示されているが、例
えば複数の駆動用ＩＣを設ける場合にはこのようなテー
プキャリアを複数個配列すればよい。その場合、共通電
極のボンディング部分１２を電源につながる配線に接続
する配線２４は、例えば駆動用ＩＣ１個について一本の
割で設けることができる。例えば１個の駆動用ＩＣが６
４ドツトの発熱抵抗体を駆動するものとすれば、共通電
極１０からは６４ドツトに一本の割で電源との接続が施
されることになる。そのため共通電極１０には従来のよ
うな大電流が流れなくなり、共通電極１０の幅を例えば
従来の１／２０の０．２ｍｍ程度にすることができる。
えば複数の駆動用ＩＣを設ける場合にはこのようなテー
プキャリアを複数個配列すればよい。その場合、共通電
極のボンディング部分１２を電源につながる配線に接続
する配線２４は、例えば駆動用ＩＣ１個について一本の
割で設けることができる。例えば１個の駆動用ＩＣが６
４ドツトの発熱抵抗体を駆動するものとすれば、共通電
極１０からは６４ドツトに一本の割で電源との接続が施
されることになる。そのため共通電極１０には従来のよ
うな大電流が流れなくなり、共通電極１０の幅を例えば
従来の１／２０の０．２ｍｍ程度にすることができる。
第１図の実施例では共通電極８は隣接する２個の発熱抵
抗体について１個ずつ設けられているので、共通電極８
の占める面積が少なくてすみ、発熱抵抗体のドツト密度
を高くすることができる。
抗体について１個ずつ設けられているので、共通電極８
の占める面積が少なくてすみ、発熱抵抗体のドツト密度
を高くすることができる。
しかし、第４図に示されるように各対の発熱抵抗体につ
いて１個ずつの共通電極３０を設けるようにしてもよい
。
いて１個ずつの共通電極３０を設けるようにしてもよい
。
第４図のように各ドツトごとに共通電極３０を設けた場
合でも、それらの共通電極３０は第１図と同様にセラミ
ック基板２の一方の縁に沿って設けられた共通電極１０
に接続され、その共通電極１０のボンディング部分１２
からテープキャリアの配線２４を経て、電源につながる
配線に接続される。
合でも、それらの共通電極３０は第１図と同様にセラミ
ック基板２の一方の縁に沿って設けられた共通電極１０
に接続され、その共通電極１０のボンディング部分１２
からテープキャリアの配線２４を経て、電源につながる
配線に接続される。
以上の実施例では、テープキャリア法により駆動用ＩＣ
Ｉ ８を実装する方法を示しているが、駆動用ＩＣＩ
８は例えば第５図に示されるように、ワイヤーボンディ
ング法により実装することもできる。ワイヤー３２は駆
動用ＩＣｌ３と発熱抵抗体の選択電極６とを接続するワ
イヤーであり、このワイヤー３２は共通電極１０を飛び
越えることにより、共通電極１０との絶縁が保たれる。
Ｉ ８を実装する方法を示しているが、駆動用ＩＣＩ
８は例えば第５図に示されるように、ワイヤーボンディ
ング法により実装することもできる。ワイヤー３２は駆
動用ＩＣｌ３と発熱抵抗体の選択電極６とを接続するワ
イヤーであり、このワイヤー３２は共通電極１０を飛び
越えることにより、共通電極１０との絶縁が保たれる。
ワイヤー３４は駆動用ＩＣＩ ８と入力側の配線とを接
続するワイヤーである。図には表われていないが、共通
電極１０と、電源につながる配線との間にもワイヤーボ
ンディングが施されている。
続するワイヤーである。図には表われていないが、共通
電極１０と、電源につながる配線との間にもワイヤーボ
ンディングが施されている。
（効果）
本発明によれば、次にような効果を有するエツジタイプ
のサーマルヘッドを実現することができる。
のサーマルヘッドを実現することができる。
（１）耐熱基板の縁に沿って配列された発熱抵抗体とそ
の縁との間には、従来のような共通電極が設けられてお
らず、一対の発熱抵抗体を接続する導体パターンが設け
られているだけであるので、発熱抵抗体をその基板の縁
に一層接近させて配列することができる。そのため、セ
ラミック基板のような高価な耐熱基板の幅を狭くするこ
とができ、コストを低下させることができる。
の縁との間には、従来のような共通電極が設けられてお
らず、一対の発熱抵抗体を接続する導体パターンが設け
られているだけであるので、発熱抵抗体をその基板の縁
に一層接近させて配列することができる。そのため、セ
ラミック基板のような高価な耐熱基板の幅を狭くするこ
とができ、コストを低下させることができる。
（２）発熱抵抗体と基板の縁との距離を短かくできるこ
とから、感熱紙を切断した後の戻り量を少なくすること
ができる。
とから、感熱紙を切断した後の戻り量を少なくすること
ができる。
（３）基板の幅を狭くすることができることから、生産
性が上り、この点でもコストを低下させることができる
。
性が上り、この点でもコストを低下させることができる
。
（４）共通電極は発熱抵抗体が配列される縁と反対側の
縁に沿って設けられるので、その共通電極から適当な間
隔で電源への接続を施すことができ、共通電極の幅を従
来のものより狭く゛することができる。そのため、耐熱
基板の幅をさらに狭くすることができ、また金メッキの
量も少なくすることができるなど、コストを低下させる
上で一層有利になる。
縁に沿って設けられるので、その共通電極から適当な間
隔で電源への接続を施すことができ、共通電極の幅を従
来のものより狭く゛することができる。そのため、耐熱
基板の幅をさらに狭くすることができ、また金メッキの
量も少なくすることができるなど、コストを低下させる
上で一層有利になる。
第１図は本発明の一実施例における耐熱基板上のパター
ンを示す平面図、第２図は一実施例において駆動用ＩＣ
を実装するためのテープキャリアを示す平面図、第３図
は一実施例において駆動用ＩＣを実装した状態を示す断
面図、第４図は他の実施例を示す部分斜視図、第５図は
ワイヤボンディング法による駆動用ＩＣの実装方法を示
す断面図、第６図は従来のサーマルヘッドにおける耐熱
基板上のパターンを示す平面図である。 ２・・・・・・セラミック基板、 Ｒ＋ 、Ｒ＋ ’、Ｒ２，Ｒ２’・・・・・・・・・発
熱抵抗体、 ４・・・・・・導体パターン、 ６・・・・・・選択電極、 ８．１０・・・・・・共通電極、 １２・・・・・・共通電極のボンディング部分、１８・
・・・・・駆動用ＩＣ０
ンを示す平面図、第２図は一実施例において駆動用ＩＣ
を実装するためのテープキャリアを示す平面図、第３図
は一実施例において駆動用ＩＣを実装した状態を示す断
面図、第４図は他の実施例を示す部分斜視図、第５図は
ワイヤボンディング法による駆動用ＩＣの実装方法を示
す断面図、第６図は従来のサーマルヘッドにおける耐熱
基板上のパターンを示す平面図である。 ２・・・・・・セラミック基板、 Ｒ＋ 、Ｒ＋ ’、Ｒ２，Ｒ２’・・・・・・・・・発
熱抵抗体、 ４・・・・・・導体パターン、 ６・・・・・・選択電極、 ８．１０・・・・・・共通電極、 １２・・・・・・共通電極のボンディング部分、１８・
・・・・・駆動用ＩＣ０
Claims (1)
- （１）耐熱基板上でその縁に近接して発熱抵抗体が列状
に配置されており、 前記発熱抵抗体の隣接する２個ずつが前記縁側で導体に
より接続されて対をなしており、 前記耐熱基板上で前記縁に対向する他の縁に沿って共通
電極が設けられており、 前記発熱抵抗体の共通電極側において、各対の発熱抵抗
体の一方の発熱抵抗体が個別の選択電極に接続され、他
方の発熱抵抗体が前記共通電極に接続されていることを
特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16048485A JPS6221559A (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16048485A JPS6221559A (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221559A true JPS6221559A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15715940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16048485A Pending JPS6221559A (ja) | 1985-07-20 | 1985-07-20 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221559A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6295249A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド装置 |
| JPH0224945U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH02309996A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-25 | Samsung Electronics Co Ltd | 粉末洗剤投入用モータの拘束検出回路及び検出方法 |
| EP0430039A2 (en) * | 1989-11-21 | 1991-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head |
| JPH03106045U (ja) * | 1990-02-20 | 1991-11-01 | ||
| US5181046A (en) * | 1990-01-09 | 1993-01-19 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head |
| US5359351A (en) * | 1990-03-16 | 1994-10-25 | Hitachi, Ltd. | Thick film thermal printing head |
| JP2006305974A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP2017170618A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
-
1985
- 1985-07-20 JP JP16048485A patent/JPS6221559A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6295249A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド装置 |
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| JPH02309996A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-25 | Samsung Electronics Co Ltd | 粉末洗剤投入用モータの拘束検出回路及び検出方法 |
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| JP2006305974A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| JP2017170618A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
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