JP3476921B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサやフ
ァクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマ
ルヘッドの改良に関する。
ァクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマ
ルヘッドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図４に示す如
く、アルミナセラミックス等から成る電気絶縁性基板１
１の上面に、窒化タンタル等から成り一定間隔Ｐ１で直
線状に配列された複数個の発熱素子１２と、前記各発熱
素子１２の一端に接続される複数個の個別リード線１５
と、前記各発熱素子１２の他端に共通接続される共通電
極１３と、前記個別リード線１５の各々に半田等の導電
性接着材を介して接合されるとともに前記発熱素子１２
の配列方向と略平行に配列する複数個の電極１５ａを有
し前記複数個の発熱素子１２を選択的にジュール発熱さ
せる駆動用ＩＣ１５とから成っており、前記駆動用ＩＣ
１５の駆動に伴い共通電極１３と個別リード線１４との
間に所定の電力を印加し、発熱素子１２を印字信号に基
づいて選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱し
た熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定
の印字画像を形成することによってサーマルヘッドとし
て機能する。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図４に示す如
く、アルミナセラミックス等から成る電気絶縁性基板１
１の上面に、窒化タンタル等から成り一定間隔Ｐ１で直
線状に配列された複数個の発熱素子１２と、前記各発熱
素子１２の一端に接続される複数個の個別リード線１５
と、前記各発熱素子１２の他端に共通接続される共通電
極１３と、前記個別リード線１５の各々に半田等の導電
性接着材を介して接合されるとともに前記発熱素子１２
の配列方向と略平行に配列する複数個の電極１５ａを有
し前記複数個の発熱素子１２を選択的にジュール発熱さ
せる駆動用ＩＣ１５とから成っており、前記駆動用ＩＣ
１５の駆動に伴い共通電極１３と個別リード線１４との
間に所定の電力を印加し、発熱素子１２を印字信号に基
づいて選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱し
た熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定
の印字画像を形成することによってサーマルヘッドとし
て機能する。
【０００３】尚、前記複数個の電極１５ａは、駆動用Ｉ
Ｃ１５の小型化のために、発熱素子１２の配列間隔Ｐ１
よりも狭い間隔Ｐ２で配列しており、各個別リード線１
４は対応する発熱素子１２と電極１５ａとの間の最短距
離を通ってこの両者を接続するようになっている。
Ｃ１５の小型化のために、発熱素子１２の配列間隔Ｐ１
よりも狭い間隔Ｐ２で配列しており、各個別リード線１
４は対応する発熱素子１２と電極１５ａとの間の最短距
離を通ってこの両者を接続するようになっている。
【０００４】また前記複数個の発熱素子１２は、８ｄｏ
ｔ／ｍｍ以上の高密度で配列されており、この発熱素子
１２や個別リード線１４は、通常、スパッタリング法等
の薄膜形成技術及びフォトリソグラフィー技術を採用す
ることによって電気絶縁性基板１１の上面にそれぞれ被
着形成される。
ｔ／ｍｍ以上の高密度で配列されており、この発熱素子
１２や個別リード線１４は、通常、スパッタリング法等
の薄膜形成技術及びフォトリソグラフィー技術を採用す
ることによって電気絶縁性基板１１の上面にそれぞれ被
着形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、電極１５ａが発熱素子
１２の配列間隔Ｐ１より狭い間隔Ｐ２で配列され、各個
別リード線１４は発熱素子１２と電極１５ａとの間の最
短距離を通って両者を接続するようになっていることか
ら、駆動用ＩＣ１５の近傍における隣接する個別リード
線１４間の距離Ｈは、駆動用ＩＣ１５の両端部Ｙの近傍
では短くなってしまう。このため、駆動用ＩＣ１５の両
端部Ｙ近傍では、隣接する個別リード線１４間の距離Ｈ
が極めて短く、各個別リード線１４をフォトリソグラフ
ィー技術等によって正確にパターニングするのが極めて
困難になるという欠点があった。
来のサーマルヘッドにおいては、電極１５ａが発熱素子
１２の配列間隔Ｐ１より狭い間隔Ｐ２で配列され、各個
別リード線１４は発熱素子１２と電極１５ａとの間の最
短距離を通って両者を接続するようになっていることか
ら、駆動用ＩＣ１５の近傍における隣接する個別リード
線１４間の距離Ｈは、駆動用ＩＣ１５の両端部Ｙの近傍
では短くなってしまう。このため、駆動用ＩＣ１５の両
端部Ｙ近傍では、隣接する個別リード線１４間の距離Ｈ
が極めて短く、各個別リード線１４をフォトリソグラフ
ィー技術等によって正確にパターニングするのが極めて
困難になるという欠点があった。
【０００６】そこで上記欠点を解消するために、隣接す
る電極１５ａ間の距離を駆動用ＩＣ１５の中央部Ｘに比
し両端部Ｙで短くなるように設定し、駆動用ＩＣ１５の
両端部Ｙ近傍に配されている個別リード線１４間の前記
距離Ｈを長くすることが考えられる。
る電極１５ａ間の距離を駆動用ＩＣ１５の中央部Ｘに比
し両端部Ｙで短くなるように設定し、駆動用ＩＣ１５の
両端部Ｙ近傍に配されている個別リード線１４間の前記
距離Ｈを長くすることが考えられる。
【０００７】しかしながら、隣接する電極１５ａ間の距
離を、駆動用ＩＣ１５の中央部Ｘに比し両端部Ｙで長く
なるように設定した場合、駆動用ＩＣ１５の両端部Ｙに
存在する電極１５ａの数が少なくなり、駆動用ＩＣ１５
と電気絶縁性基板１１との接合強度が駆動用ＩＣ１５の
中央部Ｘに比し両端部Ｙで低下する。また電気絶縁性基
板１１を形成するアルミナセラミックスの熱膨張率は
９．８×１０-6１／℃であるのに対し、駆動用ＩＣ１５
を形成するシリコンの熱膨張率は２．６×１０-6１／℃
と両者は大きく相違することから、高速印字等を行った
際等に発熱素子１２のジュール発熱によりサーマルヘッ
ドが比較的高温（約６０℃以上）になると、駆動用ＩＣ
１５と電気絶縁性基板１１との間に大きな熱応力が発生
し、その結果、この熱応力が前述した接合強度の低下と
相俟って駆動用ＩＣ１５と電気絶縁性基板１１との接合
部を破壊するという欠点が誘発される。
離を、駆動用ＩＣ１５の中央部Ｘに比し両端部Ｙで長く
なるように設定した場合、駆動用ＩＣ１５の両端部Ｙに
存在する電極１５ａの数が少なくなり、駆動用ＩＣ１５
と電気絶縁性基板１１との接合強度が駆動用ＩＣ１５の
中央部Ｘに比し両端部Ｙで低下する。また電気絶縁性基
板１１を形成するアルミナセラミックスの熱膨張率は
９．８×１０-6１／℃であるのに対し、駆動用ＩＣ１５
を形成するシリコンの熱膨張率は２．６×１０-6１／℃
と両者は大きく相違することから、高速印字等を行った
際等に発熱素子１２のジュール発熱によりサーマルヘッ
ドが比較的高温（約６０℃以上）になると、駆動用ＩＣ
１５と電気絶縁性基板１１との間に大きな熱応力が発生
し、その結果、この熱応力が前述した接合強度の低下と
相俟って駆動用ＩＣ１５と電気絶縁性基板１１との接合
部を破壊するという欠点が誘発される。
【０００８】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、全ての個別リード線を容易にパターニ
ングすることが可能で、且つ小型の駆動用ＩＣを電気絶
縁性基板に常に強固に接合させておくことができる高い
信頼性をもったサーマルヘッドを提供することにある。
で、その目的は、全ての個別リード線を容易にパターニ
ングすることが可能で、且つ小型の駆動用ＩＣを電気絶
縁性基板に常に強固に接合させておくことができる高い
信頼性をもったサーマルヘッドを提供することにある。
【０００９】
【問題点を解決するための手段】本発明のサーマルヘッ
ドは、電気絶縁性基板の上面に、直線状に配列された複
数個の発熱素子と、該発熱素子の各々の一端に接続され
る複数個の個別リード線と、該個別リード線の各々に導
電性接着材を介し接合され、前記発熱素子の配列方向と
略平行に配列される複数個の電極を有する駆動用ＩＣを
取着して成るサーマルヘッドであって、前記駆動用ＩＣ
はその電極が駆動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部に
比し、電極の配列方向端部に数多く存在し、且つ、隣接
する電極間の距離は発熱素子の配列方向中央部が短く、
発熱素子の配列方向端部が長く設定されていることを特
徴とする。
ドは、電気絶縁性基板の上面に、直線状に配列された複
数個の発熱素子と、該発熱素子の各々の一端に接続され
る複数個の個別リード線と、該個別リード線の各々に導
電性接着材を介し接合され、前記発熱素子の配列方向と
略平行に配列される複数個の電極を有する駆動用ＩＣを
取着して成るサーマルヘッドであって、前記駆動用ＩＣ
はその電極が駆動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部に
比し、電極の配列方向端部に数多く存在し、且つ、隣接
する電極間の距離は発熱素子の配列方向中央部が短く、
発熱素子の配列方向端部が長く設定されていることを特
徴とする。
【００１０】また本発明のサーマルヘッドは、電気絶縁
性基板の上面に、直線状に配列された複数個の発熱素子
と、該発熱素子の各々の一端に接続される複数個の個別
リード線と、該個別リード線の各々に導電性接着材を介
し接合され、前記発熱素子の配列方向と略平行に配列さ
れる複数個の電極を有する駆動用ＩＣを取着して成るサ
ーマルヘッドであって、前記駆動用ＩＣは隣接する電極
間の距離が駆動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部で短
く、発熱素子の配列方向端部で長く設定されており、且
つ前記駆動用ＩＣの電極の面積を駆動用ＩＣの発熱素子
の配列方向中央部に比し発熱素子の配列方向端部で大き
く成したことを特徴とする。
性基板の上面に、直線状に配列された複数個の発熱素子
と、該発熱素子の各々の一端に接続される複数個の個別
リード線と、該個別リード線の各々に導電性接着材を介
し接合され、前記発熱素子の配列方向と略平行に配列さ
れる複数個の電極を有する駆動用ＩＣを取着して成るサ
ーマルヘッドであって、前記駆動用ＩＣは隣接する電極
間の距離が駆動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部で短
く、発熱素子の配列方向端部で長く設定されており、且
つ前記駆動用ＩＣの電極の面積を駆動用ＩＣの発熱素子
の配列方向中央部に比し発熱素子の配列方向端部で大き
く成したことを特徴とする。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付した図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１は本発明のサーマルヘッドの一実施例
を示す平面図、図２は図１の要部拡大図であり、１は電
気絶縁性基板、２は発熱素子、３は共通電極、４は個別
リード線、５は駆動用ＩＣ、５ａは電極である。
を示す平面図、図２は図１の要部拡大図であり、１は電
気絶縁性基板、２は発熱素子、３は共通電極、４は個別
リード線、５は駆動用ＩＣ、５ａは電極である。
【００１３】前記電気絶縁性基板１はアルミナセラミッ
クス等の電気絶縁性材料から成り、例えばアルミナ、シ
リカ、マグネシア等のセラミックス材料粉末に適当な有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれ
を従来周知のドクターブレード法を採用することによっ
てセラミックグリーンシートを形成し、次に前記セラミ
ックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を施すと
ともに高温（約１６００℃）で焼成することによって製
作される。
クス等の電気絶縁性材料から成り、例えばアルミナ、シ
リカ、マグネシア等のセラミックス材料粉末に適当な有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれ
を従来周知のドクターブレード法を採用することによっ
てセラミックグリーンシートを形成し、次に前記セラミ
ックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を施すと
ともに高温（約１６００℃）で焼成することによって製
作される。
【００１４】また前記電気絶縁性基板１の上面にはガラ
ス等から成る蓄熱層（不図示）が被着されており、該蓄
熱層は後述する発熱素子２の発する熱を蓄積及び放散す
ることによってサーマルヘッドの熱応答特性を良好に保
つ作用を為す。
ス等から成る蓄熱層（不図示）が被着されており、該蓄
熱層は後述する発熱素子２の発する熱を蓄積及び放散す
ることによってサーマルヘッドの熱応答特性を良好に保
つ作用を為す。
【００１５】前記蓄熱層は例えばガラスから成っている
場合、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合し
て得たガラスペーストを電気絶縁性基板１の上面に従来
周知のスクリーン印刷等を採用することによって所定厚
みに塗布し、しかる後、これを高温で焼き付けることに
よって電気絶縁性基板１上に帯状に被着される。
場合、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合し
て得たガラスペーストを電気絶縁性基板１の上面に従来
周知のスクリーン印刷等を採用することによって所定厚
みに塗布し、しかる後、これを高温で焼き付けることに
よって電気絶縁性基板１上に帯状に被着される。
【００１６】また前記蓄熱層の上面には、一定の間隔Ｐ
１をもって直線状に配列された複数個の発熱素子２と、
該発熱素子２の各々の一端に接続される複数個の個別リ
ード線４と、前記発熱素子２の各々の他端に接続される
共通電極３とがぞれぞれ被着されている。
１をもって直線状に配列された複数個の発熱素子２と、
該発熱素子２の各々の一端に接続される複数個の個別リ
ード線４と、前記発熱素子２の各々の他端に接続される
共通電極３とがぞれぞれ被着されている。
【００１７】前記発熱素子２は例えば窒化タンタル、窒
化チタン等から成っており、該窒化タンタル等から成る
発熱素子２はそれ自体が所定の電気抵抗率を有している
ため、共通電極３及び個別リード線４を介して所定の電
力が印加されるとジュール発熱を起こし、印字画像を形
成するに必要な温度、例えば２００〜３５０℃の温度に
発熱する。
化チタン等から成っており、該窒化タンタル等から成る
発熱素子２はそれ自体が所定の電気抵抗率を有している
ため、共通電極３及び個別リード線４を介して所定の電
力が印加されるとジュール発熱を起こし、印字画像を形
成するに必要な温度、例えば２００〜３５０℃の温度に
発熱する。
【００１８】また前記発熱素子２に接続される共通電極
３及び個別リード線４は、アルミニウム、銀、銅等の金
属材料から成っており、該共通電極３及び個別リード線
４は発熱素子２にジュール発熱を起こさせるために必要
な所定の電力を印加する作用を為す。
３及び個別リード線４は、アルミニウム、銀、銅等の金
属材料から成っており、該共通電極３及び個別リード線
４は発熱素子２にジュール発熱を起こさせるために必要
な所定の電力を印加する作用を為す。
【００１９】尚、前記発熱素子２及び個別リード線４は
スパッタリング法等の薄膜形成技術及びフォトリソグラ
フィー技術を採用することによって電気絶縁性基板１の
上面に所定パターンをもって被着形成される。
スパッタリング法等の薄膜形成技術及びフォトリソグラ
フィー技術を採用することによって電気絶縁性基板１の
上面に所定パターンをもって被着形成される。
【００２０】前記個別リード線４はまた、各々が発熱素
子２の配列方向Ａ１に対し所定の角度θをなす方向、具
体的には、駆動用ＩＣ５に設けられた電極５ａが配置さ
れている方向に直線的に導出されている。
子２の配列方向Ａ１に対し所定の角度θをなす方向、具
体的には、駆動用ＩＣ５に設けられた電極５ａが配置さ
れている方向に直線的に導出されている。
【００２１】前記駆動用ＩＣ５は長方形状を成すととも
に、下面に前記個別リード線４の各々に半田等の導電性
接着材を介し接合される複数個の電極５ａを有してお
り、発熱素子２を印字信号に基づいて選択的にジュール
発熱させる作用、具体的には共通電極３及び個別リード
線４を介して発熱素子２に印加される電力のオン・オフ
を制御する作用を為す。
に、下面に前記個別リード線４の各々に半田等の導電性
接着材を介し接合される複数個の電極５ａを有してお
り、発熱素子２を印字信号に基づいて選択的にジュール
発熱させる作用、具体的には共通電極３及び個別リード
線４を介して発熱素子２に印加される電力のオン・オフ
を制御する作用を為す。
【００２２】また前記駆動用ＩＣ５の電極５ａは、全て
同じ面積を有し、且つ、発熱素子２の配列方向Ａ１と略
平行に前記発熱素子２の配列間隔Ｐ１より狭い間隔で配
列しており、該電極５ａの各々を対応する個別リード線
４に半田接合することによって駆動用ＩＣ５と個別リー
ド線４とを電気的、機械的に接続している。
同じ面積を有し、且つ、発熱素子２の配列方向Ａ１と略
平行に前記発熱素子２の配列間隔Ｐ１より狭い間隔で配
列しており、該電極５ａの各々を対応する個別リード線
４に半田接合することによって駆動用ＩＣ５と個別リー
ド線４とを電気的、機械的に接続している。
【００２３】更に前記電極５ａは、その配列が駆動用Ｉ
Ｃ５の発熱素子２の配列方向中央部Ｘでは２段、発熱素
子２の配列方向両端部Ｙでは３段となっており、中央部
Ｘに存在する全ての電極５ａと、両端部Ｙに存在する電
極５ａのうち発熱素子２と近い側から２段の配列を構成
する電極５ａとは隣接する電極５ａ間の距離が発熱素子
２の配列方向Ａ１と個別リード線４の導出方向とでなす
角度θの正弦値（ｓｉｎθ）に応じて異なるように設定
されている。具体的には、前記正弦値を駆動用ＩＣ５の
両端部Ｙで小さく、中央部Ｘで大きくなるように設定
し、隣接する電極５ａ間の距離を駆動用ＩＣ５の両端部
Ｙで長く、中央部Ｘで短くなるようにする。例えば、駆
動用ＩＣ５の中央部Ｘにおける距離が約７０μｍであれ
ば、両端部Ｙにおける距離は約１４０μｍに設定する。
このように、隣接する電極５ａ間の距離を駆動用ＩＣ５
の両端部Ｙで長く、中央部Ｘで短くなるようにしたこと
から、隣接する個別リード線４間の距離Ｈが駆動用ＩＣ
５の両端部Ｙ近傍でも長くなり、各個別リード線４をフ
ォトリソグラフィー技術等によって確実かつ容易にパタ
ーニングすることが可能となる。
Ｃ５の発熱素子２の配列方向中央部Ｘでは２段、発熱素
子２の配列方向両端部Ｙでは３段となっており、中央部
Ｘに存在する全ての電極５ａと、両端部Ｙに存在する電
極５ａのうち発熱素子２と近い側から２段の配列を構成
する電極５ａとは隣接する電極５ａ間の距離が発熱素子
２の配列方向Ａ１と個別リード線４の導出方向とでなす
角度θの正弦値（ｓｉｎθ）に応じて異なるように設定
されている。具体的には、前記正弦値を駆動用ＩＣ５の
両端部Ｙで小さく、中央部Ｘで大きくなるように設定
し、隣接する電極５ａ間の距離を駆動用ＩＣ５の両端部
Ｙで長く、中央部Ｘで短くなるようにする。例えば、駆
動用ＩＣ５の中央部Ｘにおける距離が約７０μｍであれ
ば、両端部Ｙにおける距離は約１４０μｍに設定する。
このように、隣接する電極５ａ間の距離を駆動用ＩＣ５
の両端部Ｙで長く、中央部Ｘで短くなるようにしたこと
から、隣接する個別リード線４間の距離Ｈが駆動用ＩＣ
５の両端部Ｙ近傍でも長くなり、各個別リード線４をフ
ォトリソグラフィー技術等によって確実かつ容易にパタ
ーニングすることが可能となる。
【００２４】また更に前記電極５ａは、駆動用ＩＣ５の
中央部Ｘに比し両端部Ｙに数多く存在しており、例え
ば、前記中央部Ｘでは１４．３個／ｍｍの線密度で、ま
た両端部Ｙでは１７．９個／ｍｍの線密度で存在してい
る。
中央部Ｘに比し両端部Ｙに数多く存在しており、例え
ば、前記中央部Ｘでは１４．３個／ｍｍの線密度で、ま
た両端部Ｙでは１７．９個／ｍｍの線密度で存在してい
る。
【００２５】このため、駆動用ＩＣ５と電気絶縁性基板
１との接合箇所は駆動用ＩＣ５の中央部Ｘに比し両端部
Ｙで多くなり、駆動用ＩＣ５の電気絶縁性基板１に対す
る接合強度は駆動用ＩＣ５の両端部Ｙで特に強いものと
なる。従って、高速印字を行った際等にサーマルヘッド
が比較的高温となり駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに大きな熱
応力が印加されても、駆動用ＩＣ５と電気絶縁性基板１
との接合部が前記熱応力によって破壊されるのが有効に
防止され、サーマルヘッドを長期にわたり良好に機能さ
せることが可能となる。
１との接合箇所は駆動用ＩＣ５の中央部Ｘに比し両端部
Ｙで多くなり、駆動用ＩＣ５の電気絶縁性基板１に対す
る接合強度は駆動用ＩＣ５の両端部Ｙで特に強いものと
なる。従って、高速印字を行った際等にサーマルヘッド
が比較的高温となり駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに大きな熱
応力が印加されても、駆動用ＩＣ５と電気絶縁性基板１
との接合部が前記熱応力によって破壊されるのが有効に
防止され、サーマルヘッドを長期にわたり良好に機能さ
せることが可能となる。
【００２６】尚、前記駆動用ＩＣ５と個別リード線４と
の接続は、従来周知のフェースダウンボンディング法等
によって行われる。
の接続は、従来周知のフェースダウンボンディング法等
によって行われる。
【００２７】かくして本発明のサーマルヘッドは、駆動
用ＩＣ５の駆動に伴って共通電極３及び個別リード線４
間に所定の電力を印加し、発熱素子２を印字信号に基づ
き選択的にジュール発熱させると共に、該発熱した熱を
感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印字
画像を形成することによってサーマルヘッドとして機能
する。
用ＩＣ５の駆動に伴って共通電極３及び個別リード線４
間に所定の電力を印加し、発熱素子２を印字信号に基づ
き選択的にジュール発熱させると共に、該発熱した熱を
感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印字
画像を形成することによってサーマルヘッドとして機能
する。
【００２８】次に本発明のサーマルヘッドの他の実施例
について説明する。
について説明する。
【００２９】図３（ａ）は本発明のサーマルヘッドの他
の実施例を示す要部拡大図であり、同図に示すサーマル
ヘッドが図１および図２に示したサーマルヘッドと異な
る点は、駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに配置されている電極
５ａが３段の列状に配列しており、うち２段が駆動用Ｉ
Ｃ５の発熱素子２側に位置する一辺に沿って千鳥状に配
列し、残りの１段が前記一辺と対向する他辺に沿って配
列している点である。また図３（ｂ）は本発明のサーマ
ルヘッドの他の実施例を示す要部拡大図であり、同図に
示すサーマルヘッドが図１および図２に示したサーマル
ヘッドと異なる点は、駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに配置さ
れている電極５ａの面積が、中央部Ｘに配置されている
電極５ａに比し大きく、しかも各電極５ａが各々の面積
に応じた量の導電性接着材（例えば、半田）を介して個
別リード線に接合されていることであり、例えば、両端
部Ｙに配置されている電極５ａ（直径φ８４μｍ）の面
積は５．５×１０-3ｍｍ2 、中央部Ｘに配置されている
電極５ａ（直径φ７０μｍ）の面積は３．８×１０-3ｍ
ｍ2 、また両端部Ｙの電極５ａと個別リード線４とを接
合する半田の量は１．６×１０-4ｍｍ3 、中央部Ｘの電
極５ａと個別リード線４とを接合する半田の量は９．０
×１０-5ｍｍ3 である。
の実施例を示す要部拡大図であり、同図に示すサーマル
ヘッドが図１および図２に示したサーマルヘッドと異な
る点は、駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに配置されている電極
５ａが３段の列状に配列しており、うち２段が駆動用Ｉ
Ｃ５の発熱素子２側に位置する一辺に沿って千鳥状に配
列し、残りの１段が前記一辺と対向する他辺に沿って配
列している点である。また図３（ｂ）は本発明のサーマ
ルヘッドの他の実施例を示す要部拡大図であり、同図に
示すサーマルヘッドが図１および図２に示したサーマル
ヘッドと異なる点は、駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに配置さ
れている電極５ａの面積が、中央部Ｘに配置されている
電極５ａに比し大きく、しかも各電極５ａが各々の面積
に応じた量の導電性接着材（例えば、半田）を介して個
別リード線に接合されていることであり、例えば、両端
部Ｙに配置されている電極５ａ（直径φ８４μｍ）の面
積は５．５×１０-3ｍｍ2 、中央部Ｘに配置されている
電極５ａ（直径φ７０μｍ）の面積は３．８×１０-3ｍ
ｍ2 、また両端部Ｙの電極５ａと個別リード線４とを接
合する半田の量は１．６×１０-4ｍｍ3 、中央部Ｘの電
極５ａと個別リード線４とを接合する半田の量は９．０
×１０-5ｍｍ3 である。
【００３０】かかる他の実施例のサーマルヘッドにおい
ても、図１、２に示したサーマルヘッドと同様に、駆動
用ＩＣ５はその両端部Ｙで電気絶縁性基板１と強固に接
合されるため、高速印字等を行った際等に駆動用ＩＣの
両端部に大きな熱応力が印加されても、駆動用ＩＣと電
気絶縁性基板との接合部が前記熱応力によって破壊され
るのが有効に防止される。従ってサーマルヘッドを長期
にわたり良好に機能させることが可能となる。
ても、図１、２に示したサーマルヘッドと同様に、駆動
用ＩＣ５はその両端部Ｙで電気絶縁性基板１と強固に接
合されるため、高速印字等を行った際等に駆動用ＩＣの
両端部に大きな熱応力が印加されても、駆動用ＩＣと電
気絶縁性基板との接合部が前記熱応力によって破壊され
るのが有効に防止される。従ってサーマルヘッドを長期
にわたり良好に機能させることが可能となる。
【００３１】尚、本発明は上述した実施例に限定される
ものでは無く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
ものでは無く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
【００３２】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、駆動
用ＩＣと電気絶縁性基板との接合強度が駆動用ＩＣの両
端部で特に強くなることから、高速印字等を行った際等
に駆動用ＩＣの両端部に大きな熱応力が印加されても、
駆動用ＩＣと電気絶縁性基板との接合部が前記熱応力に
よって破壊されるのが有効に防止される。従ってサーマ
ルヘッドを長期にわたり良好に機能させることが可能と
なる。
用ＩＣと電気絶縁性基板との接合強度が駆動用ＩＣの両
端部で特に強くなることから、高速印字等を行った際等
に駆動用ＩＣの両端部に大きな熱応力が印加されても、
駆動用ＩＣと電気絶縁性基板との接合部が前記熱応力に
よって破壊されるのが有効に防止される。従ってサーマ
ルヘッドを長期にわたり良好に機能させることが可能と
なる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの要部拡大図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明のサーマル
ヘッドの他の実施例を示す要部拡大図である。
ヘッドの他の実施例を示す要部拡大図である。
【図４】（ａ）は従来のサーマルヘッドの平面図、
（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
１・・・電気絶縁性基板
２・・・発熱素子
３・・・共通電極
４・・・個別リード線
５・・・駆動用ＩＣ
５ａ・・電極
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41J 2/345
Claims (2)
- 【請求項１】電気絶縁性基板の上面に、直線状に配列さ
れた複数個の発熱素子と、該発熱素子の各々の一端に接
続される複数個の個別リード線と、該個別リード線の各
々に導電性接着材を介し接合され、前記発熱素子の配列
方向と略平行に配列される複数個の電極を有する駆動用
ＩＣを取着して成るサーマルヘッドであって、 前記駆動用ＩＣはその電極が駆動用ＩＣの発熱素子の配
列方向中央部に比し、電極の配列方向端部に数多く存在
し、且つ、隣接する電極間の距離は発熱素子の配列方向
中央部が短く、発熱素子の配列方向端部が長く設定され
ていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】電気絶縁性基板の上面に、直線状に配列さ
れた複数個の発熱素子と、該発熱素子の各々の一端に接
続される複数個の個別リード線と、該個別リード線の各
々に導電性接着材を介し接合され、前記発熱素子の配列
方向と略平行に配列される複数個の電極を有する駆動用
ＩＣを取着して成るサーマルヘッドであって、 前記駆動用ＩＣは隣接する電極間の距離が駆動用ＩＣの
発熱素子の配列方向中央部で短く、発熱素子の配列方向
端部で長く設定されており、且つ前記駆動用ＩＣの電極
の面積を駆動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部に比し
発熱素子の配列方向端部で大きく成したことを特徴とす
るサーマルヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22762094A JP3476921B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | サーマルヘッド |
| US08/752,554 US5781220A (en) | 1994-07-29 | 1996-11-20 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22762094A JP3476921B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890813A JPH0890813A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3476921B2 true JP3476921B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=16863791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22762094A Expired - Fee Related JP3476921B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-09-22 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476921B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22762094A patent/JP3476921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0890813A (ja) | 1996-04-09 |
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