JPH0664887U - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0664887U JPH0664887U JP518393U JP518393U JPH0664887U JP H0664887 U JPH0664887 U JP H0664887U JP 518393 U JP518393 U JP 518393U JP 518393 U JP518393 U JP 518393U JP H0664887 U JPH0664887 U JP H0664887U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】湾曲したり、濃度むらが発生したりすることが
なく、しかも、小型化することができ、製造コストを低
減することができるサーマルヘッドを提供する。 【構成】基板21の一方の面に、リード電極、共通電極
及び発熱抵抗体を形成したヘッド基板14と、該ヘッド
基板14を前記基板21の他方の面側において支持する
支持板18を有し、前記ヘッド基板14と前記支持板1
8の間に粘着テープ31を配設する。該粘着テープ31
は、導電材料層33と該導電材料層33の両面に形成さ
れた絶縁材料層34a,34bを備え、前記粘着テープ
31の導電材料層33と前記共通電極が電気的に接続さ
れる。したがって、共通電極を構成する導体24は抵抗
が小さくなり、温度が上昇するのが抑制される。
なく、しかも、小型化することができ、製造コストを低
減することができるサーマルヘッドを提供する。 【構成】基板21の一方の面に、リード電極、共通電極
及び発熱抵抗体を形成したヘッド基板14と、該ヘッド
基板14を前記基板21の他方の面側において支持する
支持板18を有し、前記ヘッド基板14と前記支持板1
8の間に粘着テープ31を配設する。該粘着テープ31
は、導電材料層33と該導電材料層33の両面に形成さ
れた絶縁材料層34a,34bを備え、前記粘着テープ
31の導電材料層33と前記共通電極が電気的に接続さ
れる。したがって、共通電極を構成する導体24は抵抗
が小さくなり、温度が上昇するのが抑制される。
Description
【0001】
本考案は、サーマルヘッドに関するものである。
【0002】
従来、サーマルプリンタに使用されるサーマルヘッドにおいては、複数の発熱 抵抗体をライン方向に配列したヘッド基板を軟質接着剤によって支持板に接着す るようにしている(特開平1−78860号公報参照)。 図2は従来のサーマルヘッドの断面図である。
【0003】 図において、11はサーマルヘッドである。該サーマルヘッド11は、発熱抵 抗体12と集積回路素子13を備えたヘッド基板14、配線基板16、該配線基 板16を補強する補強板17、該補強板17と前記ヘッド基板14を支持する支 持板18及び前記配線基板16を覆うヘッドカバー19を有する。 前記ヘッド基板14の発熱抵抗体12には、リード電極を構成する導体23及 び共通電極を構成する導体24が接続され、これらは電気絶縁材料、例えばアル ミナ系セラミックから成る平板状の基板21の上に蒸着などの薄膜プロセスを利 用して形成される。そして、前記導体23,24を介して電圧が印加されると発 熱抵抗体12が発熱するようになっている。
【0004】 そのため、前記発熱抵抗体12は複数個ごとにグループ化され、各発熱抵抗体 12に接続された導体23は、基板21の上に配設された集積回路素子13に接 続される。そして、外部の図示しない電気回路からの電気信号が各ブロックごと に導体25を介して集積回路素子13に入力される。前記電気信号が入力される と、前記集積回路素子13は前記発熱抵抗体12に選択的に電圧を印加する。
【0005】 ところで、前記ヘッド基板14及び補強板17は軟質接着剤28によって支持 板18に接着されている。該支持板18は例えばアルミニウム製であり、ヘッド 基板14を放熱するためのヒートシンクとして機能し、ヘッド基板14の温度が 過度に上昇するのを防止している。 なお、29はプラテン、30は発熱抵抗体12とプラテン29の間を搬送され る感熱記録紙である。
【0006】 また、前記軟質接着剤28に代えて、厚さが10〜200〔μm〕のアクリル 系の接着剤をテープ状に加工したものを使用すると、加工性を向上させることが できる。
【0007】
しかしながら、前記従来のサーマルヘッド11においては、共通電極を構成す る導体24を小さくしてヘッド基板14を小型化すると、サーマルヘッド11が 湾曲するだけでなく、ドット印字を行った時に濃度むらが発生してしまう。 すなわち、前記ヘッド基板14においては、リード電極を構成する導体23、 共通電極を構成する導体24等が基板21の上に蒸着などの薄膜プロセスを利用 して形成される。
【0008】 この場合、前記薄膜プロセスは前記サーマルヘッド11の製造コストに占める 割合が高く、該薄膜プロセスにおける1バッチ処理当たりのヘッド基板14の取 れ個数が増加するほど、サーマルヘッド11の製造コストを低減することができ る。したがって、ヘッド基板14を小型化して取れ個数を増加させる必要がある 。
【0009】 ところが、前記ヘッド基板14を小型化すると、共通電極を構成する導体24 も小さくなるため、導体24自体の抵抗が大きくなり、温度が上昇してヘッド基 板14が熱膨張し、支持板18との膨張量の差によってサーマルヘッド11が湾 曲してしまう。 しかも、サーマルヘッド11の中央部、すなわち導体24の中央部は図示しな い電源から離れた箇所にあり、抵抗が両端部の抵抗より大きくなるため、電圧降 下が両端部の電圧降下より大きくなり、ドット印字を行った時に濃度むらが発生 してしまう。
【0010】 また、基板21の裏面や端面をメタライズすることによって、前記導体24自 体の抵抗を小さくすることもできるが、製造コストが高くなってしまう。 さらに、導電材料から成るFPC(フレキシブルプリントサーキット)をはん だ付けなどによって前記導体24に付着させた場合、前記FPCを支持板18の 裏側まで延在させる必要があるため、サーマルヘッド11を小型化することがで きない。
【0011】 本考案は、前記従来のサーマルヘッドの問題点を解決して、湾曲したり、濃度 むらが発生したりすることがなく、しかも、小型化することができ、製造コスト を低減することができるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【0012】
そのために、本考案のサーマルヘッドにおいては、基板の一方の面に、リード 電極、共通電極及び発熱抵抗体を形成したヘッド基板と、該ヘッド基板を前記基 板の他方の面側において支持する支持板を有し、前記ヘッド基板と前記支持板の 間に粘着テープを配設する。
【0013】 該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両面に形成された絶縁材料層を 備え、前記粘着テープの導電材料層と前記共通電極が電気的に接続される。 他の考案においては、前記粘着テープは少なくとも2層以上の導電材料層を備 え、1層の導電材料層に回路パターンが形成される。 この場合、前記共通電極に印加される電圧を検出するためのリモートセンシン グラインを前記回路パターンに接続することができる。
【0014】 さらに、他の考案においては、基板の一方の面に、リード電極、第1の共通電 極及び発熱抵抗体を形成し、前記基板の他方の面に第2の共通電極を形成すると ともに、二つの共通電極を電気的に接続したヘッド基板と、該ヘッド基板を前記 基板の他方の面側において支持する支持板を有し、前記ヘッド基板と前記支持板 の間に粘着テープを配設する。
【0015】 該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両面に形成された絶縁材料層を 備え、前記粘着テープの導電材料層と前記第2の共通電極が圧接される。
【0016】
本考案によれば、前記のようにサーマルヘッドは、基板の一方の面に、リード 電極、共通電極及び発熱抵抗体を形成したヘッド基板と、該ヘッド基板を前記基 板の他方の面側において支持する支持板を有し、前記ヘッド基板と前記支持板の 間に粘着テープを配設する。
【0017】 該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両面に形成された絶縁材料層を 備え、前記粘着テープの導電材料層と前記共通電極が電気的に接続される。 したがって、共通電極を構成する導体は抵抗が小さくなり、温度が上昇するの が抑制される。 他の考案においては、前記粘着テープは少なくとも2層以上の導電材料層を備 え、1層の導電材料層に回路パターンが形成される。したがって、該導電材料層 をFPCとして使用することができる。
【0018】 そして、リモートセンシングラインを前記回路パターンに接続した場合、前記 共通電極に印加される電圧は発熱抵抗体の各ブロックごとに検出される。 さらに、他の考案においては、基板の一方の面に、リード電極、第1の共通電 極及び発熱抵抗体を形成し、前記基板の他方の面に第2の共通電極を形成すると ともに、二つの共通電極を電気的に接続したヘッド基板と、該ヘッド基板を前記 基板の他方の面側において支持する支持板を有し、前記ヘッド基板と前記支持板 の間に粘着テープを配設する。
【0019】 該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両面に形成された絶縁材料層を 備え、前記粘着テープの導電材料層と前記第2の共通電極が圧接される。 したがって、粘着テープの導電材料層と基板の他方の面の共通電極を接続する ためにスルーホールを使用することができ、ワイヤや導体ペーストが不要になる 。
【0020】
以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。 図1は本考案の第1の実施例を示すサーマルヘッドの要部斜視図、図3は本考 案の第1の実施例を示すサーマルヘッドに適用される粘着テープの断面図である 。
【0021】 図において、14は発熱抵抗体12(図2参照)及び集積回路素子13を備え たヘッド基板、21は電気絶縁材料、例えばアルミナ系セラミックから成る平板 状の基板、24は該基板21の上に蒸着などの薄膜プロセスを利用して形成され た導体である。該導体24によって共通電極が構成される。 また、18は前記ヘッド基板14を裏面側において支持するとともにヒートシ ンクとして機能するアルミニウム製の支持板であり、ヘッド基板14の温度が過 度に上昇するのを防止している。
【0022】 そして、前記ヘッド基板14と前記支持板18の間に粘着テープ31が配設さ れる。 該粘着テープ31は、厚さが50〔μm〕の銅(Cu)などの導電材料層33 を有し、該導電材料層33の前記ヘッド基板14側の表面(以下、「表側表面」 という。)及び支持板18側の表面(以下、「裏側表面」という。)に、厚さが 25〔μm〕のポリイミドなどが被覆されて一対の絶縁材料層34a,34bが 形成される。そして、絶縁材料層34aの表側表面及び絶縁材料層34bの裏側 表面にアクリル系の接着剤などが被覆されて軟質接着剤層35a,35bが形成 される。
【0023】 また、前記粘着テープ31は、ヘッド基板14の端部に対応する部分の絶縁材 料層34a及び軟質接着剤層35aが除去され導電材料層33が露出させられ、 端子部aを形成する。そして、該端子部aと前記導体24がワイヤボンディング によって電気的に接続される。37はワイヤボンディングのワイヤである。 この場合、前記端子部aの導電材料層33に、ニッケル(Ni)−金(Au) めっきが施された後にワイヤボンディングが行われ、続いてエポキシ樹脂などに よって保護コーティングが施される。
【0024】 次に、本考案の第2の実施例について説明する。 図4は本考案の第2の実施例を示すサーマルヘッドの要部断面図である。 図において、12は発熱抵抗体、14はヘッド基板、21は基板、23はリー ド電極を構成する導体、24aは第1の共通電極を構成する導体、31は前記基 板21の裏面に配設された粘着テープ、33は導電材料層、34a,34bは絶 縁材料層、35a,35bは軟質接着剤層である。
【0025】 この場合、前記基板21の表面と裏面の間を貫通して導電材料から成るスルー ホール41が配設され、スルーホールランド41aが前記第1の共通電極を構成 する導体24aと電気的に接続され、スルーホールランド41bが第2の共通電 極を構成する。そして、前記粘着テープ31は、前記スルーホールランド41b に対応する部分の、絶縁材料層34a及び軟質接着剤層35aが除去され導電材 料層33が露出させられ、スルーホールランド41bと圧接される。
【0026】 また、導電材料層33が露出した部分に、ニッケル−金めっきが施され、スル ーホールランド41bは金で形成される。 このように、ヘッド基板14に粘着テープ31を接着することによって、前記 導体24aと導電材料層33が電気的に接続されるだけでなく、導電材料層33 とスルーホールランド41bが圧接させられるため、製造コストを低減すること ができるとともに、サーマルヘッド11(図2参照)を小型化することができる 。
【0027】 次に、本考案の第3の実施例について説明する。 図5は本考案の第3の実施例を示すサーマルヘッドの要部斜視図である。 図において、14はヘッド基板、18は支持板、21は基板、24は共通電極 を構成する導体、31は粘着テープである。 該粘着テープ31は導電材料層33を有し、該導電材料層33の表側表面及び 裏側表面に一対の絶縁材料層34a,34bが形成される。そして、絶縁材料層 34aの表側表面及び絶縁材料層34bの裏側表面に軟質接着剤層35a,35 bが形成される。
【0028】 また、前記粘着テープ31は、ヘッド基板14の端部に対応する部分の絶縁材 料層34a及び軟質接着剤層35aが除去され導電材料層33が露出させられ、 端子部aを形成する。そして、該端子部aと前記導体24が銀(Ag)などの導 電材料から成る導体ペースト45によって電気的に接続される。 この場合、前記ヘッド基板14の端面をテーパ状に形成すると、導体ペースト 45を容易に配設することができる。
【0029】 次に、本考案の第4の実施例について説明する。 図6は本考案の第4の実施例を示すサーマルヘッドの要部斜視図、図7は本考 案の第4の実施例を示すサーマルヘッドの配線図である。 図において、14はヘッド基板、18は支持板、51は粘着テープである。 該粘着テープ51は多層構造を有しており、第1導電材料層52及び第2導電 材料層53を有する。そして、前記第1導電材料層52と第2導電材料層53の 間に絶縁材料層54が、前記第1導電材料層52の表側表面に絶縁材料層55が 、前記第2導電材料層53の裏側表面に絶縁材料層56が形成される。さらに、 前記絶縁材料層55の表側表面に軟質接着剤層57が、前記絶縁材料層56の裏 側表面に軟質接着剤層58が形成される。
【0030】 この場合、前記第1導電材料層52をFPCとして使用し、サーマルヘッド1 1(図2参照)に入力される電気信号のための回路パターンを形成するとともに 、第2導電材料層53を第1の実施例のように導体24(図1)と接続するため に使用することができる。 また、前記サーマルヘッド11の発熱抵抗体12をグループ化して複数のブロ ックを形成した場合、前記共通電極に印加される電圧を各ブロックごとに検出す ることができる。
【0031】 例えば、ライン型のサーマルヘッド11において、1ラインを4回に分けてブ ロックごとに印字する場合、配線図は図7に示すようになる。 すなわち、図7において、52は粘着テープ51(図6)の第1導電材料層、 53は第2導電材料層、61は共通電極、62は各ブロックごとに形成され、前 記第1導電材料層52と第2導電材料層53を接続する導電材料から成るスルー ホール、62a,62bはスルーホールランドである。
【0032】 前記共通電極61と前記第2導電材料層53を複数のワイヤ64によって電気 的に接続し、各ブロックの中央部のワイヤ64aを前記スルーホールランド62 bに接続する。一方、前記スルーホールランド62aをリモートセンシングライ ン65を介して信号用コネクタ66に接続することによって、前記共通電極61 に印加される電圧を各ブロックごとに検出し、例えばストローブ信号のパルス幅 を調整することによって、各ブロックごとに発生する濃度むらを抑制することが できる。
【0033】 なお、本考案は前記実施例に限定されるものではなく、本考案の趣旨に基づい て種々変形することが可能であり、これらを本考案の範囲から排除するものでは ない。
【0034】
以上詳細に説明したように、本考案によればサーマルヘッドは、基板の一方の 面に、リード電極、共通電極及び発熱抵抗体を形成したヘッド基板と、該ヘッド 基板を前記基板の他方の面側において支持する支持板を有し、前記ヘッド基板と 前記支持板の間に粘着テープを配設する。
【0035】 該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両面に形成された絶縁材料層を 備え、前記粘着テープの導電材料層と前記共通電極が電気的に接続される。 したがって、共通電極を構成する導体は抵抗が小さくなり、温度が上昇するの が抑制される。そして、ヘッド基板の熱膨張の量が少なくなるため、支持板との 膨張量の差によってサーマルヘッドが湾曲するのを防止することができる。
【0036】 しかも、導体の抵抗が小さいため、サーマルヘッドの中央部の電圧降下と両端 部の電圧降下がほぼ等しくなり、各ブロックごとに発生する濃度むらを抑制する ことができる。 また、導体の抵抗を小さくするために基板の裏面や端面をメタライズする必要 がないため、製造コストを低減することができ、しかも、前記ヘッド基板と前記 支持板の間に粘着テープを配設するだけでよいため、サーマルヘッドを小型化す ることができる。
【0037】 他の考案においては、前記粘着テープは少なくとも2層以上の導電材料層を備 え、1層の導電材料層に回路パターンが形成される。したがって、該導電材料層 をFPCとして使用することができるため、サーマルヘッドを小型化することが できる。 そして、リモートセンシングラインを前記回路パターンに接続した場合、前記 共通電極に印加される電圧は発熱抵抗体の各ブロックごとに検出される。したが って、各ブロックごとに発生する濃度むらを抑制することができる。
【0038】 さらに、他の考案においては、基板の一方の面に、リード電極、第1の共通電 極及び発熱抵抗体を形成し、前記基板の他方の面に第2の共通電極を形成すると ともに、二つの共通電極を電気的に接続したヘッド基板と、該ヘッド基板を前記 基板の他方の面側において支持する支持板を有し、前記ヘッド基板と前記支持板 の間に粘着テープを配設する。
【0039】 該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両面に形成された絶縁材料層を 備え、前記粘着テープの導電材料層と前記第2の共通電極が圧接される。 したがって、前記粘着テープの導電材料層と基板の他方の面の共通電極を接続 するためにスルーホールを使用することができ、ワイヤや導体ペーストが不要に なるとともに、サーマルヘッドを小型化することができる。
【図1】本考案の第1の実施例を示すサーマルヘッドの
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図2】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【図3】本考案の第1の実施例を示すサーマルヘッドに
適用される粘着テープの断面図である。
適用される粘着テープの断面図である。
【図4】本考案の第2の実施例を示すサーマルヘッドの
要部断面図である。
要部断面図である。
【図5】本考案の第3の実施例を示すサーマルヘッドの
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図6】本考案の第4の実施例を示すサーマルヘッドの
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図7】本考案の第4の実施例を示すサーマルヘッドの
配線図である。
配線図である。
12 発熱抵抗体 14 ヘッド基板 18 支持板 21 基板 23,24a,24b,25 導体 31,51 粘着テープ 33 導電材料層 34a,34b 絶縁材料層 52 第1導電材料層 53 第2導電材料層 61 共通電極 65 リモートセンシングライン
Claims (4)
- 【請求項1】 (a)基板の一方の面に、リード電極、
共通電極及び発熱抵抗体を形成したヘッド基板と、 (b)該ヘッド基板を前記基板の他方の面側において支
持する支持板と、 (c)前記ヘッド基板と前記支持板の間に配設された粘
着テープを有し、 (d)該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両
面に形成された絶縁材料層を備え、 (e)前記粘着テープの導電材料層と前記共通電極が電
気的に接続されたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項2】 (a)前記粘着テープは少なくとも2層
以上の導電材料層を備え、 (b)1層の導電材料層に回路パターンを形成した請求
項1に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項3】 前記共通電極に印加される電圧を検出す
るためのリモートセンシングラインを前記回路パターン
に接続した請求項2に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項4】 (a)基板の一方の面に、リード電極、
第1の共通電極及び発熱抵抗体を形成し、前記基板の他
方の面に第2の共通電極を形成するとともに、二つの共
通電極を電気的に接続したヘッド基板と、 (b)該ヘッド基板を前記基板の他方の面側において支
持する支持板と、 (c)前記ヘッド基板と前記支持板の間に配設された粘
着テープを有し、 (d)該粘着テープは、導電材料層と該導電材料層の両
面に形成された絶縁材料層を備え、 (e)前記粘着テープの導電材料層と前記第2の共通電
極が圧接されたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP518393U JPH0664887U (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP518393U JPH0664887U (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0664887U true JPH0664887U (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=11604124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP518393U Withdrawn JPH0664887U (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0664887U (ja) |
-
1993
- 1993-02-18 JP JP518393U patent/JPH0664887U/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19970508 |