JPS61256691A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPS61256691A JPS61256691A JP9877985A JP9877985A JPS61256691A JP S61256691 A JPS61256691 A JP S61256691A JP 9877985 A JP9877985 A JP 9877985A JP 9877985 A JP9877985 A JP 9877985A JP S61256691 A JPS61256691 A JP S61256691A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- head
- electrodes
- integrated circuit
- layer
- Prior art date
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- Electronic Switches (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は、集積回路装置、例えば感熱記録ヘッド其他の
記録用ヘッドに関する。
記録用ヘッドに関する。
口、発明の背景
感熱記録ヘッド（以下、単にヘッドと称す。）は感熱紙
又は被記録紙等の被記録体に対して直接又はインクリボ
ンを介して当接した状態で記録用の電気信号によって発
熱部がドツト状に選択加熱され、これによって被記録体
に画像等を記録できるよう構成されている。
又は被記録紙等の被記録体に対して直接又はインクリボ
ンを介して当接した状態で記録用の電気信号によって発
熱部がドツト状に選択加熱され、これによって被記録体
に画像等を記録できるよう構成されている。
これらのヘッドでは、一般に、絶縁基体上に発熱体層を
設け、この上に多数の対向電極を形成させて発熱部を構
成し、その上を絶縁被膜で覆って対向電極や発熱体層を
保護するようにし、その対向電極を構成する信号電極に
対してＩＣ部から目的とする画像パターンに対応する信
号を与えるようにしている。
設け、この上に多数の対向電極を形成させて発熱部を構
成し、その上を絶縁被膜で覆って対向電極や発熱体層を
保護するようにし、その対向電極を構成する信号電極に
対してＩＣ部から目的とする画像パターンに対応する信
号を与えるようにしている。
シリアル方式のヘッドは、記録紙の送り方向に直角の方
向に移動しながら記録紙に記録するので、ヘッドと前記
ＩＣ部を含むヘッド駆動部との間の電気的接続は、フレ
キシブルな樹脂フィルムに銅箔のリードを担持させてな
るフレキシブル プリント サーキット（ＦＰＣ）によ
っている。
向に移動しながら記録紙に記録するので、ヘッドと前記
ＩＣ部を含むヘッド駆動部との間の電気的接続は、フレ
キシブルな樹脂フィルムに銅箔のリードを担持させてな
るフレキシブル プリント サーキット（ＦＰＣ）によ
っている。
各電極は、前述したように絶縁被膜で覆われているが、
ＦＰＣのリードとの接続のためにその末端部には絶縁被
膜を被覆せずに露出している。即４７で覆われた構造と
なっている。
ＦＰＣのリードとの接続のためにその末端部には絶縁被
膜を被覆せずに露出している。即４７で覆われた構造と
なっている。
ヘラ・￥５０にＦＰＣ３７を接続した状態を第８図に示
す。基体３３は放熱板３４上に固定され・電極３９文は
４０は末端部を残して絶縁被膜４７で覆われている。電
極３９又は４０の末端露出部３９ａ、４０ａには、先端
部が半田４８でめっきされた銅箔のリード４５が熱圧着
される。電極３９又は４０が半田付は不能なアルミニウ
ムからなる場合は、その表面にニッケルめっきがなされ
るが、これは図示省略しである。銅箔のリード４５はフ
レキシブルな樹脂フィルム４４に担持され、両者によっ
てＦＰＣ３７が構成される。ヘッド実装後には、ＦＰＣ
３７とヘッド５０との間は、接着の信頼性を向上させる
ために、エポキシ樹脂やシリコン樹脂４９で封止しであ
る。
す。基体３３は放熱板３４上に固定され・電極３９文は
４０は末端部を残して絶縁被膜４７で覆われている。電
極３９又は４０の末端露出部３９ａ、４０ａには、先端
部が半田４８でめっきされた銅箔のリード４５が熱圧着
される。電極３９又は４０が半田付は不能なアルミニウ
ムからなる場合は、その表面にニッケルめっきがなされ
るが、これは図示省略しである。銅箔のリード４５はフ
レキシブルな樹脂フィルム４４に担持され、両者によっ
てＦＰＣ３７が構成される。ヘッド実装後には、ＦＰＣ
３７とヘッド５０との間は、接着の信頼性を向上させる
ために、エポキシ樹脂やシリコン樹脂４９で封止しであ
る。
ところが、記録中にヘッド５０が移動すると、第８図に
於いて紙面に垂直の方、旬にＦＰＣ３７が引摺られ、記
録を多数回繰返す内に、やがて電極３９又は４０が基体
３３から引剥されるようになり易い。かかる事態になる
と、電極同士が接触したり、或いはリードが、接続して
いる電極以外の電極に接触するようになって、誤動作の
原因となる。
於いて紙面に垂直の方、旬にＦＰＣ３７が引摺られ、記
録を多数回繰返す内に、やがて電極３９又は４０が基体
３３から引剥されるようになり易い。かかる事態になる
と、電極同士が接触したり、或いはリードが、接続して
いる電極以外の電極に接触するようになって、誤動作の
原因となる。
また、通常、ヘッドの製造工程では、大きな基体上に複
数のヘッドに対応して回路素子を設けた後、これを切断
しそ各ヘッドとするのであるが、この基体の切断時には
電極をも同時に切断するので、電極が基体から剥離する
ことがある。この場合には、ヘッドの初回の記録開始時
に早くも前記のような問題が起こることとなる。特に、
末端部に金めつきやニッケルめっきが施されている電極
にあっては、一般にめっき層は蒸発その他の物理的方法
による被着層に較べて被着強度が弱いために、゛前記の
ような基体切断時の剥離が起こり易い。
数のヘッドに対応して回路素子を設けた後、これを切断
しそ各ヘッドとするのであるが、この基体の切断時には
電極をも同時に切断するので、電極が基体から剥離する
ことがある。この場合には、ヘッドの初回の記録開始時
に早くも前記のような問題が起こることとなる。特に、
末端部に金めつきやニッケルめっきが施されている電極
にあっては、一般にめっき層は蒸発その他の物理的方法
による被着層に較べて被着強度が弱いために、゛前記の
ような基体切断時の剥離が起こり易い。
上記のような問題は、感熱記録ヘッド以外の記録ヘッド
、例えば電動タイプライタやワードプロセッサ等の印字
ヘッドのワイヤドツト方式やインクジェット方式の印字
ヘッドについても同様に起こる。
、例えば電動タイプライタやワードプロセッサ等の印字
ヘッドのワイヤドツト方式やインクジェット方式の印字
ヘッドについても同様に起こる。
ハ、発明の目的
本発明は、上述したような従来の集積回路装置。
が有する問題点を解消し、信号電極や共通電極の末端部
が基体から剥離して誤動作を起こす虞れがない信頼性の
高い集積回路装置を提供することを目的としている。
が基体から剥離して誤動作を起こす虞れがない信頼性の
高い集積回路装置を提供することを目的としている。
二、発明の構成
即ち、本発明は、基体上に少なくとも信号電極及び共通
電極を有する集積回路装置に於いて、前記信号電極及び
／又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆されているこ
とを特徴とする集積回路装置に係る。
電極を有する集積回路装置に於いて、前記信号電極及び
／又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆されているこ
とを特徴とする集積回路装置に係る。
ホ、実施例
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
先ず、ヘッドの発熱部及びその周辺について説明する。
ヘッドの配置は、第６図に示すように、ヘッド２０辷は
、発熱部２が記録紙（図示せず。）のおくり方向Ｘに平
行の方向に一列に通常２４個配置され、ヘッド２０は記
録紙の送り方向Ｘに直角の方向Ｙ方向に移動しながら印
字するようになっている。
、発熱部２が記録紙（図示せず。）のおくり方向Ｘに平
行の方向に一列に通常２４個配置され、ヘッド２０は記
録紙の送り方向Ｘに直角の方向Ｙ方向に移動しながら印
字するようになっている。
第１図及び第１図のＶ−Ｖ線に沿う矢視拡大断面図であ
る第５図に示すように、絶縁基体（例えばアルミナ等の
セラミックス基板）３上に直線状番こ設けられた例えば
酸化珪素のグレーズ層１６を横切って配列されている、
通常２４個の発熱体（例えば窒化タンタル）層８の上に
は間隙１１を以って相対向する共通電極９と通常２４個
の個別の信号電極１０とからなる対向電極が被着され、
間隙１１に発熱部２が通常２４個所に形成される。電極
９．１０は、ニッケルークロム合金と金との積層又はア
ルミニウムからなり、グレーズ層１６に平行に基体３の
端部迄延在している。
る第５図に示すように、絶縁基体（例えばアルミナ等の
セラミックス基板）３上に直線状番こ設けられた例えば
酸化珪素のグレーズ層１６を横切って配列されている、
通常２４個の発熱体（例えば窒化タンタル）層８の上に
は間隙１１を以って相対向する共通電極９と通常２４個
の個別の信号電極１０とからなる対向電極が被着され、
間隙１１に発熱部２が通常２４個所に形成される。電極
９．１０は、ニッケルークロム合金と金との積層又はア
ルミニウムからなり、グレーズ層１６に平行に基体３の
端部迄延在している。
電極間隙１１下の発熱体層８と電極９．１０とは、例え
ば酸化タンタル（Ｔａ２０ｓ）からなる絶縁保護層１７
によって被覆、保護されている。
ば酸化タンタル（Ｔａ２０ｓ）からなる絶縁保護層１７
によって被覆、保護されている。
但し、保護Ｊｉ１７は電極９．１０の末端縁部に隣接す
る部分だけは被覆しておらず、その部分９ａ、１０ａで
電極９．１０は露出している。なお、第１図では、保護
層１７は基体３の端部付近のみ図示しである。基体３は
アルミニウムからなる放熱板４上に固定されている。
る部分だけは被覆しておらず、その部分９ａ、１０ａで
電極９．１０は露出している。なお、第１図では、保護
層１７は基体３の端部付近のみ図示しである。基体３は
アルミニウムからなる放熱板４上に固定されている。
電極９．１０は後述するＦＰＣを介して他の回路装置に
接続し、信号電極１０は他の回路装置のトランジスタや
ＩＣ部から送られる信号を発熱部に送るようにしである
。共通電極９は接地回路に接続する。
接続し、信号電極１０は他の回路装置のトランジスタや
ＩＣ部から送られる信号を発熱部に送るようにしである
。共通電極９は接地回路に接続する。
電極ＦＰＣを接続した状態を第２図及び第２図のｍ−ｍ
線に沿う矢視拡大断面図である第３図に示す。
線に沿う矢視拡大断面図である第３図に示す。
アルミナからなる厚さ０．５鶴の基体３の端縁部には厚
さ１μｍのアルミニウムの電極１０が延在し、電極１０
の露出部１０ａを残してＴａｚＯｓからなる厚さ４μｍ
の保護層１７で被覆していて、電極露出部１０ａ上はニ
ッケルめっき１０′で被覆し、被着強度を強くしである
。ＦＰＣ７は、厚さ２０μｍのポリイミド樹脂フィルム
１４が厚さ４０μｍの銅箔のリード１５を担持してなっ
ていて、リード１５の末端縁部には厚さ１０μｍの半田
１８がめっきされている。
さ１μｍのアルミニウムの電極１０が延在し、電極１０
の露出部１０ａを残してＴａｚＯｓからなる厚さ４μｍ
の保護層１７で被覆していて、電極露出部１０ａ上はニ
ッケルめっき１０′で被覆し、被着強度を強くしである
。ＦＰＣ７は、厚さ２０μｍのポリイミド樹脂フィルム
１４が厚さ４０μｍの銅箔のリード１５を担持してなっ
ていて、リード１５の末端縁部には厚さ１０μｍの半田
１８がめっきされている。
ＦＰＣ７は、半田めっき層１８が電極露出部１０ａ上の
ニッケルめっき層１０′上に載置され、熱圧着によって
リード１５がニッケルめづき層１０′に固着し、電極１
０とリード１５とは電気的に接続する。電極露出部１０
ａとリード１５との固着部上は、エポキシ樹脂又はシリ
コン樹脂１９で被覆、保護する。
ニッケルめっき層１０′上に載置され、熱圧着によって
リード１５がニッケルめづき層１０′に固着し、電極１
０とリード１５とは電気的に接続する。電極露出部１０
ａとリード１５との固着部上は、エポキシ樹脂又はシリ
コン樹脂１９で被覆、保護する。
共通電極９とリード１５との接続は、第３図に括弧を付
して示したニッケルめっき層９とリード場合の電極とリ
ードとの接続を示す。電極１０及び９は、厚さ５００人
の被着強度の強いニッケルークロム合金の下地１０ｂ及
び９ｂ上に厚さ０．４μｍの金蒸着層１０ｃ及び９Ｃが
被着し、更にその上に厚さ１μｍの１次金めっき層１０
ｄ及び９ｄが被着してなっている。これら金の層は抵抗
値の高いニッケルークロム合金層１０ｂ及び９ｂ上で電
気伝導を良好にするために設けられたものであり、１次
金めっき層１０ｄ及び９ｄはポーラスな金蒸着層１０ｃ
及び９Ｃの電気伝導の不足を補うために設けられたもの
である。電極露出部１０ａ及び９ａ上には更に厚さ３μ
ｍの２次金めっき層１０及び９が設けられてあって、被
着強度を強くしている。リード１５は、半田めっき層１
８が２次金めっき層１０及び９上に載置され、熱圧着に
よって電極１０及び９とリード１５とが接続する。
して示したニッケルめっき層９とリード場合の電極とリ
ードとの接続を示す。電極１０及び９は、厚さ５００人
の被着強度の強いニッケルークロム合金の下地１０ｂ及
び９ｂ上に厚さ０．４μｍの金蒸着層１０ｃ及び９Ｃが
被着し、更にその上に厚さ１μｍの１次金めっき層１０
ｄ及び９ｄが被着してなっている。これら金の層は抵抗
値の高いニッケルークロム合金層１０ｂ及び９ｂ上で電
気伝導を良好にするために設けられたものであり、１次
金めっき層１０ｄ及び９ｄはポーラスな金蒸着層１０ｃ
及び９Ｃの電気伝導の不足を補うために設けられたもの
である。電極露出部１０ａ及び９ａ上には更に厚さ３μ
ｍの２次金めっき層１０及び９が設けられてあって、被
着強度を強くしている。リード１５は、半田めっき層１
８が２次金めっき層１０及び９上に載置され、熱圧着に
よって電極１０及び９とリード１５とが接続する。
其他は第３図に於けると同様である。
記録中は、ヘッド２０は、第２図に示す矢印Ｙ方向に移
動し、１行分の記録が終わると図示しない記録紙が矢印
Ｙに対して直角の方向に１行分だけ送られ、その間ヘッ
ド２０は元の位置に復して次の行の記録を行うか、或い
は矢印Ｙ方向の逆方向に移動しながら次の行の記録を行
う。第３図及び第４図では、ヘッドの移動方向は紙面に
垂直な方向である。
動し、１行分の記録が終わると図示しない記録紙が矢印
Ｙに対して直角の方向に１行分だけ送られ、その間ヘッ
ド２０は元の位置に復して次の行の記録を行うか、或い
は矢印Ｙ方向の逆方向に移動しながら次の行の記録を行
う。第３図及び第４図では、ヘッドの移動方向は紙面に
垂直な方向である。
ＦＰＣ７は、図示省略した駆動回路部のコネクターに接
続し、発熱部２に直流バイアスが印字されるようになっ
ていて、フレキシブル プリントサーキット７による接
続によってヘッドの移動を容易ならしめている。
続し、発熱部２に直流バイアスが印字されるようになっ
ていて、フレキシブル プリントサーキット７による接
続によってヘッドの移動を容易ならしめている。
かくしてヘッド２０は、信号電極１０か゛ら選択的にパ
ルス信号によって発熱部２が選択的に発熱し、第２図に
示すＹ方向に移動しながら印字するようになっている。
ルス信号によって発熱部２が選択的に発熱し、第２図に
示すＹ方向に移動しながら印字するようになっている。
ヘッド端縁部を上記のように構成することにより、電極
９．１０の末端部は保護層１７によって覆われて保護さ
れ、基体３から剥離することが防止される。また、前述
した基体切断の際には、電極９．１０は保護層１７と共
に切断されるので、基体３から剥離することが防止され
る。
９．１０の末端部は保護層１７によって覆われて保護さ
れ、基体３から剥離することが防止される。また、前述
した基体切断の際には、電極９．１０は保護層１７と共
に切断されるので、基体３から剥離することが防止され
る。
上記の例は、本発明を感熱記録ヘッドに通用した例であ
るが、本発明は、感熱記録ヘッド以外にも、例えば、電
動タイプライタやワードプロセッサの印字ヘッド、発光
ダイオード・アレイ、レーザ・ダイオード・アレイの入
力回路等の集積回路装置に通用して、同様の効果を奏す
ることができる。
るが、本発明は、感熱記録ヘッド以外にも、例えば、電
動タイプライタやワードプロセッサの印字ヘッド、発光
ダイオード・アレイ、レーザ・ダイオード・アレイの入
力回路等の集積回路装置に通用して、同様の効果を奏す
ることができる。
へ、発明の詳細
な説明したように、本発明に基づく集積回路装置は、信
号電極及び／又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆さ
れているので、この絶縁物質による保護によって、使用
中又は製造工程で電極末端部が基体から剥離することが
防止される。従って、本発明に基づく集積回路装置は、
電極同士の接触又は互いに対応しない電極とり、−ドと
の接触による誤動作を起こすことがない。
号電極及び／又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆さ
れているので、この絶縁物質による保護によって、使用
中又は製造工程で電極末端部が基体から剥離することが
防止される。従って、本発明に基づく集積回路装置は、
電極同士の接触又は互いに対応しない電極とり、−ドと
の接触による誤動作を起こすことがない。
第１図〜第６図は本発明の実施例を示すものであって、
第１図は感熱記録ヘッドの平面図、
第２図は感熱記録ヘッドにフレキシブル プリント サ
ーキットを接続した状態を示す部分平面図、 第３図は第２図のｍ−ｍ線矢視拡大断面図、第４図は感
熱記録ヘッドにフレキシブル プリント サーキットを
接続した他の例を示す部分拡大断面図、 第５図は第１図のＶ−Ｖ線矢視拡大断面図、第６図は感
熱記録ヘッドの概略平面図 である。 第７図及び第８図は従来例を示すものであって、第７図
は感熱記録ヘッドの部分平面図、第８図は感熱記録ヘッ
ドにフレキシブル プリント サーキットを接続した状
態を示す部分拡大断面図 である。 なお、図面に示された符号に於いて、 ２・・・・・・・・・発熱部 ３・・・・・・・・・基体 ４・・・・・・・・・放熱板 ７・・・・・・・・・フレキシブル プリント サーキ
ッ）（ＦＰＣ） ８・・・・・・・・・発熱体層 ９・・・・・・・・・信号電極 ９ａ・・・・・・・・・信号電極の露出部１０・・・・
・・・・・共通電極 １０ａ・・・・・・・・・共通電極の露出部９ｂ、１０
ｂ・・・・・・・・・ニッケルークロム合金の下地層 ９Ｃ１１０ｃ・・・・・・・・・金蒸着層９ｄ、１０ｄ
・・・・・・・・・１次金めっき層９′、１０′・・・
・・・・・・ニッケルめっき層９＃、１０’・・・・・
・・・・２次金めっき層１１・・・・・・・・・電極間
隙 １４・・・・・・・・・樹脂フィルム １５・・・・・・・・・リード １６・・・・・・・・・グレーズ層 １７・・・・・・・・・絶縁保護層 １８・・・・・・・・・半田めっき層 １９・・・・・・・・・樹脂層 ２０・・・・・・・・・感熱記録ヘッドである。
ーキットを接続した状態を示す部分平面図、 第３図は第２図のｍ−ｍ線矢視拡大断面図、第４図は感
熱記録ヘッドにフレキシブル プリント サーキットを
接続した他の例を示す部分拡大断面図、 第５図は第１図のＶ−Ｖ線矢視拡大断面図、第６図は感
熱記録ヘッドの概略平面図 である。 第７図及び第８図は従来例を示すものであって、第７図
は感熱記録ヘッドの部分平面図、第８図は感熱記録ヘッ
ドにフレキシブル プリント サーキットを接続した状
態を示す部分拡大断面図 である。 なお、図面に示された符号に於いて、 ２・・・・・・・・・発熱部 ３・・・・・・・・・基体 ４・・・・・・・・・放熱板 ７・・・・・・・・・フレキシブル プリント サーキ
ッ）（ＦＰＣ） ８・・・・・・・・・発熱体層 ９・・・・・・・・・信号電極 ９ａ・・・・・・・・・信号電極の露出部１０・・・・
・・・・・共通電極 １０ａ・・・・・・・・・共通電極の露出部９ｂ、１０
ｂ・・・・・・・・・ニッケルークロム合金の下地層 ９Ｃ１１０ｃ・・・・・・・・・金蒸着層９ｄ、１０ｄ
・・・・・・・・・１次金めっき層９′、１０′・・・
・・・・・・ニッケルめっき層９＃、１０’・・・・・
・・・・２次金めっき層１１・・・・・・・・・電極間
隙 １４・・・・・・・・・樹脂フィルム １５・・・・・・・・・リード １６・・・・・・・・・グレーズ層 １７・・・・・・・・・絶縁保護層 １８・・・・・・・・・半田めっき層 １９・・・・・・・・・樹脂層 ２０・・・・・・・・・感熱記録ヘッドである。
Claims (1)
- １ 基体上に少なくとも信号電極及び共通電極を有する
集積回路装置において、前記信号電極及び／又は共通電
極の末端部が絶縁物質で被覆されていることを特徴とす
る集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9877985A JPS61256691A (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9877985A JPS61256691A (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61256691A true JPS61256691A (ja) | 1986-11-14 |
Family
ID=14228854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9877985A Pending JPS61256691A (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61256691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470107A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振装置 |
-
1985
- 1985-05-09 JP JP9877985A patent/JPS61256691A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470107A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振装置 |
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