JPS61256691A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
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- JPS61256691A JPS61256691A JP9877985A JP9877985A JPS61256691A JP S61256691 A JPS61256691 A JP S61256691A JP 9877985 A JP9877985 A JP 9877985A JP 9877985 A JP9877985 A JP 9877985A JP S61256691 A JPS61256691 A JP S61256691A
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- JP
- Japan
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- electrode
- head
- electrodes
- integrated circuit
- layer
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は、集積回路装置、例えば感熱記録ヘッド其他の
記録用ヘッドに関する。
記録用ヘッドに関する。
口、発明の背景
感熱記録ヘッド(以下、単にヘッドと称す。)は感熱紙
又は被記録紙等の被記録体に対して直接又はインクリボ
ンを介して当接した状態で記録用の電気信号によって発
熱部がドツト状に選択加熱され、これによって被記録体
に画像等を記録できるよう構成されている。
又は被記録紙等の被記録体に対して直接又はインクリボ
ンを介して当接した状態で記録用の電気信号によって発
熱部がドツト状に選択加熱され、これによって被記録体
に画像等を記録できるよう構成されている。
これらのヘッドでは、一般に、絶縁基体上に発熱体層を
設け、この上に多数の対向電極を形成させて発熱部を構
成し、その上を絶縁被膜で覆って対向電極や発熱体層を
保護するようにし、その対向電極を構成する信号電極に
対してIC部から目的とする画像パターンに対応する信
号を与えるようにしている。
設け、この上に多数の対向電極を形成させて発熱部を構
成し、その上を絶縁被膜で覆って対向電極や発熱体層を
保護するようにし、その対向電極を構成する信号電極に
対してIC部から目的とする画像パターンに対応する信
号を与えるようにしている。
シリアル方式のヘッドは、記録紙の送り方向に直角の方
向に移動しながら記録紙に記録するので、ヘッドと前記
IC部を含むヘッド駆動部との間の電気的接続は、フレ
キシブルな樹脂フィルムに銅箔のリードを担持させてな
るフレキシブル プリント サーキット(FPC)によ
っている。
向に移動しながら記録紙に記録するので、ヘッドと前記
IC部を含むヘッド駆動部との間の電気的接続は、フレ
キシブルな樹脂フィルムに銅箔のリードを担持させてな
るフレキシブル プリント サーキット(FPC)によ
っている。
各電極は、前述したように絶縁被膜で覆われているが、
FPCのリードとの接続のためにその末端部には絶縁被
膜を被覆せずに露出している。即47で覆われた構造と
なっている。
FPCのリードとの接続のためにその末端部には絶縁被
膜を被覆せずに露出している。即47で覆われた構造と
なっている。
ヘラ・¥50にFPC37を接続した状態を第8図に示
す。基体33は放熱板34上に固定され・電極39文は
40は末端部を残して絶縁被膜47で覆われている。電
極39又は40の末端露出部39a、40aには、先端
部が半田48でめっきされた銅箔のリード45が熱圧着
される。電極39又は40が半田付は不能なアルミニウ
ムからなる場合は、その表面にニッケルめっきがなされ
るが、これは図示省略しである。銅箔のリード45はフ
レキシブルな樹脂フィルム44に担持され、両者によっ
てFPC37が構成される。ヘッド実装後には、FPC
37とヘッド50との間は、接着の信頼性を向上させる
ために、エポキシ樹脂やシリコン樹脂49で封止しであ
る。
す。基体33は放熱板34上に固定され・電極39文は
40は末端部を残して絶縁被膜47で覆われている。電
極39又は40の末端露出部39a、40aには、先端
部が半田48でめっきされた銅箔のリード45が熱圧着
される。電極39又は40が半田付は不能なアルミニウ
ムからなる場合は、その表面にニッケルめっきがなされ
るが、これは図示省略しである。銅箔のリード45はフ
レキシブルな樹脂フィルム44に担持され、両者によっ
てFPC37が構成される。ヘッド実装後には、FPC
37とヘッド50との間は、接着の信頼性を向上させる
ために、エポキシ樹脂やシリコン樹脂49で封止しであ
る。
ところが、記録中にヘッド50が移動すると、第8図に
於いて紙面に垂直の方、旬にFPC37が引摺られ、記
録を多数回繰返す内に、やがて電極39又は40が基体
33から引剥されるようになり易い。かかる事態になる
と、電極同士が接触したり、或いはリードが、接続して
いる電極以外の電極に接触するようになって、誤動作の
原因となる。
於いて紙面に垂直の方、旬にFPC37が引摺られ、記
録を多数回繰返す内に、やがて電極39又は40が基体
33から引剥されるようになり易い。かかる事態になる
と、電極同士が接触したり、或いはリードが、接続して
いる電極以外の電極に接触するようになって、誤動作の
原因となる。
また、通常、ヘッドの製造工程では、大きな基体上に複
数のヘッドに対応して回路素子を設けた後、これを切断
しそ各ヘッドとするのであるが、この基体の切断時には
電極をも同時に切断するので、電極が基体から剥離する
ことがある。この場合には、ヘッドの初回の記録開始時
に早くも前記のような問題が起こることとなる。特に、
末端部に金めつきやニッケルめっきが施されている電極
にあっては、一般にめっき層は蒸発その他の物理的方法
による被着層に較べて被着強度が弱いために、゛前記の
ような基体切断時の剥離が起こり易い。
数のヘッドに対応して回路素子を設けた後、これを切断
しそ各ヘッドとするのであるが、この基体の切断時には
電極をも同時に切断するので、電極が基体から剥離する
ことがある。この場合には、ヘッドの初回の記録開始時
に早くも前記のような問題が起こることとなる。特に、
末端部に金めつきやニッケルめっきが施されている電極
にあっては、一般にめっき層は蒸発その他の物理的方法
による被着層に較べて被着強度が弱いために、゛前記の
ような基体切断時の剥離が起こり易い。
上記のような問題は、感熱記録ヘッド以外の記録ヘッド
、例えば電動タイプライタやワードプロセッサ等の印字
ヘッドのワイヤドツト方式やインクジェット方式の印字
ヘッドについても同様に起こる。
、例えば電動タイプライタやワードプロセッサ等の印字
ヘッドのワイヤドツト方式やインクジェット方式の印字
ヘッドについても同様に起こる。
ハ、発明の目的
本発明は、上述したような従来の集積回路装置。
が有する問題点を解消し、信号電極や共通電極の末端部
が基体から剥離して誤動作を起こす虞れがない信頼性の
高い集積回路装置を提供することを目的としている。
が基体から剥離して誤動作を起こす虞れがない信頼性の
高い集積回路装置を提供することを目的としている。
二、発明の構成
即ち、本発明は、基体上に少なくとも信号電極及び共通
電極を有する集積回路装置に於いて、前記信号電極及び
/又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆されているこ
とを特徴とする集積回路装置に係る。
電極を有する集積回路装置に於いて、前記信号電極及び
/又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆されているこ
とを特徴とする集積回路装置に係る。
ホ、実施例
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
先ず、ヘッドの発熱部及びその周辺について説明する。
ヘッドの配置は、第6図に示すように、ヘッド20辷は
、発熱部2が記録紙(図示せず。)のおくり方向Xに平
行の方向に一列に通常24個配置され、ヘッド20は記
録紙の送り方向Xに直角の方向Y方向に移動しながら印
字するようになっている。
、発熱部2が記録紙(図示せず。)のおくり方向Xに平
行の方向に一列に通常24個配置され、ヘッド20は記
録紙の送り方向Xに直角の方向Y方向に移動しながら印
字するようになっている。
第1図及び第1図のV−V線に沿う矢視拡大断面図であ
る第5図に示すように、絶縁基体(例えばアルミナ等の
セラミックス基板)3上に直線状番こ設けられた例えば
酸化珪素のグレーズ層16を横切って配列されている、
通常24個の発熱体(例えば窒化タンタル)層8の上に
は間隙11を以って相対向する共通電極9と通常24個
の個別の信号電極10とからなる対向電極が被着され、
間隙11に発熱部2が通常24個所に形成される。電極
9.10は、ニッケルークロム合金と金との積層又はア
ルミニウムからなり、グレーズ層16に平行に基体3の
端部迄延在している。
る第5図に示すように、絶縁基体(例えばアルミナ等の
セラミックス基板)3上に直線状番こ設けられた例えば
酸化珪素のグレーズ層16を横切って配列されている、
通常24個の発熱体(例えば窒化タンタル)層8の上に
は間隙11を以って相対向する共通電極9と通常24個
の個別の信号電極10とからなる対向電極が被着され、
間隙11に発熱部2が通常24個所に形成される。電極
9.10は、ニッケルークロム合金と金との積層又はア
ルミニウムからなり、グレーズ層16に平行に基体3の
端部迄延在している。
電極間隙11下の発熱体層8と電極9.10とは、例え
ば酸化タンタル(Ta20s)からなる絶縁保護層17
によって被覆、保護されている。
ば酸化タンタル(Ta20s)からなる絶縁保護層17
によって被覆、保護されている。
但し、保護Ji17は電極9.10の末端縁部に隣接す
る部分だけは被覆しておらず、その部分9a、10aで
電極9.10は露出している。なお、第1図では、保護
層17は基体3の端部付近のみ図示しである。基体3は
アルミニウムからなる放熱板4上に固定されている。
る部分だけは被覆しておらず、その部分9a、10aで
電極9.10は露出している。なお、第1図では、保護
層17は基体3の端部付近のみ図示しである。基体3は
アルミニウムからなる放熱板4上に固定されている。
電極9.10は後述するFPCを介して他の回路装置に
接続し、信号電極10は他の回路装置のトランジスタや
IC部から送られる信号を発熱部に送るようにしである
。共通電極9は接地回路に接続する。
接続し、信号電極10は他の回路装置のトランジスタや
IC部から送られる信号を発熱部に送るようにしである
。共通電極9は接地回路に接続する。
電極FPCを接続した状態を第2図及び第2図のm−m
線に沿う矢視拡大断面図である第3図に示す。
線に沿う矢視拡大断面図である第3図に示す。
アルミナからなる厚さ0.5鶴の基体3の端縁部には厚
さ1μmのアルミニウムの電極10が延在し、電極10
の露出部10aを残してTazOsからなる厚さ4μm
の保護層17で被覆していて、電極露出部10a上はニ
ッケルめっき10′で被覆し、被着強度を強くしである
。FPC7は、厚さ20μmのポリイミド樹脂フィルム
14が厚さ40μmの銅箔のリード15を担持してなっ
ていて、リード15の末端縁部には厚さ10μmの半田
18がめっきされている。
さ1μmのアルミニウムの電極10が延在し、電極10
の露出部10aを残してTazOsからなる厚さ4μm
の保護層17で被覆していて、電極露出部10a上はニ
ッケルめっき10′で被覆し、被着強度を強くしである
。FPC7は、厚さ20μmのポリイミド樹脂フィルム
14が厚さ40μmの銅箔のリード15を担持してなっ
ていて、リード15の末端縁部には厚さ10μmの半田
18がめっきされている。
FPC7は、半田めっき層18が電極露出部10a上の
ニッケルめっき層10′上に載置され、熱圧着によって
リード15がニッケルめづき層10′に固着し、電極1
0とリード15とは電気的に接続する。電極露出部10
aとリード15との固着部上は、エポキシ樹脂又はシリ
コン樹脂19で被覆、保護する。
ニッケルめっき層10′上に載置され、熱圧着によって
リード15がニッケルめづき層10′に固着し、電極1
0とリード15とは電気的に接続する。電極露出部10
aとリード15との固着部上は、エポキシ樹脂又はシリ
コン樹脂19で被覆、保護する。
共通電極9とリード15との接続は、第3図に括弧を付
して示したニッケルめっき層9とリード場合の電極とリ
ードとの接続を示す。電極10及び9は、厚さ500人
の被着強度の強いニッケルークロム合金の下地10b及
び9b上に厚さ0.4μmの金蒸着層10c及び9Cが
被着し、更にその上に厚さ1μmの1次金めっき層10
d及び9dが被着してなっている。これら金の層は抵抗
値の高いニッケルークロム合金層10b及び9b上で電
気伝導を良好にするために設けられたものであり、1次
金めっき層10d及び9dはポーラスな金蒸着層10c
及び9Cの電気伝導の不足を補うために設けられたもの
である。電極露出部10a及び9a上には更に厚さ3μ
mの2次金めっき層10及び9が設けられてあって、被
着強度を強くしている。リード15は、半田めっき層1
8が2次金めっき層10及び9上に載置され、熱圧着に
よって電極10及び9とリード15とが接続する。
して示したニッケルめっき層9とリード場合の電極とリ
ードとの接続を示す。電極10及び9は、厚さ500人
の被着強度の強いニッケルークロム合金の下地10b及
び9b上に厚さ0.4μmの金蒸着層10c及び9Cが
被着し、更にその上に厚さ1μmの1次金めっき層10
d及び9dが被着してなっている。これら金の層は抵抗
値の高いニッケルークロム合金層10b及び9b上で電
気伝導を良好にするために設けられたものであり、1次
金めっき層10d及び9dはポーラスな金蒸着層10c
及び9Cの電気伝導の不足を補うために設けられたもの
である。電極露出部10a及び9a上には更に厚さ3μ
mの2次金めっき層10及び9が設けられてあって、被
着強度を強くしている。リード15は、半田めっき層1
8が2次金めっき層10及び9上に載置され、熱圧着に
よって電極10及び9とリード15とが接続する。
其他は第3図に於けると同様である。
記録中は、ヘッド20は、第2図に示す矢印Y方向に移
動し、1行分の記録が終わると図示しない記録紙が矢印
Yに対して直角の方向に1行分だけ送られ、その間ヘッ
ド20は元の位置に復して次の行の記録を行うか、或い
は矢印Y方向の逆方向に移動しながら次の行の記録を行
う。第3図及び第4図では、ヘッドの移動方向は紙面に
垂直な方向である。
動し、1行分の記録が終わると図示しない記録紙が矢印
Yに対して直角の方向に1行分だけ送られ、その間ヘッ
ド20は元の位置に復して次の行の記録を行うか、或い
は矢印Y方向の逆方向に移動しながら次の行の記録を行
う。第3図及び第4図では、ヘッドの移動方向は紙面に
垂直な方向である。
FPC7は、図示省略した駆動回路部のコネクターに接
続し、発熱部2に直流バイアスが印字されるようになっ
ていて、フレキシブル プリントサーキット7による接
続によってヘッドの移動を容易ならしめている。
続し、発熱部2に直流バイアスが印字されるようになっ
ていて、フレキシブル プリントサーキット7による接
続によってヘッドの移動を容易ならしめている。
かくしてヘッド20は、信号電極10か゛ら選択的にパ
ルス信号によって発熱部2が選択的に発熱し、第2図に
示すY方向に移動しながら印字するようになっている。
ルス信号によって発熱部2が選択的に発熱し、第2図に
示すY方向に移動しながら印字するようになっている。
ヘッド端縁部を上記のように構成することにより、電極
9.10の末端部は保護層17によって覆われて保護さ
れ、基体3から剥離することが防止される。また、前述
した基体切断の際には、電極9.10は保護層17と共
に切断されるので、基体3から剥離することが防止され
る。
9.10の末端部は保護層17によって覆われて保護さ
れ、基体3から剥離することが防止される。また、前述
した基体切断の際には、電極9.10は保護層17と共
に切断されるので、基体3から剥離することが防止され
る。
上記の例は、本発明を感熱記録ヘッドに通用した例であ
るが、本発明は、感熱記録ヘッド以外にも、例えば、電
動タイプライタやワードプロセッサの印字ヘッド、発光
ダイオード・アレイ、レーザ・ダイオード・アレイの入
力回路等の集積回路装置に通用して、同様の効果を奏す
ることができる。
るが、本発明は、感熱記録ヘッド以外にも、例えば、電
動タイプライタやワードプロセッサの印字ヘッド、発光
ダイオード・アレイ、レーザ・ダイオード・アレイの入
力回路等の集積回路装置に通用して、同様の効果を奏す
ることができる。
へ、発明の詳細
な説明したように、本発明に基づく集積回路装置は、信
号電極及び/又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆さ
れているので、この絶縁物質による保護によって、使用
中又は製造工程で電極末端部が基体から剥離することが
防止される。従って、本発明に基づく集積回路装置は、
電極同士の接触又は互いに対応しない電極とり、−ドと
の接触による誤動作を起こすことがない。
号電極及び/又は共通電極の末端部が絶縁物質で被覆さ
れているので、この絶縁物質による保護によって、使用
中又は製造工程で電極末端部が基体から剥離することが
防止される。従って、本発明に基づく集積回路装置は、
電極同士の接触又は互いに対応しない電極とり、−ドと
の接触による誤動作を起こすことがない。
第1図〜第6図は本発明の実施例を示すものであって、
第1図は感熱記録ヘッドの平面図、
第2図は感熱記録ヘッドにフレキシブル プリント サ
ーキットを接続した状態を示す部分平面図、 第3図は第2図のm−m線矢視拡大断面図、第4図は感
熱記録ヘッドにフレキシブル プリント サーキットを
接続した他の例を示す部分拡大断面図、 第5図は第1図のV−V線矢視拡大断面図、第6図は感
熱記録ヘッドの概略平面図 である。 第7図及び第8図は従来例を示すものであって、第7図
は感熱記録ヘッドの部分平面図、第8図は感熱記録ヘッ
ドにフレキシブル プリント サーキットを接続した状
態を示す部分拡大断面図 である。 なお、図面に示された符号に於いて、 2・・・・・・・・・発熱部 3・・・・・・・・・基体 4・・・・・・・・・放熱板 7・・・・・・・・・フレキシブル プリント サーキ
ッ)(FPC) 8・・・・・・・・・発熱体層 9・・・・・・・・・信号電極 9a・・・・・・・・・信号電極の露出部10・・・・
・・・・・共通電極 10a・・・・・・・・・共通電極の露出部9b、10
b・・・・・・・・・ニッケルークロム合金の下地層 9C110c・・・・・・・・・金蒸着層9d、10d
・・・・・・・・・1次金めっき層9′、10′・・・
・・・・・・ニッケルめっき層9#、10’・・・・・
・・・・2次金めっき層11・・・・・・・・・電極間
隙 14・・・・・・・・・樹脂フィルム 15・・・・・・・・・リード 16・・・・・・・・・グレーズ層 17・・・・・・・・・絶縁保護層 18・・・・・・・・・半田めっき層 19・・・・・・・・・樹脂層 20・・・・・・・・・感熱記録ヘッドである。
ーキットを接続した状態を示す部分平面図、 第3図は第2図のm−m線矢視拡大断面図、第4図は感
熱記録ヘッドにフレキシブル プリント サーキットを
接続した他の例を示す部分拡大断面図、 第5図は第1図のV−V線矢視拡大断面図、第6図は感
熱記録ヘッドの概略平面図 である。 第7図及び第8図は従来例を示すものであって、第7図
は感熱記録ヘッドの部分平面図、第8図は感熱記録ヘッ
ドにフレキシブル プリント サーキットを接続した状
態を示す部分拡大断面図 である。 なお、図面に示された符号に於いて、 2・・・・・・・・・発熱部 3・・・・・・・・・基体 4・・・・・・・・・放熱板 7・・・・・・・・・フレキシブル プリント サーキ
ッ)(FPC) 8・・・・・・・・・発熱体層 9・・・・・・・・・信号電極 9a・・・・・・・・・信号電極の露出部10・・・・
・・・・・共通電極 10a・・・・・・・・・共通電極の露出部9b、10
b・・・・・・・・・ニッケルークロム合金の下地層 9C110c・・・・・・・・・金蒸着層9d、10d
・・・・・・・・・1次金めっき層9′、10′・・・
・・・・・・ニッケルめっき層9#、10’・・・・・
・・・・2次金めっき層11・・・・・・・・・電極間
隙 14・・・・・・・・・樹脂フィルム 15・・・・・・・・・リード 16・・・・・・・・・グレーズ層 17・・・・・・・・・絶縁保護層 18・・・・・・・・・半田めっき層 19・・・・・・・・・樹脂層 20・・・・・・・・・感熱記録ヘッドである。
Claims (1)
- 1 基体上に少なくとも信号電極及び共通電極を有する
集積回路装置において、前記信号電極及び/又は共通電
極の末端部が絶縁物質で被覆されていることを特徴とす
る集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9877985A JPS61256691A (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9877985A JPS61256691A (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | 集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61256691A true JPS61256691A (ja) | 1986-11-14 |
Family
ID=14228854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9877985A Pending JPS61256691A (ja) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61256691A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0470107A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振装置 |
-
1985
- 1985-05-09 JP JP9877985A patent/JPS61256691A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0470107A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振装置 |
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