JPS61261012A - 積層板の製造方法及びその装置 - Google Patents
積層板の製造方法及びその装置Info
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- JPS61261012A JPS61261012A JP60103213A JP10321385A JPS61261012A JP S61261012 A JPS61261012 A JP S61261012A JP 60103213 A JP60103213 A JP 60103213A JP 10321385 A JP10321385 A JP 10321385A JP S61261012 A JPS61261012 A JP S61261012A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、プリント配線板用の基板などとじて用いられ
る積層板の製造方法及びその装置に関するものである。
る積層板の製造方法及びその装置に関するものである。
［背景技術］
プリント配線板用の基板として用いられる積層板は、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂など熱硬
化性樹脂のフェスを紙や〃ラス織布、がラス不維布など
基材に含浸させて加熱乾燥させることによって樹脂をＢ
ステージ状態にしたプリプレグ（レノンクロス）を作成
し、このプリプレグを複数枚重ね、さらにこの積載物の
両面あるいは片面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形することによって製造される。多層のプリン
ト配線板用基板として用いる場合は、このように製造し
た片面または両面に金属箔を張った積層板にエツチング
などの処理を施して金属箔を蝕刻することによって内層
の回路パターンを作成し、これを内層回路板としてさら
にこの内層回路板の外面に複数枚のプリプレグを介して
金属箔を重ね、そしてこれを加熱加圧成形することによ
って製造がおこなわれる。
ェノール樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂など熱硬
化性樹脂のフェスを紙や〃ラス織布、がラス不維布など
基材に含浸させて加熱乾燥させることによって樹脂をＢ
ステージ状態にしたプリプレグ（レノンクロス）を作成
し、このプリプレグを複数枚重ね、さらにこの積載物の
両面あるいは片面に銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形することによって製造される。多層のプリン
ト配線板用基板として用いる場合は、このように製造し
た片面または両面に金属箔を張った積層板にエツチング
などの処理を施して金属箔を蝕刻することによって内層
の回路パターンを作成し、これを内層回路板としてさら
にこの内層回路板の外面に複数枚のプリプレグを介して
金属箔を重ね、そしてこれを加熱加圧成形することによ
って製造がおこなわれる。
ユニで、成形における加熱加圧は熱源として蒸気や電気
、オイルを用いた油圧プレスなどの熱盤によっておこな
われることになるが、この成形における加圧は通常４０
Ｋ ｇ／ ｃ＋ａ”以上の高圧でおこなわれる。すな
わち、プリプレグ内やプリプレグの眉間、内層回路板を
用いるときには内層回路間などに空気が残存しているた
めに、成形の際に高圧で加圧してこの残存空気を追い出
すようにしないと積層板にボイドやカスレなどの不良が
することになるのである。
、オイルを用いた油圧プレスなどの熱盤によっておこな
われることになるが、この成形における加圧は通常４０
Ｋ ｇ／ ｃ＋ａ”以上の高圧でおこなわれる。すな
わち、プリプレグ内やプリプレグの眉間、内層回路板を
用いるときには内層回路間などに空気が残存しているた
めに、成形の際に高圧で加圧してこの残存空気を追い出
すようにしないと積層板にボイドやカスレなどの不良が
することになるのである。
しかしこのように高圧で加圧をおこなうと、成形時の樹
脂の流れが大きくなり、また積層板の内部残留歪みが大
軽く残り、この結集積層板の板厚のバラツキや寸法変化
、反り、ネジレが大きく発生するという問題や、樹脂の
多量の流出で積層板内の樹脂量が実質的に不足して耐熱
性が低下するという問題が生じるものであった。
脂の流れが大きくなり、また積層板の内部残留歪みが大
軽く残り、この結集積層板の板厚のバラツキや寸法変化
、反り、ネジレが大きく発生するという問題や、樹脂の
多量の流出で積層板内の樹脂量が実質的に不足して耐熱
性が低下するという問題が生じるものであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、低圧
で成形をおこなうことかでか、板厚のバラツキや寸法変
化、反りなどを低減できると共に耐熱性を向上させるこ
とができる積層板の製造方法及びその装置を提供するこ
とを目的とするものである。
で成形をおこなうことかでか、板厚のバラツキや寸法変
化、反りなどを低減できると共に耐熱性を向上させるこ
とができる積層板の製造方法及びその装置を提供するこ
とを目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係る積層板の製造方法は、基材に樹脂
を含浸乾燥して作成されるプリプレグ１を複数枚重ね、
これをフィルム２で気密的に包んで熱盤３間にセットし
、フィルム２内を減圧状態にしたのちに熱盤３によって
プリプレグ１を加熱加圧して成形をおこなうことを特徴
とし、また本発明に係る積層板の製造装置は、基材に樹
脂を含浸乾燥して作成されるプリプレグ１を複数枚重ね
て気密的に密封するフィルム２と、フィルム２内の空気
を排気するための排気管４と、このフィルム２に密封さ
れたプリプレグ１を加熱加圧するための一対の熱盤３と
を具備して成ることを特徴とするものであって、以下本
発明を実施例により詳述する。
を含浸乾燥して作成されるプリプレグ１を複数枚重ね、
これをフィルム２で気密的に包んで熱盤３間にセットし
、フィルム２内を減圧状態にしたのちに熱盤３によって
プリプレグ１を加熱加圧して成形をおこなうことを特徴
とし、また本発明に係る積層板の製造装置は、基材に樹
脂を含浸乾燥して作成されるプリプレグ１を複数枚重ね
て気密的に密封するフィルム２と、フィルム２内の空気
を排気するための排気管４と、このフィルム２に密封さ
れたプリプレグ１を加熱加圧するための一対の熱盤３と
を具備して成ることを特徴とするものであって、以下本
発明を実施例により詳述する。
プリプレグ１はフェノール樹脂やエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂など熱硬化性樹脂のフェスを紙や〃ラス織布、
〃ラス不織布など基材に含浸させて加熱乾燥させること
によって樹脂をＢステージ状態にし、レジンクロスとし
て調製されるもので、これを複数枚重ねると共にこの片
面あるいは両面に銅箔などの金属箔を重ね、このビ載物
を一段として金型プレートを介して多数段積載し、加熱
加圧による積層成形に供するものである。そして本発明
においてはこの成形を第１図に示すような装置を用いて
おこなう。
ミド樹脂など熱硬化性樹脂のフェスを紙や〃ラス織布、
〃ラス不織布など基材に含浸させて加熱乾燥させること
によって樹脂をＢステージ状態にし、レジンクロスとし
て調製されるもので、これを複数枚重ねると共にこの片
面あるいは両面に銅箔などの金属箔を重ね、このビ載物
を一段として金型プレートを介して多数段積載し、加熱
加圧による積層成形に供するものである。そして本発明
においてはこの成形を第１図に示すような装置を用いて
おこなう。
第１図の装置は、上下一対の熱盤３，３を具備して形成
され、この熱盤３，３は熱源として蒸気、電気、オイル
などを用いて加熱され、また油圧プレス機構などを用い
て加圧をおこなうことができるように形成しである。ま
たフィルム２は３００℃程度の温度に耐える耐熱性と５
Ｔｏｒｒ程度以上の真空状態を維持できる気密性を有す
るもの、例えばトリアセテートフィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リアミドフィルムなどを用いることができる。
され、この熱盤３，３は熱源として蒸気、電気、オイル
などを用いて加熱され、また油圧プレス機構などを用い
て加圧をおこなうことができるように形成しである。ま
たフィルム２は３００℃程度の温度に耐える耐熱性と５
Ｔｏｒｒ程度以上の真空状態を維持できる気密性を有す
るもの、例えばトリアセテートフィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リアミドフィルムなどを用いることができる。
そして、上記積載したプリプレグ１の回りを第２図のよ
うに囲い治具６で囲み、この状態でこれを２枚のフィル
ム２，２間に挟む。囲い治具６はプリプレグ１を囲むこ
とができる環状であれば、その形状や大きさまた材質は
特に問われるものではないが、容易に形がくずれたワせ
ず３００ ”（：程度の温度に耐えるものである必要が
ある。またこの囲い治Ｊｉｌ−６の一箇所には内周と外
周とに貫通させて排気管４が取り付けである。
うに囲い治具６で囲み、この状態でこれを２枚のフィル
ム２，２間に挟む。囲い治具６はプリプレグ１を囲むこ
とができる環状であれば、その形状や大きさまた材質は
特に問われるものではないが、容易に形がくずれたワせ
ず３００ ”（：程度の温度に耐えるものである必要が
ある。またこの囲い治Ｊｉｌ−６の一箇所には内周と外
周とに貫通させて排気管４が取り付けである。
しかしてこのように２枚のフィルム２，２間にプリプレ
グと囲い治具６とをはさんだ状態でフィルム２，２の全
周縁間に粘着テープ７を貼り付けて両フィルム２，２間
を密閉状態にし、フィルム２．２によって密閉袋が形成
されるようにする。
グと囲い治具６とをはさんだ状態でフィルム２，２の全
周縁間に粘着テープ７を貼り付けて両フィルム２，２間
を密閉状態にし、フィルム２．２によって密閉袋が形成
されるようにする。
この場合粘着テープ７を用いず、熱圧着などの方法で密
閉状態にすることができればこのようにしてもよい。そ
して排気管４を真空ポンプなど減圧装置に接続し、これ
を第１図のように上下一対のクッション材８．８間には
さんでキャリアプレート９上に載置し、さらにこれを一
対の熱ｇ１３．３問にセットする。次いで、排気管４か
らフィルム２．２間の空気を抜き出して除去し、フィル
ム２゜２間を減圧状態にして熱盤３，３によってフィル
ム２，２間のプリプレグ１を加熱加圧成形する。
閉状態にすることができればこのようにしてもよい。そ
して排気管４を真空ポンプなど減圧装置に接続し、これ
を第１図のように上下一対のクッション材８．８間には
さんでキャリアプレート９上に載置し、さらにこれを一
対の熱ｇ１３．３問にセットする。次いで、排気管４か
らフィルム２．２間の空気を抜き出して除去し、フィル
ム２゜２間を減圧状態にして熱盤３，３によってフィル
ム２，２間のプリプレグ１を加熱加圧成形する。
この場合、フィルム２，２間の空気の除去はこのように
加熱加圧成形の前におこなうようにしても、あるいは加
熱加圧成形の途中でおこなうようにしても、プリプレグ
１の樹脂が溶融される前におこなわれるようにすればい
ずれでもよい。
加熱加圧成形の前におこなうようにしても、あるいは加
熱加圧成形の途中でおこなうようにしても、プリプレグ
１の樹脂が溶融される前におこなわれるようにすればい
ずれでもよい。
このようにしてプリプレグ１を積層した積層板を得るこ
とができるものであるが、この成形をおこなうにあたっ
て、フィルム２，２闇は減圧状態にあるためにフィルム
２，２間の空気が除去され、プリプレグ１内やプリプレ
グ１の眉間などに残留する空気が除去された状態で成形
がおこなわれることになり、従って高圧で加圧して成形
をおこなって空気の除去をおこなうような必要がなく、
低圧の加圧でもボイドやカスレなどの不良の発生のおそ
れな（成形をおこなうことができることになるものであ
る。例えば、従来４０Ｋｇ／ｃ＋ｍ２以上の圧力で成形
をおこなう必要のあったものが、２０Ｋｇ／ｃｕ２以下
の圧力による成形が可能になるものである。
とができるものであるが、この成形をおこなうにあたっ
て、フィルム２，２闇は減圧状態にあるためにフィルム
２，２間の空気が除去され、プリプレグ１内やプリプレ
グ１の眉間などに残留する空気が除去された状態で成形
がおこなわれることになり、従って高圧で加圧して成形
をおこなって空気の除去をおこなうような必要がなく、
低圧の加圧でもボイドやカスレなどの不良の発生のおそ
れな（成形をおこなうことができることになるものであ
る。例えば、従来４０Ｋｇ／ｃ＋ｍ２以上の圧力で成形
をおこなう必要のあったものが、２０Ｋｇ／ｃｕ２以下
の圧力による成形が可能になるものである。
次に本発明の評価について説明すると、ＦＲ−４クラス
のエポキシ樹脂を用いた４層のプリント配線板用の積層
板（サイズ５１０Ｘ３４０ｍｍ、成形後厚み１ 、６
ｍｍ）を作成するにあたって、従来の減圧を伴わないで
圧力４０Ｋｇ／ａｍ２の高圧で成形をおこなった場合（
従来例）、減圧を伴わないで圧力２０Ｋｇ／ａｍ２の低
圧で成形をおこなった場合（比較例）、第１，２図の装
置を用いて減圧をおこないつつ２０Ｋｇ／ａｍ”の低圧
で成形をおニなっｈ場合（実施例〕のそれぞれについて
特性を測定した結果、前表の結果、実施例のものではボ
イドの発生なく成形おこなうことができ、また板厚のパ
フツキや反り、寸法変化が小さく、さらに耐熱性につい
ても優れていることが確認される。
のエポキシ樹脂を用いた４層のプリント配線板用の積層
板（サイズ５１０Ｘ３４０ｍｍ、成形後厚み１ 、６
ｍｍ）を作成するにあたって、従来の減圧を伴わないで
圧力４０Ｋｇ／ａｍ２の高圧で成形をおこなった場合（
従来例）、減圧を伴わないで圧力２０Ｋｇ／ａｍ２の低
圧で成形をおこなった場合（比較例）、第１，２図の装
置を用いて減圧をおこないつつ２０Ｋｇ／ａｍ”の低圧
で成形をおニなっｈ場合（実施例〕のそれぞれについて
特性を測定した結果、前表の結果、実施例のものではボ
イドの発生なく成形おこなうことができ、また板厚のパ
フツキや反り、寸法変化が小さく、さらに耐熱性につい
ても優れていることが確認される。
Ｃ発明の効果］
上述のように本発明に係る積層板の製造方法は、基材に
樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプレグを複数枚重ね
、これをフィルムで気密的に包んで熱盤間にセットし、
フィルム内を減圧状態にしたのちに熱盤によってプリプ
レグを加熱加圧して成形をおこなうようにしたので、プ
リプレグ内やプリプレグの層間などに残留する空気が除
去された状態で成形がおこなわれることになり、低圧の
加圧でもボイド“やカスレなどの不良の発生のおそれな
く成形をおこなうことができることになるものであって
、積層板の板厚のバラツキや寸法変化、反りなどを低減
でさると共に耐熱性を向上させることができるものであ
る。また本発明の積層板の製造装置は、基材に樹“脂を
含浸乾燥して作成されるプリプレグを複数枚重ねて気密
的に密封するフイルムと、フィルム内の空気を排気する
ためにフィルムに取り付けられた排気管と、このフィル
ムに密封されたプリプレグを加熱加圧するための一対の
熱盤と゛を具備したものであるから、減圧はプリプレグ
を密封したフィルム内でおこなうことができ、積層板成
形用の既存の熱盤をそのまま用いることができて、成形
設備の大幅の変更の必要がないものである。
樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプレグを複数枚重ね
、これをフィルムで気密的に包んで熱盤間にセットし、
フィルム内を減圧状態にしたのちに熱盤によってプリプ
レグを加熱加圧して成形をおこなうようにしたので、プ
リプレグ内やプリプレグの層間などに残留する空気が除
去された状態で成形がおこなわれることになり、低圧の
加圧でもボイド“やカスレなどの不良の発生のおそれな
く成形をおこなうことができることになるものであって
、積層板の板厚のバラツキや寸法変化、反りなどを低減
でさると共に耐熱性を向上させることができるものであ
る。また本発明の積層板の製造装置は、基材に樹“脂を
含浸乾燥して作成されるプリプレグを複数枚重ねて気密
的に密封するフイルムと、フィルム内の空気を排気する
ためにフィルムに取り付けられた排気管と、このフィル
ムに密封されたプリプレグを加熱加圧するための一対の
熱盤と゛を具備したものであるから、減圧はプリプレグ
を密封したフィルム内でおこなうことができ、積層板成
形用の既存の熱盤をそのまま用いることができて、成形
設備の大幅の変更の必要がないものである。
第１図は本発明の一実施例の分解断面図、第２図は同上
の一部の平面図である。 １はプリプレグ、２はフィルム、３は熱盤、４は排気管
である。
の一部の平面図である。 １はプリプレグ、２はフィルム、３は熱盤、４は排気管
である。
Claims (2)
- （１）基材に樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプレグ
を複数枚重ね、これをフィルムで気密的に包んで熱盤間
にセットし、フィルム内を減圧状態にしたのちに熱盤に
よってプリプレグを加熱加圧して成形をおこなうことを
特徴とする積層板の製造方法。 - （２）基材に樹脂を含浸乾燥して作成されるプリプレグ
を複数枚重ねて気密的に密封するフィルムと、フィルム
内の空気を排気するための排気管と、このフィルムに密
封されたプリプレグを加熱加圧するための一対の熱盤と
を具備して成ることを特徴とする積層板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103213A JPS61261012A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 積層板の製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103213A JPS61261012A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 積層板の製造方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61261012A true JPS61261012A (ja) | 1986-11-19 |
| JPH034017B2 JPH034017B2 (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=14348224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60103213A Granted JPS61261012A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 積層板の製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61261012A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2676780A1 (de) * | 2012-06-18 | 2013-12-25 | Technische Universität Dresden | Schichtförmiges Halbzeug sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP3513958A3 (en) * | 2014-06-16 | 2019-10-23 | SABIC Global Technologies B.V. | Method of making a laminate and a forming tool |
| US11008050B2 (en) | 2016-12-30 | 2021-05-18 | Sabic Global Technologies B.V. | Hybrid structures and methods of making the same |
| JP2022080156A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 | 電極板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5312964A (en) * | 1976-07-22 | 1978-02-06 | Mitsubishi Rayon Co | Method of formation of composite material and formed product thereof |
| JPS55146710A (en) * | 1979-03-30 | 1980-11-15 | Storey Brothers & Co | Method of molding molding structure |
| JPS5651325A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Formation of fiber-reinforced plastic |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP60103213A patent/JPS61261012A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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| JPS5312964A (en) * | 1976-07-22 | 1978-02-06 | Mitsubishi Rayon Co | Method of formation of composite material and formed product thereof |
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| CN104540654A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-04-22 | 德累斯顿工业技术大学 | 层状半成品及其生产方法 |
| JP2015525156A (ja) * | 2012-06-18 | 2015-09-03 | ティッセンクルップ スチール ヨーロッパ アーゲーＴｈｙｓｓｅｎｋｒｕｐｐ Ｓｔｅｅｌ Ｅｕｒｏｐｅ Ａｇ | 層形状の半製品およびその製造のための方法 |
| US9701094B2 (en) | 2012-06-18 | 2017-07-11 | Technische Universität Dresden | Layered semi-finished product and method for producing it |
| EP3513958A3 (en) * | 2014-06-16 | 2019-10-23 | SABIC Global Technologies B.V. | Method of making a laminate and a forming tool |
| US11603142B2 (en) | 2014-06-16 | 2023-03-14 | Sabic Global Technologies B.V. | Structural body of a vehicle having an energy absorbing device and a method of forming the energy absorbing device |
| US11008050B2 (en) | 2016-12-30 | 2021-05-18 | Sabic Global Technologies B.V. | Hybrid structures and methods of making the same |
| JP2022080156A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社 | 電極板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034017B2 (ja) | 1991-01-22 |
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