JP3985304B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3985304B2 JP3985304B2 JP25633497A JP25633497A JP3985304B2 JP 3985304 B2 JP3985304 B2 JP 3985304B2 JP 25633497 A JP25633497 A JP 25633497A JP 25633497 A JP25633497 A JP 25633497A JP 3985304 B2 JP3985304 B2 JP 3985304B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat radiation
- prepreg
- wiring board
- laminated
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は各種機器に利用されるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント配線板は次のようにして製造されていた。まず、プレス基台の上にプリプレグを含む積層材を配置し、次に上側熱盤で加圧すると同時にプレス基台及び上側熱盤を均一に加熱することにより積層材を積層結合してプリント配線板を得るものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにして製造されたプリント配線板では、前記加熱中にプリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低下がどうしても発生してしまうので、積層材の温度均一性が保てず高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を製造することが困難であるという問題点を有していた。
【０００４】
本発明は前記課題を解決するものであり、高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を安易に生産できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、プリプレグの温度を全面にわたって均一に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱による積層結合を行うプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００６】
この方法とすることにより、高精度の形状、寸法、さらには高多層のプリント配線板を得ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、プリプレグの温度を全面にわたって均一に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱による積層結合を行うものであり、高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能であるという作用を有する。
【０００８】
また本発明は、均一に加熱されたプレス基台の上に配置されたプリプレグを含む積層材の周囲にプリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低下を防止する熱輻射防止材を配置した状態で均一に加熱された上側熱盤で加圧加熱して積層体を積層結合するものであり、高精度の形状、寸法さらには高多層のプリント配線板を得ることができるという作用を有する。
【０００９】
また本発明は、ヒーターを備えた熱輻射防止材を用いたものであり、高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である上に、熱輻射防止材の温度制御が可能であることから積層時間の短縮が可能である。
【００１０】
また本発明は、熱輻射防止材をプレス基台と一体化させたものであり、高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である上に、熱輻射防止材を置く工程を省略することが可能である。
【００１１】
また本発明は、熱輻射防止材を上側熱盤と一体化させたものであり、高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である上に、熱輻射防止材を置く工程が省略でき、さらには同一プレス内の上下方向の積み重ねによる多数段積層にも対応が可能である。
【００１２】
また本発明は、熱輻射防止材を積層体と同一材料で用いたものであり、熱伝導率の差による温度差を極力少なくすることができることから、高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能である。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図１から図６を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は一実施の形態における積層材のプレス工程を示す斜視図である。図１において積層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔３とプリプレグ２と導電箔３からなり、プリプレグ２を２枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積層材１と積層材１の周辺に熱輻射防止材４がプレス基台５の上に置かれ、プレス基台５と上側熱盤６の間で挟み込むように構成されている。
【００１４】
（実施の形態２）
図２は実施の形態２の積層材のプレス工程を示す斜視図である。図２において積層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリブレグ２と導電箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積層材１の周辺に熱輻射防止材４がプレス基台５の上に置かれ、プレス基台５と上側熱盤６の間で挟み込むように構成されている。
【００１５】
（実施の形態３）
図３は実施の形態３の積層材のプレス工程を示す斜視図である。図３において積層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積層材１の周辺にヒーターを用いた熱輻射防止材８がプレス基台５の上に置かれ、プレス基台５と上側熱盤６の間で挟み込むように構成されている。
【００１６】
（実施の形態４）
図４は実施の形態４の積層材のプレス工程を示す斜視図である。図４において積層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積層材１を熱輻射防止材９ａと一体化されたプレス基台９の上に設置し、熱輻射防止材９ａと一体化されたプレス基台９と上側熱盤６を用いて積層材１が均一に加圧加熱されるように構成されている。
【００１７】
（実施の形態５）
図５は実施の形態５の積層材のプレス工程を示す斜視図である。図５において積層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積層材１をプレス基台５の上に設置し、プレス基台５と熱輻射防止材１０ａと一体化された上側熱盤１０を用いて積層材１が均一に加圧加熱されるように構成されている。
【００１８】
（実施の形態６）
図６は実施の形態６の積層材のプレス工程を示す斜視図である。図６において積層材１は高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板を作成可能であるという作用を有するもので、導電箔３とプリプレグ２と内層材７とプリプレグ２と導電箔３からなり、内層材７の外側を２枚のプリプレグ２で挟み込むようにし、さらにその外側を２枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積層材１の周辺に積層材１と同じ材料を用いた熱輻射防止材１１がプレス基台５の上に設置され、プレス基台５と上側熱盤６を均一に加圧することにより積層材１が均一に加圧されるように構成され、同時にプレス基台５と上側熱盤６を均一に加熱することにより積層材１と積層材１と同じ材料を用いた熱輻射防止材１１が加熱され、積層材１の熱輻射損失が積層材１と同じ材料を用いた熱輻射防止材１１により相殺されるため、積層材１が均一に加熱されるように構成されている。
【００１９】
なお、以上の説明では、図１では積層材を両面基板もしくは多層基板の内層材で構成した例で、図２から図６については積層材を多層基板で構成した例で説明したが、積層材を両面基板や多層基板、多層基板の内層材で構成したものについてすべて同様に実施可能である。また、以上の説明では、プリント基板１枚を作成するように構成した例で説明したが、プレス基台の同一平面上や図７に示すごとく上下方向にプリント基板を複数枚同時に作成できるように中間板１２、剛性板１３、クッション材１４、キャリアプレート１５を利用して構成したものについてすべて同様に実施可能である。
【００２０】
次に、本発明の具体例を説明する。図７において積層材１は導電箔３としての重量換算で厚さ１８μｍの銅箔とプリプレグ２としての厚さ約１２０μｍのアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグからなり、プリプレグ２を２枚の導電箔３で挟み込むように構成されている。この積層材１と積層材１の周辺に熱輻射防止材４としての厚さ約１００μｍのアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグをあらかじめ硬化させた熱輻射防止材が２枚の厚さ約１mmのステンレスの中間板１２で挟み込むように構成されている。この構成を１段として、上下方向に１０段積み重ね、２枚の剛性板１３としての厚さ約３mmのステンレス板と２枚の厚さ約２mmのゴムからなるクッション材１４で挟み込むように構成し、運搬を簡便にするために厚さ約３mmの皿状に加工したステンレス製のキャリアプレート１５の上に置き、これをプレス基台５の上に設置し、プレス基台５と上側熱盤６で挟み込むようにして加圧加熱を行った。さらに、従来例として上記と同様の構成で熱輻射防止材４を用いないものについても同様に加圧加熱を行った。
【００２１】
【表１】
（表１）にそれぞれの基材温度推移を示した。実験条件は２mmHg以下の真空状態にして温度２００℃、１０℃／min、圧力５０kg／cm2で加圧加熱を行い、温度測定はφ１００μｍのアルメル−クロメル線を用いた。従来例については最終的にはほぼ所定の温度近くまで温度上昇するものの、熱輻射防止材４を用いたものに比べて昇温中に３倍近く温度差がでていることがわかる。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、プリプレグの温度を全面にわたって均一に保ちながら、導電箔または内層基板との加圧加熱による積層結合を行うので、高精度の形状・寸法さらには高多層のプリント配線板の製造方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施の形態における積層材のプレス工程を示す斜視図
【図２】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す斜視図
【図３】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す斜視図
【図４】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す斜視図
【図５】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す斜視図
【図６】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す斜視図
【図７】同他の実施の形態の積層材のプレス工程を示す断面図
【符号の説明】
１ 積層材
２ プリプレグ
３ 導電箔
４ 熱輻射防止材
５ プレス基台
６ 上側熱盤
７ 内層材
８ ヒーターを用いた熱輻射防止材
９ 熱輻射防止材と一体化されたプレス基台
１０ 熱輻射防止材と一体化された上側熱盤
１１ 積層材と同じ材料を用いた熱輻射防止材
１２ 中間板
１３ 剛性板
１４ クッション材
１５ キャリアプレート
Claims (2)
- 均一に加熱されたプレス基台の上にプリプレグおよび導電箔または内層材で構成された積層体を配置し、さらに前記積層体の周囲に前記プリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低下を防止する熱輻射防止材を配置し、前記積層体を均一に加熱された上側熱盤で加圧加熱して積層結合する構成を備え、前記熱輻射防止材はヒーターを備えていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 均一に加熱されたプレス基台の上にプリプレグおよび導電箔または内層材で構成された積層体を配置し、さらに前記積層体の周囲に前記プリプレグの周辺部からの熱輻射による温度低下を防止する熱輻射防止材を配置し、前記積層体を均一に加熱された上側熱盤で加圧加熱して積層結合する構成を備え、前記熱輻射防止材は前記積層体と同一材料で構成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25633497A JP3985304B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25633497A JP3985304B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197853A JPH1197853A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3985304B2 true JP3985304B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=17291238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25633497A Expired - Fee Related JP3985304B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3985304B2 (ja) |
-
1997
- 1997-09-22 JP JP25633497A patent/JP3985304B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1197853A (ja) | 1999-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4297163B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP4935957B1 (ja) | 封止用樹脂シートの製造方法 | |
| US7172925B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP3985304B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004241526A (ja) | 配線基板 | |
| JP2009246146A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| KR101118696B1 (ko) | 회로 기판 제조용 분리판 | |
| JPH11268063A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JP4311120B2 (ja) | 多層基板の製造方法及び熱プレス機 | |
| JP4000984B2 (ja) | 多層プリント基板および多層プリント基板の製造方法 | |
| JP4462057B2 (ja) | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP2001177244A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPS6154580B2 (ja) | ||
| JP3234543B2 (ja) | 金属箔張り積層板成形用プレート、金属箔張り積層板の製造方法、金属箔張り多層積層板の製造方法 | |
| JPH0825385A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3069605B2 (ja) | プリント配線板のレイアップ方法 | |
| JP5353027B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0466180B2 (ja) | ||
| JPH1128733A (ja) | 積層板製造用キャリアプレート | |
| JPH08298377A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPH079471A (ja) | 多層積層板の成形方法 | |
| JP2006032494A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2004241425A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP2993760B2 (ja) | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 | |
| JPS5828384Y2 (ja) | 多層プリント板積層装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040818 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040914 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061128 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070619 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070702 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |