JP2002164665A - 配線板成形用の真空成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業性が向上する配線板成形用の真空成形装
置を提供する。 【解決手段】 上プレ−ト板３が取付けられた上熱盤１
と、これと対向して弾性膜体７を介して下プレ−ト板８
が取付けられた下熱盤２とを備え、下熱盤２に形成され
た真空引き用凹部１５を囲むようにパッキン１０が設け
てある。回路を形成したベ−ス基板１１に半硬化状の樹
脂シ−ト１２を重ねた積層体１６を導入した後に、上記
上熱盤１と下熱盤２を型締めし、上記弾性膜体７と下熱
盤２との間に空気を導入して弾性膜体７で積層体１６の
密封状態を形成しながら加熱加圧成形により上記ベ−ス
基板１１上に絶縁層を密着形成するものである。上記上
プレ−ト板３が、その四隅に形成した伸縮性を有する弾
性体４で、上記上熱盤１に取付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、上プレ−ト板が取
付けられた上熱盤と、これと対向して弾性膜体を介して
下プレ−ト板が取付けられた下熱盤とを備え、下熱盤に
形成された真空引き用凹部を囲むようにパッキンが設け
てある真空成形装置に関し、いわゆるビルドアップ方式
で行う多層の配線板を製造するために、回路を形成した
ベ−ス基板上に樹脂シ−トを重ねた積層体を加熱加圧成
形して、絶縁層を密着形成する配線板成形用の真空成形
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器に用いられる多層の
配線板は、回路を形成したベ−ス基板面に、基材に樹脂
を含浸し半硬化したプリプレグを重ね、その外側に回路
基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧成形することによ
り製造する。近年、高密度化、小型化、薄型化の要求に
伴って、プリプレグに代わり、エポキシ樹脂等の樹脂の
みで絶縁層を形成するビルドアップ方式が採用されてい
る。このビルドアップ方式として、ベ−ス基板上に絶縁
材料からなる半硬化状の樹脂シ−トを重ねて積層体と
し、この積層体を真空成形装置で加熱加圧成形により、
絶縁層を密着形成する方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記絶縁層を密着形成
する真空成形装置について、図５に基づいて説明する。
上記真空成形装置は、固定された上熱盤５１と、上下に
可動する下熱盤５２を備え、下熱盤５２には、真空引き
用凹部５５が形成されている。上記上熱盤５１は、ヒ−
タを内蔵し、その表面をクッション性を有するゴムシ−
ト５６で覆っている。上記下熱盤５２は、ヒ−タを内蔵
し、その表面にＳＵＳ板に多数の穴５４を形成したパン
チングメタル５９を備え、さらにその外面を覆うように
配置したダイヤフラム構造からなる弾性膜体５７が設け
られている。上記下熱盤５２は、上記真空引き用凹部５
５を囲むようにパッキン６０が設けてある。上記真空成
形機は、下熱盤５２を可動して型締めした際に、上記真
空引き用凹部５５が密封されるようにしてある。上記真
空成形装置は、上熱盤５１の中央部に表面が平滑な上プ
レ−ト板５３がネジ６１で取付けてあり、これと対向す
る下熱盤５２の中央に弾性膜体７を介して、同様の下プ
レ−ト板５８が接着で取付けてある。

【０００４】この真空成形装置を用いた加熱加圧成形の
方法は、ベ−ス基板１１に樹脂シ−ト１２を重ねて構成
した積層体１６が、長尺のキャリアシート１３上に載置
した状態で上記真空成形装置に導入される。また、真空
成形装置に導入される積層体１６の上側に、同様の長尺
のキャリアシート１４が配置される。その後、上記方法
は、上記上熱盤５１と下熱盤５２を型締めし、上記弾性
膜体５７と下熱盤５２との間に空気を導入して弾性膜体
５１で積層体１６の密封状態を形成しながら加熱加圧成
形により上記ベ−ス基板１１上に絶縁層を密着形成する
ものである。

【０００５】上記真空成形装置は、繰り返し製造しよう
とすると、上プレ−ト板５３が上熱盤５１にネジ止めし
て取付けられているので、上プレ−ト板５３とネジ６１
の材質の差に伴う熱膨張率の差からネジ６１が曲がった
り外れたりし易いものである。そのため、作業者は、頻
繁にネジを交換してネジ止め作業を行わねばならず、多
大の負担となっているため、作業性が向上する配線板成
形用の真空成形装置が要望されている。

【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、作業性が向上する配線板
成形用の真空成形装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の配線板成
形用の真空成形装置は、上プレ−ト板が取付けられた上
熱盤と、これと対向して弾性膜体を介して下プレ−ト板
が取付けられた下熱盤とを備え、下熱盤に形成された真
空引き用凹部を囲むようにパッキンが設けてあるもので
あって、回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の樹脂シ
−トを重ねた積層体を導入した後に、上記上熱盤と下熱
盤を型締めし、上記弾性膜体と下熱盤との間に空気を導
入して弾性膜体で積層体の密封状態を形成しながら加熱
加圧成形により上記ベ−ス基板上に絶縁層を密着形成す
る配線板成形用の真空成形装置において、上記上プレ−
ト板が、その四隅に形成した伸縮性を有する弾性体で、
上記上熱盤に取付けられていることを特徴とする。上記
によって、頻繁に上プレ−ト板を上熱盤に取付ける作業
を行わなくてもよくなり、作業性が向上するものであ
る。

【０００８】請求項２記載の配線板成形用の真空成形装
置は、請求項１記載の配線板成形用の真空成形装置にお
いて、上記プレ−ト板がシート状のヒータを内臓してい
ることを特徴とする。上記によって、プレ−ト板がより
早く加熱されるので、作業性が向上するものである。

【０００９】請求項３記載の配線板成形用の真空成形装
置は、請求項１又は請求項２記載の配線板成形用の真空
成形装置において、上記弾性膜体と下熱盤との間に導入
する空気が熱風であることを特徴とする。上記によっ
て、下プレ−ト板がより早く加熱されるので、作業性が
向上するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１〜３は、請求項１に係る発明
に対応する実施の形態の一例を示し、図１は加熱加圧成
形前の状態を説明する断面図、図２は加熱加圧成形中の
状態を説明する断面図、図３は要部斜視図である。

【００１１】本発明の配線板成形用の真空成形装置が利
用される配線板は、いわゆる、ビルドアップ方式で行う
多層の配線板であり、回路を形成したベ−ス基板１１上
に樹脂シ−ト１２を重ね、加熱加圧成形してベ−ス基板
１１上に絶縁層を密着形成するものである。上記ベ−ス
基板１１は、エポキシ樹脂ガラス基材等の絶縁基板の表
面に回路を形成したものを用いることができる。また、
上記樹脂シ−ト１２は、エポキシ樹脂等の熱硬化製樹脂
を半硬化状態（Ｂステージ）としてシート状にしたもの
を用いることができる。上記樹脂シ−ト１２は、ベ−ス
基板１１において、回路形成に必要な範囲に対応する寸
法に形成してある。

【００１２】本発明の真空成形装置は、固定された上熱
盤１と、上下に可動する下熱盤２を備え、下熱盤２に
は、真空引き用凹部１５が形成されている。上記上熱盤
１は、ヒ−タを内蔵し、その表面をクッション性を有す
るゴムシ−ト６で覆っている。上記下熱盤２は、ヒ−タ
を内蔵し、その表面にＳＵＳ板に多数の穴１７を形成し
たパンチングメタル９を備え、さらにその外面を覆うよ
うに配置したダイヤフラム構造からなる弾性膜体７が設
けられている。上記下熱盤２は、上記真空引き用凹部１
５を囲むようにパッキン１０が設けてある。上記真空成
形装置は、下熱盤２を可動して型締めした際に、上記真
空引き用凹部１５が密封されるようにしてある。なお、
上記弾性膜体７は、クロロプレンゴム、シリコン系ゴ
ム、フッ素系樹脂等の軟質のゴム状弾性体のシートが挙
げられる。

【００１３】さらに、上記真空成形装置は、上熱盤１に
表面が平滑な上プレ−ト板３が、その四隅に形成した伸
縮性を有する弾性体４で取付けられている。上記弾性体
４は、加熱温度以上の耐熱性を有するものであり、例え
ば、クロロプレンゴム、シリコン系ゴム、フッ素系樹脂
等の軟質のゴムを材質としたものが挙げられる。上記弾
性体４は、一端を上プレ−ト板３の四隅に形成された貫
通孔１７に輪状に取付けられ、他端を上熱盤１の四隅部
に形成した窪み５の内部にビス留め等で取り付けられて
いる。上記上プレ−ト板３は、弾性体４の伸縮を略均等
な状態で四隅から取付けることで、上熱盤１の略中央部
に配置できるようにしてある。

【００１４】また、上記真空成形装置は、上記上プレ−
ト板３と対向する下熱盤２の中央に、弾性膜体７を介し
て表面が平滑な下プレ−ト板８が接着で取付けてある。
上記上プレ−ト板３及び下プレ−ト板８は、ステンレス
板等鏡面金属板を用いることができる。

【００１５】次に、上記真空成形装置を使用した配線板
の加熱加圧成形について説明する。先ず、ベ−ス基板１
１に樹脂シ−ト１２を重ねて構成した積層体１６が、長
尺のキャリアシート１３上に載置した状態で真空成形装
置に導入される。また、真空成形装置に導入される積層
体１６の上側に、同様の長尺のキャリアシート１４が配
置される。上記キャリアシート１３、１４としては、加
熱加圧した後に上プレ−ト板３及び下プレート板８と絶
縁層を剥離する際の作業性から、ポリエチレンテレフタ
ラート（ＰＥＴ）等のフィルムを用いることができる。

【００１６】その後、図２に示すように、下熱盤２を可
動して上熱盤１と下熱盤２を型締めし、弾性膜体７と下
熱盤２との間に空気が導入され、弾性膜体７が積層体１
６、上プレ−ト板３、及び、下プレート板８の外周縁を
覆い、密封状態を形成する。この際、弾性膜体７と下熱
盤２との間に導入する空気が熱風であることが好まし
い。上記熱風を導入すると、後述する加温の際に下プレ
−ト板８がより早く加熱されるので、成形時間をより短
くできて作業性が向上するものである。

【００１７】上記上熱盤１と下熱盤２は、ヒータ等の発
熱体を内蔵しており、上記積層体１６を加熱する。上記
加熱温度は、ベ−ス基板１１に接した樹脂シ−ト１２の
樹脂が溶融する程度の温度がよく、例えば、１１０〜１
３０℃程度が好適であり、成形時間は、ベ−ス基板１１
に樹脂シ−ト１２が密着すればよく、例えば５０〜９０
秒程度でよい。また、樹脂シ−ト１２は、真空成形装置
より取り出した後に、さらに、例えば１６０〜１８０℃
程度に加熱して、より硬化が進行した状態（ＢとＣステ
ージの間）に絶縁層を形成する。なお、上記配線板にあ
っては、後工程で、この絶縁層の表面に回路をパターニ
ングによって、多層の配線板が作製されるものである。
また、この回路のパターニング、及びそれに伴う加熱に
よって絶縁層の樹脂は、完全硬化（Ｃステージ）するも
のである。

【００１８】なお、上記樹脂シ−ト１２は、その取り扱
いの便宜性から、樹脂シ−ト１２外形よりやや大きめの
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等の離型フィル
ムを表面に付設した状態で搬送してもよい。また、ベ−
ス基板１１に樹脂シ−ト１２を積層する際、作業中に埃
等の付着を防止するために、樹脂シ−ト１２は、プレ−
ト板３、８側の離型フィルム（図示せず）を付設したま
ま積層してもよい。

【００１９】上記真空成形装置は、上プレ−ト板３が、
その四隅に形成した伸縮性を有する弾性体４で、上熱盤
１に取付けられているので、頻繁に上プレ−ト板３を上
熱盤１に取付ける作業を行わなくてもよくなり、作業性
が向上するものである。

【００２０】図４は、請求項２に係る発明に対応する実
施の形態の一例を示した断面図である。上記真空成形装
置と異なる個所のみ説明する。

【００２１】上記真空成形装置は、上プレ−ト板３及び
下プレ−ト板８が、シート状のヒータ２０を内臓してい
るものである。上記シート状のヒータ２０は、耐熱性及
び平面性を有した材質のものにヒータをはわせてシート
状に形成したものである。材質としては、例えば、アル
ミニウム、銅等の金属箔にヒータを貼り合わせたものが
挙げられる。上記真空成形装置は、上プレ−ト板３及び
下プレ−ト板８が、シート状のヒータ２０を内臓してい
るので、上プレ−ト板３及び下プレ−ト板８自体が加熱
して、成形時間をより短くできるため作業性が向上する
ものである。また、上記真空成形装置は、上プレ−ト板
３及び下プレ−ト板８の温度制御が容易になり、均一な
加熱成形ができるので、配線板の品質が安定するもので
ある。

【００２２】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の配線板成形用の
真空成形装置は、上プレ−ト板が、その四隅に形成した
伸縮性を有する弾性体で、上熱盤に取付けられているの
で、頻繁に上プレ−ト板を上熱盤に取付ける作業を行わ
なくてもよくなり、作業性が向上するものである。

【００２３】さらに、本発明の請求項２記載の配線板成
形用の真空成形装置は、上記効果に加えて、成形時間を
より短くできて作業性が向上する。また、上記配線板成
形用の真空成形装置は、均一な加熱成形ができるので、
配線板の品質が安定するものである。

【００２４】さらに、本発明の請求項３記載の配線板成
形用の真空成形装置は、上記効果に加えて、加温の際に
下プレ−ト板がより早く加熱されるので、成形時間をさ
らに短くできて作業性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、加熱加圧前
の状態を説明する断面図である。

【図２】同上の加熱加圧中の状態を説明する断面図であ
る。

【図３】同上の要部斜視図である。

【図４】本発明の他の実施の形態の一例を示した断面図
である。

【図５】従来の加熱加圧前の状態を説明する断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 上熱盤 ２ 下熱盤 ３ 上プレ−ト板 ４ 弾性体 ７ 弾性膜体 ８ 下プレ−ト板 １０ パッキン １１ ベ−ス基板 １２ 樹脂シ−ト

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上プレ−ト板が取付けられた上熱盤と、
   これと対向して弾性膜体を介して下プレ−ト板が取付け
   られた下熱盤とを備え、下熱盤に形成された真空引き用
   凹部を囲むようにパッキンが設けてあるものであって、
   回路を形成したベ−ス基板に半硬化状の樹脂シ−トを重
   ねた積層体を導入した後に、上記上熱盤と下熱盤を型締
   めし、上記弾性膜体と下熱盤との間に空気を導入して弾
   性膜体で積層体の密封状態を形成しながら加熱加圧成形
   により上記ベ−ス基板上に絶縁層を密着形成する配線板
   成形用の真空成形装置において、上記上プレ−ト板が、
   その四隅に形成した伸縮性を有する弾性体で、上記上熱
   盤に取付けられていることを特徴とする配線板成形用の
   真空成形装置。
2. 【請求項２】 上記プレ−ト板がシート状のヒータを内
   臓していることを特徴とする請求項１記載の配線板成形
   用の真空成形装置。
3. 【請求項３】 上記弾性膜体と下熱盤との間に導入する
   空気が熱風であることを特徴とする請求項１又は請求項
   ２記載の配線板成形用の真空成形装置。