JPH1093236A - 多層回路基板の成形方法 - Google Patents
多層回路基板の成形方法Info
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- JPH1093236A JPH1093236A JP24601196A JP24601196A JPH1093236A JP H1093236 A JPH1093236 A JP H1093236A JP 24601196 A JP24601196 A JP 24601196A JP 24601196 A JP24601196 A JP 24601196A JP H1093236 A JPH1093236 A JP H1093236A
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Abstract
でき、しかもその準備の省力化を図ることができる多層
回路基板の成形方法を提供する。 【解決手段】 銅箔と絶縁性接着材とを接合した一対の
フィルム状積層材2A,2Bを連続した帯状に形成し、
フィルム状積層材2A,2Bの間に複数の回路基板1を
フィルム状積層材2Aの長手方向に配列し重ね合わせ
る。フィルム状積層材2A,2Bは搬出手段のチャック
により把持され弛まないように引っ張られており、搬出
手段の駆動により回路基板1と共にチャンバ13内に収
容されるべく移動される。下板11を上昇させてチャン
バ13を形成し、密着・加圧手段15を駆動して可撓性
膜体12を密着させた状態で吸引手段16によりチャン
バ13内を減圧し、可撓性膜体12を膨らませフィルム
状積層材2A,2B、回路基板1を加圧すると共に加熱
手段17により加熱することにより積層する。
Description
形方法に関し、さらに詳しくは、回路基板の表面に、絶
縁材を介して導電性箔を積層する多層回路基板の成形方
法に関するものである。
ポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱
硬化性樹脂を含浸させたプリプレグに、パターン化され
たあるいは後工程でエッチングして回路を形成するため
の導電性箔としての銅箔を重ね合わせ、これらを加熱お
よび加圧することにより、絶縁層と導電層とが積層され
た1つの層として成形されている。そして、この回路パ
ターンが形成された回路基板に、さらにプリプレグおよ
び銅箔を積層することにより、複数の層からなる多層回
路基板が成形される。ガラスクロスに含浸された熱硬化
性樹脂層からなるプリプレグは、他の層との接着材およ
び他の層の導電層に対する絶縁層として機能するため、
所定の厚さに形成されている。
は、プリプレグがキュアされた後に、スルーホール等の
ためにドリル等によりピン孔が一般に形成されるが、上
記ガラスクロスを含む層にピン孔を形成する場合には、
ドリルの摩耗が激しく、また、ドリルの歯がそれること
がある。コスト削減の目的、および、最近の回路パター
ンの細密化に伴うピン孔の位置精度向上の目的から、最
近ではガラスクロスが用いられていない熱硬化性樹脂層
のみにより構成されたプリプレグを用いる場合もある。
に導電性箔を積層する場合には、回路パターンが形成さ
れた回路基板とプリプレグとの間、およびプリプレグと
銅箔との間に気泡等が残留することによりボイドが発生
し易くなる。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴
等、後工程における高温処理時に膨張し、積層された導
電層や絶縁層を破損させる場合等があり、回路基板の導
電不良や絶縁不良等の原因となるおそれがある。そのた
め、ボイドを発生させないように、真空雰囲気下におい
て多層回路基板を成形することが従来から行われてい
る。
に積層して多層回路基板を成形するためには、一般に、
所謂ホットプレスが使用されている。ホットプレスで
は、真空チャンバ内の固定定盤と可動定盤との間に配置
された多段の熱盤の間に略同じ大きさに形成されたプリ
プレグおよび銅箔と回路基板とを重ね合わせて配置し、
真空チャンバを密閉して内部を減圧し、可動盤を固定盤
に対して近接作動させることにより熱盤を圧締すること
により、熱盤間のプリプレグおよび銅箔と回路基板とを
加熱および加圧して積層している。
ットプレスの他にロールラミネータを用いる場合もあ
る。ロールラミネータでは、搬入口と搬出口とを有する
真空チャンバ内に加熱および加圧ロールが設けられてお
り、略同じ大きさに形成されたプリプレグおよび銅箔と
回路基板とを重ね合わせ、真空チャンバ内の加熱および
加圧ロールを通過させることにより、プリプレグおよび
銅箔と回路基板とを加熱および加圧して積層している。
来の技術にあっては、いずれのものであってもプリプレ
グと銅箔とが別体となっているために、回路基板に形成
された回路パターンに対して、プリプレグを介して銅箔
を位置決めして重ね合わせなければならず、多層回路基
板を成形するための準備に手間がかかるという問題があ
った。さらには、積層するためのプリプレグおよび銅箔
と回路基板とが略同じ大きさに形成されているため、こ
れらを重ね合わせて加熱した際に熱膨張の差から銅箔の
表面にシワが発生し、この状態で加圧するためにシワが
積層品の表面に残るという問題があった。
板を成形する場合にあっては、プリプレグおよび銅箔と
回路基板とを位置決めして重ね合わせたものを、多段の
熱盤の間にそれぞれ配置する必要があるため、多層回路
基板を成形するための準備に手間がかかるという問題が
あった。さらに、上記ホットプレスの場合にあっては、
多段の熱盤を収容して密閉された真空チャンバ内全体を
減圧しなければならないため、減圧するための容積が大
きく、絶縁材を介して回路基板の表面に導電性箔を積層
するための時間がかかるという問題もあった。
路基板を成形する場合にあっては、真空チャンバに搬入
口から重ね合わされたプリプレグおよび銅箔と回路基板
とを搬入する際、および積層された回路基板を搬出口か
ら搬出する際に、真空チャンバ内の減圧を維持すること
が困難であるという問題があった。
れたもので、プリプレグを介して回路基板に形成された
回路パターンと銅箔とを所定位置に重ね合わせるための
位置決めを容易にして、多層回路基板を順次連続して成
形することができ、しかもその準備の省力化を図ること
ができる多層回路基板の成形方法を提供することを目的
とするものである。
になされたもので、シワを発生させることなく多層回路
基板を順次連続して成形することができる多層回路基板
の成形方法を提供することを目的とするものである。
徴は、上記目的を達成するため、回路基板の表面に絶縁
材を介して導電層を加熱および加圧することにより積層
する多層回路基板の成形方法であって、導電性箔と絶縁
性接着材とを接合して連続した帯状のフィルム状積層材
を形成し、該フィルム状積層材または連続した帯状の離
形フィルム上に、複数の前記回路基板とフィルム状積層
材とを、前記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するよ
うに重ね合わせ、該重ね合わせたフィルム状積層材と回
路基板とを加圧することなく、その周囲を減圧し、次い
で、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材および回
路基板を加熱すると共に加圧し、フィルム状積層材と回
路基板とを順次連続して積層することにある。
達成するため、回路基板の表面に絶縁材を介して導電層
を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
の成形方法であって、導電性箔と絶縁性接着材とを接合
して前記回路基板と略同じ大きさのフィルム状積層材を
形成すると共に、導電性箔と絶縁性接着材とを接合した
フィルム状積層材または離形フィルムを連続した帯状に
形成し、前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層
材または離形フィルム上に、複数の前記回路基板および
これと略同じ大きさに形成されたフィルム状積層材を、
前記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するように、重
ね合わせ、導電性箔の被加熱および加圧面に滑り材を介
装し、該重合したフィルム状積層材と回路基板とを加圧
することなく、その周囲を減圧し、次いで、この減圧を
維持しつつ、フィルム状積層材および回路基板を加熱す
ると共に加圧し、 フィルム状積層材と回路基板とを連
続して順次積層することにある。
形方法では、導電性箔と絶縁性接着材とを接合したフィ
ルム状積層材を連続した帯状に形成し、絶縁性接着材が
回路基板と接するように、複数の回路基板を連続した帯
状のフィルム状積層材の長手方向に配列して重ね合わせ
る。そして、連続した帯状に形成されたフィルム状積層
材および/または離形フィルムを弛ませないように張っ
た状態で移動させ、所定枚数の回路基板をチャンバに収
容すべく移動させる。その後チャンバを形成して密閉
し、重ね合わせた状態で収容されたフィルム状積層材お
よび回路基板を加圧することなく、チャンバ内を減圧す
る。減圧が完了したら、その減圧を維持した状態でフィ
ルム状積層材および回路基板を加熱すると共に加圧す
る。加熱および加圧によって絶縁性接着材が回路基板に
接着され、絶縁性接着材と接合された導電性箔が回路基
板に積層される。連続した帯状に形成されたフィルム状
積層材を移動させる際に弛ませないように張った状態と
することにより、導電性箔と絶縁接着材との熱膨張に差
がある場合であってもその表面にシワを発生させること
がない。また、チャンバ内の減圧が完了してからフィル
ム状積層材と回路基板とを積層するため、ボイドを発生
させることなく両者を積層することができる。チャンバ
内の回路基板をフィルム状積層材と積層し終えると、チ
ャンバが開放され、連続した帯状に形成されたフィルム
状積層材または離形フィルムにより積層品がチャンバか
ら排出されると共に、次のサイクルで積層される回路基
板がチャンバ内に収容されるべく移動される。これを繰
り返すことによりフィルム状積層材と回路基板とを順次
連続して積層する。
板の成形方法では、導電性箔と絶縁性接着材とを接合し
たフィルム状積層材を回路基板と略同じ大きさにに形成
し、絶縁性接着材が回路基板と接するように、回路基板
とフィルム状積層材と重ね合わせ、導電性箔の被加熱お
よび加圧面に滑り材を介装し、これらを連続した帯状に
形成されたフィルム状積層材または離形フィルム上に長
手方向に複数配列して載置する。連続した帯状に形成さ
れたフィルム状積層材または離形フィルムを移動させる
ことにより、所定枚数の回路基板、フィルム状積層材お
よび滑り材をチャンバに収容すべく移動させる。その後
チャンバを形成して密閉し、重ね合わせた状態で収容さ
れたフィルム状積層材および回路基板を加圧することな
く、チャンバ内を減圧する。減圧が完了したら、その減
圧を維持した状態で回路基板と滑り材を介してフィルム
状積層材とを加熱すると共に加圧する。絶縁性接着材が
加熱されて回路基板に接着され、絶縁性接着材と接合さ
れた導電性箔が回路基板に積層される。フィルム状積層
材は、導電性箔が滑り材を介して加熱および加圧される
ため、絶縁接着材との熱膨張に差がある場合であっても
その表面にシワを発生させることがない。また、チャン
バ内の減圧が完了してからフィルム状積層材と回路基板
とを積層するため、ボイドを発生させることなく両者を
積層することができる。チャンバ内の回路基板をフィル
ム状積層材と積層し終えると、チャンバが開放され、連
続した帯状に形成されたフィルム状積層材または離形フ
ィルムを移動させることにより積層品がチャンバから排
出されると共に、次のサイクルで積層される回路基板お
よびフィルム状積層材が滑り材と共にチャンバ内に収容
されるべく移動される。これを繰り返すことによりフィ
ルム状積層材と回路基板とを順次連続して積層する。
方法の一実施の形態を図1および図2に基づいて詳細に
説明する。なお、図において同一符号は同一部分または
相当部分とする。
形方法は、回路基板1の両側表面に絶縁材を介して導電
層を加熱および加圧することにより積層する場合であっ
て、概略、導電層を構成する導電箔としての銅箔3と絶
縁材を構成する絶縁性接着材とを接合してフィルム状積
層材を連続した帯状に形成し、このフィルム状積層材を
一対2A,2Bとして用意する。そして、一対のフィル
ム状積層材2A,2Bの間に、回路基板1と絶縁性接着
材4とが接するように、複数の回路基板1をフィルム状
積層材2Aの長手方向に配列して重ね合わせる。その
後、これらのフィルム状積層材2A,2Bと回路基板1
とを加圧することなくその周囲を減圧し、次いで、この
減圧を維持しつつ、フィルム状積層材2A,2Bおよび
回路基板1を加熱すると共に加圧するものである。
施するにあたって用いられる真空積層プレス装置は、こ
の実施の形態の場合、図1に示すように、相対向して近
接離間可能に上板10および下板11を設け、上板10
または下板11の対向面の少なくとも一方(図示した例
では上板10および下板11の双方)に可撓性膜体12
を設け、上板10と下板11との間に挟持することによ
って被成形材を収容するための密閉されたチャンバ13
を形成する枠体14を設け、可撓性膜体12を、その設
けられた上板10および/または下板11の対向面に密
着させると共に、その設けられた上板10および/また
は下板11の対向面から離間させてフィルム状積層材2
A,2Bおよび回路基板1を加圧させる密着・加圧手段
15を設け、チャンバ13内を真空引きする吸引手段1
6を設け、可撓性膜体12により加圧されたフィルム状
積層材2A,2Bおよび回路基板1を加熱する加熱手段
17を設けてなるものである。なお、この実施の形態で
は、上板10に対して下板11が昇降可能に設けられて
おり、図1は、下板11が下降してチャンバ13が開放
された状態を示している。
ては、フィルム状積層材2A,2Bは、厚さが約16μ
mの銅箔3と厚さが約80μmの絶縁性接着材4とを接
合し、連続した帯状に形成されたもので、成形に際して
は、絶縁性接着材4が回路基板1と接するようにロール
20状(図1)に巻かれたものが使用される。フィルム
状積層材は、上記数値に限定されることなく、絶縁性接
着材4の厚さを銅箔3の厚さの3倍乃至10倍程度に設
定することができる。回路基板1の両側表面には、絶縁
層1aの表面に所定の回路パターンに形成された導電層
1bが設けられている。そして、回路基板1の両表面に
フィルム状積層材2A,2Bを積層するために、ロール
20状に巻かれた一対のフィルム状積層材2A,2Bが
真空積層プレス装置の搬入側(図1の右側)に隣接して
上下に配置されている。なお、図2は、フィルム状積層
材2A,2Bと回路基板1とを重ね合わせ、これらを加
熱および加圧して積層する前の状態を示している。
ール樹脂、ポリイミド誘導体等の熱硬化性樹脂をベース
としたものである。絶縁性接着材4は、従来のプリプレ
グのように、接着層および絶縁層として作用する。図示
は省略するが、絶縁性接着材4にフェノール樹脂が用い
られている場合には、銅箔3との接着力が弱いため、銅
箔3にブチラールフェノール樹脂等の接着剤が塗布され
る。また、絶縁性接着材4にエポキシ樹脂が用いられて
いる場合には、銅箔3との接着力が強いため、接着剤を
塗布する必要はない。
は、それぞれブレーキ(図示を省略した)を有するテン
ションローラ21により支持されている。上側に配置さ
れたフィルム状積層材2Bのロール20と真空積層プレ
ス装置との間には、ローラ22が介設されている。下側
に配置されたフィルム状積層材2Aのロール20とロー
ラ22が配置された位置との間の下方には、位置決め作
業支持台23が配置されている。位置決め作業支持台2
3は、少なくとも2枚以上の回路基板1を支持すること
ができる大きさを有することが望ましい。
側)には、成形品支持台24が配置され、チャック等を
備えた送出手段(図示を省略した)が設けられている。
積層された後の連続した成形品Lはチャックにより把持
され搬出手段により引っ張られて真空積層プレス装置か
ら搬出される。
る本発明の多層回路基板の成形方法では、位置決め作業
支持台23上に位置する下側のフィルム積層材2Aに回
路基板1を位置決めして載置し、下側のフィルム積層材
2Aと共に上側のフィルム積層材2Bを搬出手段のチャ
ックが把持して引っ張ることにより、回路基板1は両フ
ィルム状積層材2A,2Bの間に重ね合わされた状態で
真空積層プレス装置の上板10に取付けられた枠体14
と下板11との間に送り込まれる。このとき、搬出手段
のチャックにより引っ張られるフィルム状積層材2は、
ロール20を支持しているテンションローラ21に設け
られたブレーキにより、所定のテンションがかけられる
ため、真空積層プレス装置の搬入側と搬出側との間にわ
たって弛むことなく張られることとなる。なお、搬出手
段のチャックが真空積層プレス装置に送り込む回路基板
1の枚数は、上板10、下板11および枠体14の大き
さにより、複数枚を送り込むこともできる。また、上側
に配置されたフィルム状積層材2Bのロール20を支持
するテンションローラ21に代えて、ブレーキを設けな
いローラとし、ローラ22にブレーキを設けてテンショ
ンローラとすることもできる。
より、上板10と下板11とを近接させると、枠体14
が上板10および下板11の対向面に設けられた可撓性
膜体12の間で挟持され、上板10および下板11の可
撓性膜体12,12と枠体14とにより密閉されたチャ
ンバ13が形成される。このチャンバ13内には、搬出
手段のチャックにより上板10と下板11との間に送り
込まれた回路基板1が両フィルム状積層材2A,2Bに
重ね合わされた状態で収容される。
て、可撓性膜体12を上板10および下板11の対向面
に密接させる。この状態で、吸引手段16によりチャン
バ13内を真空引きし、チャンバ13内に収容されたフ
ィルム状積層材2A,2Bおよび回路基板1の周囲を、
例えば3〜10torr程度まで減圧する。このとき可撓性
膜体12は、密着・加圧手段15の吸引駆動により上板
10および下板11の対向面から離れないように密着さ
れているため、チャンバ13の容積は縮小せず、したが
って、チャンバ13内に収容されたフィルム状積層材2
A,2Bおよび回路基板1を加圧することはない。そし
て、密閉されたチャンバ13内に収容されたフィルム状
積層材2A,2Bおよび回路基板1の周囲を減圧するた
め、この後に行う加熱および加圧の際にボイドを発生す
ることがない。また、チャンバ13を形成した際には、
フィルム状積層材2が枠体14と下板11に設けられた
可撓性膜体12との間に挟まれるため、チャンバ13の
密閉が維持され、したがって、チャンバ内を減圧した場
合であっても確実にその減圧を維持することができる。
さらに、チャンバ13内を真空引きする際に、その容積
がホットプレスと比較して小さいため、減圧に要する時
間を短縮化することができる。
段15を駆動し、チャンバ13の容積を縮小させるよう
に、可撓性膜体12を上板10および下板11の対向面
から離間させて膨らませる。チャンバ13内に収容され
たフィルム状積層材2A,2Bおよび回路基板1は、チ
ャンバ13の容積が縮小して可撓性膜体12の間で、例
えば7〜10kg/cm2程度の圧力で加圧される。そして、
この加圧の際に可撓性膜体12を介してフィルム状積層
材2A,2Bおよび回路基板1が、加熱手段17により
例えば170〜180℃程度に加熱される。この加熱に
より、フィルム状積層材2A,2BのBステージとして
仕上げられた絶縁性接着材4が化学反応を起こして一度
溶融する。そして、この一度溶融した絶縁性接着材4
は、可撓性膜体12の加圧により、回路基板1の絶縁層
1aとその表面に所定の回路パターンに形成された導電
層1bとの角部1cにまで気泡等を発生させることなく
密接に流れ込み、チャンバ13内の減圧と相まってボイ
ドを発生することがない。この一度溶融した状態からさ
らに化学反応を起こすことにより絶縁性接着材4は硬化
する。これにより、フィルム状積層材2A,2Bと回路
基板1とが積層されるのである。
2A,2Bおよび回路基板1の加熱および加圧は、絶縁
性接着材4の材質や成形する回路基板1の積層段階、使
用目的等によって異なるが、約2〜10分程度のサイク
ル時間で保持される。そして、このサイクル時間中に
は、次の積層サイクルのための回路基板1が位置決め作
業支持台23上に位置する下側のフィルム積層材2Aに
位置決めして載置される。
のフィルム積層材2A,2Bの間に回路基板1が積層さ
れた成形品Lは、下板11を下降させることにより上板
10と下板11とを離間させてチャンバ13が開放され
た後に、搬出手段のチャックに引っ張られることによ
り、真空積層プレス装置から搬出される。そして、この
搬出と同時に、次のサイクルのための回路基板1が両フ
ィルム状積層材2A,2Bの間に重ね合わされた状態で
真空積層プレス装置内に送り込まれる。
を支持しているテンションローラ21にはブレーキが設
けられており、積層された後の連続した成形品Lは、搬
出手段のチャックにより把持されて引っ張られることに
より、フィルム積層材2A,2Bに所定のテンションが
かかるため、銅箔3と絶縁性接着材4を構成する熱硬化
性樹脂とを加熱した際に熱膨張の差が生じても、シワを
発生することがない。
両表面にフィルム状積層材2A,2Bを積層する場合に
よって説明したが、本発明に係る多層回路基板の成形方
法では、これに限定されることなく、例えば、図3に示
すように、回路基板1の片側の表面のみにフィルム状積
層材2を積層することもできる。この場合にあっては、
一方のフィルム状積層材2Aに代えて連続した帯状の離
形フィルム30が用いられる。さらに、この離形フィル
ム30は、図3に示した場合とは反対に、回路基板1の
下側にフィルム状積層材2を積層するように、回路基板
1の上側に配置してもよい。また、この実施の形態にお
いては、真空プレス装置の可撓性膜体12を上板10お
よび下板11の双方に設けた例によって説明したが、こ
れに限定されることなく、上板10または下板11の対
向面の一方に可撓性膜体12を設け、上板10または下
板11の対向面の他方との間でフィルム状積層材2A,
2Bまたは2と回路基板1とを積層するようにすること
もできる。
法の、別の実施の形態について図4および図5に基づい
て詳細に説明する。なお、上述した実施の形態と同様の
部分については、同じ符号を付してその説明を省略す
る。
形方法は、回路基板1の片側表面に絶縁材を介して導電
層を加熱および加圧することにより積層する場合であっ
て、概略、銅箔3と絶縁性接着材4とを接合して回路基
板1と略同じ大きさのフィルム状積層材2Cを形成する
と共に、離形フィルム30を連続した帯状に形成し、こ
の連続した帯状に形成された離形フィルム30上に、複
数の回路基板1およびこれと略同じ大きさに形成された
フィルム状積層材2Cを、絶縁性接着材4が回路基板1
と接するように重ね合わせ、銅箔3の被加熱および加圧
面に滑り材40を介装し、フィルム状積層材2Cと回路
基板1とを加圧することなくその周囲を減圧し、次い
で、この減圧を維持しつつ、滑り材40を介してフィル
ム状積層材2Cおよび回路基板1を加熱すると共に加圧
するものである。
に形成された離形フィルム30がロール31状に巻かれ
ており、テンションローラ21により支持されている。
そして、離形フィルム30を引っ張ってチャンバ13内
に回路基板1、フィルム状積層材2Cおよび滑り材40
を搬入することができ、またチャンバ13内から成形品
Lを搬出することができるように、離形フィルムの搬出
側(図4の左側)が搬出手段のチャックに把持されてい
る。
2Cは、回路基板1と略同じ大きさに形成されており、
離形フィルム30のロール31と真空積層プレス装置と
の間に配置された位置決め作業支持台上23で、回路基
板1と絶縁性接着材4とが接するように回路基板1と位
置決めされて離形フィルム30上に重ね合わされる。そ
して、フィルム状積層材2Cの被加熱および加圧面とな
る銅箔3の上に滑り材40が載置される。滑り材40
は、ステンレスやアルミニウム等からなる板材あるいは
箔を用いることができる。
る本発明の多層回路基板の成形方法では、図5に示すよ
うに、位置決め作業支持台上23の離形フィルム30に
回路基板1とフィルム状積層材2Cとを重ね合わせ、さ
らにフィルム状積層材2Cの銅箔3上に滑り材40を載
置し、搬出手段のチャックにより離形フィルム30を引
っ張って回路基板1、フィルム状積層材2Cおよび滑り
材40を真空積層プレス装置内に送り込む。
2Cを加圧しないように、密着・加圧手段15を駆動し
て可撓性膜体12を上板10および下板11の対向面に
密接させた状態で、吸引手段16によりチャンバ13内
を真空引きし、チャンバ13内に収容された回路基板
1、フィルム状積層材2Cおよび滑り材15の周囲を減
圧する。
段15を駆動し、可撓性膜体12により、回路基板1お
よび滑り材40を介してフィルム状積層材2Cを加圧す
ると共に加熱する。このとき、この実施の形態では上述
した第1の実施の形態と異なってフィルム状積層材2C
を回路基板1と略同じ大きさに形成したため、フィルム
状積層材に所定のテンションがかからず、可撓性膜体1
2により回路基板1とフィルム状積層材2Cとを加熱お
よび加圧する際に、銅箔3と絶縁性接着材4を構成する
熱硬化性樹脂との間に熱膨張の差が生じ、銅箔3にシワ
が発生するおそれがある。しかしながら、この実施の形
態においては、フィルム状積層材2Cの被加熱および加
圧面となる銅箔3の上に滑り材40が載置されているた
め、銅箔3にシワが発生することはない。
熱および加圧されることにより積層が完了すると、上板
10と下板11とが離間され、搬出手段のチャックが離
形フィルム30を引っ張ることにより、積層品Lが真空
積層プレス装置から搬出される。
ィルム30上に回路基板1とフィルム状積層材2Cとを
重ね合わせ、さらにフィルム状積層材2Cの銅箔3上に
滑り材40を載置した場合によって説明したが、本発明
はこれに限定されることなく、図6に示すように、離形
フィルム30上に滑り材40を載置し、この滑り材40
にフィルム状積層材2Cの銅箔3が接するように、フィ
ルム状積層材2Cと回路基板1とを重ね合わせてもよ
い。
材とを接合してフィルム状積層材を形成することによ
り、回路基板に形成された回路パターンに対して導電性
箔を容易に位置決めして重ね合わせることができ、した
がって、多層回路基板を成形するための準備に手間がか
からず、しかも、多層回路基板を順次連続して成形する
ことができるという効果を奏する。
に形成した場合にあっては、各回路基板にそれぞれ絶縁
層および導電層を重ね合わせる必要がないため、多層回
路基板を成形するための準備の省力化を図ることができ
るという効果を奏する。
じ大きさに形成した場合にあっては、導電性箔の被加熱
および加圧面に滑り材を介装するため、両者を積層する
ために加熱した際の熱膨張の差から積層品の表面にシワ
が発生することを防止することができる。
れる真空積層プレス装置と、これにより積層される回路
基板およびフィルム状積層材の断面図である。
る回路基板とその両側面に積層されるフィルム状積層材
とを示す拡大断面図である。
フィルム状積層材を積層する場合を示す拡大断面図であ
る。
いられる真空積層プレス装置と、これにより積層される
回路基板およびフィルム状積層材と、その上に載置され
る滑り材の断面図である。
る回路基板と、その片側面に積層されるフィルム状積層
材と、さらにその上に載置される滑り材とを示す拡大断
面図である。
置し、その上にフィルム状積層材と回路基板とを配置し
た場合を示す拡大断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 回路基板の表面に絶縁材を介して導電層
を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
の成形方法であって、 導電性箔と絶縁性接着材とを接合して連続した帯状のフ
ィルム状積層材を形成し、 該フィルム状積層材または連続した帯状の離形フィルム
上に、複数の前記回路基板とフィルム状積層材とを、前
記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するように重ね合
わせ、 該重ね合わせたフィルム状積層材と回路基板とを加圧す
ることなく、その周囲を減圧し、 次いで、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材およ
び回路基板を加熱すると共に加圧し、 フィルム状積層材と回路基板とを順次連続して積層する
ことを特徴とする多層回路基板の成形方法。 - 【請求項2】 回路基板の表面に絶縁材を介して導電層
を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板
の成形方法であって、 導電性箔と絶縁性接着材とを接合して前記回路基板と略
同じ大きさのフィルム状積層材を形成すると共に、導電
性箔と絶縁性接着材とを接合したフィルム状積層材また
は離形フィルムを連続した帯状に形成し、 前記連続した帯状に形成されたフィルム状積層材または
離形フィルム上に、複数の前記回路基板およびこれと略
同じ大きさに形成されたフィルム状積層材を、前記回路
基板と前記絶縁性接着材とが接するように重ね合わせ、 導電性箔の被加熱および加圧面に滑り材を介装し、 該重合したフィルム状積層材と回路基板とを加圧するこ
となく、その周囲を減圧し、 次いで、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材およ
び回路基板を加熱すると共に加圧し、 フィルム状積層材と回路基板とを連続して順次積層する
ことを特徴とする多層回路基板の成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24601196A JP3180149B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 多層回路基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24601196A JP3180149B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 多層回路基板の成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1093236A true JPH1093236A (ja) | 1998-04-10 |
JP3180149B2 JP3180149B2 (ja) | 2001-06-25 |
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ID=17142139
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JP24601196A Expired - Fee Related JP3180149B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 多層回路基板の成形方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3180149B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002248644A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線板の成形装置 |
JP2003101191A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
JP2008036995A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | 低圧熱圧着装置 |
JP2019171696A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本メクトロン株式会社 | ラミネート装置およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24601196A patent/JP3180149B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2002248644A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線板の成形装置 |
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JP2003101191A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
JP2008036995A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | 低圧熱圧着装置 |
JP2019171696A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本メクトロン株式会社 | ラミネート装置およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
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