JPS62122722A - プリント配線板材料の製法 - Google Patents
プリント配線板材料の製法Info
- Publication number
- JPS62122722A JPS62122722A JP60264449A JP26444985A JPS62122722A JP S62122722 A JPS62122722 A JP S62122722A JP 60264449 A JP60264449 A JP 60264449A JP 26444985 A JP26444985 A JP 26444985A JP S62122722 A JPS62122722 A JP S62122722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded
- wiring board
- printed wiring
- molds
- bag
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/34—Heating or cooling presses or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明はプリント配線板材料の製法に関する〔背景技
術〕 プリント配線板材料は、一般につぎのような方法でつく
られる。つまり、基材の片面もしくは両面に張られた銅
箔等の金属箔に内層導体回路が形成されている内層回路
板と、外層材としての金属箔張積層板あるいは金属箔と
を、これらの間に、紙やガラス布基材等に含浸された樹
脂を半硬化させて得られたプリプレグを介して積層する
。前記内層回路板が複数枚のときには、これらの間にも
前記プリプレグを介在させて、積層する。この積層によ
って得た被成形物を上下から押板で挟み込み、加熱・加
圧するという方法が一般的であった。最近では、さらに
、高品位なプリント配線板材料が得られるということで
、オートクレーブ式真空成形法が用いられている。この
製法は、段積みされた複数枚の被成形物をバッグフィル
ムで覆い密閉してオートクレーブ内に入れ、バッグフィ
ルム内を減圧しつつ、ハングフィルム外周よりガス圧に
より加圧を行うとともに、オートクレーブ内のヒータに
よって加熱したガスの対流電熱を用いて加熱を行ってプ
リント配線板材料を得るというものである。この様に、
この製法では脱気を行いつつ成形するため、他の従来の
製法と比べて、ボイド（内部気泡）の少ないプリント配
線板材料が得られる。
術〕 プリント配線板材料は、一般につぎのような方法でつく
られる。つまり、基材の片面もしくは両面に張られた銅
箔等の金属箔に内層導体回路が形成されている内層回路
板と、外層材としての金属箔張積層板あるいは金属箔と
を、これらの間に、紙やガラス布基材等に含浸された樹
脂を半硬化させて得られたプリプレグを介して積層する
。前記内層回路板が複数枚のときには、これらの間にも
前記プリプレグを介在させて、積層する。この積層によ
って得た被成形物を上下から押板で挟み込み、加熱・加
圧するという方法が一般的であった。最近では、さらに
、高品位なプリント配線板材料が得られるということで
、オートクレーブ式真空成形法が用いられている。この
製法は、段積みされた複数枚の被成形物をバッグフィル
ムで覆い密閉してオートクレーブ内に入れ、バッグフィ
ルム内を減圧しつつ、ハングフィルム外周よりガス圧に
より加圧を行うとともに、オートクレーブ内のヒータに
よって加熱したガスの対流電熱を用いて加熱を行ってプ
リント配線板材料を得るというものである。この様に、
この製法では脱気を行いつつ成形するため、他の従来の
製法と比べて、ボイド（内部気泡）の少ないプリント配
線板材料が得られる。
ところが、この製法にも、つぎの様な問題点があった。
すなわち、被成形物の加熱が、被成形物周囲のガスの対
流伝熱により行われ、まず被成形物の外周部の温度が上
昇し、その後、徐々に中央部の温度が上昇していくよう
になっていた。このため、被成形物の外周部の半硬化樹
脂がまず溶融され、その後、徐々に中央部が溶融される
ようになる。しかし、中央部が熔融状態になった時には
、すでに外周部が硬化されており、中央部のガス分が抜
けず、得られたプリント配線板材料中にボイドが発生し
、品質を低下するという問題であった。このように、ボ
イドが発生したプリント配線板材料では、ハンダ付等の
高温処理時に割れたり、スルホールの信頼性を著しく低
下させたりする等の問題点があった。
流伝熱により行われ、まず被成形物の外周部の温度が上
昇し、その後、徐々に中央部の温度が上昇していくよう
になっていた。このため、被成形物の外周部の半硬化樹
脂がまず溶融され、その後、徐々に中央部が溶融される
ようになる。しかし、中央部が熔融状態になった時には
、すでに外周部が硬化されており、中央部のガス分が抜
けず、得られたプリント配線板材料中にボイドが発生し
、品質を低下するという問題であった。このように、ボ
イドが発生したプリント配線板材料では、ハンダ付等の
高温処理時に割れたり、スルホールの信頼性を著しく低
下させたりする等の問題点があった。
この発明は、このような事情に鑑みて、高品位で品質の
安定したプリント配線板材料を得ることのできるプリン
ト配線板材料の製法を提供することを目的としている。
安定したプリント配線板材料を得ることのできるプリン
ト配線板材料の製法を提供することを目的としている。
この発明は、このような目的を達成するために、２つの
金型に挟まれた被成形物をバッグ内に入れ、このバッグ
内を減圧して前記被成形物を減圧下にさらした状態で加
熱加圧成形してプリント配線板材料を得るにあたり、前
記２つの金型が高周波電極ともなっており、この金型間
に高周波電圧をかけることにより前記被成形物を高周波
誘電加熱するようにすることを特徴とするプリント配線
板材料の製法を要旨とする。
金型に挟まれた被成形物をバッグ内に入れ、このバッグ
内を減圧して前記被成形物を減圧下にさらした状態で加
熱加圧成形してプリント配線板材料を得るにあたり、前
記２つの金型が高周波電極ともなっており、この金型間
に高周波電圧をかけることにより前記被成形物を高周波
誘電加熱するようにすることを特徴とするプリント配線
板材料の製法を要旨とする。
以下に、この発明を、その１実施例を表す図面を参照し
つつ詳しく説明する。
つつ詳しく説明する。
第１図にみるように、複数枚の被成形物１・・・を段積
みし、上型２１および下型２２の２枚の金型で挟む。各
被成形物１，１間には一枚ずつ平板状のスペーサ６を挿
入しておく。上型２１．下型２２の四隅には位置決め用
および１部電路となるピン５．・・・が通される穴３１
・・・がそれぞれ形成されている。この穴３１・・・の
ピン５との接触部は、上型２１．下型２２ともにそれぞ
れ１ケ所を除いて絶縁物３２・・・がはめ込まれピン５
とこれら金型とが絶縁されるようになっている。
みし、上型２１および下型２２の２枚の金型で挟む。各
被成形物１，１間には一枚ずつ平板状のスペーサ６を挿
入しておく。上型２１．下型２２の四隅には位置決め用
および１部電路となるピン５．・・・が通される穴３１
・・・がそれぞれ形成されている。この穴３１・・・の
ピン５との接触部は、上型２１．下型２２ともにそれぞ
れ１ケ所を除いて絶縁物３２・・・がはめ込まれピン５
とこれら金型とが絶縁されるようになっている。
この発明にかかるプリント配線板材料の製法は、つぎの
ようにして行う。まず、下型２２をベースプレート２３
上に配置し、下型２２に４本のピン５・・・を立て、下
型２２上に被成形物１とスペーサ６を交互に積層して最
後に上型２１をのせる。
ようにして行う。まず、下型２２をベースプレート２３
上に配置し、下型２２に４本のピン５・・・を立て、下
型２２上に被成形物１とスペーサ６を交互に積層して最
後に上型２１をのせる。
この時、上型２１と下型２２の絶縁物３２が嵌め込まれ
ていない穴３１同志がピン５によって接続されないよう
に組み立てなければならない。すなわち、４本のピン５
・・・のうちの２本が１本ずつ上型２１および下型２２
のいずれかと電気的に接続されるようにする。この上型
２１および下型２２に電気的に接続しているピンには、
ベースプレート２３に設けられた穴を通してプレート２
３の下面２５から高周波電源１３に接続された高周波電
極プラグ７．７が挿入接続されるようになっている。す
なわち、上型２１および下型２２が高周波電極ともなっ
ているのである。第３図中、１２は真空ポンプへ継がる
吸引口である。金型の構造がこのようになっているので
、高周波電源１３と金型２１．２２とをつなぐケーブル
が下型２２の下方より取り出せ、後で述べるバッグフィ
ルムを被せ密閉する際、無駄な突起がなく、加圧する時
も均一に圧力がかかるという利点がある。
ていない穴３１同志がピン５によって接続されないよう
に組み立てなければならない。すなわち、４本のピン５
・・・のうちの２本が１本ずつ上型２１および下型２２
のいずれかと電気的に接続されるようにする。この上型
２１および下型２２に電気的に接続しているピンには、
ベースプレート２３に設けられた穴を通してプレート２
３の下面２５から高周波電源１３に接続された高周波電
極プラグ７．７が挿入接続されるようになっている。す
なわち、上型２１および下型２２が高周波電極ともなっ
ているのである。第３図中、１２は真空ポンプへ継がる
吸引口である。金型の構造がこのようになっているので
、高周波電源１３と金型２１．２２とをつなぐケーブル
が下型２２の下方より取り出せ、後で述べるバッグフィ
ルムを被せ密閉する際、無駄な突起がなく、加圧する時
も均一に圧力がかかるという利点がある。
こうして金型２１，２２で挟んだ被成形物１・・・に、
第４図にみるように、バッグフィルム１０を被せる。ハ
ングフィルム１０と被成形物１・・・との間にはブリー
ザ−１１を入れ、両者の間を通気性良くしておく。バッ
グフィルム１０の端部をシーラントテープ１５でベース
プレート２３に密着させ、金型２１，２２に挟まれた被
成形物１・・・をバッグフィルム１０とベースプレート
２３とで密閉する。このベースプレート２３を、第５図
にみるように、台車１８にのせて、オートクレーブ１９
内に搬入する。このオートクレーブ１９には、オートク
レーブ内を加熱するヒータ４２．加熱成形後の成形体を
冷やすクーラ４１．オートクレーブ１９内の雰囲気を攪
拌するファン４３．真空ポンプ４６に継がる吸引配管４
４などが設けられている。
第４図にみるように、バッグフィルム１０を被せる。ハ
ングフィルム１０と被成形物１・・・との間にはブリー
ザ−１１を入れ、両者の間を通気性良くしておく。バッ
グフィルム１０の端部をシーラントテープ１５でベース
プレート２３に密着させ、金型２１，２２に挟まれた被
成形物１・・・をバッグフィルム１０とベースプレート
２３とで密閉する。このベースプレート２３を、第５図
にみるように、台車１８にのせて、オートクレーブ１９
内に搬入する。このオートクレーブ１９には、オートク
レーブ内を加熱するヒータ４２．加熱成形後の成形体を
冷やすクーラ４１．オートクレーブ１９内の雰囲気を攪
拌するファン４３．真空ポンプ４６に継がる吸引配管４
４などが設けられている。
つぎに、真空ポンプ４６の吸引配管４４および高周波電
極プラグ７．７を接続し、オートクレーブ１９を密閉す
る。そして、バッグフィルム１０内を真空ポンプ４６で
減圧して被成形物を減圧雰囲気下にさらし、高周波電源
１３のスイッチを入れ高周波誘電加熱によって被成形物
を加熱するとともに、ヒータ４２によってオートクレー
ブ１９内を加熱し、バッグフィルム１０外から加熱加圧
してプリント配線板材料が得られるようになっている。
極プラグ７．７を接続し、オートクレーブ１９を密閉す
る。そして、バッグフィルム１０内を真空ポンプ４６で
減圧して被成形物を減圧雰囲気下にさらし、高周波電源
１３のスイッチを入れ高周波誘電加熱によって被成形物
を加熱するとともに、ヒータ４２によってオートクレー
ブ１９内を加熱し、バッグフィルム１０外から加熱加圧
してプリント配線板材料が得られるようになっている。
被成形物１は、高周波誘電加熱によって全面均一に加熱
され、従来のように外周部が先に硬化して中央部にボイ
ドが溜ったりすることがないこの発明にかかるプリント
配線板材料の製法は、上記実施例に限定されない、バッ
グフィルムの外部は普通加熱加圧雰囲気にして成形を行
うが、場合によっては加熱しなくてもよい。必要に応じ
て加熱するようにすればよいのである。オートクレーブ
を用いず、別の方法で加熱加圧を行っても構わない。
され、従来のように外周部が先に硬化して中央部にボイ
ドが溜ったりすることがないこの発明にかかるプリント
配線板材料の製法は、上記実施例に限定されない、バッ
グフィルムの外部は普通加熱加圧雰囲気にして成形を行
うが、場合によっては加熱しなくてもよい。必要に応じ
て加熱するようにすればよいのである。オートクレーブ
を用いず、別の方法で加熱加圧を行っても構わない。
スペーサは、段の中央になるほど高誘電体材料のものを
用いるようにすることが好ましい。このようにすると、
高周波誘電効果を高めることができるのである。
用いるようにすることが好ましい。このようにすると、
高周波誘電効果を高めることができるのである。
この発明のプリント配線板材料の製法は、２つの金型に
挟まれた被成形物をバッグ内に入れ、このバッグ内を減
圧して前記被成形物を減圧下にさらした状態で加熱加圧
成形してプリント配線板材料を得るにあたり、前記２つ
の金型が高周波電極ともなっており、この金型間に高周
波電圧をかけることにより前記被成形物を高周波誘電加
熱するようになっているので、被成形物が均一に加熱さ
れるようになり、ボイドの発生がな（なる、それゆえ、
高品位で品質の安定したプリント配線板材料を得ること
ができるようになる。
挟まれた被成形物をバッグ内に入れ、このバッグ内を減
圧して前記被成形物を減圧下にさらした状態で加熱加圧
成形してプリント配線板材料を得るにあたり、前記２つ
の金型が高周波電極ともなっており、この金型間に高周
波電圧をかけることにより前記被成形物を高周波誘電加
熱するようになっているので、被成形物が均一に加熱さ
れるようになり、ボイドの発生がな（なる、それゆえ、
高品位で品質の安定したプリント配線板材料を得ること
ができるようになる。
第１図はこの発明にかかるプリント配線板材料の製法を
行うに際して用いられる装置の要部をあられす側断面図
、第２図はその金型部分の組立て斜視図、第３図はその
分解斜視図、第４図はバッグフィルムを被せて密閉した
状態を説明する側断面図、第５図はオートクレーブの構
造説明図である。 １・・・被成形物 １０・・・バッグフィルム ２１・
・・上型 ２２・・・下型 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図
行うに際して用いられる装置の要部をあられす側断面図
、第２図はその金型部分の組立て斜視図、第３図はその
分解斜視図、第４図はバッグフィルムを被せて密閉した
状態を説明する側断面図、第５図はオートクレーブの構
造説明図である。 １・・・被成形物 １０・・・バッグフィルム ２１・
・・上型 ２２・・・下型 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図
Claims (3)
- （１）２つの金型に挟まれた被成形物をバッグ内に入れ
、このバッグ内を減圧して前記被成形物を減圧下にさら
した状態で加熱加圧成形してプリント配線板材料を得る
にあたり、前記２つの金型が高周波電極ともなっており
、この金型間に高周波電圧をかけることにより前記被成
形物を高周波誘電加熱するようにすることを特徴とする
プリント配線板材料の製法。 - （２）バッグの外部が加熱雰囲気にされている特許請求
の範囲第１項記載のプリント配線板材料の製法。 - （３）複数の被成形物をスペーサを介して段積みし、同
時に加熱加圧成形する特許請求の範囲第１項または第２
項記載のプリント配線板材料の製法（４）中央の段にい
くほど高誘電体の材料からなるスペーサが用いられる特
許請求の範囲第３項記載のプリント配線板材料の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264449A JPS62122722A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | プリント配線板材料の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264449A JPS62122722A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | プリント配線板材料の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122722A true JPS62122722A (ja) | 1987-06-04 |
| JPH054889B2 JPH054889B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=17403350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264449A Granted JPS62122722A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | プリント配線板材料の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122722A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209232A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-20 | Glasteel Ind Laminates Inc | 金属箔積層体を製造する連続的な方法 |
| US7399022B2 (en) | 2004-07-28 | 2008-07-15 | Peguform Gmbh | Vehicle rear door |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104996562A (zh) | 2014-04-17 | 2015-10-28 | 艾力股份公司-卡皮贾尼集团 | 制备液体或半液体发酵乳制品的方法 |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60264449A patent/JPS62122722A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209232A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-20 | Glasteel Ind Laminates Inc | 金属箔積層体を製造する連続的な方法 |
| US7399022B2 (en) | 2004-07-28 | 2008-07-15 | Peguform Gmbh | Vehicle rear door |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH054889B2 (ja) | 1993-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10315257A (ja) | 真空積層装置および真空積層方法 | |
| US4405971A (en) | Electrical circuit apparatus | |
| JPS62122722A (ja) | プリント配線板材料の製法 | |
| JP2700449B2 (ja) | 電子パワーデバイスのヒートシンクを電気的に絶縁するための方法および装置 | |
| JPH0195045A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS61277428A (ja) | 積層板の成形方法 | |
| JPH11268063A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH07273424A (ja) | 片面プリント配線板の製造方法 | |
| JP3165890B2 (ja) | プリント配線板のレイアップ方法 | |
| JPH0295826A (ja) | 回路付き樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS61261012A (ja) | 積層板の製造方法及びその装置 | |
| JP2002164665A (ja) | 配線板成形用の真空成形装置 | |
| JPH01199440A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0334877B2 (ja) | ||
| JPS6319897A (ja) | 多層プリント配線板の成形方法 | |
| JP3351468B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法と積層装置 | |
| JP2001308522A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法およびプリプレグ | |
| JPH0825385A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0722721A (ja) | 金属ベース印刷配線板 | |
| JPH0328287B2 (ja) | ||
| JPH0565076B2 (ja) | ||
| JPH1034817A (ja) | 積層板の製造装置 | |
| JPS6248551A (ja) | プリント配線板材料の製法 | |
| JPH0469065B2 (ja) |