JPS6154938A - 多層プリント板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6154938A JPS6154938A JP59177761A JP17776184A JPS6154938A JP S6154938 A JPS6154938 A JP S6154938A JP 59177761 A JP59177761 A JP 59177761A JP 17776184 A JP17776184 A JP 17776184A JP S6154938 A JPS6154938 A JP S6154938A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- multilayer
- lands
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は板厚分布の均一性を良くすると共にボイドの含
有を少なくした多層プリント板の製造方法に関する。
有を少なくした多層プリント板の製造方法に関する。
大量の情報を迅速に処理するため情報処理装置の進歩は
著しく、これを構成する半導体装置は単位素子の小形化
と大容量化が進められていると共にこれを用いて高密度
実装が行われている。
著しく、これを構成する半導体装置は単位素子の小形化
と大容量化が進められていると共にこれを用いて高密度
実装が行われている。
すなわち半導体装置は従来のＩＣ，ＬＳＩよりも構成素
子数が格段に多いＶＬＳＩが実用化され、これがプリン
ト配線基板上に高密度に装着される。
子数が格段に多いＶＬＳＩが実用化され、これがプリン
ト配線基板上に高密度に装着される。
ここでＶＬＳＩの構成素子数は厖大であるから端子数も
数１００本と多く、マトリックス状に形成された多数の
リードビンをプリント配線基板上にパターン形成された
ランドに接着する装着法が考えられている。
数１００本と多く、マトリックス状に形成された多数の
リードビンをプリント配線基板上にパターン形成された
ランドに接着する装着法が考えられている。
かかる部品装着法がとられる場合は部品装着が行われて
いる数多くのランドを結んで電子回路を形成するために
導体線路は極めて微細な線幅のものが必要であり、現在
２．５鮪の間隔でパターン形成されているランドの間に
１５０μｍ以下のパターン幅をもつ導体、パターンが２
〜３本走行する微細パターンが実用化されている。
いる数多くのランドを結んで電子回路を形成するために
導体線路は極めて微細な線幅のものが必要であり、現在
２．５鮪の間隔でパターン形成されているランドの間に
１５０μｍ以下のパターン幅をもつ導体、パターンが２
〜３本走行する微細パターンが実用化されている。
またこのような高密度の部品装着を行うには配線基板の
多層化が必要で現在１０層を越える多層配ＮＭＪＡ板が
実用化されている。
多層化が必要で現在１０層を越える多層配ＮＭＪＡ板が
実用化されている。
以上のようにプリント配線基板は多層化されると共にこ
れを構成する各の基板には微細な導体パターンが設けら
れているが、そのためにはボイドの含有がなく、また各
の基板は均等な膜厚分布をもって形成されていることが
必要である。
れを構成する各の基板には微細な導体パターンが設けら
れているが、そのためにはボイドの含有がなく、また各
の基板は均等な膜厚分布をもって形成されていることが
必要である。
多層プリント板を作るにはパターン形成の終わったプリ
ント配線基板（以下略して基板）をプリプレグと云われ
る半硬化のエポキシ樹脂を主構成材とするボンディング
シートと交互に重ね合わせ、成型プレスを用いて高温で
圧縮して相互に融着させて完成する。
ント配線基板（以下略して基板）をプリプレグと云われ
る半硬化のエポキシ樹脂を主構成材とするボンディング
シートと交互に重ね合わせ、成型プレスを用いて高温で
圧縮して相互に融着させて完成する。
第２図はこの形成法を説明するもので、最も前車な四層
構造の多層基板を形成するｉ烏合を説明すると次のよう
になる。
構造の多層基板を形成するｉ烏合を説明すると次のよう
になる。
両面に写真食刻技術（ホトリソグラフィ）を用いてパタ
ーン形成した基板１を中心とし積層金型２の基準ピン３
を用いてプリプレグ４を上下に置き、この上に銅張り積
層板を配置して位置決めする。
ーン形成した基板１を中心とし積層金型２の基準ピン３
を用いてプリプレグ４を上下に置き、この上に銅張り積
層板を配置して位置決めする。
実際には数層の多層基板を形成するので複数枚の基板ｌ
は基準ピン３を用い、正確に位置決めしながらプリプレ
グ４と交互に重ね合わせる。
は基準ピン３を用い、正確に位置決めしながらプリプレ
グ４と交互に重ね合わせる。
このように積層金型２を用いて積み重た後、ヒータを備
えた熱板で上下から挟み、約２００°Ｃで加熱した状態
で３０〜５０ ｋｇ ／ Ｃｎｔの圧力を加えて融着せ
しめる。
えた熱板で上下から挟み、約２００°Ｃで加熱した状態
で３０〜５０ ｋｇ ／ Ｃｎｔの圧力を加えて融着せ
しめる。
このようにして製造された多層基材はパターン形成が行
われている中央部を残して製品サイズに切断することに
より多層基板ができあがる。
われている中央部を残して製品サイズに切断することに
より多層基板ができあがる。
ここで多層基板にはボイドが含まれておらず、また均等
な板厚分布をもって形成されていることが必要である。
な板厚分布をもって形成されていることが必要である。
然し、このことは容易ではない。その理由は基板１の両
面にはパターン形成が成されているが、製品サイズ外で
後の工程で切断される外周部はパターンがないためにパ
ターン形成が行われている中央部と較べると厚さが薄く
、これが原因で多層基板の厚さの分布が不均一になり易
い。
面にはパターン形成が成されているが、製品サイズ外で
後の工程で切断される外周部はパターンがないためにパ
ターン形成が行われている中央部と較べると厚さが薄く
、これが原因で多層基板の厚さの分布が不均一になり易
い。
また基板１とプリプレグ４とを重ね合わせた段階ではそ
の間に多量の空気が含まれており、これは加熱圧縮工程
中に基板面から抜は去る筈であるが、現実には部分的に
残存してボイドを形成し、配線パターン間の絶縁を低下
させている。
の間に多量の空気が含まれており、これは加熱圧縮工程
中に基板面から抜は去る筈であるが、現実には部分的に
残存してボイドを形成し、配線パターン間の絶縁を低下
させている。
そこでこの対策として第３図及び第４図に示すように微
細パターンの形成が行われている基板１の製品サイズ６
の外周部にダミーパターン７．８を設けて厚さの不均一
を緩和すると共にプ２レス方法を改良するなどの方法が
講じられている。
細パターンの形成が行われている基板１の製品サイズ６
の外周部にダミーパターン７．８を設けて厚さの不均一
を緩和すると共にプ２レス方法を改良するなどの方法が
講じられている。
すなわち第２図に示す積層金型２を熱板で挟んで加熱圧
縮する際に積層金型２とプレスとの間に置くクッション
材を加工して凸状の断面をもつようにし、基板１の中央
部から優先的に加圧することにより、プリプレグの樹脂
の流れが中心部から周辺部に向かって均等になるように
し、これにより多層基板中のボイドの減少と板厚の均一
化が図られている。
縮する際に積層金型２とプレスとの間に置くクッション
材を加工して凸状の断面をもつようにし、基板１の中央
部から優先的に加圧することにより、プリプレグの樹脂
の流れが中心部から周辺部に向かって均等になるように
し、これにより多層基板中のボイドの減少と板厚の均一
化が図られている。
然し、第３図のような額縁状のダミーバクン７ではこの
内側にボイドが残留し易（、これが内側に拡散して製品
・ナイズ６の中に入る恐れがあり、また第４図の場合は
製品サイズ６の外周部の板厚均一性が充分でないと云う
問題がある。
内側にボイドが残留し易（、これが内側に拡散して製品
・ナイズ６の中に入る恐れがあり、また第４図の場合は
製品サイズ６の外周部の板厚均一性が充分でないと云う
問題がある。
以上記したように複数の中間層基材をプリプレグを介し
て加熱圧縮して多層基板を形成するには板厚分布が均等
であり、またボイドを含まぬことが必要であるが従来の
方法では充分な効果を示していない。
て加熱圧縮して多層基板を形成するには板厚分布が均等
であり、またボイドを含まぬことが必要であるが従来の
方法では充分な効果を示していない。
上記の問題点はパターン形成の終わった車体基板をプリ
プレグと交互に積層し位置合わせした後、加圧成形して
一体化する際、半導体装置のり−ドピンを装着するラン
ドと同形状の複数個のパターンを予め製品サイズの外周
部に規則正しく配列して形成しておき、加圧成形するこ
とを特徴とする多層プリント板の製造方法により解決す
ることができる。
プレグと交互に積層し位置合わせした後、加圧成形して
一体化する際、半導体装置のり−ドピンを装着するラン
ドと同形状の複数個のパターンを予め製品サイズの外周
部に規則正しく配列して形成しておき、加圧成形するこ
とを特徴とする多層プリント板の製造方法により解決す
ることができる。
本発明は多層基板を構成する基板のうち、最上部の基板
には半導体装置のリードピン或いは部品のリード線を挿
入するスルーホールを備えたランドが存在し、また内部
の基板には各層間の配線接袂を行うスルーボールを備え
たランドが数多くパターン形成されている。
には半導体装置のリードピン或いは部品のリード線を挿
入するスルーホールを備えたランドが存在し、また内部
の基板には各層間の配線接袂を行うスルーボールを備え
たランドが数多くパターン形成されている。
これらのパターンはアートワークフィルムで基板上に形
成されているが、本発明はこのランドを基板の製品サイ
ズ６の外周部に額縁状にパターン形成してダミーバタン
とするもので、微少なランドが基板上に故多くパターン
形成されているため、板厚分布が良く、またランド間に
隙間があるために樹脂の流れが良く、従ってボイドがダ
ミーパターンの内側に残存するという問題を少なくする
ことができる。
成されているが、本発明はこのランドを基板の製品サイ
ズ６の外周部に額縁状にパターン形成してダミーバタン
とするもので、微少なランドが基板上に故多くパターン
形成されているため、板厚分布が良く、またランド間に
隙間があるために樹脂の流れが良く、従ってボイドがダ
ミーパターンの内側に残存するという問題を少なくする
ことができる。
第１図は本発明を実施した基板の平面図であって、部品
装着が行われる表面基板には特に数多くのランド９がパ
ターン形成されており、また内部の基板も各層間を繋ぐ
スルーホール形成用として故多くのランド９が設けられ
ている。
装着が行われる表面基板には特に数多くのランド９がパ
ターン形成されており、また内部の基板も各層間を繋ぐ
スルーホール形成用として故多くのランド９が設けられ
ている。
本発明はこのランド９を製品サイズ６の外周部に同様な
アートワークフィルムで額縁状に形成してダミーバタン
１０とするものである。
アートワークフィルムで額縁状に形成してダミーバタン
１０とするものである。
ここでダミーバタン１０は一重でな（基板１の外縁部に
達するまで製品サイズ６の内側のパターン形成条件すな
わち２．５朋ピンチで形成すると効果的である。
達するまで製品サイズ６の内側のパターン形成条件すな
わち２．５朋ピンチで形成すると効果的である。
このようにダミーバタン１０を設けると板厚分布は均一
となり、またランド９の間の隙間を通って樹脂と共にガ
スが流れるので従来のようにボイドが残存する傾向がな
くなり、品質の向上が達成できる。
となり、またランド９の間の隙間を通って樹脂と共にガ
スが流れるので従来のようにボイドが残存する傾向がな
くなり、品質の向上が達成できる。
なお加圧成形して生じた多ＮＭ板は従来と同様に製品サ
イズの大きさに切断して完成される。
イズの大きさに切断して完成される。
以上説明したように本発明の実施により、基板の板厚分
布は均等となり、またボイド含有の少ない多層基板の製
造が可能になる。
布は均等となり、またボイド含有の少ない多層基板の製
造が可能になる。
第１図は本発明の詳細な説明する基板の平面図。
第２図は多層基板の製造法を説明する断面図。
第３図と第４図は従来の実施法を説明する基板の平面図
である。 図において、 ｌはプリント配線基板、２は積層金型、４はプリプレグ
、 ６は製品サイズ、７．８．１０はダミーバタ
ン、 ９はランド、 である。 ￥−Ｉ呵 ７）−八・７＞
である。 図において、 ｌはプリント配線基板、２は積層金型、４はプリプレグ
、 ６は製品サイズ、７．８．１０はダミーバタ
ン、 ９はランド、 である。 ￥−Ｉ呵 ７）−八・７＞
Claims (1)
- パターン形成の終わった単体基板をプリプレグと交互に
積層し位置合わせした後、加圧成形して一体化する際、
半導体装置のリードピンを装着するランドと同形状の複
数個のパターンを予め製品サイズの外周部に額縁状に配
列して形成しておき、加圧成形することを特徴とする多
層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177761A JPS6154938A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177761A JPS6154938A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154938A true JPS6154938A (ja) | 1986-03-19 |
| JPH0212751B2 JPH0212751B2 (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=16036665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59177761A Granted JPS6154938A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154938A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248099A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-02 | 富士通株式会社 | 中間層基板 |
| JPS63205997A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH01147896A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-06-09 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷回路板の製法 |
| JPH02234494A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Fujitsu Ltd | 銅板入り多層プリント基板の製造方法 |
| JPH03185793A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH05145235A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 |
| US5509396A (en) * | 1993-04-12 | 1996-04-23 | Hitachi, Ltd. And Hitachi Automotive Engineering Co., Ltd. | Throttle valve actuating apparatus for use in internal combustion engine |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP59177761A patent/JPS6154938A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248099A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-02 | 富士通株式会社 | 中間層基板 |
| JPS63205997A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH01147896A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-06-09 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷回路板の製法 |
| JPH02234494A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Fujitsu Ltd | 銅板入り多層プリント基板の製造方法 |
| JPH03185793A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH05145235A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 |
| US5509396A (en) * | 1993-04-12 | 1996-04-23 | Hitachi, Ltd. And Hitachi Automotive Engineering Co., Ltd. | Throttle valve actuating apparatus for use in internal combustion engine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0212751B2 (ja) | 1990-03-26 |
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