JPH03142996A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 電子機器類の小型化や高機能化などに対応して、回路構
成の高密度化乃至回路部分の小型化を目的として、多層
プリント配線板が実用に供されている。すなわち、絶縁
体層を介して内層回路パターンを多段的に配設一体化す
るとともに、外表面回路パターンを一体的に設けて複雑
な回路を構成して成る多層プリント配線板が、広く各種
の電子機器に使用されている。

このような多層プリント配線板の基板材料は、各種の樹
脂、主にフェノール、エポキシまたはポリエステル樹脂
で接着した紙、ガラスクロスまたはガラスマットであり
、通常、積層された多層板の片面もしくは両面に銅箔を
施して銅張積層板とされる。

多層板内部の回路は、個々の基板上１；、銅をエツチン
グしたり、あるいは銀、銅、カーボンなどを微粒子状に
し、熱硬化性樹脂をバインダとして分散させた導電性ペ
イントを印刷することによって、内層回路を形成する。

一方、基板同士の接着剤的役目を果たすプリプレグを、
ガラスクロスや紙などの基材に、調整された樹脂ワニス
を含浸させ、乾燥処理して半硬化状態のシートとして用
意し、上述した内層回路形成済みの各基板を、プリプレ
グと交互に積層してプレス加工する。

多層板をプレスする時の圧力は、通常、４０〜５０ｋｇ
／　Ｃ１／程度であるが、紙フエノール積層板では７０
ｋｇ／　ｃ７以上の高圧であったり、エポキシ樹脂プリ
プレグの特性によっては２０ｋｇ／　ｃ＋ｒ以下の低圧
でプレスが行われる。

また、プレスの加熱形態としては、蒸気を熱盤中の配管
に通すことによって１８５〜１７５℃の温度を得ている
。

そして、このような多層板においては、プレス加工時の
圧力によって回路パターンの形状不良を招く恐れがあり
、精゛度を維持するために、回路パターンを、それぞれ
の基板の中央部分に寄せて形成し、基板外周は最終的に
切断除去されることが多い。

このような従来の多層プリント配線板における積層の゛
状態を、第２図に示す。

同図に示すように、ガラス・エポキシ基板１には内層回
路パターン２が銅をエツチングすることによって形成さ
れ、これら基板１は、プリプレグ３を介して積層されて
いる。

また、最外層にはエツチングされていない銅箔面４が形
成されている。最外層がエツチングされていないのは、
先に回路パターンを形成しても、プレスによってパター
ンが壊れてしまうため、最外層だけは積層体とした後に
回路パターンを形成するためである。

なお、上記内層回路パターン２は、寸法精度の低下を防
ぐため、全て基板１の中央部分に寄せて形成されている
。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上述した多層プリント配線板の高密度化に伴
って、内層回路パターンが複雑になり、回路設計上、パ
ターンが不均一となり、部分的にかたまった形状となる
場合がある。

また、基板の小型化、薄型化が要求される中でプリプレ
グの厚さが薄くなる傾向にある。

プリプレグが厚ければ、内層回路パターンによる基板の
突出部分がプリプレグ層を凹ますことによって厚みの差
が相殺され、最終的に表面まで形状変化を生じさせるこ
とはなかったのである。

ところが、基板間に介挿されるプリプレグが薄くなると
、積層板をプレスすることによって、内層回路パターン
の厚さの影響が、多層配線板の最外層表面に現れ、表面
に形成されている銅箔面に皺が生じるという問題がある
。

さらに、生じた皺が亀裂に発展し、所定の回路パターン
を形成できなくなるということもある。

回路基板の多層化は、より高密度化を目的に行なわれて
いるのであるが、最終的に精度が低下すれば、得られた
製品の信頼性は低く、多層化にかけた技術、コストが無
駄になることになってしまう。

したがって、内層回路パターンの形状にかかわらず、滑
かな最外層表面を得ることが課題とされている。

本発明は、このような課題に対処してなされたもので、
積０層板プレス加工後における最外層の形状不良を防ぐ
ことのできる、多層プリント配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層基板に
所定の内層回路パターンを形成する工程と、前記内層基
板の内層回路パターンを除いた外周部に、皺寄せ防止用
パターンを形成する工程と、これら内層回路パターンお
よび皺寄せ防止用パターンが形成された内層基板と、こ
の内層基板の外側に配置される外層基板とをプリプレグ
を介して積層一体化する工程と、前記皺寄せ防止用パタ
ーンの形成された外周部をｌ、ＴＩ断除去する工程とを
有することを特徴としている。

（作　用） 本発明の多層プリント配線板の製造方法にょれば、個々
の基板に形成された内層回路パターンの外側に、皺寄せ
防止用の銅箔を配置してプレス加工を行っている。

このような銅箔の配置によって、回路パターン部分に集
中していた銅箔による厚みを基板全面に分散させ、プレ
ス加工を行った時の積層板の形状の歪みを防ぐことがで
きる。

つまり、平らで皺が無く、滑かな表面が得られ、歩留り
の向上とともに、信頼性の向上を図ることができる。

（実施例） 次に、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板
の製造方法を説明するための図である。

はじめに、内層基板１１に銅箔からなる導電層１２を形
成する（第１図−ａ）。

この銅箔層をエツチングすることにより、所定の内層回
路パターン１３を形成し、同時に内層基板１１の外周に
皺寄せ防止用パターン１４を形成する（第１図−ｂ）。

なお、この皺寄せ防止用パターン１４は、内層回路パタ
ーン１３の形状に応じて、偏りが分散されるようパター
ニングしてもよいし、外周全面に銅箔を残すだけでも良
い。

続いて、このような内層回路パターン１３および皺寄せ
防止用パターン１４が形成された内層基板１１とプリプ
レグ１５とを交互に配置し、外層基板１６を最外層に配
置して、プレスを行い、積層一体化する（第１図−Ｃ）
。

この後、得られた積層体から、第１図（ｃ）に示した点
線部分にしたがって皺寄せ防止用パターン１４の形成さ
れた外周部を切断除去し、所望の多層プリント配線板と
する（第１図−ｄ）。

こうして作製した多層プリント配線板は、個々の内層基
板の厚さの偏りがなく、積層プレス後の最外層表面には
皺などの形状変化がなく、非常に滑かであった。

また、皺寄せ防止用パターンは、従来、不要部分であっ
た基板外周に形成するため、製造の容易さ、コストなど
に大きな影響を与える心配がない。

なお、本発明は、１枚の基板内に同一形状の回路パター
ンを複数個形成して、最終的に個々を切断分割すること
により、同時に複数個の同一基板を得る配線板の多面取
りにも適用することができる。

従来の多面取りでは、同一形状のものが複数存在するこ
とによって、パターンの偏りがより増幅され、外層基板
表面に変形不良が発生しやすいが、本発明の方法を用い
ることによって、形状不良を減少させることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、内層基板の内層
回路パターンを除いた部分に、皺寄せ防止用パターンを
形成しているため、回路パターンによる内層基板の厚さ
が均一化される。

したがって、積層後の最外層表面に形状不良を生じさせ
ることがなく、回路パターンの不均一な多層配線板にお
ける歩留りならびに信頼性の向上に大きく貢献するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の多層プリント配線板の
製造方法の一実施例を説明するための図、第２図は従来
の多層プリント配線板の製造方法における積層状態を示
す図である。 １１・・・・・・・・・内層基板 １２・・・・・・・・・導電層 １３・・・・・・・・・内層回路パターン１４・・・・
・・・・・皺寄せ防止用パターン１５・・・・・・・・
・プリプレグ １６・・・・・・・・・外層基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 内層基板に所定の内層回路パターンを形成する工程と、 前記内層基板の内層回路パターンを除いた外周部に、皺
   寄せ防止用パターンを形成する工程と、これら内層回路
   パターンおよび皺寄せ防止用パターンが形成された内層
   基板と、この内層基板の外側に配置される外層基板とを
   プリプレグを介して積層一体化する工程と、 前記皺寄せ防止用パターンの形成された外周部を切断除
   去する工程と を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。