JPS61115343A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPS61115343A JPS61115343A JP23701984A JP23701984A JPS61115343A JP S61115343 A JPS61115343 A JP S61115343A JP 23701984 A JP23701984 A JP 23701984A JP 23701984 A JP23701984 A JP 23701984A JP S61115343 A JPS61115343 A JP S61115343A
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- Japan
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- terminal
- soldering
- solder
- copper foil
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
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- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、プリント基板へ半田付けされる半導体集積
回路の接続用端子に関するものである。
回路の接続用端子に関するものである。
［従来の技術］
−・般に、半導体集積回路をプリント基板に半田付けに
する場合には、プリント基板に端子接続用の挿入孔を設
けるものめ、挿入孔を設けずに端子と基板の銅箔部とを
直接半田付けするものとがある。第４図は上記後者の場
合の接続方法を示すもので （１）は半導体集積回路の
端子、（２）はこの端子（１）が半田付けされるプリン
ト基板の銅箔部である。ところが最近では集積度の高密
化により端子の教示増えるに伴って端子間の間隔も狭く
なる傾向にある。しかしながら端子の幅を必要以上に狭
くすることは機械的強度の低下となる。そこで従来では
第４図に示すように端子間距離が狭（なるに伴って銅箔
部（２）の幅を狭くしていた。
する場合には、プリント基板に端子接続用の挿入孔を設
けるものめ、挿入孔を設けずに端子と基板の銅箔部とを
直接半田付けするものとがある。第４図は上記後者の場
合の接続方法を示すもので （１）は半導体集積回路の
端子、（２）はこの端子（１）が半田付けされるプリン
ト基板の銅箔部である。ところが最近では集積度の高密
化により端子の教示増えるに伴って端子間の間隔も狭く
なる傾向にある。しかしながら端子の幅を必要以上に狭
くすることは機械的強度の低下となる。そこで従来では
第４図に示すように端子間距離が狭（なるに伴って銅箔
部（２）の幅を狭くしていた。
ｈ記のような従来の端子接続では、ｆｊ４箔部（２）の
幅が狭くなっているので、端子（１）の側面部での銅箔
部（２）との半田付けは不安定となりゃすく、このため
品質低下が生じる等の問題点があった。
幅が狭くなっているので、端子（１）の側面部での銅箔
部（２）との半田付けは不安定となりゃすく、このため
品質低下が生じる等の問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、端子の機械的強度を低下させることなく、かつ銅
箔部と端子との半田付けを安定性よく確実に行なえるよ
うにした半導体集積回路を得ることを目的とする。
ので、端子の機械的強度を低下させることなく、かつ銅
箔部と端子との半田付けを安定性よく確実に行なえるよ
うにした半導体集積回路を得ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係る半導体集積回路は、集積回路の端子の／
！＠箔への半田付は部分の端子幅を狭くしたものである
。
！＠箔への半田付は部分の端子幅を狭くしたものである
。
［作用］
この発明においては、端子の半田付は部分の端子幅を狭
くした４ので、半田付は端子部と銅箔部との半田付は面
積が広くなり、したがって端子の側面部での銅箔部との
半田付けが安定性よく強固に行なうことができる。
くした４ので、半田付は端子部と銅箔部との半田付は面
積が広くなり、したがって端子の側面部での銅箔部との
半田付けが安定性よく強固に行なうことができる。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図であり （１
）は半遮体集積回路の接続用の各端子、（２）はこの各
端子（１）が半田付けされるプリント基板の銅箔部であ
る。 （ｌａ）は上記端子（１）の半田付は部分であっ
て、端子（１）の幅より狭く形成しである。第２図は端
子（１）と銅箔部（２）とを正面より見た図で、 プリ
ント基板（３）の銅箔部（２）と端子（１）間にクリー
ム半田（４）を使用した例をポす。
）は半遮体集積回路の接続用の各端子、（２）はこの各
端子（１）が半田付けされるプリント基板の銅箔部であ
る。 （ｌａ）は上記端子（１）の半田付は部分であっ
て、端子（１）の幅より狭く形成しである。第２図は端
子（１）と銅箔部（２）とを正面より見た図で、 プリ
ント基板（３）の銅箔部（２）と端子（１）間にクリー
ム半田（４）を使用した例をポす。
上記のように構成し４ことにより、半田付は作業におい
て、クリーム半田（４）が溶融して端子（１）と銅箔部
（２）とが半田付けされるが、例えば第５図に示した従
来のように端子（１）と銅箔部（２）との幅が略同じ場
合は、クリーム半田（４）が端子（１）の側面に付きに
くいことが解る。ところがこの発明のように端子（１）
の半田付は部分（ｌａ）の幅を狭くすることにより、半
田（４）の溶融に伴なって半田付は部分（ｌａ）の側面
部に半田が容器に溶は込む。これにより端子（１）は半
田付は部分（１ａ）のみならずその他の端子側面部にも
半田が流れ込んで確実な半田付けが行なえる。
て、クリーム半田（４）が溶融して端子（１）と銅箔部
（２）とが半田付けされるが、例えば第５図に示した従
来のように端子（１）と銅箔部（２）との幅が略同じ場
合は、クリーム半田（４）が端子（１）の側面に付きに
くいことが解る。ところがこの発明のように端子（１）
の半田付は部分（ｌａ）の幅を狭くすることにより、半
田（４）の溶融に伴なって半田付は部分（ｌａ）の側面
部に半田が容器に溶は込む。これにより端子（１）は半
田付は部分（１ａ）のみならずその他の端子側面部にも
半田が流れ込んで確実な半田付けが行なえる。
なお、第３図に示すように端子（１）の半田付は部分（
１ｂ）を形成することにより、端子間距離がより狭くな
った場合、または一層半田付けを安定にする場合に好適
である。
１ｂ）を形成することにより、端子間距離がより狭くな
った場合、または一層半田付けを安定にする場合に好適
である。
（発明の効果］
この発明は以上説明したように、プリント基板銅箔への
集積回路の端子半田付は部分の幅を狭く、。、８よ、、
１イ。。０□１工、１ せることなく、銅箔部と端子との半田付けを安定性よく
、かつ確実に行なえ、品質の高い半田結合が可能となる
等の効果がある。
集積回路の端子半田付は部分の幅を狭く、。、８よ、、
１イ。。０□１工、１ せることなく、銅箔部と端子との半田付けを安定性よく
、かつ確実に行なえ、品質の高い半田結合が可能となる
等の効果がある。
第１図はこの発明の一実施例をオ、す平面図、第２図は
端子先端部から見た半田付は前の拡大図、第３図は端子
の他の例の平面図、第４図および第５図は従来のものの
各々の平面図である。 （１）：端子、 （ｌａ） ：半田付は部分、 （２）：銅箔部、 （３）ニブリント基板。 （４）：クリーム半田、 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示。
端子先端部から見た半田付は前の拡大図、第３図は端子
の他の例の平面図、第４図および第５図は従来のものの
各々の平面図である。 （１）：端子、 （ｌａ） ：半田付は部分、 （２）：銅箔部、 （３）ニブリント基板。 （４）：クリーム半田、 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示。
Claims (1)
- 半導体集積回路の接続用端子とプリント基板の銅箔部
とを半田付けにより接続するものにおいて、上記半導体
集積回路の端子の銅箔部への半田付け部分の端子幅を狭
くしたことを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23701984A JPS61115343A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23701984A JPS61115343A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61115343A true JPS61115343A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=17009180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23701984A Pending JPS61115343A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61115343A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02152243A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH02137051U (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-15 | ||
| WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279258A (en) * | 1975-12-25 | 1977-07-04 | Nippon Electric Co | Container for electronic circuit parts |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP23701984A patent/JPS61115343A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279258A (en) * | 1975-12-25 | 1977-07-04 | Nippon Electric Co | Container for electronic circuit parts |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02152243A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH02137051U (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-15 | ||
| WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
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