JPH0536871U - 回路接続用フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 隣接パターン間が溶融ハンダにより満たさ
れ、パターンが短絡することや、フラックスによりパタ
ーン間の絶縁抵抗が低下して洩れ電流の発生することを
防止する。 ［構成］ フレキシブル基板１に複数の接続パターン２
を設ける。フレキシブル基板１の先端部分の接続部３全
長にわたって接続パターン２の両側に溝４を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板間をハンダ付けにより電気的に接続するためのフレキシブ ル基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、フレキシブル基板と他の配線板との隣接パターンの短絡を防止する方法 として、フレキシブル基板の接続パターンに余剰ハンダを逃すための溶融ハンダ の導通路を設けた以下の様な発明が開示されている。

【０００３】 例えば、特開昭６１−２６３１９２号公報記載の発明においては、フレキシブ ル基板の配線パターンと一体形成された導電接続端子部に穴部を備え、導電接続 端子と他の配線基板とをハンダ付けする際、前記導電接続端子に設けられた穴部 の作用により、導電接続端子と他の配線基板とを接続するのに必要な量よりも多 い余剰ハンダを、前記穴部を通してフレキシブル基板と接続しようとする他の配 線基板の接触面に蓄積させ、フレキシブル配線板の隣接パターン間のハンダのブ リッジによる短絡を防止しようとする発明が提案されている。

【０００４】 また、特開昭６３−２６０１９６号公報記載の発明においては、フレキシブル 基板の接続パターンに切込みを設け、この作用により前記フレキシブル基板の接 続パターンと、予めハンダをつけておいた硬質の回路基板を加熱しハンダ接合す る際、余剰ハンダを前記切込みを通してフレキシブル基板の表面側に逃し、フレ キシブル基板と硬質の回路基板の隣接パターンの短絡を防止しようとする発明が 提案されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに前記各従来技術においては、余剰溶融ハンダはフレキシブル基板の接 続パターンに設けられた導通路を通って接合面から排除されることを期待してい るが、両基板が互いに接触しているために隣接しているパターン間には両基板の 基材が構成する間隙が存在しており、溶融ハンダが毛細管現象によって前記の間 隙を満たし、隣接パターン間を短絡する可能性が十分にある。特に隣接パターン の間隔が狭いときには、上記パターン間短絡の多発が懸念される。

【０００６】 また、ハンダ接合においては接続金属の表面酸化膜を除去し、ハンダの流動性 を保つために通常フラックスが使用される。フラックスは、ハンダ溶融温度にお いては溶融ハンダよりも粘性が低く、前記の両基板基材間の間隙を容易に移動し 、あるいは間隙を満たしてしまう。前記フラックスは長期間残留することにより 、前記隣接パターン間の絶縁抵抗を低下させたり、パターン金属を移行させ短絡 などの信頼性低下の可能性がある。

【０００７】 因って、本考案は前記各実施例における欠点に鑑みて開発されたもので、溶融 ハンダによる短絡や、フラックスによる絶縁抵抗の低下を防止できる回路接続用 フレキシブル基板の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、接続パターンを他の回路基板にハンダ付けするフレキシブル基板に おいて、前記フレキシブル基板における接続パターンの両側に溝を設けて構成し たものである。

【０００９】 すなわち、フレキシブル基板における接続パターンの両側に溝を設け、接続部 の全長にわたってフレキシブル基板の基材を除去したものである。

【００１０】

【作用】

接続パターンの両側に設けられた溝は、回路基板の基材とフレキシブル基板の 基材との間に溶融ハンダやフラックスを蓄積したり、流動させる間隙を構成させ ないので、接続に用いられたハンダの余剰分およびフラックスが隣接する接続パ ターン間、導体パターン間、または隣接する接続パターンと導体パターンとの間 の短絡や、絶縁抵抗の低下を防止できる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案に係る回路接続用フレキシブル基板について図面を参照しながら 詳細に説明する。

【００１２】

【実施例１】 図１は本考案の実施例１を示す斜視図である。

【００１３】 １はフレキシブル基板で、このフレキシブル基板１には複数の接続パターン２ が設けられている。フレキシブル基板１の先端部分は接続部３で、この接続部３ の全長にわたって接続パターン２の両側に溝４が形成されている。

【００１４】 以上の構成から成るフレキシブル基板１の接続パターン２、または前記フレキ シブル基板１によって接続しようとする回路基板５の導体パターン６に予めハン ダ付けを施し、あるいはクリームハンダを前記両パターン２，６の一方に塗布し ておき、次に接続パターン２と導体パターン６が重なるように対向当接し、前記 両パターン２，６を加熱圧着してハンダ接合を実現する。

【００１５】 この時、接続パターン２の両側に設けられた溝４は、回路基板５とフレキシブ ル基板１との間に溶融ハンダまたはフラックスを蓄積したり、流動させる間隙を 構成させないので、接続に用いられたハンダの余剰分やフラックスが隣接する接 続パターン２間、または導体パターン６間を短絡させたり、絶縁抵抗を低下させ たりしないように働く。

【００１６】 本考案によれば、フレキシブル基板１における接続パターン２の両側に溝４を 設けるという簡単な手段により、余剰ハンダによるパターン間の短絡や、絶縁抵 抗の低下が生じない信頼性の高い基板間接続を実現することができる。

【００１７】

【実施例２】 図２は本考案の実施例２を示す部分拡大平面図である。

【００１８】 本実施例のフレキシブル基板７は、前記実施例１における接続部３の溝４の本 体側端部（先端側と反対の端部）にＲ部８を形成した点が異なり、他の構成は同 一の構成から成るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説明を省略す る。

【００１９】 以上の構成から成るフレキシブル基板７の溝４に形成されたＲ部８は溝４に付 加される機械的集中応力を緩和する。他の作用は前記実施例１と同様であり、作 用の説明を省略する。

【００２０】 本実施例によれば、溝４の本体側端部にＲ部８を形成したことにより、薄く強 度の弱いフレキシブル基板７における特に応力の集中しやすい溝４の本体側端部 の破壊を防止することができる。

【００２１】

【実施例３】 図３は本考案の実施例３を示す部分拡大平面図である。

【００２２】 １１はフレキシブル基板で、このフレキシブル基板１１にはフレキシブル基板 １１の先端基材１１ａから適当な長さ後退させて複数の接続パターン１２が設け られている。接続パターン１２の先端部分は接続部１３で、この接続部１３の全 長にわたって接続パターン１２の両側に長穴溝部１４が形成されている。

【００２３】 以上の構成から成るフレキシブル基板１１の先端基材１１ａは、フレキシブル 基板１１の先端部を前記接続パターン１２のパターン配置を乱すことなく結束す る。他の作用は前記実施例１と同様の作用であり、作用の説明を省略する。

【００２４】 本実施例によれば、前記実施例１における溝４のように長穴溝部１４がフレキ シブル基板１１の先端部にまで達せず、先端部を先端基材１１ａが結束させるの で、フレキシブル基板１１と他の配線板を接続するのに接続パターン１２の先端 部が乱れず作業が容易になるという効果がある。

【００２５】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案に係る回路接続用フレキシブル基板によれば、隣 接パターン間が溶融ハンダによって満たされ、パターンが短絡することを防止で きるとともに、フラックスによってパターン間の絶縁抵抗が低下して洩れ電流が 発生することのない信頼性の良好な配線板接続を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１を示す斜視図である。

【図２】同実施例２を示す部分拡大平面図である。

【図３】同実施例３を示す部分拡大平面図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル基板 ２ 接続パターン ３ 接続部 ４ 溝 ５ 回路基板 ６ 導体パターン ７ フレキシブル基板 ８ Ｒ部 １１ フレキシブル基板 １２ 接続パターン １３ 接続部 １４ 長穴溝部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続パターンを他の回路基板にハンダ付
   けするフレキシブル基板において、前記フレキシブル基
   板における接続パターンの両側に溝を設けて構成したこ
   とを特徴とする回路接続用フレキシブル基板。