JPH066021A - 半田付けランドのパターン形状 - Google Patents
半田付けランドのパターン形状Info
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- JPH066021A JPH066021A JP18061292A JP18061292A JPH066021A JP H066021 A JPH066021 A JP H066021A JP 18061292 A JP18061292 A JP 18061292A JP 18061292 A JP18061292 A JP 18061292A JP H066021 A JPH066021 A JP H066021A
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- JP
- Japan
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- soldering land
- soldering
- land
- shape
- chip
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線基板等において障害となる現象を
発生させることなく確実な半田付け作業を可能にするこ
とができ、特に表面実装用のチップ型電子部品のために
好適な形状にされた半田付けランドのパターン形状を提
供すること。 【構成】多ピン化、リード線の狭ピッチ化されたＱＦＰ
等の表面実装用部品と、表面実装用円筒型チップ部品４
を同一面に搭載するためのプリント回路基板；前記プリ
ント回路基板上の適所に設けられた前記チップ部品用の
所望形状の半田付けランド２；および、前記半田付けラ
ンドの部分を包含する所要面積のクリーム半田印刷領
域；を含んでいる半田付けランドのパターン形状であっ
て：半田付けランドの前記所望形状は、溶融したクリー
ム半田３が前記ランドの中央に集まる形状にされている
もの。
発生させることなく確実な半田付け作業を可能にするこ
とができ、特に表面実装用のチップ型電子部品のために
好適な形状にされた半田付けランドのパターン形状を提
供すること。 【構成】多ピン化、リード線の狭ピッチ化されたＱＦＰ
等の表面実装用部品と、表面実装用円筒型チップ部品４
を同一面に搭載するためのプリント回路基板；前記プリ
ント回路基板上の適所に設けられた前記チップ部品用の
所望形状の半田付けランド２；および、前記半田付けラ
ンドの部分を包含する所要面積のクリーム半田印刷領
域；を含んでいる半田付けランドのパターン形状であっ
て：半田付けランドの前記所望形状は、溶融したクリー
ム半田３が前記ランドの中央に集まる形状にされている
もの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板に
おいて、障害となる現象を発生させることなく確実な半
田付け作業を可能にすることができ、特に表面実装用の
チップ型電子部品のために好適な形状にされた、半田付
けランドのパターン形状に関するものである。
おいて、障害となる現象を発生させることなく確実な半
田付け作業を可能にすることができ、特に表面実装用の
チップ型電子部品のために好適な形状にされた、半田付
けランドのパターン形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用のチップ型電子部品としては
角型や円筒型のものが従来から用いられており、プリン
ト配線基板に対するそのための半田付けランドのパター
ン形状としては、例えば図５のものが用いられてきてい
る。まず図５の（Ａ）において、一対の導電パターン１
の対向する先端部には方形の半田付けランド２が設けら
れており、この半田付けランド２を含む（接着用）領域
２Ａを除いて所要のソルダーレジスト６が塗布されてい
る。次に図５の（Ｂ）において、この方形の半田付けラ
ンド２上に適当な量のクリーム半田３の印刷をしてか
ら、必要なチップ型電子部品４（この従来例では円筒型
のもの）を搭載するが、このときにはその両端の電極４
Ａが半田付けランド２上の適切な場所におかれるように
される。そして、図５の（Ｃ）においては、リフロー処
理が施された後の従来例が示されている。ここで認めら
れるように、半田付けランド２上に盛られた適当な材質
の半田５によってチップ型電子部品４の接続がなされて
いる。なお、この従来例では、半田付けランド２が方形
にされているけれども、例えば実公昭３−５１９８９号
公報によれば、一対の実効的な半田付けランドの形状お
よびその配置について、搭載されるチップ型電子部品の
位置ずれを吸収できるように、前記電子部品の搭載位置
に対してその長手方向が斜めにされており、それだけ半
田付けの信頼性が改良されている。
角型や円筒型のものが従来から用いられており、プリン
ト配線基板に対するそのための半田付けランドのパター
ン形状としては、例えば図５のものが用いられてきてい
る。まず図５の（Ａ）において、一対の導電パターン１
の対向する先端部には方形の半田付けランド２が設けら
れており、この半田付けランド２を含む（接着用）領域
２Ａを除いて所要のソルダーレジスト６が塗布されてい
る。次に図５の（Ｂ）において、この方形の半田付けラ
ンド２上に適当な量のクリーム半田３の印刷をしてか
ら、必要なチップ型電子部品４（この従来例では円筒型
のもの）を搭載するが、このときにはその両端の電極４
Ａが半田付けランド２上の適切な場所におかれるように
される。そして、図５の（Ｃ）においては、リフロー処
理が施された後の従来例が示されている。ここで認めら
れるように、半田付けランド２上に盛られた適当な材質
の半田５によってチップ型電子部品４の接続がなされて
いる。なお、この従来例では、半田付けランド２が方形
にされているけれども、例えば実公昭３−５１９８９号
公報によれば、一対の実効的な半田付けランドの形状お
よびその配置について、搭載されるチップ型電子部品の
位置ずれを吸収できるように、前記電子部品の搭載位置
に対してその長手方向が斜めにされており、それだけ半
田付けの信頼性が改良されている。
【０００３】ところで、前記図５のような従来例の場合
には、搭載されるチップ型電子部品の位置ずれを吸収し
たり、当該部品の電極に対する半田漏れ面を大きくする
ために、半田付けランドのサイズが前記電極部のサイズ
よりも大きめになるようにされている。しかるに、前記
のチップ型電子部品が円筒型のものであるときには、こ
の部品の下側にギャップがあるために、ここへ半田が入
り込むことから使用される半田量が多くなり、部品自体
の形状のために半田付けランドとの接続面積が少なくな
って、接続の信頼性に不安が出てくる。また、前記の公
報のものにおいては、部品の仮固定用の接着剤を使用で
きないときには、部品を搭載する際の位置ずれを吸収す
ることができなくなる。また、半田付けのためのリフロ
ー作業時のセルフアライメント効果が期待できないこと
から、このリフロー作業の際に生じる振動のために位置
ずれが発生しやすくなるとともに、いわゆるチップ立ち
の現象（ツームストン現象）が起きやすくなる。
には、搭載されるチップ型電子部品の位置ずれを吸収し
たり、当該部品の電極に対する半田漏れ面を大きくする
ために、半田付けランドのサイズが前記電極部のサイズ
よりも大きめになるようにされている。しかるに、前記
のチップ型電子部品が円筒型のものであるときには、こ
の部品の下側にギャップがあるために、ここへ半田が入
り込むことから使用される半田量が多くなり、部品自体
の形状のために半田付けランドとの接続面積が少なくな
って、接続の信頼性に不安が出てくる。また、前記の公
報のものにおいては、部品の仮固定用の接着剤を使用で
きないときには、部品を搭載する際の位置ずれを吸収す
ることができなくなる。また、半田付けのためのリフロ
ー作業時のセルフアライメント効果が期待できないこと
から、このリフロー作業の際に生じる振動のために位置
ずれが発生しやすくなるとともに、いわゆるチップ立ち
の現象（ツームストン現象）が起きやすくなる。
【０００４】最近は、ＱＦＰの多ピン化、リード線の狭
ピッチ化、搭載部品点数の増加等のために、各種の電子
部品を高密度に実装した電子装置類が多くなってきてお
り、このような場合、ＱＦＰ，ＳＯＰ，各種のチップ部
品等が同一のプリント配線基板に搭載されている。ま
た、通常用いられるクリーム半田の印刷は、前記された
ＱＦＰのブリッジを防止するために、当該ＱＦＰにクリ
ーム半田の塗布量を合わせてその印刷を行っており、こ
のことから、チップ部品の接続のための半田量が少なく
なってしまう。また、前記のような高密度化のために、
使用される半田付けランドの面積が小さくなる傾向があ
り、それだけ接続用の半田量が減少して、基板に対する
部品の接続の信頼性に不安が生じてくる。
ピッチ化、搭載部品点数の増加等のために、各種の電子
部品を高密度に実装した電子装置類が多くなってきてお
り、このような場合、ＱＦＰ，ＳＯＰ，各種のチップ部
品等が同一のプリント配線基板に搭載されている。ま
た、通常用いられるクリーム半田の印刷は、前記された
ＱＦＰのブリッジを防止するために、当該ＱＦＰにクリ
ーム半田の塗布量を合わせてその印刷を行っており、こ
のことから、チップ部品の接続のための半田量が少なく
なってしまう。また、前記のような高密度化のために、
使用される半田付けランドの面積が小さくなる傾向があ
り、それだけ接続用の半田量が減少して、基板に対する
部品の接続の信頼性に不安が生じてくる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、搭載されるチップ型電子部品
の位置ずれを吸収したり、当該部品の電極に対する半田
漏れ面を大きくするために、半田付けランドの面積の方
が前記電極部の面積よりも大ににされているが、電子部
品が円筒型であるようなときには、該部品の下側にある
ギャップに半田が入り込むために使用される半田量が多
くなるとともに、部品自体の形状のために半田付けラン
ドとの接続面積が少なくなって接続の信頼性に不安が出
てくる。また、前記された公報のものにおいては、部品
の仮固定用の接着剤を使用できない場合には、部品を搭
載する際の位置ずれの吸収ができなくなる。更に、半田
付けのためのリフロー作業時のセルフアライメント効果
が期待できないことから、このときに生じる振動のため
に位置ずれが発生しやすくなるとともに、いわゆるチッ
プ立ちの現象（ツームストン現象）が起きやすくなると
いう幾つかの問題点があった。
記の従来技術においては、搭載されるチップ型電子部品
の位置ずれを吸収したり、当該部品の電極に対する半田
漏れ面を大きくするために、半田付けランドの面積の方
が前記電極部の面積よりも大ににされているが、電子部
品が円筒型であるようなときには、該部品の下側にある
ギャップに半田が入り込むために使用される半田量が多
くなるとともに、部品自体の形状のために半田付けラン
ドとの接続面積が少なくなって接続の信頼性に不安が出
てくる。また、前記された公報のものにおいては、部品
の仮固定用の接着剤を使用できない場合には、部品を搭
載する際の位置ずれの吸収ができなくなる。更に、半田
付けのためのリフロー作業時のセルフアライメント効果
が期待できないことから、このときに生じる振動のため
に位置ずれが発生しやすくなるとともに、いわゆるチッ
プ立ちの現象（ツームストン現象）が起きやすくなると
いう幾つかの問題点があった。
【０００６】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、プリント配線基板において、
障害となる現象を発生させることなく確実な半田付け作
業を可能にすることができ、特に表面実装用のチップ型
電子部品のために好適な形状にされた、半田付けランド
のパターン形状を提供することを目的とするものであ
る。
めになされたものであり、プリント配線基板において、
障害となる現象を発生させることなく確実な半田付け作
業を可能にすることができ、特に表面実装用のチップ型
電子部品のために好適な形状にされた、半田付けランド
のパターン形状を提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半田付け
ランドのパターン形状は：多ピン化、リード線の狭ピッ
チ化されたＱＦＰ等の表面実装用部品と、表面実装用円
筒型チップ部品を同一面に搭載するためのプリント回路
基板；前記プリント回路基板上の適所に設けられた前記
チップ部品用の所望形状の半田付けランド；および、前
記半田付けランドの部分を包含する所要面積のクリーム
半田印刷領域；を含んでいる半田付けランドのパターン
形状であって：半田付けランドの前記所望形状は、溶融
したクリーム半田が前記ランドの中央に集まる形状であ
ることを特徴とするものである。
ランドのパターン形状は：多ピン化、リード線の狭ピッ
チ化されたＱＦＰ等の表面実装用部品と、表面実装用円
筒型チップ部品を同一面に搭載するためのプリント回路
基板；前記プリント回路基板上の適所に設けられた前記
チップ部品用の所望形状の半田付けランド；および、前
記半田付けランドの部分を包含する所要面積のクリーム
半田印刷領域；を含んでいる半田付けランドのパターン
形状であって：半田付けランドの前記所望形状は、溶融
したクリーム半田が前記ランドの中央に集まる形状であ
ることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】この発明に係る半田付けランドのパターン形状
においては、チップ部品用の半田付けランドの部分を包
含する所要面積のクリーム半田印刷領域とすることによ
り、ＱＦＰ等の表面実装用部品用のランドと比較して、
前記チップ部品用の半田付けランド上とその周囲に多量
のクリーム半田を塗布することができる。しかも、チッ
プ部品用のこの半田付けランドは、溶融したクリーム半
田がランドの中央に集まる形状にされているために、こ
の発明に係る半田付けランドのパターン形状によれば、
プリント回路基板の同一面に対して、多ピン化、リード
線の狭ピッチ化されたＱＦＰ等の表面実装用部品と、表
面実装用円筒型チップ部品とを搭載することが可能にな
る。そして、このために、障害となる現象を発生させる
ことなく確実な半田付け作業を可能にすることができ、
特に表面実装用のチップ型電子部品のために好適な形状
にされているという利点がある。
においては、チップ部品用の半田付けランドの部分を包
含する所要面積のクリーム半田印刷領域とすることによ
り、ＱＦＰ等の表面実装用部品用のランドと比較して、
前記チップ部品用の半田付けランド上とその周囲に多量
のクリーム半田を塗布することができる。しかも、チッ
プ部品用のこの半田付けランドは、溶融したクリーム半
田がランドの中央に集まる形状にされているために、こ
の発明に係る半田付けランドのパターン形状によれば、
プリント回路基板の同一面に対して、多ピン化、リード
線の狭ピッチ化されたＱＦＰ等の表面実装用部品と、表
面実装用円筒型チップ部品とを搭載することが可能にな
る。そして、このために、障害となる現象を発生させる
ことなく確実な半田付け作業を可能にすることができ、
特に表面実装用のチップ型電子部品のために好適な形状
にされているという利点がある。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明に係る半田付けランドのパ
ターン形状の実施例に関する概略的な説明図である。ま
ず図１の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向
する先端部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（矢の
先端が互いに向かい合うように）設けられており、この
半田付けランド２を含むほぼ方形の領域２Ａを除いて所
要のソルダーレジスト６が塗布されている。次に図１の
（Ｂ）において、このほぼ三角形の半田付けランド２上
にクリーム半田３の印刷をしてから、必要なチップ型電
子部品４（ここでは円筒型のもの）の一対の電極４Ａが
前記半田付けランド２に対向するように搭載されてい
る。
ターン形状の実施例に関する概略的な説明図である。ま
ず図１の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向
する先端部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（矢の
先端が互いに向かい合うように）設けられており、この
半田付けランド２を含むほぼ方形の領域２Ａを除いて所
要のソルダーレジスト６が塗布されている。次に図１の
（Ｂ）において、このほぼ三角形の半田付けランド２上
にクリーム半田３の印刷をしてから、必要なチップ型電
子部品４（ここでは円筒型のもの）の一対の電極４Ａが
前記半田付けランド２に対向するように搭載されてい
る。
【００１０】図２は、上記実施例に係る半田付けランド
のパターン形状の別の概略的な例示図である。まず図２
の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向する先
端部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（矢の先端が
互いに向かい合うように）設けられており、この半田付
けランド２を含む類似の形状の領域２Ａを除いて所要の
ソルダーレジスト６が塗布されている。次に図２の
（Ｂ）において、一対の導電パターン１の対向する先端
部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（三角形底辺部
が互いに向かい合うように）設けられており、この半田
付けランド２を含むほぼ方形の領域２Ａを除いて所要の
ソルダーレジスト６が塗布されている。
のパターン形状の別の概略的な例示図である。まず図２
の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向する先
端部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（矢の先端が
互いに向かい合うように）設けられており、この半田付
けランド２を含む類似の形状の領域２Ａを除いて所要の
ソルダーレジスト６が塗布されている。次に図２の
（Ｂ）において、一対の導電パターン１の対向する先端
部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（三角形底辺部
が互いに向かい合うように）設けられており、この半田
付けランド２を含むほぼ方形の領域２Ａを除いて所要の
ソルダーレジスト６が塗布されている。
【００１１】図３は、上記実施例に係る半田付けランド
のパターン形状の別の概略的な例示図である。まず図３
の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向する先
端部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（三角形の底
辺部が互いに向かい合うように）設けられており、この
半田付けランド２を含む類似の形状の領域２Ａを除いて
所要のソルダーレジスト６が塗布されている。次に図３
の（Ｂ）において、このほぼ三角形の半田付けランド２
上にクリーム半田３の印刷をしてから、必要なチップ型
電子部品４（ここでは円筒型のもの）の一対の電極４Ａ
が前記半田付けランド２に対向するように搭載されてい
る。
のパターン形状の別の概略的な例示図である。まず図３
の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向する先
端部にはほぼ三角形の半田付けランド２が（三角形の底
辺部が互いに向かい合うように）設けられており、この
半田付けランド２を含む類似の形状の領域２Ａを除いて
所要のソルダーレジスト６が塗布されている。次に図３
の（Ｂ）において、このほぼ三角形の半田付けランド２
上にクリーム半田３の印刷をしてから、必要なチップ型
電子部品４（ここでは円筒型のもの）の一対の電極４Ａ
が前記半田付けランド２に対向するように搭載されてい
る。
【００１２】図４は、上記実施例に係る半田付けランド
のパターン形状の更に別の概略的な例示図である。まず
図４の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向す
る先端部にはほぼ円形（または楕円形）の半田付けラン
ド２が設けられており、この半田付けランド２を含むほ
ぼ方形の領域２Ａが形成されるように所要のソルダーレ
ジスト６が塗布されている。次の図４の（Ｂ）におい
て、一対の導電パターン１の対向する先端部にはほぼ円
形（または楕円形）の半田付けランド２が設けられてお
り、この半田付けランド２を含む類似の形状の領域２Ａ
が形成されるように所要のソルダーレジスト６が塗布さ
れている。これに続く図４の（Ｃ）においては、前記図
４の（Ｂ）の形状のものを対象として、ほぼ円形（また
は楕円形）の半田付けランド２上にクリーム半田３の印
刷をしてから、必要なチップ型電子部品４（ここでは円
筒型のもの）の一対の電極４Ａが前記半田付けランド２
に対向するように搭載されている。また、図４の（Ｄ）
においては、前記図４の（Ｂ）の場合の変形例が示され
ている。即ち、ほぼ円形（または楕円形）の半田付けラ
ンド２に適当な個数（ここでは４個）の凸部２Ｂが設け
られており、部品の接着のために用いられる半田が、半
田付けランド２を含む類似した形状の領域２Ａの中央部
に集まり易くなるようにされている。更に、図４の
（Ｅ）においても、前記図４の（Ｂ）の場合の変形例が
示されている。即ち、ほぼ円形（または楕円形）の半田
付けランド２に適当な個数（ここでは３個）の尖頭部２
Ｃが設けられており、部品の接着のために用いられる半
田が、半田付けランド２を含む類似した形状の領域２Ａ
の中央部に集まり易くなるようにされている。
のパターン形状の更に別の概略的な例示図である。まず
図４の（Ａ）において、一対の導電パターン１の対向す
る先端部にはほぼ円形（または楕円形）の半田付けラン
ド２が設けられており、この半田付けランド２を含むほ
ぼ方形の領域２Ａが形成されるように所要のソルダーレ
ジスト６が塗布されている。次の図４の（Ｂ）におい
て、一対の導電パターン１の対向する先端部にはほぼ円
形（または楕円形）の半田付けランド２が設けられてお
り、この半田付けランド２を含む類似の形状の領域２Ａ
が形成されるように所要のソルダーレジスト６が塗布さ
れている。これに続く図４の（Ｃ）においては、前記図
４の（Ｂ）の形状のものを対象として、ほぼ円形（また
は楕円形）の半田付けランド２上にクリーム半田３の印
刷をしてから、必要なチップ型電子部品４（ここでは円
筒型のもの）の一対の電極４Ａが前記半田付けランド２
に対向するように搭載されている。また、図４の（Ｄ）
においては、前記図４の（Ｂ）の場合の変形例が示され
ている。即ち、ほぼ円形（または楕円形）の半田付けラ
ンド２に適当な個数（ここでは４個）の凸部２Ｂが設け
られており、部品の接着のために用いられる半田が、半
田付けランド２を含む類似した形状の領域２Ａの中央部
に集まり易くなるようにされている。更に、図４の
（Ｅ）においても、前記図４の（Ｂ）の場合の変形例が
示されている。即ち、ほぼ円形（または楕円形）の半田
付けランド２に適当な個数（ここでは３個）の尖頭部２
Ｃが設けられており、部品の接着のために用いられる半
田が、半田付けランド２を含む類似した形状の領域２Ａ
の中央部に集まり易くなるようにされている。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る半田付けランドのパターン形状は：多ピン化、リ
ード線の狭ピッチ化されたＱＦＰ等の表面実装用部品
と、表面実装用円筒型チップ部品を同一面に搭載するた
めのプリント回路基板；前記プリント回路基板上の適所
に設けられた前記チップ部品用の所望形状の半田付けラ
ンド；および、前記半田付けランドの部分を包含する所
要面積のクリーム半田印刷領域；を含んでいる半田付け
ランドのパターン形状であって：半田付けランドの前記
所望形状は、溶融したクリーム半田が前記ランドの中央
に集まる形状であることを特徴とするものである。そし
て、このような構成のものであることから、種々の障害
となる現象を発生させることなく確実な半田付け作業を
可能にすることができ、特に表面実装用のチップ型電子
部品のために好適な形状にされており、このために有利
な結果がもたらされるものである。
に係る半田付けランドのパターン形状は：多ピン化、リ
ード線の狭ピッチ化されたＱＦＰ等の表面実装用部品
と、表面実装用円筒型チップ部品を同一面に搭載するた
めのプリント回路基板；前記プリント回路基板上の適所
に設けられた前記チップ部品用の所望形状の半田付けラ
ンド；および、前記半田付けランドの部分を包含する所
要面積のクリーム半田印刷領域；を含んでいる半田付け
ランドのパターン形状であって：半田付けランドの前記
所望形状は、溶融したクリーム半田が前記ランドの中央
に集まる形状であることを特徴とするものである。そし
て、このような構成のものであることから、種々の障害
となる現象を発生させることなく確実な半田付け作業を
可能にすることができ、特に表面実装用のチップ型電子
部品のために好適な形状にされており、このために有利
な結果がもたらされるものである。
【図１】 この発明に係る半田付けランドのパターン形
状の実施例に関する概略的な説明図である。
状の実施例に関する概略的な説明図である。
【図２】 上記実施例に係る半田付けランドのパターン
形状の別の概略的な例示図である。
形状の別の概略的な例示図である。
【図３】 上記実施例に係る半田付けランドのパターン
形状の別の概略的な例示図である。
形状の別の概略的な例示図である。
【図４】 上記実施例に係る半田付けランドのパターン
形状の更に別の概略的な例示図である。
形状の更に別の概略的な例示図である。
【図５】 プリント配線基板に対する従来の半田付けラ
ンドのパターン形状の例示図である。
ンドのパターン形状の例示図である。
１：導電パターン； ２：半田付けランド； ２Ａ：（接着用）領域； ３：クリーム半田； ４：（チップ型）電子部品； ４Ａ：電極； ５：半田； ６：ソルダーレジスト；
Claims (1)
- 【請求項１】多ピン化、リード線の狭ピッチ化されたＱ
ＦＰ等の表面実装用部品と、表面実装用円筒型チップ部
品を同一面に搭載するためのプリント回路基板；前記プ
リント回路基板上の適所に設けられた前記チップ部品用
の所望形状の半田付けランド；および、 前記半田付けランドの部分を包含する所要面積のクリー
ム半田印刷領域；を含んでいる半田付けランドのパター
ン形状であって：半田付けランドの前記所望形状は、溶
融したクリーム半田が前記ランドの中央に集まる形状で
ある；ことを特徴とする半田付けランドのパターン形
状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18061292A JPH066021A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 半田付けランドのパターン形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18061292A JPH066021A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 半田付けランドのパターン形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066021A true JPH066021A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16086284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18061292A Pending JPH066021A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 半田付けランドのパターン形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066021A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
| JP2009260673A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Mitsumi Electric Co Ltd | パッチアンテナおよびその給電ピン半田付け方法 |
| JP2011211211A (ja) * | 2011-05-11 | 2011-10-20 | Nec Corp | 配線基板、半導体装置及びその製造方法 |
| CN116893178A (zh) * | 2023-09-11 | 2023-10-17 | 南通三喜电子有限公司 | 一种led灯板焊接质量检测方法及*** |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP18061292A patent/JPH066021A/ja active Pending
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