JPH04267581A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH04267581A JPH04267581A JP2878091A JP2878091A JPH04267581A JP H04267581 A JPH04267581 A JP H04267581A JP 2878091 A JP2878091 A JP 2878091A JP 2878091 A JP2878091 A JP 2878091A JP H04267581 A JPH04267581 A JP H04267581A
- Authority
- JP
- Japan
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- lands
- pitch
- leads
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型ICがはん
だ付けされるプリント基板に係わる。
だ付けされるプリント基板に係わる。
【0002】
【従来の技術】昨今、プリント基板の小型軽量化、IC
実装の自動化に対応し得るものとして、平面実装が広く
用いられる方向にある。
実装の自動化に対応し得るものとして、平面実装が広く
用いられる方向にある。
【0003】この平面実装とは、その一例を図7に示す
ように、各種回路を構成する回路基板、或はコネクタと
しての基板、またはコネクタへの接続のための回路基板
等のプリント基板1上に形成されたCu箔等より成るラ
ンド3に、平面実装型IC2、例えば2方向にそれぞれ
多数のリード4が導出されたいわゆるSOP(Smal
l Outline Package)型IC、或は図
示しないが4方向にそれぞれ多数のリードが導出された
いわゆるQFP(Quad Flat Package
)型のICの各リード3を載せてはんだ付けするもので
ある。
ように、各種回路を構成する回路基板、或はコネクタと
しての基板、またはコネクタへの接続のための回路基板
等のプリント基板1上に形成されたCu箔等より成るラ
ンド3に、平面実装型IC2、例えば2方向にそれぞれ
多数のリード4が導出されたいわゆるSOP(Smal
l Outline Package)型IC、或は図
示しないが4方向にそれぞれ多数のリードが導出された
いわゆるQFP(Quad Flat Package
)型のICの各リード3を載せてはんだ付けするもので
ある。
【0004】このはんだ付けは、例えばランド3上に予
めクリームはんだが塗布され、一方IC2のリード4に
は、ディップ法等によってはんだが被着されていて、I
C2をその各リード4が対応するランド3上に合致する
ように載せた状態で加熱炉中に通ずるなどによってはん
だを加熱熔融して、複数のIC2についてその各リード
4を対応する各ランド3に一挙にはんだ付けするという
方法が採られている。
めクリームはんだが塗布され、一方IC2のリード4に
は、ディップ法等によってはんだが被着されていて、I
C2をその各リード4が対応するランド3上に合致する
ように載せた状態で加熱炉中に通ずるなどによってはん
だを加熱熔融して、複数のIC2についてその各リード
4を対応する各ランド3に一挙にはんだ付けするという
方法が採られている。
【0005】このような平面実装法による場合、殆ど単
にプリント基板の所定位置にICを載せてはんだ付けす
るので、実装の自動化が容易となり、プリント基板への
特別な加工、例えばリードを挿入するスルーホール加工
等が不要となることから、生産性の向上、実装密度の向
上等がはかられるなど多くの利点を有する。
にプリント基板の所定位置にICを載せてはんだ付けす
るので、実装の自動化が容易となり、プリント基板への
特別な加工、例えばリードを挿入するスルーホール加工
等が不要となることから、生産性の向上、実装密度の向
上等がはかられるなど多くの利点を有する。
【0006】この平面実装法を採る場合、そのプリント
基板1上の、ICリードをはんだ付けするランド3は、
図8Aに示すように、IC2のリード4の配列ピッチ4
と同ピッチをもって、また、多少の位置ずれを許容でき
るように、リード4の幅WL より大なる幅WLND
をもって形成される。
基板1上の、ICリードをはんだ付けするランド3は、
図8Aに示すように、IC2のリード4の配列ピッチ4
と同ピッチをもって、また、多少の位置ずれを許容でき
るように、リード4の幅WL より大なる幅WLND
をもって形成される。
【0007】この場合幅WLND に渡るランド3上と
、例えばエポキシガラスより成るプリント基板表面のラ
ンド3が存在しないエポキシ上とでは、はんだのいわゆ
る濡れが異なりはんだ表面張力が異なる。そして、この
溶融状態のはんだの表面ポテンシャルφは、はんだの表
面積に近似的に比例するので、表面ポテンシャルφは、
図9に示すようにリード4がランド3からずれている場
合のその突出幅aと、ランド3のリード4が載っていな
い部分の幅bとの和(a+b)にほぼ比例すると考えら
れる。
、例えばエポキシガラスより成るプリント基板表面のラ
ンド3が存在しないエポキシ上とでは、はんだのいわゆ
る濡れが異なりはんだ表面張力が異なる。そして、この
溶融状態のはんだの表面ポテンシャルφは、はんだの表
面積に近似的に比例するので、表面ポテンシャルφは、
図9に示すようにリード4がランド3からずれている場
合のその突出幅aと、ランド3のリード4が載っていな
い部分の幅bとの和(a+b)にほぼ比例すると考えら
れる。
【0008】従って、図8で示した従来構造の場合、図
10にランド3及びリード4の幅方向に関する位置xに
関する表面ポテンシャル分布を示すように、リード4が
その全幅に渡ってランド3上に存在するときは、表面ポ
テンシャルは一様となり、その幅WLND からはみ出
したところで、つまり(a+b)が大となったところで
表面ポテンシャルφが急激に増加するという分布を示す
。
10にランド3及びリード4の幅方向に関する位置xに
関する表面ポテンシャル分布を示すように、リード4が
その全幅に渡ってランド3上に存在するときは、表面ポ
テンシャルは一様となり、その幅WLND からはみ出
したところで、つまり(a+b)が大となったところで
表面ポテンシャルφが急激に増加するという分布を示す
。
【0009】したがって、この表面ポテンシャルφによ
るリード4をランド3上に引き戻そうとする復帰力(d
φ/dx)についてみると、その分布は図11に示すよ
うになる。
るリード4をランド3上に引き戻そうとする復帰力(d
φ/dx)についてみると、その分布は図11に示すよ
うになる。
【0010】このように従来構造では、ランド3の幅W
LND 内では、その復帰力が一様であるので、リード
4のランド3上の位置は、必ずしも図8Aに示すように
、ランド3の中央に安定に位置するものではなく、例え
ば図8Bに示すようにリード4がランド3の一側に片寄
って位置するという場合が生じ、この場合、IC2が、
図8Aに示した本来の位置からΔdだけずれた位置に実
装されるということになる。
LND 内では、その復帰力が一様であるので、リード
4のランド3上の位置は、必ずしも図8Aに示すように
、ランド3の中央に安定に位置するものではなく、例え
ば図8Bに示すようにリード4がランド3の一側に片寄
って位置するという場合が生じ、この場合、IC2が、
図8Aに示した本来の位置からΔdだけずれた位置に実
装されるということになる。
【0011】ところが、このような位置ずれが生じるこ
とは、特に高実装密度化において、隣り合う他部品に突
き当ってこの部品についても同時にはんだつけを行う場
合に、この部品に位置ずれを生じさせたり、短絡事故を
生じさせたりして、組立に不良を発生させるとか、信頼
性を低下させるなどの不都合を生じる。
とは、特に高実装密度化において、隣り合う他部品に突
き当ってこの部品についても同時にはんだつけを行う場
合に、この部品に位置ずれを生じさせたり、短絡事故を
生じさせたりして、組立に不良を発生させるとか、信頼
性を低下させるなどの不都合を生じる。
【0012】更に、コネクタ等においては、このICの
位置ずれによって連結不良短絡を生じるなどの不都合が
ある。
位置ずれによって連結不良短絡を生じるなどの不都合が
ある。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、表面実装型ICのプリント基板への実装に
当っての、IC位置ずれを回避することである。
する課題は、表面実装型ICのプリント基板への実装に
当っての、IC位置ずれを回避することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は図1または図4
にその各一例の要部の平面図を示すように、表面実装型
IC2のリード4を、はんだを介して接続するランド3
を有するプリント基板11において、そのピッチをリー
ド4のピッチとは異なるピッチにする。
にその各一例の要部の平面図を示すように、表面実装型
IC2のリード4を、はんだを介して接続するランド3
を有するプリント基板11において、そのピッチをリー
ド4のピッチとは異なるピッチにする。
【0015】
【作用】本発明では、ランド3のピッチを、リード4の
ピッチとは異なるようにして、そのランド3の幅方向に
関する表面ポテンシャルφが、複数のランド3とリード
4との共働によって図2及び図5に示すように、或る基
準位置x0 で若しくは、x0 を中心とするその極く
近傍の狭隘な領域で最小となるような分布を示すように
する。
ピッチとは異なるようにして、そのランド3の幅方向に
関する表面ポテンシャルφが、複数のランド3とリード
4との共働によって図2及び図5に示すように、或る基
準位置x0 で若しくは、x0 を中心とするその極く
近傍の狭隘な領域で最小となるような分布を示すように
する。
【0016】すなわち図3及び図6に示すように、その
復帰力が殆ど基準位置x0 のみで0となるようにする
。
復帰力が殆ど基準位置x0 のみで0となるようにする
。
【0017】このようにして、IC2がプリント基板1
1に対し、一定の基準位置に設定されるようにする。
1に対し、一定の基準位置に設定されるようにする。
【0018】
【実施例】本発明においても、プリント基板11のラン
ド3の幅WLND は、これに実装しようとするIC2
のリード4の幅WL より大に選定する。
ド3の幅WLND は、これに実装しようとするIC2
のリード4の幅WL より大に選定する。
【0019】そして、IC2のリード4のピッチを一定
のピッチPL とするとき、プリント基板11のランド
3のピッチを変える。
のピッチPL とするとき、プリント基板11のランド
3のピッチを変える。
【0020】図1に示す例では、ランド3の順次隣り合
うランドの複数のn本、例えばn≧4、図示の例ではn
=5を1つの組31として、各組31内では、均一のピ
ッチPLND とするが、これをリード4のピッチPL
とは異なるピッチの例えばPLND >PL とした
場合で、この場合隣り合う組31間の間隔Dを、D=(
n−1)(PL −PLND ) とする。
うランドの複数のn本、例えばn≧4、図示の例ではn
=5を1つの組31として、各組31内では、均一のピ
ッチPLND とするが、これをリード4のピッチPL
とは異なるピッチの例えばPLND >PL とした
場合で、この場合隣り合う組31間の間隔Dを、D=(
n−1)(PL −PLND ) とする。
【0021】そして、例えば各組31毎に、IC2を本
来の位置(基準位置)に配置した状態で、ランド3に対
するリード4の配置位置関係が各組の中央に対し対称と
なるようにする。
来の位置(基準位置)に配置した状態で、ランド3に対
するリード4の配置位置関係が各組の中央に対し対称と
なるようにする。
【0022】即ち、例えば図1に示すように、基準位置
x0 で図において組31内の中央のリード4は、ラン
ド3の中央に位置し、これより左右に向って順次リード
4に対しランド3が左右互に逆方向に片寄った位置関係
になるようにする。
x0 で図において組31内の中央のリード4は、ラン
ド3の中央に位置し、これより左右に向って順次リード
4に対しランド3が左右互に逆方向に片寄った位置関係
になるようにする。
【0023】ランド3上とリード4には通常と同様には
んだが被着される。
んだが被着される。
【0024】このようにすると、はんだの表面ポテンシ
ャルφは、図2に示すように、基準位置x0 を極小と
する尖った谷状を示す。
ャルφは、図2に示すように、基準位置x0 を極小と
する尖った谷状を示す。
【0025】したがってその復帰力dφ/dxは、図3
に示すようにx0 を0とする階段状となる。
に示すようにx0 を0とする階段状となる。
【0026】図4は、本発明の他の例を示し、この場合
基準位置x0 で、隣り合う2本のリード4及びランド
3を1組として互いの位置関係が、その幅方向に関して
互にランド3上の逆の端の上に位置するようにした場合
である。
基準位置x0 で、隣り合う2本のリード4及びランド
3を1組として互いの位置関係が、その幅方向に関して
互にランド3上の逆の端の上に位置するようにした場合
である。
【0027】この場合においても、その表面ポテンシャ
ルφは、図5に示すように、基準位置x0 を極小とす
る尖鋭な谷を形成する。
ルφは、図5に示すように、基準位置x0 を極小とす
る尖鋭な谷を形成する。
【0028】したがってその復帰力dφ/dxは図6に
示すようにx0 を0とする階段状となる。
示すようにx0 を0とする階段状となる。
【0029】つまり上述した本発明によれば、IC2の
基準位置x0 即ち、本来の実装位置で最も安定した位
置となる。
基準位置x0 即ち、本来の実装位置で最も安定した位
置となる。
【0030】尚、本発明は2方向リード導出型のICに
限らず4方向型等の各種ICを平面実装プリント基板に
或はこれら複数種のICを実装するプリント基板に適用
することができる。
限らず4方向型等の各種ICを平面実装プリント基板に
或はこれら複数種のICを実装するプリント基板に適用
することができる。
【0031】また、リード4とランド3の位置関係も上
述した例に限らず、2本以上の複数本を組として、基準
位置x0 で表面ポテンシャルφが比較的尖鋭な谷の極
小位置を示す構成とするための種々の変形変更を採るこ
とができる。
述した例に限らず、2本以上の複数本を組として、基準
位置x0 で表面ポテンシャルφが比較的尖鋭な谷の極
小位置を示す構成とするための種々の変形変更を採るこ
とができる。
【0032】
【発明の効果】本発明は、平面実装型IC2を、その本
来の実装位置、即ち基準位置x0 で、表面ポテンシャ
ルがランド幅WLND に対応する幅広の底部ではなく
、いわばやや尖鋭な極小点を示すようにしたので、IC
2を所定位置に確実に設定できる。
来の実装位置、即ち基準位置x0 で、表面ポテンシャ
ルがランド幅WLND に対応する幅広の底部ではなく
、いわばやや尖鋭な極小点を示すようにしたので、IC
2を所定位置に確実に設定できる。
【0033】したがって、本発明プリント基板11を用
いるときは、図8Bで説明したようなIC2にずれが生
じることを回避できて、不良品の発生、信頼性の低下を
来すなどの不都合を回避できるなど実用上大きな利益を
もたらす。
いるときは、図8Bで説明したようなIC2にずれが生
じることを回避できて、不良品の発生、信頼性の低下を
来すなどの不都合を回避できるなど実用上大きな利益を
もたらす。
【図1】本発明によるプリント基板の一例の要部の平面
図である。
図である。
【図2】本発明によるプリント基板の一例の表面ポテン
シャル分布図である。
シャル分布図である。
【図3】本発明によるプリント基板の一例の復帰力分布
曲線図である。
曲線図である。
【図4】本発明によるプリント基板の他の一例の要部の
平面図である。
平面図である。
【図5】本発明によるプリント基板の他の一例の表面ポ
テンシャル分布図である。
テンシャル分布図である。
【図6】本発明によるプリント基板の他の一例の復帰力
分布曲線図である。
分布曲線図である。
【図7】プリント基板への表面実装型ICの実装状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図8】従来のプリント基板のランド部とICリードと
の関係を示す平面図である。
の関係を示す平面図である。
【図9】ランドとリードの位置関係の説明図である。
【図10】従来のプリント基板における表面ポテンシャ
ル分布曲線図である。
ル分布曲線図である。
【図11】従来のプリント基板における復帰力分布曲線
図である。
図である。
11 プリント基板
2 IC
3 ランド
4 リード
Claims (1)
- 【請求項1】 表面実装型ICのリードをはんだを介
して接続するランドが形成されたプリント基板において
、上記ランドが上記ICのリードのピッチと異なるピッ
チで形成されたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2878091A JPH04267581A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2878091A JPH04267581A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04267581A true JPH04267581A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12257924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2878091A Pending JPH04267581A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04267581A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015138893A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2878091A patent/JPH04267581A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015138893A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
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