JPS6056588B2 - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
- Publication number
- JPS6056588B2 JPS6056588B2 JP5142282A JP5142282A JPS6056588B2 JP S6056588 B2 JPS6056588 B2 JP S6056588B2 JP 5142282 A JP5142282 A JP 5142282A JP 5142282 A JP5142282 A JP 5142282A JP S6056588 B2 JPS6056588 B2 JP S6056588B2
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- Japan
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- solder
- tank
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- port
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- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、主噴流槽の溶解はんだの噴流口内に、主
噴流口による噴流はんた波を粗にするためのはんだ噴流
口を有する補噴流槽を設けた噴流式はんだ槽に関するも
のである。
噴流口による噴流はんた波を粗にするためのはんだ噴流
口を有する補噴流槽を設けた噴流式はんだ槽に関するも
のである。
抵抗器、コンデンサ等の電気あるいは電子部品をセット
したプリント配線板をはんだ槽装置における噴流はんだ
波により浸漬はんだ付け処理する場合、ホーミング部品
などリード端子を有する通常の部品をセットしたプリン
ト配線板では穏やかで滑らかなはんだ噴流波の形成が望
まれた。しカル今日のプリント配線板の形態はメルフ、
平型のチップ部品が多く使われ、しかも部品を直接はん
だに浸漬させてはんだ付け処理させることと、部品の実
装密度も濃化されるため、従来のような穏やかで滑らか
なはんだ噴流波では効果的なはんだ付け処理は望めない
すなわち、プリント配線板の走行方向に対するチップ部
品の後方部や相互に近接しているチップ部品の間に形成
される凹部形状の部分に空気その他ガスが滞留してはん
だが流入しにくくなつて効果的なはんだの付着が行われ
ない。また、はんだが付着しても空洞部分を生じるなど
完全な状態のはんだ付け処理が施されないことが多い。
この発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
であつて、主噴流槽の噴流口こより形成される噴流はん
だ波を粗にするためのはんだ噴流口を有する補噴流槽を
前記主噴流槽内に設けたものてある。 以下この発明の
詳細について説明する。 第１図、第２図はこの発明の
一実施例を示すもので、第１図は一部破断せる正面図、
第２図は要部の側断面図で、図中１はプリント配線板で
図示しないはんだ付装置の搬送保持手段をもつて一方々
向に保持搬送される。
したプリント配線板をはんだ槽装置における噴流はんだ
波により浸漬はんだ付け処理する場合、ホーミング部品
などリード端子を有する通常の部品をセットしたプリン
ト配線板では穏やかで滑らかなはんだ噴流波の形成が望
まれた。しカル今日のプリント配線板の形態はメルフ、
平型のチップ部品が多く使われ、しかも部品を直接はん
だに浸漬させてはんだ付け処理させることと、部品の実
装密度も濃化されるため、従来のような穏やかで滑らか
なはんだ噴流波では効果的なはんだ付け処理は望めない
すなわち、プリント配線板の走行方向に対するチップ部
品の後方部や相互に近接しているチップ部品の間に形成
される凹部形状の部分に空気その他ガスが滞留してはん
だが流入しにくくなつて効果的なはんだの付着が行われ
ない。また、はんだが付着しても空洞部分を生じるなど
完全な状態のはんだ付け処理が施されないことが多い。
この発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
であつて、主噴流槽の噴流口こより形成される噴流はん
だ波を粗にするためのはんだ噴流口を有する補噴流槽を
前記主噴流槽内に設けたものてある。 以下この発明の
詳細について説明する。 第１図、第２図はこの発明の
一実施例を示すもので、第１図は一部破断せる正面図、
第２図は要部の側断面図で、図中１はプリント配線板で
図示しないはんだ付装置の搬送保持手段をもつて一方々
向に保持搬送される。
２は上記プリント配線板１に仮着セットされた抵抗体、
コンデンサ等のチップ部品、３ははんだ槽本体で図示し
ないヒーターやサーモスタットの組合わせになる加熱お
よび加熱制御システムにより所要温度に溶解されるはん
だ４を収容する。
コンデンサ等のチップ部品、３ははんだ槽本体で図示し
ないヒーターやサーモスタットの組合わせになる加熱お
よび加熱制御システムにより所要温度に溶解されるはん
だ４を収容する。
５ははんだ槽本体３内に収容配置される主噴流槽て上方
に噴流口６を有する。
に噴流口６を有する。
７は溶解はんだ４を強制的に吸入し還流させるポンプ機
構で羽根車８を器筺９内に収容して形成する１０は器筺
９におけるはんだ吸入口。
構で羽根車８を器筺９内に収容して形成する１０は器筺
９におけるはんだ吸入口。
１１はモーターで前記羽根車８を駆動装置により一定方
向に回転させる。
向に回転させる。
１２は流動管で一端を器筐９と連結し他端は主噴流槽５
の下方に取付ける。
の下方に取付ける。
１３は補噴流槽で主噴流槽５内に収容されるよう配置し
噴流口１４を噴流口６の中央部に配置する。
噴流口１４を噴流口６の中央部に配置する。
１５ははんだ流動管て補噴流槽１３の下方と羽根車８ａ
を収容する器筐９をつなぐ。
を収容する器筐９をつなぐ。
器筐９は第４図の他例のように、羽根車８と８ａを別個
のモーターあるいは駆動装置て回転させる、羽根車８ま
たは８ａの回転を個々に可変調節して噴流はんだ波１６
の噴流度合い、または粗状波の粗密度を調整し易くでき
る。１７は噴流はんだ波１６の波形制御板を示す。
のモーターあるいは駆動装置て回転させる、羽根車８ま
たは８ａの回転を個々に可変調節して噴流はんだ波１６
の噴流度合い、または粗状波の粗密度を調整し易くでき
る。１７は噴流はんだ波１６の波形制御板を示す。
次に、その動作について説明する。
はんだ槽本体３内の溶解されたはんだ４は、モーター１
１の駆動により羽根車８と８ａを回転すると加圧されて
器筐９の吸入口１０より溶解はんだ４を吸入して流動管
１２と１５に流動する、流動管１２と１５に流動させた
溶解はんだ４は主噴流槽５と補噴流槽１３内を加圧する
ようにして噴流口６と１４より噴流する。
１の駆動により羽根車８と８ａを回転すると加圧されて
器筐９の吸入口１０より溶解はんだ４を吸入して流動管
１２と１５に流動する、流動管１２と１５に流動させた
溶解はんだ４は主噴流槽５と補噴流槽１３内を加圧する
ようにして噴流口６と１４より噴流する。
とくに噴流口６より噴流するはんだは噴流はんだ波１６
を形成する、他方噴流口６の中央部における補噴流槽１
３の噴流口１４よりの噴流はんだは前記噴流はんだ波１
６の波形を乱すように作用して粗状の噴流はんだ波１６
とする。プリント配線板１は、チップ部品２を接着剤等
で仮付けセットされた状態で搬送され、その行程でフラ
ックス処理され予備加熱処理とつづいてはんだ槽本体３
へと搬送される。
を形成する、他方噴流口６の中央部における補噴流槽１
３の噴流口１４よりの噴流はんだは前記噴流はんだ波１
６の波形を乱すように作用して粗状の噴流はんだ波１６
とする。プリント配線板１は、チップ部品２を接着剤等
で仮付けセットされた状態で搬送され、その行程でフラ
ックス処理され予備加熱処理とつづいてはんだ槽本体３
へと搬送される。
はんだ槽本体３では前記したように主噴流槽３内に設け
られ、かつ主噴流槽３の噴流口６により形成される噴流
はんだ波１６を乱すために噴流口６の中心部内に噴流口
１４を配置した補噴流槽１３の噴流はんたにより粗とさ
れて噴流形成されているはんだ波１６にプリント配線板
１が浸漬されてはんだ付処理されるこの場合、噴流はん
だ波１６が粗状化されているから、プリント配線板１の
チップ部品２の後方端縁部や相互に近接して凹部のよう
な形状をつくつている部分にもはんだを確実に導入させ
てはんだ付けを確実に行わせる。主噴流槽５と補噴流槽
１３にそれぞれ溶解はんだを供給する。
られ、かつ主噴流槽３の噴流口６により形成される噴流
はんだ波１６を乱すために噴流口６の中心部内に噴流口
１４を配置した補噴流槽１３の噴流はんたにより粗とさ
れて噴流形成されているはんだ波１６にプリント配線板
１が浸漬されてはんだ付処理されるこの場合、噴流はん
だ波１６が粗状化されているから、プリント配線板１の
チップ部品２の後方端縁部や相互に近接して凹部のよう
な形状をつくつている部分にもはんだを確実に導入させ
てはんだ付けを確実に行わせる。主噴流槽５と補噴流槽
１３にそれぞれ溶解はんだを供給する。
羽根車８と８ａは第１図のように単一のモーター１１に
よる共通の駆動装置をもつて行なうが、第４図のように
、各羽根車８と８ａを別個のモーターによる各個の駆動
装置によつて駆動することもできる。以上説明したよう
にこの発明は、はんだ槽本体の噴流槽による噴流はんだ
波を補噴流槽により強制して乱し噴流はんた波を連続し
て粗とするからチップ部品の後方端縁部や相互に近接す
る部品間に形成される凹状部分にもはんだを容易に導入
させてはんだ付け処理を確実に行わせる特長を有する。
よる共通の駆動装置をもつて行なうが、第４図のように
、各羽根車８と８ａを別個のモーターによる各個の駆動
装置によつて駆動することもできる。以上説明したよう
にこの発明は、はんだ槽本体の噴流槽による噴流はんだ
波を補噴流槽により強制して乱し噴流はんた波を連続し
て粗とするからチップ部品の後方端縁部や相互に近接す
る部品間に形成される凹状部分にもはんだを容易に導入
させてはんだ付け処理を確実に行わせる特長を有する。
第１図はこの発明の実施例を示す縦断面図、第２図は要
部の側断面図、第３図は噴流はんだ波の説明図、第４図
は本発明におけるポンプ機構の説明図で、図中１はプリ
ント配線板、２はチップ部品、３ははんだ槽本体、４は
溶解はんだ、５は主噴流槽、６と１３はポンプ機構、８
と１２は流動管、９は補噴流槽、１０と１１ははんだ噴
流口、１５は噴流はんだ波を示す。
部の側断面図、第３図は噴流はんだ波の説明図、第４図
は本発明におけるポンプ機構の説明図で、図中１はプリ
ント配線板、２はチップ部品、３ははんだ槽本体、４は
溶解はんだ、５は主噴流槽、６と１３はポンプ機構、８
と１２は流動管、９は補噴流槽、１０と１１ははんだ噴
流口、１５は噴流はんだ波を示す。
Claims (1)
- １ 溶解はんだを流動させる流動管と、この流動管の一
端に設けられ溶解はんだを連続的に流動供給させる羽根
車等からなるポンプ機構と、前記流動管の他端に設けら
れて溶解はんだを噴流させる噴流口を有する主噴流槽を
はんだ槽本体内に収容配置し、さらに、前記主噴流槽内
には噴流はんだ波を粗にするためのはんだ噴流口を設け
た補噴流槽を設け、この補噴流槽には一端に羽根車等か
らなるポンプ機構を設けたはんだ流動管の他端を取付け
たことを特徴とする噴流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142282A JPS6056588B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142282A JPS6056588B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168471A JPS58168471A (ja) | 1983-10-04 |
| JPS6056588B2 true JPS6056588B2 (ja) | 1985-12-11 |
Family
ID=12886483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142282A Expired JPS6056588B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056588B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181257U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-12-02 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
| JPS6371965U (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-13 | ||
| KR101141458B1 (ko) * | 2010-07-07 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신 |
| JP5838617B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-01-06 | アイシン精機株式会社 | 半田付け装置 |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP5142282A patent/JPS6056588B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58168471A (ja) | 1983-10-04 |
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