JPH1154901A - 半田付け方法及び半田付け用治具 - Google Patents
半田付け方法及び半田付け用治具Info
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- JPH1154901A JPH1154901A JP20778097A JP20778097A JPH1154901A JP H1154901 A JPH1154901 A JP H1154901A JP 20778097 A JP20778097 A JP 20778097A JP 20778097 A JP20778097 A JP 20778097A JP H1154901 A JPH1154901 A JP H1154901A
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- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 アライメントずれ、接触抵抗の増加、未半田
部分の発生等を防止する半田付け方法。 【解決手段】 端子ピン１２下端のリード部をＦＰＣ１
１の挿通孔に挿通して端子ピンを装着する。次に、ＦＰ
Ｃの裏面１１ｂ側に形成されたランドに半田付けする際
の断熱マスクとしてのマスク治具２０にＦＰＣを嵌め込
んで位置決めし、アライメント治具４０及びカバー６０
をマスク治具と嵌め合わせる。この際、ＦＰＣ上の端子
ピンは、アライメント治具の保持用開口に挿入されてそ
の姿勢が保持される。次に、押さえ金具２４を回転させ
てマスク治具に対しアライメント治具及びカバーを固定
する。ＦＰＣを半田付け治具１０内の所定位置に組み付
けた後、周知のフラックス塗布装置や周知の噴流半田装
置へと自動搬送する。
部分の発生等を防止する半田付け方法。 【解決手段】 端子ピン１２下端のリード部をＦＰＣ１
１の挿通孔に挿通して端子ピンを装着する。次に、ＦＰ
Ｃの裏面１１ｂ側に形成されたランドに半田付けする際
の断熱マスクとしてのマスク治具２０にＦＰＣを嵌め込
んで位置決めし、アライメント治具４０及びカバー６０
をマスク治具と嵌め合わせる。この際、ＦＰＣ上の端子
ピンは、アライメント治具の保持用開口に挿入されてそ
の姿勢が保持される。次に、押さえ金具２４を回転させ
てマスク治具に対しアライメント治具及びカバーを固定
する。ＦＰＣを半田付け治具１０内の所定位置に組み付
けた後、周知のフラックス塗布装置や周知の噴流半田装
置へと自動搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
半田付け方法およびその方法に用いられる半田付け用治
具に関するものである。
半田付け方法およびその方法に用いられる半田付け用治
具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、軟化点の低いフレキシブルプリン
ト配線板（以下ＦＰＣという）について、低融点の半田
を用いずにランドと端子を半田付けする方法として、例
えば特開平８−１４８８２１号公報に開示のものがあ
る。この方法では、図３に示される如く、紙フェノール
基板その他の熱伝導性が低く熱的遮断性能を有する基材
からなる半田付け用治具としての断熱性ホルダ２に、Ｆ
ＰＣ１の半田付面側に形成したランド５が覗くようにラ
ンド５とほぼ同じ大きさの開口２ａを形成する。この断
熱性ホルダ２に、上記の開口２ａとＦＰＣ１のランド５
及びリード部３とを位置合わせした状態でＦＰＣ１を当
接させ、この当接状態を保持して全体半田付けを行う。
ト配線板（以下ＦＰＣという）について、低融点の半田
を用いずにランドと端子を半田付けする方法として、例
えば特開平８−１４８８２１号公報に開示のものがあ
る。この方法では、図３に示される如く、紙フェノール
基板その他の熱伝導性が低く熱的遮断性能を有する基材
からなる半田付け用治具としての断熱性ホルダ２に、Ｆ
ＰＣ１の半田付面側に形成したランド５が覗くようにラ
ンド５とほぼ同じ大きさの開口２ａを形成する。この断
熱性ホルダ２に、上記の開口２ａとＦＰＣ１のランド５
及びリード部３とを位置合わせした状態でＦＰＣ１を当
接させ、この当接状態を保持して全体半田付けを行う。
【０００３】また、紙基材やガラス基材等を用いた通常
のプリント配線基板の場合でも、その半田付着面側に配
置される部品を保護するため、ランドのみが覗くような
マスク治具を半田付着面側に当接させて全体半田付けを
行う。
のプリント配線基板の場合でも、その半田付着面側に配
置される部品を保護するため、ランドのみが覗くような
マスク治具を半田付着面側に当接させて全体半田付けを
行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような半田付け方法では、ＦＰＣ１への半田付けの際、
半田槽からの熱によって電子部品のアライメントが狂う
場合が生じる。例えば、電子部品である端子ピンが樹脂
ケース等に圧入されているものである場合、熱に起因し
て樹脂ケースにゆるみが生じ、端子ピンが倒れたりする
場合がある。
ような半田付け方法では、ＦＰＣ１への半田付けの際、
半田槽からの熱によって電子部品のアライメントが狂う
場合が生じる。例えば、電子部品である端子ピンが樹脂
ケース等に圧入されているものである場合、熱に起因し
て樹脂ケースにゆるみが生じ、端子ピンが倒れたりする
場合がある。
【０００５】また、上記のような半田付け方法では、前
工程であるフラックス塗布の際に、ＦＰＣ１の表側（非
半田付着面側）にフラックスが回り込んで端子ピン等の
周囲にフラックスが付着し、接触抵抗を高めてしまう場
合がある。
工程であるフラックス塗布の際に、ＦＰＣ１の表側（非
半田付着面側）にフラックスが回り込んで端子ピン等の
周囲にフラックスが付着し、接触抵抗を高めてしまう場
合がある。
【０００６】また、上記のような半田付け方法では、半
田付けの際やフラックス塗布の際に、半田やフラックス
の上昇圧を受けてＦＰＣ１が断熱性ホルダ２から浮き上
がる場合もあり、未半田の部分やフラックスの塗布量が
少ない部分が生じ得る。
田付けの際やフラックス塗布の際に、半田やフラックス
の上昇圧を受けてＦＰＣ１が断熱性ホルダ２から浮き上
がる場合もあり、未半田の部分やフラックスの塗布量が
少ない部分が生じ得る。
【０００７】以上のような事情は、紙基材やガラス基材
等を用いた通常のプリント配線基板の場合にも当てはま
り、アライメントずれ、接触抵抗の増加、未半田部分の
発生等の問題がある。
等を用いた通常のプリント配線基板の場合にも当てはま
り、アライメントずれ、接触抵抗の増加、未半田部分の
発生等の問題がある。
【０００８】そこで、本発明は、アライメントずれ、接
触抵抗の増加、未半田部分の発生等を防止することがで
きる半田付け方法及び半田付け用治具を提供することを
目的とする。
触抵抗の増加、未半田部分の発生等を防止することがで
きる半田付け方法及び半田付け用治具を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の半田付け方法は、プリント配線板に
形成されたランドに対して電子部品の端子を全体半田付
け方法により半田付けする方法であって、ランド及び端
子に対応する位置に開口が形成されているマスク治具
を、開口からランド及び端子が覗くようにプリント配線
板の半田付着面側に当接させ、プリント配線板上に配置
された電子部品をアライメント治具によってプリント配
線板に対して固定し、プリント配線板上の電子部品をア
ライメント治具とともに覆うカバーをマスク治具に固定
し、マスク治具及びカバーで覆われた状態のプリント配
線板に全体半田付け方法による半田付けを行うことを特
徴とする。
め、請求項１記載の半田付け方法は、プリント配線板に
形成されたランドに対して電子部品の端子を全体半田付
け方法により半田付けする方法であって、ランド及び端
子に対応する位置に開口が形成されているマスク治具
を、開口からランド及び端子が覗くようにプリント配線
板の半田付着面側に当接させ、プリント配線板上に配置
された電子部品をアライメント治具によってプリント配
線板に対して固定し、プリント配線板上の電子部品をア
ライメント治具とともに覆うカバーをマスク治具に固定
し、マスク治具及びカバーで覆われた状態のプリント配
線板に全体半田付け方法による半田付けを行うことを特
徴とする。
【００１０】また、請求項２記載の半田付け用治具は、
プリント配線板に形成されたランドに対して電子部品の
端子を全体半田付け方法により半田付けする際に用いる
半田付け用治具であって、ランド及び端子に対応する位
置に開口が形成されているとともに、この開口からラン
ド及び端子が覗くようにプリント配線板の半田付着面側
が当接するマスク治具と、プリント配線板上に配置され
た電子部品をプリント配線板に対して固定するアライメ
ント治具と、マスク治具に着脱可能に固定されてプリン
ト配線板上の電子部品をアライメント治具とともに覆う
カバーとを備えることを特徴とする。
プリント配線板に形成されたランドに対して電子部品の
端子を全体半田付け方法により半田付けする際に用いる
半田付け用治具であって、ランド及び端子に対応する位
置に開口が形成されているとともに、この開口からラン
ド及び端子が覗くようにプリント配線板の半田付着面側
が当接するマスク治具と、プリント配線板上に配置され
た電子部品をプリント配線板に対して固定するアライメ
ント治具と、マスク治具に着脱可能に固定されてプリン
ト配線板上の電子部品をアライメント治具とともに覆う
カバーとを備えることを特徴とする。
【００１１】また、請求項３記載の半田付け用治具は、
アライメント治具が、カバーに固設されていることを特
徴とする。
アライメント治具が、カバーに固設されていることを特
徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る一実施形態の
半田付け治具の構造を図面に基づいて説明する。
半田付け治具の構造を図面に基づいて説明する。
【００１３】図１に示すように、第１実施形態の半田付
け治具１０は、ＰＥＴ系（ポリエチレンテレフタレート
系）の軟化点が２３０℃以下のＦＰＣ１１をその半田付
け面側から覆うマスク治具２０と、ＦＰＣ１１上に配置
された電子部品を保持・固定するアライメント治具４０
と、ＦＰＣ１１上の電子部品をアライメント治具４０と
ともに覆うカバー６０とを備える。
け治具１０は、ＰＥＴ系（ポリエチレンテレフタレート
系）の軟化点が２３０℃以下のＦＰＣ１１をその半田付
け面側から覆うマスク治具２０と、ＦＰＣ１１上に配置
された電子部品を保持・固定するアライメント治具４０
と、ＦＰＣ１１上の電子部品をアライメント治具４０と
ともに覆うカバー６０とを備える。
【００１４】ＦＰＣ１１は、ＰＥＴからなる薄肉で可撓
性を有する矩形状の基板により構成されている。このＦ
ＰＣ１１の表面１１ａ(図中、上面)側は、電子部品であ
る端子ピン１２を取り付ける側とされており、複数の端
子ピン１２の取付位置に合わせて、端子ピン１２の下端
から延びるリード部が挿通される挿通孔（図示を省略）
が形成されている。一方、ＦＰＣ１１の裏面１１ｂ(図
中、下面)側すなわち半田付け面側には、上記挿通孔の
周縁部にランド（図示を省略）が設けられている。
性を有する矩形状の基板により構成されている。このＦ
ＰＣ１１の表面１１ａ(図中、上面)側は、電子部品であ
る端子ピン１２を取り付ける側とされており、複数の端
子ピン１２の取付位置に合わせて、端子ピン１２の下端
から延びるリード部が挿通される挿通孔（図示を省略）
が形成されている。一方、ＦＰＣ１１の裏面１１ｂ(図
中、下面)側すなわち半田付け面側には、上記挿通孔の
周縁部にランド（図示を省略）が設けられている。
【００１５】マスク治具２０は、耐熱性と熱的遮断性能
とを有するチタン材から形成されており、ＦＰＣ１１よ
り一回り大きな矩形の底部マスク板２１と、底部マスク
板２１の縁部分にネジ止め等によって固定された第１及
び第２ブロック２２、２３とから構成される。
とを有するチタン材から形成されており、ＦＰＣ１１よ
り一回り大きな矩形の底部マスク板２１と、底部マスク
板２１の縁部分にネジ止め等によって固定された第１及
び第２ブロック２２、２３とから構成される。
【００１６】底部マスク板２１は、ＦＰＣ１１に対する
熱的遮断を効果的に行える程度の適宜の厚さとなってお
り、ＦＰＣ１１上の各端子ピン１２すなわち各挿通孔に
対応する位置に、半田付け用開口２１ａがそれぞれ形成
されている。この半田付け用開口２１ａは、端子ピン１
２直下の挿通孔とその周縁のランドとを露出させる。第
１及び第２ブロック２２、２３は、ＦＰＣ１１を底部マ
スク板２１上で位置決めするためのものであり、第１ブ
ロック２２上には、カバー６０を着脱可能に固定するた
めの押さえ金具２４が回転可能に取り付けられている。
熱的遮断を効果的に行える程度の適宜の厚さとなってお
り、ＦＰＣ１１上の各端子ピン１２すなわち各挿通孔に
対応する位置に、半田付け用開口２１ａがそれぞれ形成
されている。この半田付け用開口２１ａは、端子ピン１
２直下の挿通孔とその周縁のランドとを露出させる。第
１及び第２ブロック２２、２３は、ＦＰＣ１１を底部マ
スク板２１上で位置決めするためのものであり、第１ブ
ロック２２上には、カバー６０を着脱可能に固定するた
めの押さえ金具２４が回転可能に取り付けられている。
【００１７】アライメント治具４０は、ステンレスやア
ルミその他の金属系材料で形成されており、半田付けの
際の熱等で容易に変形しないものとなっている。このア
ライメント治具４０には、ＦＰＣ１１上の各端子ピン１
２に対応する位置に、アライメント治具４０を上下方向
に貫通する保持用開口４０ａがそれぞれ形成されてい
る。この保持用開口４０ａは、端子ピン１２の直径より
もわずかに大きな内径を有し、端子ピン１２の姿勢を所
定の許容寸法範囲（アライメント公差）内で保持・固定
することができるようになっている。
ルミその他の金属系材料で形成されており、半田付けの
際の熱等で容易に変形しないものとなっている。このア
ライメント治具４０には、ＦＰＣ１１上の各端子ピン１
２に対応する位置に、アライメント治具４０を上下方向
に貫通する保持用開口４０ａがそれぞれ形成されてい
る。この保持用開口４０ａは、端子ピン１２の直径より
もわずかに大きな内径を有し、端子ピン１２の姿勢を所
定の許容寸法範囲（アライメント公差）内で保持・固定
することができるようになっている。
【００１８】カバー６０は、ベークライト、エポキシ樹
脂その他の樹脂系材料で形成されており、半田付けの際
の熱等で容易に変形しないものとなっている。このカバ
ー６０は、第２ブロック２３上であって第１ブロック２
２間に嵌め込まれて位置合わせされ、押さえ金具２４に
よってマスク治具２０に対し着脱可能に固定される。こ
の際、カバー６０の上端面とマスク治具２０に取り付け
た第１ブロック２２の上端面とは一致するように調整さ
れている。なお、カバー６０とアライメント治具４０と
はネジ止め等によって相互に固定されており、両者を一
体としてマスク治具２０側に組み付けられる。
脂その他の樹脂系材料で形成されており、半田付けの際
の熱等で容易に変形しないものとなっている。このカバ
ー６０は、第２ブロック２３上であって第１ブロック２
２間に嵌め込まれて位置合わせされ、押さえ金具２４に
よってマスク治具２０に対し着脱可能に固定される。こ
の際、カバー６０の上端面とマスク治具２０に取り付け
た第１ブロック２２の上端面とは一致するように調整さ
れている。なお、カバー６０とアライメント治具４０と
はネジ止め等によって相互に固定されており、両者を一
体としてマスク治具２０側に組み付けられる。
【００１９】図２は、図１に示す半田付け治具１０にＦ
ＰＣ１１を取り付けた状態を説明する側方断面図であ
る。
ＰＣ１１を取り付けた状態を説明する側方断面図であ
る。
【００２０】ＦＰＣ１１は、底部マスク板２１とアライ
メント治具４０との間に挟まれて固定されており、半田
付け治具１０内での各方向への移動が阻止されている。
メント治具４０との間に挟まれて固定されており、半田
付け治具１０内での各方向への移動が阻止されている。
【００２１】なお、ＦＰＣ１１には、端子ピン１２下端
のリード部が挿通される挿通孔１３が形成されている。
また、ＦＰＣ１１の裏面側には、挿通孔１３の周縁部に
端子ピン１２下端のリード部と接続されるランド１４が
設けられている。底部マスク板２１のうちＦＰＣ１１の
挿通孔１３に対応する位置には、半田付け用開口２１ａ
が形成されている。
のリード部が挿通される挿通孔１３が形成されている。
また、ＦＰＣ１１の裏面側には、挿通孔１３の周縁部に
端子ピン１２下端のリード部と接続されるランド１４が
設けられている。底部マスク板２１のうちＦＰＣ１１の
挿通孔１３に対応する位置には、半田付け用開口２１ａ
が形成されている。
【００２２】以下、図１及び図２に示す半田付け治具１
０を用いた半田付け方法について説明する。図１に示す
ように、端子ピン１２下端のリード部をＦＰＣ１１の挿
通孔１３（図２参照）に挿通することによってＦＰＣ１
１の表面１１ａ側に端子ピン１２を装着する。次に、Ｆ
ＰＣ１１の裏面１１ｂ側に形成されたランドに対して端
子ピン１２のリード部を半田付けする際の断熱マスクと
して役割を有するマスク治具２０にＦＰＣ１１を嵌め込
んでこれを位置決めする。次に、アライメント治具４０
及びカバー６０を一体としてマスク治具２０と嵌め合わ
せる。この際、ＦＰＣ１１上の端子ピン１２は、アライ
メント治具４０の保持用開口４０ａに挿入されてその姿
勢が保持される。次に、押さえ金具２４を回転させてマ
スク治具２０に対しアライメント治具４０及びカバー６
０を固定する。これにより、ＦＰＣ１１は、半田付け治
具１０内の所定位置に保持される。
０を用いた半田付け方法について説明する。図１に示す
ように、端子ピン１２下端のリード部をＦＰＣ１１の挿
通孔１３（図２参照）に挿通することによってＦＰＣ１
１の表面１１ａ側に端子ピン１２を装着する。次に、Ｆ
ＰＣ１１の裏面１１ｂ側に形成されたランドに対して端
子ピン１２のリード部を半田付けする際の断熱マスクと
して役割を有するマスク治具２０にＦＰＣ１１を嵌め込
んでこれを位置決めする。次に、アライメント治具４０
及びカバー６０を一体としてマスク治具２０と嵌め合わ
せる。この際、ＦＰＣ１１上の端子ピン１２は、アライ
メント治具４０の保持用開口４０ａに挿入されてその姿
勢が保持される。次に、押さえ金具２４を回転させてマ
スク治具２０に対しアライメント治具４０及びカバー６
０を固定する。これにより、ＦＰＣ１１は、半田付け治
具１０内の所定位置に保持される。
【００２３】以上のようにして、ＦＰＣ１１を半田付け
治具１０内の所定位置に組み付けた後、この半田付け治
具１０を周知のフラックス塗布装置や周知の噴流半田装
置へと自動搬送する。この自動搬送手段としては、半田
付け治具１０を構成するマスク治具２０の両側をベルト
で駆動する等の従来周知の適宜の自動搬送装置が用いら
れる。
治具１０内の所定位置に組み付けた後、この半田付け治
具１０を周知のフラックス塗布装置や周知の噴流半田装
置へと自動搬送する。この自動搬送手段としては、半田
付け治具１０を構成するマスク治具２０の両側をベルト
で駆動する等の従来周知の適宜の自動搬送装置が用いら
れる。
【００２４】フラックス塗布装置は、半田付け治具１０
の裏面１１ｂすなわち底部マスク板２１側からフラック
スのスプレイを噴射して、ＦＰＣ１１の裏面のランド１
４上にフラックスを一様に付着させる。
の裏面１１ｂすなわち底部マスク板２１側からフラック
スのスプレイを噴射して、ＦＰＣ１１の裏面のランド１
４上にフラックスを一様に付着させる。
【００２５】全体半田付け法を実施するための噴流半田
装置は、そのフロー半田槽の内部に略２５０℃の溶融半
田が充填されている。また、フロー半田槽内には、ポン
プを介設した循環管が配置されており、溶融半田を中央
の噴出口より上向きに噴出させる。そして、半田付け治
具１０によってマスクされたＦＰＣ１１をフロー半田槽
の噴射口より所定間隔をあけて所定の方向に自動搬送さ
せて行く。これにより、噴き上げられた溶融半田が断熱
マスク治具２０の底部マスク板２１の下面側に付着する
とともに底部マスク板２１の半田付け用開口２１ａを通
って、遮蔽されていない挿通孔１３およびランド１４に
付着する。即ち、端子ピン１２が挿通されている挿通孔
１３の内部に溶融半田が充填されると共に、ランド１４
に付着し、端子ピン１２とランド１４とは半田を介して
電気接続されることとなる。
装置は、そのフロー半田槽の内部に略２５０℃の溶融半
田が充填されている。また、フロー半田槽内には、ポン
プを介設した循環管が配置されており、溶融半田を中央
の噴出口より上向きに噴出させる。そして、半田付け治
具１０によってマスクされたＦＰＣ１１をフロー半田槽
の噴射口より所定間隔をあけて所定の方向に自動搬送さ
せて行く。これにより、噴き上げられた溶融半田が断熱
マスク治具２０の底部マスク板２１の下面側に付着する
とともに底部マスク板２１の半田付け用開口２１ａを通
って、遮蔽されていない挿通孔１３およびランド１４に
付着する。即ち、端子ピン１２が挿通されている挿通孔
１３の内部に溶融半田が充填されると共に、ランド１４
に付着し、端子ピン１２とランド１４とは半田を介して
電気接続されることとなる。
【００２６】上記半田付け方法によれば、ＦＰＣ１１上
に配置された端子ピン１２をアライメント治具４０によ
って固定するので、半田槽から端子ピン１２側に相当の
熱が供給された場合にも、アライメント治具４０の存在
によって端子ピン１２にアライメントずれや倒れが発生
することを防止できる。また、ＦＰＣ１１上の端子ピン
１２をアライメント治具４０とともに覆うカバー６０を
マスク治具２０に固定するので、上方側にフラックスが
回り込んだ場合にも、フラックスが端子ピン１２に付着
して接触抵抗を高めてしまうことを防止できる。また、
ＦＰＣ１１が半田付け治具１０内の所定位置に保持され
るので、ＦＰＣ１１がマスク治具２０から浮き上がるこ
とがなく、未半田の部分やフラックスの塗布量が少ない
部分が生じることを防止できる。さらに、ＦＰＣ１１を
半田付け治具１０に組み込む際の浮きチェックに利用す
ることもできる。
に配置された端子ピン１２をアライメント治具４０によ
って固定するので、半田槽から端子ピン１２側に相当の
熱が供給された場合にも、アライメント治具４０の存在
によって端子ピン１２にアライメントずれや倒れが発生
することを防止できる。また、ＦＰＣ１１上の端子ピン
１２をアライメント治具４０とともに覆うカバー６０を
マスク治具２０に固定するので、上方側にフラックスが
回り込んだ場合にも、フラックスが端子ピン１２に付着
して接触抵抗を高めてしまうことを防止できる。また、
ＦＰＣ１１が半田付け治具１０内の所定位置に保持され
るので、ＦＰＣ１１がマスク治具２０から浮き上がるこ
とがなく、未半田の部分やフラックスの塗布量が少ない
部分が生じることを防止できる。さらに、ＦＰＣ１１を
半田付け治具１０に組み込む際の浮きチェックに利用す
ることもできる。
【００２７】以上、実施形態に基づいてこの発明を説明
したが、この発明は上記実施形態に限定されるものでは
ない。例えば、上記実施形態の方法ではＦＰＣ１１に半
田付けを行っているが、紙フェノール基板、紙エポキシ
基板、ガラスエポキシ基板等通常の基板材料からなるプ
リント配線板を上記のような半田付け治具１０内に固定
することもできる。
したが、この発明は上記実施形態に限定されるものでは
ない。例えば、上記実施形態の方法ではＦＰＣ１１に半
田付けを行っているが、紙フェノール基板、紙エポキシ
基板、ガラスエポキシ基板等通常の基板材料からなるプ
リント配線板を上記のような半田付け治具１０内に固定
することもできる。
【００２８】また、上記実施形態では、ＦＰＣ１１上に
端子ピン１２を配置した場合を説明したが、ＦＰＣ１１
上にコンデンサ、抵抗等の各種電子部品を配置してＦＰ
Ｃ１１に半田付けする場合にも上記半田付け治具１０と
同様のものを用いることができる。この際、アライメン
ト治具４０の形状をＦＰＣ１１上に配置される電子部品
の形状に適合させる必要がある。
端子ピン１２を配置した場合を説明したが、ＦＰＣ１１
上にコンデンサ、抵抗等の各種電子部品を配置してＦＰ
Ｃ１１に半田付けする場合にも上記半田付け治具１０と
同様のものを用いることができる。この際、アライメン
ト治具４０の形状をＦＰＣ１１上に配置される電子部品
の形状に適合させる必要がある。
【００２９】また、上記実施形態では、ＦＰＣ１１の表
面１１ａ側のみに端子ピン１２を配置しているが、ＦＰ
Ｃ１１の裏面１１ｂ側にも予め各種電子部品を取り付け
ておくことができる。この場合、マスク治具２０の底部
マスク板２１に適当な窪みを設けて裏面１１ｂ側の電子
部品を収容し、溶融半田から保護する。
面１１ａ側のみに端子ピン１２を配置しているが、ＦＰ
Ｃ１１の裏面１１ｂ側にも予め各種電子部品を取り付け
ておくことができる。この場合、マスク治具２０の底部
マスク板２１に適当な窪みを設けて裏面１１ｂ側の電子
部品を収容し、溶融半田から保護する。
【００３０】また、上記実施形態では、マスク治具２０
の材料としてチタンを用いているが、紙フェノール、紙
エポキシ、ガラスエポキシ等、ある程度の耐熱性を有し
熱的遮断性能を有する各種材料を使用することができ
る。また、アライメント治具４０やカバー６０も耐熱性
を有する樹脂、金属等の各種材料から形成することがで
きる。
の材料としてチタンを用いているが、紙フェノール、紙
エポキシ、ガラスエポキシ等、ある程度の耐熱性を有し
熱的遮断性能を有する各種材料を使用することができ
る。また、アライメント治具４０やカバー６０も耐熱性
を有する樹脂、金属等の各種材料から形成することがで
きる。
【００３１】また、上記実施形態では、ＦＰＣ１１をマ
スク治具２０に設けた第１及び第２ブロック２２、２３
によって位置合わせしているが、底部マスク板２１に設
けた位置合わせピンとＦＰＣ１１に設けた位置合わせ開
口とによってＦＰＣ１１の位置合わせを行うことができ
る。
スク治具２０に設けた第１及び第２ブロック２２、２３
によって位置合わせしているが、底部マスク板２１に設
けた位置合わせピンとＦＰＣ１１に設けた位置合わせ開
口とによってＦＰＣ１１の位置合わせを行うことができ
る。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の半田付け方法によれば、ランド及び端子に対応する
位置に開口が形成されているマスク治具を、開口からラ
ンド及び端子が覗くようにプリント配線板の半田付着面
側に当接させ、プリント配線板上に配置された電子部品
をアライメント治具によってプリント配線板に対して固
定し、プリント配線板上の電子部品をアライメント治具
とともに覆うカバーをマスク治具に固定し、カバー及び
マスク治具で覆われた状態のプリント配線板に全体半田
付け方法による半田付けを行うので、半田槽から電子部
品側に相当の熱が供給された場合にも、アライメント治
具の存在によって電子部品にアライメントずれが発生す
ることを防止できる。また、上記の半田付け方法では、
プリント配線板の上方側にフラックスが回り込んだ場合
にも、カバーの存在によってフラックスが電子部品に付
着してその接触抵抗を高めてしまうことを防止できる。
また、上記の半田付け方法では、カバー等の存在によっ
てプリント配線板がマスク治具から浮き上がることがな
いので、未半田の部分やフラックスの塗布量が少ない部
分が生じることを防止できる。
１の半田付け方法によれば、ランド及び端子に対応する
位置に開口が形成されているマスク治具を、開口からラ
ンド及び端子が覗くようにプリント配線板の半田付着面
側に当接させ、プリント配線板上に配置された電子部品
をアライメント治具によってプリント配線板に対して固
定し、プリント配線板上の電子部品をアライメント治具
とともに覆うカバーをマスク治具に固定し、カバー及び
マスク治具で覆われた状態のプリント配線板に全体半田
付け方法による半田付けを行うので、半田槽から電子部
品側に相当の熱が供給された場合にも、アライメント治
具の存在によって電子部品にアライメントずれが発生す
ることを防止できる。また、上記の半田付け方法では、
プリント配線板の上方側にフラックスが回り込んだ場合
にも、カバーの存在によってフラックスが電子部品に付
着してその接触抵抗を高めてしまうことを防止できる。
また、上記の半田付け方法では、カバー等の存在によっ
てプリント配線板がマスク治具から浮き上がることがな
いので、未半田の部分やフラックスの塗布量が少ない部
分が生じることを防止できる。
【００３３】また、請求項２記載の半田付け用治具によ
れば、ランド及び端子に対応する位置に開口が形成され
ているとともに、この開口からランド及び端子が覗くよ
うにプリント配線板の半田付着面側が当接するマスク治
具と、プリント配線板上に配置された電子部品をプリン
ト配線板に対して固定するアライメント治具と、マスク
治具に着脱可能に固定されてプリント配線板上の電子部
品をアライメント治具とともに覆うカバーとを備えるの
で、アライメント治具の存在によって電子部品にアライ
メントずれが発生することを防止できる。また、上記の
半田付け方法では、カバーの存在によってフラックスが
電子部品に付着してその接触抵抗を高めてしまうことを
防止できる。また、上記の半田付け方法では、カバー等
の存在によってプリント配線板がマスク治具から浮き上
がることがないので、未半田の部分やフラックスの塗布
量が少ない部分が生じることを防止できる。
れば、ランド及び端子に対応する位置に開口が形成され
ているとともに、この開口からランド及び端子が覗くよ
うにプリント配線板の半田付着面側が当接するマスク治
具と、プリント配線板上に配置された電子部品をプリン
ト配線板に対して固定するアライメント治具と、マスク
治具に着脱可能に固定されてプリント配線板上の電子部
品をアライメント治具とともに覆うカバーとを備えるの
で、アライメント治具の存在によって電子部品にアライ
メントずれが発生することを防止できる。また、上記の
半田付け方法では、カバーの存在によってフラックスが
電子部品に付着してその接触抵抗を高めてしまうことを
防止できる。また、上記の半田付け方法では、カバー等
の存在によってプリント配線板がマスク治具から浮き上
がることがないので、未半田の部分やフラックスの塗布
量が少ない部分が生じることを防止できる。
【００３４】また、請求項３記載の半田付け用治具によ
れば、アライメント治具がカバーに固設されているの
で、アライメント治具及びカバーを一体としてマスク治
具に取り付けて半田付け用治具を半田付け用に組み立て
ることとなり、半田付けの工程が簡易なものとなる。
れば、アライメント治具がカバーに固設されているの
で、アライメント治具及びカバーを一体としてマスク治
具に取り付けて半田付け用治具を半田付け用に組み立て
ることとなり、半田付けの工程が簡易なものとなる。
【図１】本発明の一実施形態の半田付け用治具の構造を
説明する分解斜視図である。
説明する分解斜視図である。
【図２】図１の半田付け用治具の断面構造を示す図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す断面図である。
１０ 半田付け治具 １１ ＦＰＣ １２ 電子部品である端子ピン １３ 挿通孔 １４ ランド ２０ マスク治具 ２０ａ 半田付け用開口 ２１ 底部マスク板 ４０ アライメント治具 ６０ カバー
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板に形成されたランドに対
して電子部品の端子を全体半田付け方法により半田付け
する方法であって、 前記ランド及び端子に対応する位置に開口が形成されて
いるマスク治具を、前記開口から前記ランド及び端子が
覗くように前記プリント配線板の半田付着面側に当接さ
せ、 前記プリント配線板上に配置された前記電子部品をアラ
イメント治具によって前記プリント配線板に対して固定
し、 プリント配線板上の前記電子部品を前記アライメント治
具とともに覆うカバーを前記マスク治具に固定し、 前記マスク治具及び前記カバーで覆われた状態の前記プ
リント配線板に全体半田付け方法による半田付けを行う
ことを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】 プリント配線板に形成されたランドに対
して電子部品の端子を全体半田付け方法により半田付け
する際に用いる半田付け用治具であって、 前記ランド及び端子に対応する位置に開口が形成されて
いるとともに、当該開口から前記ランド及び端子が覗く
ように前記プリント配線板の半田付着面側が当接するマ
スク治具と、 前記プリント配線板上に配置された前記電子部品を前記
プリント配線板に対して固定するアライメント治具と、 前記マスク治具に着脱可能に固定されて前記プリント配
線板上の前記電子部品を前記アライメント治具とともに
覆うカバーと、を備えることを特徴とする半田付け用治
具。 - 【請求項３】 前記アライメント治具は、前記カバーに
固設されていることを特徴とする請求項２記載の半田付
け用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20778097A JPH1154901A (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | 半田付け方法及び半田付け用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20778097A JPH1154901A (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | 半田付け方法及び半田付け用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154901A true JPH1154901A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16545399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20778097A Pending JPH1154901A (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | 半田付け方法及び半田付け用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154901A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100847016B1 (ko) | 2006-11-29 | 2008-07-17 | 주식회사 티이피 | 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림납 도포방법 |
| JP2011146609A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法および金具の位置決め用治具 |
| JP2014157880A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 端子位置決め保持治具 |
| CN109065493A (zh) * | 2018-09-10 | 2018-12-21 | 复旦大学 | 一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置 |
| CN110572955A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-13 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种辅助安装模板及对位安装方法 |
-
1997
- 1997-08-01 JP JP20778097A patent/JPH1154901A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100847016B1 (ko) | 2006-11-29 | 2008-07-17 | 주식회사 티이피 | 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림납 도포방법 |
| JP2011146609A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法および金具の位置決め用治具 |
| JP2014157880A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 端子位置決め保持治具 |
| CN109065493A (zh) * | 2018-09-10 | 2018-12-21 | 复旦大学 | 一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置 |
| CN109065493B (zh) * | 2018-09-10 | 2023-09-05 | 复旦大学 | 一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置 |
| CN110572955A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-13 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种辅助安装模板及对位安装方法 |
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