JPS60181257U - 噴流はんだ槽 - Google Patents

噴流はんだ槽

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Publication number
JPS60181257U
JPS60181257U JP6657184U JP6657184U JPS60181257U JP S60181257 U JPS60181257 U JP S60181257U JP 6657184 U JP6657184 U JP 6657184U JP 6657184 U JP6657184 U JP 6657184U JP S60181257 U JPS60181257 U JP S60181257U
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JP
Japan
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solder bath
jet solder
jet
pipe
pump
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Pending
Application number
JP6657184U
Other languages
English (en)
Inventor
良一 鈴木
Original Assignee
千住金属工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 千住金属工業株式会社 filed Critical 千住金属工業株式会社
Priority to JP6657184U priority Critical patent/JPS60181257U/ja
Publication of JPS60181257U publication Critical patent/JPS60181257U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案噴流はんだ槽の正面断面図、第２図は本
考案噴流はんだ槽でチップ部品とディスクリート部品が
混載されたプリント基板をはんだ付けする説明図、第３
図は本考案噴流はんだ槽の断面斜視図、第４図は本考案
噴流はんだ槽に用いるパイプの他の実施例である。 １．２・・・ノズル板、６・・・溶融はんだ噴出口、７
・・・パイプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上方に溶融はんだを噴出させる噴出口が刻設され、しか
    も一端がポンプと接続されているパイプを一対のノズル
    板間に設置したことを特徴とする噴流はんだ槽。
JP6657184U 1984-05-09 1984-05-09 噴流はんだ槽 Pending JPS60181257U (ja)

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JP6657184U JPS60181257U (ja) 1984-05-09 1984-05-09 噴流はんだ槽

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JPS60181257U true JPS60181257U (ja) 1985-12-02

Family

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JP6657184U Pending JPS60181257U (ja) 1984-05-09 1984-05-09 噴流はんだ槽

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62169762U (ja) * 1986-04-12 1987-10-28

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168471A (ja) * 1982-03-31 1983-10-04 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168471A (ja) * 1982-03-31 1983-10-04 Kenji Kondo 噴流式はんだ槽

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