JPS6116549B2

JPS6116549B2 -

Info

Publication number: JPS6116549B2
Application number: JP8382481A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kondo
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1981-06-02
Filing date: 1981-06-02
Publication date: 1986-05-01
Also published as: JPS57199297A

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、はんだ槽本体をプリント基板の走
行方向に対して順次１次槽と２次槽の２槽に配列
して形成した噴流式はんだ槽に関するものであ
る。

従来、抵抗器、コンデンサ等のチツプ部品を接
着剤等で仮装着したプリント基板を噴流はんだ融
液によりはんだ付けする場合、プリント基板の走
行方向に対してチツプ部品の後方になる部分や、
各チツプ部品が近接している部品は凹部のような
形状となつて空気その他のガスが滞留してはんだ
融液が流入しないためはんだが付着しないか、あ
るいは付着しても空洞部分を生じて完全に付着し
ないことがあつた。そして、１回のはんだ付け工
程で気泡が発生した場合はそのまま長時間噴流は
んだ融液をかけても依然として気泡を取り除くこ
とができなかつた。また、はんだ付けを行うとき
には、予備加熱が行われるが、予備加熱温度に対
してはんだ付け温度との差が急激に高くなるため
プリント基板に熱的な衝撃を与える等の欠点があ
つた。

この発明は、上記の欠点を解消するためになさ
れたもので、はんだ槽をプリント基板の走行方向
に対して順次１次槽と２次槽の２槽に配列して形
成し、かつそれぞれ別個に制御できるようにした
ものである。以下この発明について説明する。

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すも
ので、１はプリント基板で、図示しないはんだ付
け装置のキヤリアに装着されている。２は前記プ
リント基板１に接着剤等で仮着された抵抗体また
はコンデンサ等のチツプ部品、３ははんだ槽本体
で、中央に設けた仕切壁３ａにより２槽に形成さ
れている。４，５は前記はんだ槽本体３の１次槽
と２次槽で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ
方向）に対して順次配列されている。６，７は前
記１次槽４、２次槽５内のはんだ融液で、２次槽
５内のはんだ融液７の方が１次槽４内のはんだ融
液６よりも高温に保持されている。８，９は前記
１次槽４、２次槽５内に設置された噴流槽、１
０，１１は前記はんだ融液６，７を加圧して強制
的に還流させる羽根車で、モータ１２，１３の駆
動装置により一定方向に回転している。なお、モ
ータ１２，１３はプリント基板１の走行路からは
ずして設けられている。１４，１５は流動管、１
６，１７，１８は整流板で、はんだ融液６，７を
整流するための多数の孔１６ａ，１７ａ，１８ａ
を有しており、２次槽５では特に整流状態をよく
する必要があるため２段に設けてある。１９は前
記噴流槽８の斜面と摺動し、斜め方向（第２図の
矢印Ｂ方向）の上下に移動する可動側板で、はん
だ融液６の噴流角を調整する。２０は前記可動側
板１９と摺動し、水平方向（矢印Ｃ方向）に移動
する可動噴流板で、噴流口の幅を調整する。２
１，２２は前記可動側板１９、可動噴流板２０に
設けた長円孔で、それぞれ締付ねじ２３，２４を
挿通し、噴流槽８と可動側板１９ならびに可動噴
流板２０とが締め付け固定される。２５，２６は
噴流口、２７，２８は前記噴流槽９の上部に設け
た噴流板で、はんだ融液７の噴流板を所要の形状
に形成するものである。２９，３０は前記噴流板
２７，２８の取付ガイド、３１，３２は前記流動
管１４，１５の下部に設けた還流口、３３，３４
は前記はんだ融液６，７を加熱するヒータであ
る。

次に、動作について説明する。

１次槽４、２次槽５内のはんだ融液６，７は、
それぞれモータ１２，１３の駆動により羽根車１
０，１１が回転すると加圧され、流動管１４，１
５を通つて噴流槽８，９内に入り、整流板１６と
１７，１８の孔１６ａと１７ａ，１８ａを通過す
ることにより整流されて噴流口２５，２６より噴
流する。そして、はんだ融液６，７はそれぞれ１
次槽４、２次槽５内に戻つてから還流口３１，３
２内に入り、流動管１４，１５内へ流れる。ま
た、１次槽４内のはんだ融液６の温度は２次槽５
のはんだ融液７の温度よりも低くなつており、こ
のため１次槽４においては予備はんだ付けと同時
に従来の予備加熱装置における最終段（通常数段
に分けて加熱を行う）の予備加熱温度よりも高い
温度の予備加熱が行われるようになつている。

プリント基板１は、チツプ部品２を接着剤等で
仮付けした後、乾燥され、次にフラツクス処理さ
れてから予備加熱装着で予備加熱されはんだ槽本
体３へ搬送される。はんだ槽本体３でプリント基
板１は水平線に対して上昇角度θで矢印Ａ方向に
走行する。そして１次槽４で低温のはんだ融液６
により加熱され仮付け状態ではんだ付けされる。
プリント基板１はさらに進んで２次槽５に達し、
高温のはんだ融液７により、仮付けのときにもし
気泡が生じていればこの気泡を取り除き、かつは
んだが付着しなかつた部分も完全にはんだ付けを
行う。

また、噴流槽８において、締付ねじ２３，２４
をゆるめて可動側板１９を斜め方向（矢印Ｂ方
向）に、可動噴流板２０を水平方向（矢印Ｃ方
向）に、それぞれ個々あるいは同時に動かすこと
により所要の形状と大きさの噴流口２５が設定で
き、プリント基板１のはんだ付けの種類に応じた
はんだ融液６の噴流波が得られる。

以上説明したようにこの発明は、はんだ槽本体
をプリント基板の走行方向に対して順次１次槽と
２次槽の独立した２槽に配列して形成し、１次槽
と２次槽内にはそれぞれ流動管と、はんだ融液を
流動させる羽根車とはんだ融液を噴流させる噴流
槽と、加熱用のヒーターとを収容配置したことに
より、各噴流槽の噴流口からの噴流波をプリント
基板に対応して温度、噴流口の大きさ、噴流の角
度等を別個に設定できるので、従来のように気泡
に起因する不完全なはんだ付けがなくなり、確実
なはんだ付けができる。また１次槽のはんだ融液
の温度をプリント基板の予備加熱温度と２次槽内
のはんだ融液の温度との中間に設定したので、プ
リント基板は順次温度が高くなり急激な加熱が行
われないため熱的な衝激が少ないという利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示す側
断面図と要部の拡大側断面図である。図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
ははんだ槽本体、３ａは仕切壁、４は１次槽、５
は２次槽、６，７ははんだ融液、８，９は噴流
槽、１０，１１は羽根車、１２，１３はモータ、
１４，１５は流動管、１６，１７，１８は整流
板、１９は可動側板、２０は可動噴流板、２１，
２２は長円孔、２３，２４は締付ねじ、２５，２
６は噴流口、２７，２８は噴流板、２９，３０は
取付ガイド、３１，３２は還流口、３３，３４は
ヒータである。

Claims

【特許請求の範囲】

１はんだ槽本体をプリント基板の走行方向に対
して順次配列した１次槽と２次槽の２槽に形成
し、前記１次槽と２次槽内にはそれぞれ流動管
と、この流動管の一端に設けられはんだ融液を連
続的に流動させる羽根車と、前記各流動管の他端
の上方に設けられ前記はんだ融液を噴流させる噴
流槽と、加熱用のヒータとを収容配置し、前記１
次槽内のはんだ融液の温度を前記プリント基板の
予備加熱温度と前記２次槽内のはんだ融液の温度
との中間に設定したことを特徴とする噴流式はん
だ槽。