JPS59163070A

JPS59163070A - はんだ付け装置

Info

Publication number: JPS59163070A
Application number: JP58036669A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kondo; 近藤　権士
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1983-03-08
Filing date: 1983-03-08
Publication date: 1984-09-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、はんだ槽をプリント基板の走行方向に対し
て順次１次槽と２次槽の２糟に配列し、１次槽にはフｐ
−ディップ式はんだ槽な、２次槽には噴流式はんだ槽を
収容配置し、かつ噴流式はんだ槽の噴流槽に設けた噴流
口から噴出するはんだ融液の頂面に多数の凹凸波を形成
させるとともに、この凹凸波なプリシト基板の走行方向
と交差する方向に移動させるようにしたはんだ付は装置
に関するものである。

プリント基板の材料にはフェノール樹脂または。

エポキシ樹脂等の合成樹脂が使用されているが、抵抗器
、コンデンサ等の電子部品が非常に小形化さハるにとも
ない、これらの電子部品を使用する電子機器も小形化す
ることが可能となってきた。

このためこれらの電子部品を装着するプリント基板も小
形で厚さも薄いものが焚求されているが、従来、上記の
合成樹脂製のプリント基板は強度等の個係からある程度
の大きさと厚みとを必要とするため使用することができ
なかった。したがって、上記の要求を満たす材料として
、セラミック材が使用されるようになった。

ところで、セラミック製のプリント基板は、合成樹脂製
のプリント基板と同様に予備加熱を行うものであるが、
セラミック材は合成樹脂材に比べてヒートシンクを起し
やすいため、予備加熱温度に対してはんだ付は温度との
差が急激に大きくなるとプリント基板に熱的な衝撃を与
えてひび割れ等を起して破損する等の欠点があった。

このような欠点な避けるためセラミック製のプリント基
板を、従来の予備加熱装置で所定温度に加熱しようとし
ても、プリント基板を搬送する搬送チェノが一定の速度
に設定されているため、加熱時間を延長することは不可
能である。他の方法として予備加熱装置を大きくするこ
とも考えらねるが、これでははんだ付は装置全体を大ぎ
くすることになり、また、加熱時間か延長されることは
、はんだ付けに妥す−る時間が長（なるという欠点があ
つＴこ。

また、セラミック製のプリント基板は、予備カロ熱温度
と、はんだ付は温度との温度差を小さくする必要がある
・・ため、予備加熱装置の温度を上昇させたことにより
プリント基板に付着しにフラツクスの憚発分が発散して
引火する危険があるＴこめ、短時間で予備加熱を行わな
ければならなかった。

まγこ、抵抗器、コンテンサ等チップ状の電子部品を接
着剤等で仮装着したもの、ある（・は電子部品が密集し
ているプリント基板を噴流するはんだ融液によりはんだ
付けを行う場合、プリント基板の走行方向に対してチッ
プ部品の後方になる部分や、各チップ部品が近接してい
る部分は凹部のような。

形状となって空気その他のガスが滞留して、番まんだ融
液が流入しないためはんだ融液が付着しなし・か、ある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しないこと
があった。そして、１回の（まんだ付は工程で気泡が発
生した場合はそのまま長時間噴流はんだ融液なかけても
依然として気泡を取り除くことができない欠点があった
。

この発明は、上記の欠点な解消するためになされたもの
で、はんだ槽をプリント基板の走行方向に対して順次１
久禮と２次槽の２槽に配列して形成し、かつそれぞれ別
個に制御できるようにし、さらＶｃ１次槽に］−一デイ
ツブ式はんだ槽を設けてプリント基板を浸漬することに
より、所要の仕上げはんだ付けの温度を得るようにする
とともに２次槽に噴流式はんだ槽を設けてプリント基板
を↓ 噴流式はんだ槽の噴流槽に設けた噴流口から噴出るはん
だ融液の噴流波の頂面に多数の凹凸波を形成されると同
時にこの凹凸波をプリント基板の走行方向と交差する方
向に移動させるようにした手段を設けたものである。以
下この発明について説明する。

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図は側断面図、第２図は要部を拡大して示した一部破
断正面図である。こわらの図において、１はセラミック
製のプリント基板で、図示しないキャリアまたは搬送チ
ーユンの保持爪に装着されている。２は前記プリント基
板１に接着剤等で仮着された抵抗体ｔ　ｊｃはコンデン
サ等チンプ状の電子部品、３ははんだ付は装置の全体を
示す。

４ははんだ槽本体で５中央に設けた仕切壁５により２槽
に形成されている。６，１は前記はんだ槽本体４の１次
槽と２次槽で、プリント基板１の走行方向（矢印入方向
）に対して順次配列されている。８．９は前記１次槽６
，２次槽７内のはんだ融液で、２次槽７内のはんだ融液
９の方が１次槽６内のはんだ融液８よりも高温に保持さ
れているっ１０は前記１次槽６内忙設置さｔｔにフロー
ディップ式はんだ槽であり、１１は溢流槽、１２は溢流
口、１３は前記はんだ融液８を加圧して強制的に環流さ
せる羽根車で、モータ１４の駆動により−・定方向に回
転している。１５は流動管、１６は還流口であり、これ
らで前記フローディップ式はんだ槽１０が構成される。

１７は前記２次槽７内に設置された噴流式はんだ槽であ
り、１８は噴流槽、１９は噴流口、２０は前記はんだ融
液９を加圧して強制的に環流される羽根車で、モータ２
１の駆動により一定方向に回転しズいる。２２は流動管
、２３は還流口であり、これらで前記噴流式はんだ槽１
７が構成される。２４は前記噴流式はんだ槽１７の噴流
口１９に設けたワオーム状の回転体で、その要部を第２
図に示す。２５は前記回転体２４のねじ部で、噴流口１
９から噴流するはんだ融液９の噴流波９ａの頂面に凹凸
波９ｂを発生させ、かつこの凹凸波９ｂを回転体２４の
軸方向に移動させる手段となるものであって凸部２６．
凹部２７により形成されている。２８は前記回転体２４
の回転軸で、噴流槽１８に回転自在に軸支されており−
モータ２９により正逆自在に回転できるようになってい
る。なお、モータ１４．２１．２９はプリント基板１の
走行の邪魔にならないように走行方向から外して設けら
れている。

次に、動作について説明する。

１次槽６，２次槽７内のはんだ融液８，９は、それぞれ
モータ１４．２１の駆動により羽根車１３゜２０が回転
すると加圧され、流動管１５．２２を通って溢流槽１１
．噴流槽１゛、８内に入る。

次に、フローディップ式はんだ槽１０の溢流槽１１内に
入ったはんだ融液８は溢流槽１１の上方で平面状の溢流
はんだ面８ａを形成し、さらに溢流口１２からあふれ出
て１次槽６−内に戻り、還流口１６から流動管１５内へ
流れる。

次に、噴流式はんだ槽１７の噴流槽１８内に入ったはん
だ融液９は回転体２４のねじ部２５を経て第２図の矢印
Ｂ方向に流れ、噴流口１９より噴出する。そして、回転
体２４の凹部２７のところでは、はんだ融液９が多量に
噴出するはんだ融液９の高さが高（なり、凸部２６のと
ころでは噴出する量が少ないのＣはんだ融液９の高さが
低くなって噴流波９ａの頂面にプリント基板１の走行方
　　　　　向（第１図の矢印Ａ方向）と交差する方向に
対し゛て多数の凹凸波９ｂが形成される。

一方、モータ２１の駆動と同時にモータ２９も駆動し、
回転体２４が矢印り方向に回転するので、ねじ部２５は
見掛は上矢印Ｃ方向（第１図に示すプリント基板１０走
行方向である矢印Ａ方向と直角方向）へ移動する。この
ためはんだ融液９が凹部２７を矢印Ｂ方向に通過すると
きに、はんだ融液９は凸部２６の側面２６ａが矢印Ｃ方
向へ見掛は上移動するため、噴流波９ａの頂面の凹凸波
９ｂも矢印Ｃ方向へ移動する。次に、モータ２９が逆転
駆動すると、回転体２４は矢印り方向と反対方向に回転
し、したがって、頂面の凹凸波９ｂも矢印Ｃ方向２反対
方向へ移動する。

このようにモータ２９の正逆転をくり返すことにより、
多数の凹凸波９ｂは矢印Ｃ方向とその反対方向へ交互に
移動をくり返す。

なお、モータ２９は必ずしも正逆転せずに、一方向の回
転であってもよい。

そして、噴流口１９がら噴出したはんだ融液９は２次槽
７内に戻ｇ、還流口２３から流動管２２内へ流れる。ま
た、１次槽６内のはんだ融液８の温度は２次槽７のはん
だ融液９の温度よりも低くなっており、このため１次槽
６においては予備はんだ付けと同時に従来の予備加熱装
置における最終段（通常数段に分けて加熱を行うンの予
備加熱温度よりも高い温度の予備加熱が行われるように
なっている。

プリント基板目よ、電子部品２を装着剤等で仮付は口た
後、乾燥され、次にフラックス処理されてから予備加熱
装置で予備加熱され、はんだ付は装置３へ搬送される。

そして、プリント基板１はフローディップ式はんだ槽１
ｏで矢印Ａ１方向か　。

ら矢印Ａ２方向へ水平位置を保持したま筐斜め方向へ下
降し、溢流はんだ面８ａＫ浸漬されて加熱されると同時
に電子部品２が予備はんだ付けされる。次に、プリント
基板１は溢流はんだ面８ａ上で水平位置を保持して矢印
Ａ３方向へ進んで噴流式はんだ槽１７に達する。

次に、噴流式はんだ槽１７でプリント基板１は水平線に
対して上昇角度θで矢印Ａ４方向に走行す゛る。そして
、はんだ融液９の噴流波９ａによりはんだ付けされると
ともに、プリント基板１の走行方向市龜赴緋券毎Ａ４と
交差して交互忙移動する多数の凹凸波９ｂにより、プリ
ント基板１の走行方向に対して電子部品２の後方部分や
各電子部品２が近接して凹部のような形状となっている
ところに付着している気泡が取り除かれるので、プリン
ト基板１に密集して装着されている電子部品２やリード
線に対してはんだ融液９が良く付着して完全にはんだ付
けが行われる。

なお、この発明のはんだ付は装置は、セラミック製のプ
リント基板１に限られるものではなく、フェノール樹脂
またはエポキシ樹脂等の合成樹脂製のプリント基板にも
使用できることはもちろんである。

以上説明したようにこの発明は、はんだ槽をプリント基
板の走行方向に対して順次１次槽と２次槽の２槽忙形成
し、１次槽に溢流槽を設け、この溢流槽で電子部品を装
着したプリント基板の加熱１行うフローディップ式はん
だ槽を設け、２次槽には噴流槽を設け、この噴流槽から
噴出する噴流波により加熱さｆｉだプリント基板にはん
だ付けを行う噴流式はんだ槽を設け、かつ噴流波の頂面
をプリント基板の走行方向と交差する方向に対し多数の
凹凸波を形成させる手段を設けたので、セラミック製の
プリント基板に対して予備加熱温度とはんだ付は温度と
の温度差を小さくすることができ、はんだ付けに際して
プリント基板が急激に加熱されることがないため、ひび
割れ等による破損がな（、また、ヒートシンクを起すこ
とがないので、はんだ付は温度に近い温度ではんだ付け
を行うことができ、また、はんだ融液に浸漬して加熱さ
れるのでフラツクスの揮発分による引火を防止すること
ができ、さらに噴流波の頂面の凹凸波をプリント基板の
走行方向と交差する方向に移動することにより、プリン
ト基板の走行方向に対して電子部品の後方または両側の
部分、あるいは電子部品が近接して凹部のような形状に
なっている部分、さらにリード線が密集している部分に
おける気泡またはガスの滞留を取り除いて、はんだ融液
゛を完全に付着させることができる等の利点を有す４、
。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図は一部破断側面図、第２図は第１図の要部を拡大し
て示した一部破断正面図である。図中、１はプリント基板、２は電子部品、３ははんだ付
は装置、４ははんだ槽本体、５は仕切壁６は１次槽、７
は２次槽、８，９ははんだ融液、８ａは溢流はんだ面、
９ａは噴流波、９ｂは凹凸波、１０はフローディップ式
はんだ槽、１１は溢流槽、１２は溢流口、１３．２０は
羽根車、１４゜２１．２９はモータ、１５．２２は流動
管、１６゜２３は還流口、１７は噴流式はんだ槽、１８
は噴流槽、１９は噴流口、２４は回転体、２５はねじ部
、２６は凸部、２７は凹部、２８は回転軸である。

Claims

【特許請求の範囲】

はんだ融液な収容するはんだ槽をプリント基板の走行方
向に対して順次配列した１次槽と２次槽の２檜に形成し
、前記１次槽には前記はんだ融液な羽根車により加圧し
て強制的に環流させる溢流槽を設け、この溢流槽の上方
に設は定温流口から溢流する溢流はんだ面で電子部品を
装着したプリント基板を浸漬して加熱な行うフローディ
ップ式はんだ槽を収容配置し、前記２次槽には前記はん
だ融液１羽根車により加圧して強制的に環流させる噴流
槽を設け、この噴流槽の上方に設けた噴流口から噴出す
る噴流波により、加熱されたプリント基板にはんだ付け
を行う噴流式はんだａを収容配置し、かつ前記噴流波の
頂面を前記プリント基板の走行方向と交差する方向に対
し多数の凹凸波を前記プリント基板の走行方向に対して
交差する方向へ移動させる手段を設けたことを特徴とす
るはんだ付は装置。