JPS5884673A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS5884673A JPS5884673A JP18164081A JP18164081A JPS5884673A JP S5884673 A JPS5884673 A JP S5884673A JP 18164081 A JP18164081 A JP 18164081A JP 18164081 A JP18164081 A JP 18164081A JP S5884673 A JPS5884673 A JP S5884673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- printed wiring
- substrate
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の“技術分野
本発明は、プリント配線基板のはんだ付は方法に関する
ものである。
ものである。
従来技術及びその間順点
電子部品を装着したプリント配Ｓ基板にはんだ付けを行
なう際に加温したフラックスな霧状にして吹付けるよう
Ｋしたはんだ付は方法を、発明者は先に、昭和５６年特
許Ｗ４オ６０３５８号及び昭和５６年特許願牙６０３５
９号に示すよ５に提案した。このようなはんだ付は方法
において、フラックスの加熱装置として熱媒体を通した
加熱管あるいはシーズヒータを用いると、これらの新た
な熱源を必要とし、その上、この熱源の制御装置も必要
となり、はんだ付は装置が大型化するとともに、高価に
なってしまう。
なう際に加温したフラックスな霧状にして吹付けるよう
Ｋしたはんだ付は方法を、発明者は先に、昭和５６年特
許Ｗ４オ６０３５８号及び昭和５６年特許願牙６０３５
９号に示すよ５に提案した。このようなはんだ付は方法
において、フラックスの加熱装置として熱媒体を通した
加熱管あるいはシーズヒータを用いると、これらの新た
な熱源を必要とし、その上、この熱源の制御装置も必要
となり、はんだ付は装置が大型化するとともに、高価に
なってしまう。
発明の目的
本発明は、上述したような点に鑑みなされたもので、新
たな熱源を設けることなくフラックスを加熱し、これに
よって、その制御装置を不要とし、はんだ付は装置を大
型化することな（安価に提供することを目的とするもの
である。
たな熱源を設けることなくフラックスを加熱し、これに
よって、その制御装置を不要とし、はんだ付は装置を大
型化することな（安価に提供することを目的とするもの
である。
発明の構成
本発明のはんだ付は方法は、電子部品を挿着したプリン
ト岨線基板にはんだ付けを行なう際にフラックスを霧状
にして吹付けるものにおいて、フラックスを霧状にして
吹出すスプレーノズルに対し、フラックスを熔融はんだ
の熱によって加熱して供給することを特徴とするもので
ある。
ト岨線基板にはんだ付けを行なう際にフラックスを霧状
にして吹付けるものにおいて、フラックスを霧状にして
吹出すスプレーノズルに対し、フラックスを熔融はんだ
の熱によって加熱して供給することを特徴とするもので
ある。
発明の実施例
次に、本発明の構成を図面に示す実施例に基づいて具体
的に説明する。
的に説明する。
牙１図及び牙２図は牙１の実施例を示すものである。
図において、（１）ははんだ楢で、このはんだ槽（１）
の上部にはんだ噴流用のノズル（２）が設けられ、この
ノズル（２）の上端に細長い長方形状の噴流口（３）が
形成され、この噴Ｍｆ、口（３）の両側にはんだ受板（
４）が張出されている。また、上記はんだ槽ｆｌ）の一
端部にはんだ循環用のポンプ（５）が設けられ、このポ
ンプ（５）にモータ（６）がプーリ（７１＋８１及びベ
ルト（９）を介して連結されている。なお、上記はんだ
槽（１）の底部に複数本のシーズヒータ（１０）が設け
られている。
の上部にはんだ噴流用のノズル（２）が設けられ、この
ノズル（２）の上端に細長い長方形状の噴流口（３）が
形成され、この噴Ｍｆ、口（３）の両側にはんだ受板（
４）が張出されている。また、上記はんだ槽ｆｌ）の一
端部にはんだ循環用のポンプ（５）が設けられ、このポ
ンプ（５）にモータ（６）がプーリ（７１＋８１及びベ
ルト（９）を介して連結されている。なお、上記はんだ
槽（１）の底部に複数本のシーズヒータ（１０）が設け
られている。
そして、ヒータＣｌ０Ｉによりはんだｍ ｆｉｌ内のは
んだを熔融し、モータ（６１Ｋよりプーリ（７１＋８１
及びベルト（９）を介してポンプ（５）を駆動し、はん
だ槽（１）内の熔融はんだ（α）を加圧循環してノズル
（２）の噴流口（３）から上方に噴流させ、両側の受板
（４）上にわたって噴流波（４）を形成するようになっ
ている。
んだを熔融し、モータ（６１Ｋよりプーリ（７１＋８１
及びベルト（９）を介してポンプ（５）を駆動し、はん
だ槽（１）内の熔融はんだ（α）を加圧循環してノズル
（２）の噴流口（３）から上方に噴流させ、両側の受板
（４）上にわたって噴流波（４）を形成するようになっ
ている。
また、■（１２）はフラックススプレー装置で、このス
プレー装置０１１（１２１は、上記はんだ槽（１）の両
側部に設けられ、その上部には複数個の二流体噴霧方式
のスプレーノズル（１３１がはんだ槽（１）のノズル（
２）の上方に向けて配設され、この各スプレーノズル（
１３）にフラックス供給管α尋及び空気供給管０５１が
接続され、このフラックス供給管αａ及び空気供給管０
ωがフラックスタンク０ｅ及び図示しない圧縮空気供給
源に接続されている。そして、上記フラックスタンクＱ
ｌｉｌははんだ槽（１）の側面に取付けられ、その内部
のフラックスに熔融はんだ（α）の熱が伝導するように
なっているとともに、上記空気供給管ａ９の一部分がは
んだ槽（１）の熔融はんだ（ａｌ内に没入され、その内
部を通過する圧縮空気圧熔融はんだ（α）の熱が伝導す
るようになっている。
プレー装置０１１（１２１は、上記はんだ槽（１）の両
側部に設けられ、その上部には複数個の二流体噴霧方式
のスプレーノズル（１３１がはんだ槽（１）のノズル（
２）の上方に向けて配設され、この各スプレーノズル（
１３）にフラックス供給管α尋及び空気供給管０５１が
接続され、このフラックス供給管αａ及び空気供給管０
ωがフラックスタンク０ｅ及び図示しない圧縮空気供給
源に接続されている。そして、上記フラックスタンクＱ
ｌｉｌははんだ槽（１）の側面に取付けられ、その内部
のフラックスに熔融はんだ（α）の熱が伝導するように
なっているとともに、上記空気供給管ａ９の一部分がは
んだ槽（１）の熔融はんだ（ａｌ内に没入され、その内
部を通過する圧縮空気圧熔融はんだ（α）の熱が伝導す
るようになっている。
そして、フラックスタンク（＋６１からの液状のフラッ
クスが熔融はんだ（α）の熱により所定の温度に加熱さ
れてスプレーノズル０３に・供給されるとともに、図示
しない圧縮空気供給源からの圧縮空気が所定の温度に加
熱されてスプレーノズル０３）に供給され、スプレーノ
ズル（１３１から加熱された霧状のフラックス（→が噴
出されるようになっている。
クスが熔融はんだ（α）の熱により所定の温度に加熱さ
れてスプレーノズル０３に・供給されるとともに、図示
しない圧縮空気供給源からの圧縮空気が所定の温度に加
熱されてスプレーノズル０３）に供給され、スプレーノ
ズル（１３１から加熱された霧状のフラックス（→が噴
出されるようになっている。
また、（２１）はプリント配線基板で、このプリント配
線基板（２１１には複数個の電子部品（２２がそのリー
ド線（ハ）を挿通して装着されるようになっている。
線基板（２１１には複数個の電子部品（２２がそのリー
ド線（ハ）を挿通して装着されるようになっている。
そうして、プリント配線基板（２１）のはんだ付けにあ
たっては、はんだ槽（１）のノズル（２１の噴流口（３
）から熔融はんだ（α）を噴流させ、電子部品（２２）
を装着したプリント配線基板（２１）を、予備加熱した
後、熔融はんだ（α）の噴流波（町の上面に向かって牙
１図矢印方向にほぼ水平に移動させる。
たっては、はんだ槽（１）のノズル（２１の噴流口（３
）から熔融はんだ（α）を噴流させ、電子部品（２２）
を装着したプリント配線基板（２１）を、予備加熱した
後、熔融はんだ（α）の噴流波（町の上面に向かって牙
１図矢印方向にほぼ水平に移動させる。
そして、プリント配線基板０１）が噴流波（力と接触す
る直前に、−側部のスプレー装置αＤを作動して各スプ
レーノズル（１３１から加熱された霧状のフラックス（
Ｃ）をプリント配線基板（２１）の下面及び電子部品（
２２）のリード線（２３）のプリント配＋Ｍｍ板（２＋
）の下面に露出した部分さらに噴流波（向の表面に向か
って吹付ける。
る直前に、−側部のスプレー装置αＤを作動して各スプ
レーノズル（１３１から加熱された霧状のフラックス（
Ｃ）をプリント配線基板（２１）の下面及び電子部品（
２２）のリード線（２３）のプリント配＋Ｍｍ板（２＋
）の下面に露出した部分さらに噴流波（向の表面に向か
って吹付ける。
ついで、プリント配線基板？］）を噴流波（町と接触さ
せ、電子部品（２２のリード線図）をはんだ付けする。
せ、電子部品（２２のリード線図）をはんだ付けする。
そして、プリント配線基板（２１）か噴流波（南から離
れる直前から児全に離れるまでの間、他側部のスプレー
装置ａ２１を作動して各スプレーノズルｆ１３）から加
熱された霧状のフラックス（Ｃ）をプリント配線基板（
２１）の下面及び電子部品（２酒のリード基（２）のプ
リント配線基板（２］）の下面に露出した部分さらに噴
流波このようにすれば、フラックスの適量がはんだ付は
直前のプリント配線基板（２１）の下面及び電子部品の
のり−ド線（ハ）に効率よく均一に塗布され従来の発泡
式フラックス塗布におけるフラックスの濃度管理が不必
要となり、フラックスがプリント配線基板Ｃ２Ｄの上面
に裏回りすることも防止でき、そして、噴流波（町の表
面の酸化皮膜も除去することができ、また、予備加熱さ
れたプリント配線基板（２１）の下面及び電子部品（２
２のリード融（２３さらに噴流波（南の表面の温度低下
を防止してプリント配線基板Ｏ１）の下面及び電子部品
ｔ２２のリード線Ｑ３Ｉに留まるはんだが過剰になった
り、つらら状またはブリッジ状のはんだが発生するσ）
を防止でき、さらに、アルコール等の有機溶剤を少量し
か用いない高い樹脂濃度のフラックスやほとんど有機溶
剤を含まない無溶剤タイプのフラックスも使用すること
ができる。
れる直前から児全に離れるまでの間、他側部のスプレー
装置ａ２１を作動して各スプレーノズルｆ１３）から加
熱された霧状のフラックス（Ｃ）をプリント配線基板（
２１）の下面及び電子部品（２酒のリード基（２）のプ
リント配線基板（２］）の下面に露出した部分さらに噴
流波このようにすれば、フラックスの適量がはんだ付は
直前のプリント配線基板（２１）の下面及び電子部品の
のり−ド線（ハ）に効率よく均一に塗布され従来の発泡
式フラックス塗布におけるフラックスの濃度管理が不必
要となり、フラックスがプリント配線基板Ｃ２Ｄの上面
に裏回りすることも防止でき、そして、噴流波（町の表
面の酸化皮膜も除去することができ、また、予備加熱さ
れたプリント配線基板（２１）の下面及び電子部品（２
２のリード融（２３さらに噴流波（南の表面の温度低下
を防止してプリント配線基板Ｏ１）の下面及び電子部品
ｔ２２のリード線Ｑ３Ｉに留まるはんだが過剰になった
り、つらら状またはブリッジ状のはんだが発生するσ）
を防止でき、さらに、アルコール等の有機溶剤を少量し
か用いない高い樹脂濃度のフラックスやほとんど有機溶
剤を含まない無溶剤タイプのフラックスも使用すること
ができる。
なお、フラックスの温度制御はフラックスタンクｕＱと
はんだ槽（１）の取付状態を変えることによって行なう
ことができ、また、圧縮空気の温度制御は熔融はんだ（
α）Ｋ対する空気供給管Ｑ５１の没入長さを変えること
によって行なうことができ、これらは、装置の設計時に
設定しておけば、熔融はんだ（α）の温度管理が行なわ
れるので、使用時においてはフラックス及び圧縮空気の
温度制御が不要となる。
はんだ槽（１）の取付状態を変えることによって行なう
ことができ、また、圧縮空気の温度制御は熔融はんだ（
α）Ｋ対する空気供給管Ｑ５１の没入長さを変えること
によって行なうことができ、これらは、装置の設計時に
設定しておけば、熔融はんだ（α）の温度管理が行なわ
れるので、使用時においてはフラックス及び圧縮空気の
温度制御が不要となる。
また、牙３図は第２の実施例を示すものである。
図において、Ｃ３１）ははんだ槽で、このはんだ［Ｃ（
］）の底部にヒータ（１０１が設けられている。
］）の底部にヒータ（１０１が設けられている。
そして、 Ｃ３３は一液方式のスプレーノズルで、この
スプレーノズルｃ３つは、上記はんだ槽Ｃ３１）の両側
部において内方に向けて配設され、それぞれ、フラック
ス供給管Ｃ３３が接続されている。
スプレーノズルｃ３つは、上記はんだ槽Ｃ３１）の両側
部において内方に向けて配設され、それぞれ、フラック
ス供給管Ｃ３３が接続されている。
そして、上記フラックス供給管（３３１は、その一部分
がはんだ槽６υの熔融はんだ（α）の表面すなわちはん
だ浴面（ｄ）に接触されているとともに、図示しないフ
ラックスの加圧供給装置に接続されており、フラックス
が加圧供給袋＃によってスプレーノズル０２に圧送され
ると、熔融Ｌｌ’んだ（α）によって加熱された後、４
状となって噴出されるようになっている。
がはんだ槽６υの熔融はんだ（α）の表面すなわちはん
だ浴面（ｄ）に接触されているとともに、図示しないフ
ラックスの加圧供給装置に接続されており、フラックス
が加圧供給袋＃によってスプレーノズル０２に圧送され
ると、熔融Ｌｌ’んだ（α）によって加熱された後、４
状となって噴出されるようになっている。
そして、この実施１例では、プリン！己線ン％ ａｊｊ
０１）は、はんだ槽Ｇυの一側方（図示左側方）から
はんだ浴面（ｄ）に対し傾斜状に下降し、ついで、水平
移動しつつはんだ付けを行ない、その後、他側方に傾斜
状に上昇するようになっており、プリント配線基板（２
１）がはんだ浴面（ｄ）と接触する直前に、−側部のス
プレーノズル嬢から加熱された霧状のフラックス（Ｃ）
がプリントｉｔ［基板（２１）の下面及び電子部品（２
２のリード線？３１のプリント配線基板ＣＤの下面に露
出した部分さらにはんだ浴面Ｉｄ））に向かって吹付け
られ、また、プリント配線基板（２１）がはんだ浴面（
ｄｌから離れる直前から完全に離れるまでの間、他側部
のスプレーノズル（３２＋から加熱された璽状のフラッ
クスｔＣ１がプリント配線基板−）の下面及び市、子部
品（財）のリード線＠のプリント配線基板（２１１の下
面から露出した部分に向かつて吹付けられる。
０１）は、はんだ槽Ｇυの一側方（図示左側方）から
はんだ浴面（ｄ）に対し傾斜状に下降し、ついで、水平
移動しつつはんだ付けを行ない、その後、他側方に傾斜
状に上昇するようになっており、プリント配線基板（２
１）がはんだ浴面（ｄ）と接触する直前に、−側部のス
プレーノズル嬢から加熱された霧状のフラックス（Ｃ）
がプリントｉｔ［基板（２１）の下面及び電子部品（２
２のリード線？３１のプリント配線基板ＣＤの下面に露
出した部分さらにはんだ浴面Ｉｄ））に向かって吹付け
られ、また、プリント配線基板（２１）がはんだ浴面（
ｄｌから離れる直前から完全に離れるまでの間、他側部
のスプレーノズル（３２＋から加熱された璽状のフラッ
クスｔＣ１がプリント配線基板−）の下面及び市、子部
品（財）のリード線＠のプリント配線基板（２１１の下
面から露出した部分に向かつて吹付けられる。
このようにすると、フラックスが少量ずつ加熱されるの
で、フラックスの熱劣化も極めて少なく、また、はんだ
ｉｃ＋ｔのヒータａｏｌの負担も小さくなる。
で、フラックスの熱劣化も極めて少なく、また、はんだ
ｉｃ＋ｔのヒータａｏｌの負担も小さくなる。
発明の効果
上述したように、本発明によれば、フラックスを加熱す
る際に、熔融はんだの熱を利用したので、新たな熱源を
設ける必要がなく、したがって熱源の制御装置も不要と
なり、はんだ付は装置を簡略化することかできるととも
に安価に提供できる。
る際に、熔融はんだの熱を利用したので、新たな熱源を
設ける必要がなく、したがって熱源の制御装置も不要と
なり、はんだ付は装置を簡略化することかできるととも
に安価に提供できる。
図は本発明のはんだ付は方法を適用したはんだ付は装置
を示すもので、」・１図は矛１の実施例を示す正面視断
面図、１・２図はその平面図であり、之・３図は１・２
の実施例の正面視断面図である。 ｎ３１ｃｌａ”・スプレーノズル、１２１＋・・プリン
ト配線基板、（２２・・電子部品、（α）・・熔融はん
だ、（Ｃ））・・フラックス。
を示すもので、」・１図は矛１の実施例を示す正面視断
面図、１・２図はその平面図であり、之・３図は１・２
の実施例の正面視断面図である。 ｎ３１ｃｌａ”・スプレーノズル、１２１＋・・プリン
ト配線基板、（２２・・電子部品、（α）・・熔融はん
だ、（Ｃ））・・フラックス。
Claims (1)
- （１）電子部品を挿着したプリント配線基板にはんだ付
けを行なう際にフラックスを霧状にして吹付けるものに
おいて、フラックスを霧状にして吹出すスプレーノズル
に対し、フラックスを熔融はんだの熱によって加熱して
供給することを４ｖ−徴とするはんだ付は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18164081A JPS5884673A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18164081A JPS5884673A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884673A true JPS5884673A (ja) | 1983-05-20 |
Family
ID=16104290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18164081A Pending JPS5884673A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884673A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995016538A1 (de) * | 1993-12-14 | 1995-06-22 | Leicht Helmut W | Vorrichtung zum entfernen von unerwünschtem lot vom lötgut in einer lötanlage |
| GB2357258A (en) * | 1999-12-15 | 2001-06-20 | Invicta Contract Eng Ltd | A wave soldering machine with means for heating liquid flux |
| US20200170155A1 (en) * | 2018-11-28 | 2020-05-28 | International Business Machines Corporation | Flux residue detection |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122650A (ja) * | 1974-08-20 | 1976-02-23 | Sharp Kk | Deitsupuhandazukesochi |
| JPS55153671A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Method and device for coating flux |
| JPS5660358A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-25 | Fujitsu Ltd | Spectrum analyzer |
| JPS5660359A (en) * | 1979-10-02 | 1981-05-25 | Heraeus Gmbh W C | Tester for electric contacts |
-
1981
- 1981-11-12 JP JP18164081A patent/JPS5884673A/ja active Pending
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