JP2930350B2 - 半田噴流装置 - Google Patents
半田噴流装置Info
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- JP2930350B2 JP2930350B2 JP2633890A JP2633890A JP2930350B2 JP 2930350 B2 JP2930350 B2 JP 2930350B2 JP 2633890 A JP2633890 A JP 2633890A JP 2633890 A JP2633890 A JP 2633890A JP 2930350 B2 JP2930350 B2 JP 2930350B2
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- wiring board
- printed wiring
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は噴流式半田付け工法に使用して有効な半田噴
流装置に関するものである。
流装置に関するものである。
従来の技術 近年、プリント配線板と電子部品との接合技術として
噴流式半田付け工法が多く利用されている。
噴流式半田付け工法が多く利用されている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の噴流式半
田付け工法の一例について説明する。
田付け工法の一例について説明する。
第４図、第５図は半田噴流装置の構成を示すものであ
る。第４図において、１はプリント配線板、２はそり防
止金具で、プリント配線板１の中央付近に取り付けられ
ている。３は半田噴流羽根、４はこの半田噴流羽根３を
駆動するモーターである。５は半田槽７内の半田を上向
きに噴流させる半田噴流ノズル、６はこのノズル５から
噴流する噴流波である。Ａはプリント配線板１の搬送方
向である。また、第５図において、８は搬送爪で、プリ
ント配線板１の溝に搬送爪８が入り、プリント配線板１
を搬送する。
る。第４図において、１はプリント配線板、２はそり防
止金具で、プリント配線板１の中央付近に取り付けられ
ている。３は半田噴流羽根、４はこの半田噴流羽根３を
駆動するモーターである。５は半田槽７内の半田を上向
きに噴流させる半田噴流ノズル、６はこのノズル５から
噴流する噴流波である。Ａはプリント配線板１の搬送方
向である。また、第５図において、８は搬送爪で、プリ
ント配線板１の溝に搬送爪８が入り、プリント配線板１
を搬送する。
以上のように構成された従来の半田噴流装置の動作に
ついて、以下に説明する。
ついて、以下に説明する。
まず、モーター４の駆動により、半田噴流羽根３が回
転し、半田流を発生させ、半田噴流ノズル５により半田
噴流波６が生まれ、プリント配線板１の前面から順次半
田付けする。半田付け時にプリント配線板１の下ぞりを
防止するため、前述のようにそり防止金具２が取り付け
られている。これによりプリント配線板１の噴流波６へ
の浸漬する深さが一定となり、均一した半田付けが可能
となる。プリント配線板１の下ぞりを防止する別の手段
として、そり防止金具の位置にワイヤーを張ることも、
たびたび用いられる。
転し、半田流を発生させ、半田噴流ノズル５により半田
噴流波６が生まれ、プリント配線板１の前面から順次半
田付けする。半田付け時にプリント配線板１の下ぞりを
防止するため、前述のようにそり防止金具２が取り付け
られている。これによりプリント配線板１の噴流波６へ
の浸漬する深さが一定となり、均一した半田付けが可能
となる。プリント配線板１の下ぞりを防止する別の手段
として、そり防止金具の位置にワイヤーを張ることも、
たびたび用いられる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、チップ部品、IC
などが大量に実装された高密度実装プリント配線板に半
田付けする場合、半田付け時の信頼性が得られない課題
を有していた。以下図面を参照しながら上述した課題に
ついて説明する。
などが大量に実装された高密度実装プリント配線板に半
田付けする場合、半田付け時の信頼性が得られない課題
を有していた。以下図面を参照しながら上述した課題に
ついて説明する。
第６図は従来の半田噴流装置での高密度実装プリント
配線板の半田付け状態を示すものである。第６図におい
て９は大型チップ部品、10は小型チップ部品である。11
は半田付けランドで、プリント配線板１側の半田受け箇
所である。12はチップ電極で、チップ部品9,10個の半田
付け箇所である。第７図、第８図は従来の半田噴流時の
プリント配線板への半田の乗り上げ状態を示す図であ
る。
配線板の半田付け状態を示すものである。第６図におい
て９は大型チップ部品、10は小型チップ部品である。11
は半田付けランドで、プリント配線板１側の半田受け箇
所である。12はチップ電極で、チップ部品9,10個の半田
付け箇所である。第７図、第８図は従来の半田噴流時の
プリント配線板への半田の乗り上げ状態を示す図であ
る。
以上のように構成された従来の半田噴流装置の課題に
ついて以下に説明する。
ついて以下に説明する。
まず第６図において、チップ部品、ICなどが大量に実
装された高密度プリント配線板に半田付けする場合、大
型チップ部品９の陰になるプリント配線板１の半田付け
ランド11に半田流が入り込めず、空間部13が残った状態
となり、チップ部品の電極12と半田付けランド11との間
で半田接合しない部分が発生する。この課題を防止する
手段として、半田を半田噴流ノズル５から高く吹き上
げ、半田付けランド11への接触を良くすると、半田付け
開始時点および半田付け終了時点でプリント配線板１の
上面へ半田が流れ込む状態となる。第７図、第８図は噴
流半田のプリント配線板の上面に半田が乗り上げた状態
を示したものである。まず第７図において、半田噴流ノ
ズル５からの半田の吹き上げを高くすると、プリント配
線板１の前端から噴流波６がプリント配線板１の上面へ
乗り上げる。また、第８図において、半田噴流ノズル５
からの半田の吹き上げを高くすると、プリント配線板１
の後端から噴流波６がプリント配線板１の上面へ乗り上
げる。このようにプリント配線板１の上面に上った溶融
半田の熱により上部電気部品の外装変形および性能破壊
が発生するため、半田噴流ノズル５からの半田の吹き上
げを高くできず、その結果高密度実装プリント配線板の
半田付けを良好に行なえないという課題を有していた。
装された高密度プリント配線板に半田付けする場合、大
型チップ部品９の陰になるプリント配線板１の半田付け
ランド11に半田流が入り込めず、空間部13が残った状態
となり、チップ部品の電極12と半田付けランド11との間
で半田接合しない部分が発生する。この課題を防止する
手段として、半田を半田噴流ノズル５から高く吹き上
げ、半田付けランド11への接触を良くすると、半田付け
開始時点および半田付け終了時点でプリント配線板１の
上面へ半田が流れ込む状態となる。第７図、第８図は噴
流半田のプリント配線板の上面に半田が乗り上げた状態
を示したものである。まず第７図において、半田噴流ノ
ズル５からの半田の吹き上げを高くすると、プリント配
線板１の前端から噴流波６がプリント配線板１の上面へ
乗り上げる。また、第８図において、半田噴流ノズル５
からの半田の吹き上げを高くすると、プリント配線板１
の後端から噴流波６がプリント配線板１の上面へ乗り上
げる。このようにプリント配線板１の上面に上った溶融
半田の熱により上部電気部品の外装変形および性能破壊
が発生するため、半田噴流ノズル５からの半田の吹き上
げを高くできず、その結果高密度実装プリント配線板の
半田付けを良好に行なえないという課題を有していた。
本発明はこのような課題を解決するもので、半田付け
開始および終了時点でプリント配線板の上面への半田の
乗り上げを防止し、かつ半田付けを良好に行なえ、半田
付けの信頼性の向上を図ることを目的とするものであ
る。
開始および終了時点でプリント配線板の上面への半田の
乗り上げを防止し、かつ半田付けを良好に行なえ、半田
付けの信頼性の向上を図ることを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の半田噴流装置は、
半田を蓄えた半田槽と、この半田槽内の半田を半田槽の
上部を通過するプリント配線板の方向に案内する半田噴
出ノズルと、この半田噴出ノズルから半田を噴流させる
ために前記半田槽内の半田を前記半田噴流ノズルの方向
に送出するための半田噴流羽根と、この半田噴流羽根の
回転速度を二段階に可変し前記半田噴流ノズルからの半
田流量を制御する半田噴流レベル可変部と、前記プリン
ト配線板の位置を検出する位置検出部とを備え、前記半
田噴流レベル可変部に、前記位置検出部がプリント配線
板の前端の通過を検出してから所定時間経過後に半田噴
流ノズルから噴流する半田流量を増大させ、プリント配
線板の後端が通過する少し手前で半田流量を減少させる
よう前記半田噴流レベル可変部の駆動を制御するタイマ
ーが設けられたものである。
半田を蓄えた半田槽と、この半田槽内の半田を半田槽の
上部を通過するプリント配線板の方向に案内する半田噴
出ノズルと、この半田噴出ノズルから半田を噴流させる
ために前記半田槽内の半田を前記半田噴流ノズルの方向
に送出するための半田噴流羽根と、この半田噴流羽根の
回転速度を二段階に可変し前記半田噴流ノズルからの半
田流量を制御する半田噴流レベル可変部と、前記プリン
ト配線板の位置を検出する位置検出部とを備え、前記半
田噴流レベル可変部に、前記位置検出部がプリント配線
板の前端の通過を検出してから所定時間経過後に半田噴
流ノズルから噴流する半田流量を増大させ、プリント配
線板の後端が通過する少し手前で半田流量を減少させる
よう前記半田噴流レベル可変部の駆動を制御するタイマ
ーが設けられたものである。
作用 本発明は上記した構成によって、プリント配線板の半
田付け期間中、半田噴流ノズルから噴流する半田流量を
増加することにより、半田付け開始および終了時点での
プリント配線板上面への半田の乗り上げを防止でき、か
つ高密度実装したプリント配線板の半田付けにおいて
も、各ランド部に半田流が行きわたり、半田付けが良好
に行なえるものである。
田付け期間中、半田噴流ノズルから噴流する半田流量を
増加することにより、半田付け開始および終了時点での
プリント配線板上面への半田の乗り上げを防止でき、か
つ高密度実装したプリント配線板の半田付けにおいて
も、各ランド部に半田流が行きわたり、半田付けが良好
に行なえるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面（第１図〜第
３図）に基づいて説明する。なお図中、前記従来例と同
一符号は同一部材を示し、その詳細説明は省略する。
３図）に基づいて説明する。なお図中、前記従来例と同
一符号は同一部材を示し、その詳細説明は省略する。
第１図は本発明の一実施例における半田噴流装置のプ
リント配線板通過時の状態を示すものである。第１図に
おいて、14は反射型ホトセンサーで、プリント配線板１
の通過を検知してその信号を半田噴流レベル可変部15へ
と送る。半田噴流レベル可変部15はモーター４への出力
を制御し、半田噴流ノズル５から半田噴流波６を送り出
すモーター４の出力を二段階に切り換える自動制御機能
を設けたものである。他の構成は前記従来例と同じであ
る。
リント配線板通過時の状態を示すものである。第１図に
おいて、14は反射型ホトセンサーで、プリント配線板１
の通過を検知してその信号を半田噴流レベル可変部15へ
と送る。半田噴流レベル可変部15はモーター４への出力
を制御し、半田噴流ノズル５から半田噴流波６を送り出
すモーター４の出力を二段階に切り換える自動制御機能
を設けたものである。他の構成は前記従来例と同じであ
る。
次に、以上のように構成された半田噴流装置の動作に
ついて説明する。
ついて説明する。
第２図は本実施例のプリント配線板１の搬送位置と半
田噴流ノズル５から噴流する半田流量との関係を示すも
のであって、第２図（Ａ）に示すようにプリント配線板
１の前端が反射型ホトセンサー14の検出位置ａを通過
し、半田噴流ノズル５の上方位置ｂに到達すると、第２
図（Ｂ）に示すように半田噴流ノズル５から噴流する半
田流量が増加する。半田付け期間中の半田流量は増加状
態に保持され、プリント配線板11の後端が半田噴流ノズ
ル５の真上を通過する少し手前の位置Ｃで半田流量が減
少する〔第２図（Ｃ）参照〕。第３図は第２図の半田流
量の増減をグラフ化したものであり、反射型ホトセンサ
ー14がプリント配線板１の前端の通過を検知（第３図ａ
位置）すると、半田噴流レベル可変部15へ通信信号が送
られ、モーター４の回転数を上げるタイマーがセットさ
れる。モーター４の回転数を上げ、半田流量を増加する
時点（第３図ｂ位置）は、反射型ホトセンサー14がプリ
ント配線板１の前端の通過を検知したときから所定時間
経過後、すなわち、プリント配線板１の前端が半田噴流
ノズル５の真上位置を通過する直後に設定し、プリント
配線板１の上面への半田の乗り上げを防ぐ。半田付け期
間中の半田流量は増加状態に保持されるため、プリント
配線板１の各ランドの半田付きが良好となる。モーター
４の回転数を下げ、タイマーにおける半田流量を減少さ
せる時点（第３図ｃ位置）は、プリント配線板１の後端
が半田噴流ノズル５の真上を通過する少し手前に設定
し、プリント配線板１の後端部において上面への半田の
乗り上げを防ぐ。
田噴流ノズル５から噴流する半田流量との関係を示すも
のであって、第２図（Ａ）に示すようにプリント配線板
１の前端が反射型ホトセンサー14の検出位置ａを通過
し、半田噴流ノズル５の上方位置ｂに到達すると、第２
図（Ｂ）に示すように半田噴流ノズル５から噴流する半
田流量が増加する。半田付け期間中の半田流量は増加状
態に保持され、プリント配線板11の後端が半田噴流ノズ
ル５の真上を通過する少し手前の位置Ｃで半田流量が減
少する〔第２図（Ｃ）参照〕。第３図は第２図の半田流
量の増減をグラフ化したものであり、反射型ホトセンサ
ー14がプリント配線板１の前端の通過を検知（第３図ａ
位置）すると、半田噴流レベル可変部15へ通信信号が送
られ、モーター４の回転数を上げるタイマーがセットさ
れる。モーター４の回転数を上げ、半田流量を増加する
時点（第３図ｂ位置）は、反射型ホトセンサー14がプリ
ント配線板１の前端の通過を検知したときから所定時間
経過後、すなわち、プリント配線板１の前端が半田噴流
ノズル５の真上位置を通過する直後に設定し、プリント
配線板１の上面への半田の乗り上げを防ぐ。半田付け期
間中の半田流量は増加状態に保持されるため、プリント
配線板１の各ランドの半田付きが良好となる。モーター
４の回転数を下げ、タイマーにおける半田流量を減少さ
せる時点（第３図ｃ位置）は、プリント配線板１の後端
が半田噴流ノズル５の真上を通過する少し手前に設定
し、プリント配線板１の後端部において上面への半田の
乗り上げを防ぐ。
発明の効果 以上のように本発明によれば、半田付け時においてプ
リント配線板上面への半田の乗り上げを防止でき、かつ
プリント配線板の各ランドへの半田付きが良くなり、半
田付け後の手直しロスの大巾削減が図れ、プリント配線
板への信頼性を飛躍的に向上させることができる。
リント配線板上面への半田の乗り上げを防止でき、かつ
プリント配線板の各ランドへの半田付きが良くなり、半
田付け後の手直しロスの大巾削減が図れ、プリント配線
板への信頼性を飛躍的に向上させることができる。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は半
田噴流装置の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はプリント
配線板の搬送位置と半田流量との関係を説明する動作説
明図、第３図は第２図の半田流量の増減をグラフ化した
説明図、第４図〜第８図は従来例を示し、第４図は半田
噴流装置の断面図、第５図は同要部斜視図、第６図は高
密度実装プリント配線板の半田付け状態を説明する要部
拡大断面図、第７図はプリント配線板前端からの半田の
乗り上げ状態を示す動作説明図、第８図はプリント配線
板後端からの半田の乗り上げ状態を示す動作説明図であ
る。 １……プリント配線板、３……半田噴流羽根、４……モ
ーター、５……半田噴流ノズル、６……噴流波、７……
半田槽、14……反射型ホトセンサー、15……半田噴流レ
ベル可変部。
田噴流装置の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はプリント
配線板の搬送位置と半田流量との関係を説明する動作説
明図、第３図は第２図の半田流量の増減をグラフ化した
説明図、第４図〜第８図は従来例を示し、第４図は半田
噴流装置の断面図、第５図は同要部斜視図、第６図は高
密度実装プリント配線板の半田付け状態を説明する要部
拡大断面図、第７図はプリント配線板前端からの半田の
乗り上げ状態を示す動作説明図、第８図はプリント配線
板後端からの半田の乗り上げ状態を示す動作説明図であ
る。 １……プリント配線板、３……半田噴流羽根、４……モ
ーター、５……半田噴流ノズル、６……噴流波、７……
半田槽、14……反射型ホトセンサー、15……半田噴流レ
ベル可変部。
Claims (1)
- 【請求項１】半田を蓄えた半田槽と、この半田槽内の半
田を半田槽の上部を通過するプリント配線板の方向に案
内する半田噴出ノズルと、この半田噴出ノズルから半田
を噴流させるために前記半田槽内の半田を前記半田噴流
ノズルの方向に送出するための半田噴流羽根と、この半
田噴流羽根の回転速度を二段階に可変し前記半田噴流ノ
ズルからの半田流量を制御する半田噴流レベル可変部
と、前記プリント配線板の位置を検出する位置検出部と
を備え、前記半田噴流レベル可変部に、前記位置検出部
がプリント配線板の前端の通過を検出してから所定時間
経過後に半田噴流ノズルから噴流する半田流量を増大さ
せ、プリント配線板の後端が通過する少し手前で半田流
量を減少させるよう前記半田噴流レベル可変部の駆動を
制御するタイマーが設けられた半田噴流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2633890A JP2930350B2 (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半田噴流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2633890A JP2930350B2 (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半田噴流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238167A JPH03238167A (ja) | 1991-10-23 |
| JP2930350B2 true JP2930350B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12190655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2633890A Expired - Fee Related JP2930350B2 (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半田噴流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930350B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9301935A (nl) * | 1993-11-08 | 1995-06-01 | Soltec Bv | Soldeermachine met aangepaste soldeertoren. |
| JP4038582B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2008-01-30 | 千住システムテクノロジー株式会社 | プリント基板のはんだ付け方法 |
| JP5384766B1 (ja) * | 2013-07-29 | 2014-01-08 | 富士通テン株式会社 | 半田付け装置、及び、半田付け方法 |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2633890A patent/JP2930350B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03238167A (ja) | 1991-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |