KR101141458B1 - 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐은 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수개의 노즐공을 포함하며, 상기 노즐 플레이트로 이송되는 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 형성되는 제1 노즐부; 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 길이방향으로 배치되며, 상기 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공을 구비하는 제2 노즐부; 및 상기 제1 노즐부 또는 상기 제2 노즐부를 구성하는 다수의 노즐공 사이에 요홈 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더의 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부;를 포함할 수 있다.

Description

솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신{Injection nozzle of soldering and soldering machine including the same}
본 발명은 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판과 회로소자의 결합을 위한 소형 칩(Chip) 등 미세 피치를 솔더링 하기 위한 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신에 관한 것이다.
최근의 전자 제품들은 고기능화, 소형화, 경량화 등 첨단의 성능으로 발전되어 가고 있으며, 또한, 패키지의 소형화 추세로 인하여 미세한 접합부의 신뢰성에 대한 연구가 요구되고 있다.
일반적으로 전자 제품의 필수 구성 요소인 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)에는 각각 제 기능이 발휘될 수 있도록 하기 위하여 각종 회로소자와 전체 회로를 솔더링에 의해 연결하고 있다.
따라서, 각종 회로소자의 기능 발휘를 위해 솔더링이 중요한 요소로 인식되고 있으며, 종래에는 직선형 2열 구조의 노즐공이 구비된 노즐부를 통하여 용융된 솔더를 분출하고, 분출되는 솔더측으로 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)을 이동시켜 솔더링을 하는 방법을 사용하였다.
즉, 회로소자를 솔더링하고자 하는 경우 바 솔더를 포트에 넣고 열을 가하여 상기 솔더를 용융된 액체 상태로 만든 후 임펠러를 구동시켜 노즐공을 통해 분출함으로써 상기 회로소자를 솔더링하게 되는 것이다.
그러나, 종래의 방법은 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)에 실장되는 회로소자의 소형화로 인하여 매우 좁아진 회로소자 간의 간격 등 미세부위에 솔더링하는 것에는 한계가 있으며 미세부위에 솔더가 침투하지 않아 불량이 발생한다는 문제가 있다.
즉, 회로소자의 소형화에 따라 필연적으로 발생하는 미세 부위 솔더링시 칩(Chip) 랜드 부위에 솔더가 뭇지 않아 미납이 발생하게 되고 결과적으로 생산성 및 품질 불량이 발생한다는 문제가 있다.
그러므로, 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)의 소형 칩(Chip) 랜드 등 미세부위까지 솔더가 침투하게 하여 완전한 솔더링이 되게 하는 연구가 시급한 실정이다.
본 발명의 목적은 솔더 포트내에 플럭스 이물에 의한 노즐공의 막힘을 방지하고 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)상의 미세한 회로소자 근접 부위에 솔더링이 가능하게 하는 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐은 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수개의 노즐공을 포함하며, 상기 노즐 플레이트로 이송되는 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 형성되는 제1 노즐부; 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 길이방향으로 배치되며, 상기 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공을 구비하는 제2 노즐부; 및 상기 제1 노즐부 또는 상기 제2 노즐부를 구성하는 다수의 노즐공 사이에 홈이 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공에서 분사되는 솔더는 상기 회로소자의 단자에서 일치하게 되어 상기 회로소자의 단자를 솔더링하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 형성되며, 상기 제1 노즐부의 양측에 형성된 상기 제2 노즐부에 형성되는 다수의 노즐공의 사이의 분사각은 1도 이상 10도 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신은 솔더링이 요구되는 회로소자가 운반되는 이송부; 상기 이송부로부터 운반된 상기 회로소자에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포부; 및 상기 플럭스가 도포된 상기 회로소자에 솔더를 분사하도록 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수의 노즐공을 포함하는 제1 노즐부, 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공이 길이방향으로 배치되는 제2 노즐부 및 상기 다수의 노즐공 사이에 요홈 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부가 구비되는 솔더링 분사 노즐;을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 상기 솔더링 분사 노즐은 상기 제1 노즐부 양측에 상기 제2 노즐부가 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 상기 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경으로 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 요홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신은 상기 플럭스 도포부와 상기 솔더링 분사 노즐 사이에 구비되어 상기 회로소자의 이물을 분해하기 위해 열을 제공하는 예열부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신은 상기 솔더링 분사 노즐에 의해 솔더링된 상기 회로소자를 냉각시켜 상기 회로소자에 분사된 솔더를 냉각시키도록 하는 냉각부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신에 의하면, 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)상의 칩(Chip) 랜드 미세 피치를 솔더링 할 수 있다.
또한, 노즐공 주변에 플럭스의 잔사로 인해 솔더 이물이 결합하는 것을 방지하여 노즐공이 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 외관을 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신을 도시한 개략 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 단면도(도 4의 A-A 단면도).
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐의 가이드부를 도시한 개략 절개 사시도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 형태를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 형태에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 형태를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시 형태의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 외관을 도시한 개략 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신(300)은 이송부(10)와 본체부(200)를 포함할 수 있다.
이송부(10)는 솔더링이 요구되는 회로소자(15)가 탑재되며, 상기 회로소자(15)는 상기 이송부(10)에 의해 본체부(200) 내부로 일정한 속도로 유입되게 된다.
상기 본체부(200)는 솔더링 머신(300)의 외관을 형성하며, 내부에는 후술할 플럭스 도포부(20), 예열부(30), 솔더 도포부(40) 및 냉각부(50)가 배치될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신을 도시한 개략 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신(300)은 플럭스 도포부(20), 예열부(30), 솔더 도포부(40) 및 냉각부(50)를 포함할 수 있다.
상기 플럭스 도포부(20)는 이송부(10)에 의해 이송되어진 솔더링이 요구되는 회로소자(15), 즉 인쇄회로기판상의 솔더링이 필요한 면에 일정량의 플럭스(Flux)를 분사하는 장치이다.
여기서, 플럭스는 상기 인쇄회로기판에 회로소자(15)를 솔더링 하는 경우 솔더링 하는 랜드부분의 재 산화 방지 및 산화막을 제거하여 접합이 잘되게 하는 수지일 수 있다.
다만, 상기 플럭스의 종류는 솔더링하고자 하는 제품의 특성에 따라 상기 플럭스의 종류는 다양해질 수 있다.
예열부(30)는 솔더링이 요구되는 인쇄회로기판에 플럭스가 도포된 후 상기 인쇄회로기판에 결합된 회로소자(15)를 예열하는 장치로, 상기 회로소자(15)가 고온의 솔더에 의해 솔더링 되는 경우 열에 의한 상기 회로소자(15)의 충격을 방지하는 기능을 할 수 있다.
또한, 상기 예열부(30)는 상기 인쇄회로기판상에 도포된 플럭스의 화학 반응에 의해 상기 인쇄회로기판상에 존재하는 이물질을 분해하여 솔더링을 더욱 견고히 할 수 있다.
여기서, 상기 예열부(30)의 온도는 상기 플럭스의 종류와 마찬가지로 일정하게 정해지는 것이 아니라 솔더링 하고자 하는 제품의 특성에 따라 다르게 설정될 수 있다.
냉각부(50)는 솔더 도포부(40)의해 솔더링된 상기 인쇄회로기판과 회로소자(15)를 냉각시켜 분사된 솔더를 냉각시키도록 하는 장치로 솔더링을 마무리하는 장치일 수 있다.
상기 냉각부(50)는 상기 솔더 도포부(40)에 의해 분사된 용융된 솔더를 냉각시켜 상기 인쇄회로기판상에 상기 회로소자(15)가 결합되는 것을 완성시킬 수 있다.
솔더 도포부(40)는 1차 분사부(45) 및 2차 분사부(47)를 포함할 수 있으며, 상기 1차 및 2차 분사부(45, 47)는 각각 노즐 하우징(46, 48)을 구비할 수 있다.
상기 1차 분사부(45)는 솔더링 분사 노즐(100)을 포함할 수 있으며, 상기 솔더링 분사 노즐(100)에 관해서는 도 3 내지 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.
상기 2차 분사부(47)는 상기 1차 분사부(45) 후측부에 형성되며, 1차적으로 상기 1차 분사부(45)에 의해 솔더링이 작업된 인쇄회로기판의 랜드에 2차 솔더링을 실시할 수 있도록 하는 장치이다.
상기 2차 분사부(47)는 노즐하우징(48)의 몸체 내측으로는 소정의 공간부가 형성되고, 몸체 전면 상부로는 용융되어 분출된 솔더를 하부측으로 안내하는 가이드판(49)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 2차 분사부(47)는 1차 솔더링을 보충하는 장치로, 상기 인쇄회로기판의 1차 솔더링된 부분을 매끄럽게 가공처리할 수 있으며, 솔더링에 의한 쇼트를 방지하는 기능을 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 단면도(도 4의 A-A 단면도)이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐의 가이드부를 도시한 개략 절개 사시도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신(300)에 제공되는 솔더링 분사 노즐(100)은 제1 노즐부(110), 제2 노즐부(120) 및 가이드부(130)를 포함할 수 있다.
상기 제1 노즐부(110)는 노즐 플레이트(180) 상에 길이방향으로 형성되는 다수의 노즐공(115)을 포함하며, 상기 노즐공(115)을 통해서 분사되는 용융된 솔더는 상기 이송부(10)에 의해 이송되는 인쇄회로기판 상에 결합된 회로소자의 단자를 향할 수 있다.
또한, 상기 제1 노즐부(110)는 상기 노즐 플레이트(180)의 중앙부에 형성될 수 있으며, 상기 제1 노즐부(110)에 형성되는 다수의 노즐공(115)은 상기 노즐 플레이트(180) 상에서 소정의 폭과 크기를 갖으며 일정 간격을 두고 연장되게 형성될 수 있다.
상기 제1 노즐부(110)에 형성되는 다수의 노즐공(115)은 상기 노즐 플레이트(180)를 수직으로 직립되게 관통될 수 있으며, 후술할 제2 노즐부(120)에 형성되는 노즐공(125)의 분사각과 소정 각도를 이룰 수 있다.
상기 제2 노즐부(120)는 상기 제1 노즐부(110)의 적어도 일측에 길이방향으로 형성되며, 상기 인쇄회로기판 상에 결합된 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 하는 다수의 노즐공(125)을 포함할 수 있다.
상기 제2 노즐부(120)에 형성되는 다수의 상기 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 다수의 노즐공(115)의 분사각을 기준으로 경사진 분사각을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제2 노즐부(120)는 상기 제1 노즐부(110)의 양측에 형성되어, 상기 노즐 플레이트(180) 상에 형성되는 노즐부(110, 120)의 열은 3열이 될 수 있으며, 상기 제1 노즐부(110)의 양측에 형성된 상기 제2 노즐부(120)에 형성되는 노즐공(125) 사이의 분사각(α)은 1도 이상 10도 이하인 것이 바람직하다.
상기 경사진 분사각(α)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 노즐공(115)을 통해 분사되는 솔더가 인쇄회로기판 상의 회로소자 단자(15)와 만나는 지점(x)에서 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 노즐공(125)에서 분사되는 솔더가 입사되도록 하기 위함이다.
즉, 상기 제1 및 제2 노즐부(110, 120)에 형성된 다수의 노즐공(115, 125)에서 분사되는 솔더는 솔더링이 요구되는 인쇄회로기판 상의 회로소자 단자(15, x)에서 일치하게 되어 상기 회로소자의 단자(15, x)를 솔더링하게 되는 것이다.
여기서, 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 다수의 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 노즐공(115) 사이에 형성될 수 있다.
다시 말하면, 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 다수의 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 다수의 노즐공(115)의 횡방향에서 동일선상으로 형성되는 것이 아니라, 상호 어긋나는 방향으로 형성되므로 솔더링 작업시 보다 균일한 솔더링 작업이 수행될 수 있는 것이며, 이로 인하여 솔더링 불량으로 인한 손실을 방지할 수 있는 것이다.
또한, 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 다수의 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 다수의 노즐공(115)보다 작은 직경을 갖도록 할 수 있다.
상기 제2 노즐부(120)에 형성된 노즐공(125)과 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 노즐공(115)의 직경의 비는 3.5 대 4인 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 노즐공(115, 125)의 분사압력 및 솔더링이 요구되는 회로소자의 단자와의 거리에 따라 달라질 수 있음을 밝혀둔다.
여기서, 상기 직경의 차이는 솔더링 작업시 보다 안정되고, 광범위하게 솔더링 작업을 수행할 수 있게 해주며, 솔더링이 요구되는 인쇄회로기판의 웨이브 변형에 따른 대응력을 향상시킬 수 있게 해준다.
상기 언급한 솔더링 분사 노즐(100)을 정리하면, 본 발명에 따른 솔더링 분사 노즐(100)은 상기 노즐 플레이트(180) 상에 3열의 노즐부(110, 120)가 구비되고, 제2 노즐부(120)에 형성되는 노즐공(125)의 직경이 상기 제1 노즐부(110)에 형성되는 노즐공(115)의 직경보다 작게 형성됨으로써 인쇄회로기판과 회로소자의 결합을 위한 칩(Chip) 부품 등 미세 피치를 미납 없이 솔더링할 수 있다.
상기 가이드부(130)는 상기 제1 노즐부(110) 또는 상기 제2 노즐부(120)를 구성하는 다수의 노즐공(115, 125) 사이에 홈이 형성되는 것으로, 각각의 노즐부(110, 120)의 길이방향을 따라 일렬로 형성될 수 있다.
상기 가이드부(130)는 U자형의 홈으로 상기 노즐공(115, 125) 주변에 플럭스의 잔사로 인해 솔더 이물이 결합하는 것을 방지하여 상기 노즐공(115, 125)이 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.
즉, 상기 가이드부(130)는 각 노즐부(110, 120)에 형성된 노즐공(115, 125)과 노즐공(115, 125) 사이에 홈이 형성되어 솔더 이물이 흐르는 경로를 형성해주므로 상기 노즐공(115, 125)에 솔더 이물이 정체되는 것을 방지하여 상기 노즐공(115, 125)의 막힘을 방지해주는 것이다.
이상의 실시예를 통한, 솔더링 분사 노즐(100)은 3열의 노즐부(110, 120)를 구비하고, 노즐공(115, 125)의 직경을 달리 구성함으로써 인쇄회로기판 상의 소형 칩(Chip) 랜드 등 미세 피치를 미납없이 솔더링 할 수 있으며, 노즐공(115, 125) 사이에 형성된 U자홈의 가이드부(130)로 인하여 노즐공(115, 125) 주변에 플럭스의 잔사로 인해 솔더 이물이 결합하는 것을 방지하여 노즐공(115, 125)이 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지할 수 있다.
10: 이송부 20: 플럭스 도포부
30: 예열부 40: 솔더 도포부
50: 냉각부 100: 솔더링 분사 노즐
110: 제1 노즐부 120: 제2 노즐부
130: 가이드부 300: 솔더링 머신

Claims (13)

  1. 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수개의 노즐공을 포함하며, 상기 노즐 플레이트로 이송되는 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 형성되는 제1 노즐부;
    상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 길이방향으로 배치되며, 상기 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공을 구비하는 제2 노즐부; 및
    상기 제1 노즐부 또는 상기 제2 노즐부를 구성하는 다수의 노즐공 사이에 홈이 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부;를 포함하는 솔더링 분사 노즐.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공에서 분사되는 솔더는 상기 회로소자의 단자에서 일치하게 되어 상기 회로소자의 단자를 솔더링하는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경을 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 형성되며,
    상기 제1 노즐부의 양측에 형성된 상기 제2 노즐부에 형성되는 다수의 노즐공의 사이의 분사각은 1도 이상 10도 이하인 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
  8. 솔더링이 요구되는 회로소자가 운반되는 이송부;
    상기 이송부로부터 운반된 상기 회로소자에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포부; 및
    상기 플럭스가 도포된 상기 회로소자에 솔더를 분사하도록 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수의 노즐공을 포함하는 제1 노즐부, 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공이 길이방향으로 배치되는 제2 노즐부 및 상기 다수의 노즐공 사이에 홈이 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부가 구비되는 솔더링 분사 노즐;를 포함하는 솔더링 머신.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 솔더링 분사 노즐은 상기 제1 노즐부 양측에 상기 제2 노즐부가 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더링 머신.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경으로 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 머신.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 하는 솔더링 머신.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 플럭스 도포부와 상기 솔더링 분사 노즐 사이에 구비되어 상기 회로소자의 이물을 분해하기 위해 열을 제공하는 예열부;를 더 포함하는 솔더링 머신.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 솔더링 분사 노즐에 의해 솔더링된 상기 회로소자를 냉각시켜 상기 회로소자에 분사된 솔더를 냉각시키도록 하는 냉각부;를 더 포함하는 솔더링 머신.
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