JPH09148705A - 電子部品を搭載した回路基板 - Google Patents
電子部品を搭載した回路基板Info
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- JPH09148705A JPH09148705A JP30005695A JP30005695A JPH09148705A JP H09148705 A JPH09148705 A JP H09148705A JP 30005695 A JP30005695 A JP 30005695A JP 30005695 A JP30005695 A JP 30005695A JP H09148705 A JPH09148705 A JP H09148705A
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- Japan
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田接合部２ａのピンホール、ブローホール
等の発生を防止する。 【解決手段】 回路基板１０上のリード付き電子部品１
ａが載置される部分にガス抜き用ランド５を設け、この
回路基板１０とリード付き電子部品１ａ間に隙間５ａを
設けフロー半田付け時に発生するフラックスの溶剤によ
るガスをこの隙間５ａから逃がし、ピンホール、ブロー
ホール等の発生を防止する。
等の発生を防止する。 【解決手段】 回路基板１０上のリード付き電子部品１
ａが載置される部分にガス抜き用ランド５を設け、この
回路基板１０とリード付き電子部品１ａ間に隙間５ａを
設けフロー半田付け時に発生するフラックスの溶剤によ
るガスをこの隙間５ａから逃がし、ピンホール、ブロー
ホール等の発生を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を搭載した
回路基板に関する。
回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、生産性向上のため、特に回路
基板上にマウントされた電子部品の電極またはリードの
半田付けにフロー半田付けが用いられている。この方法
では半田付けし易いように電子部品がマウントされた回
路基板の半田付け側表面にフラックスを塗布するが、プ
リヒータ及び溶融半田の熱でフラックスの溶剤が揮発し
ガスが発生する。回路基板に回路部品が密着状態にある
と、このガスは回路基板の電子部品挿入孔に入り込み溶
融した半田の熱で孔の中のガスが膨張を始め、膨張した
圧力により半田接合面にピンホール、ブローホールを開
けることとなる。
基板上にマウントされた電子部品の電極またはリードの
半田付けにフロー半田付けが用いられている。この方法
では半田付けし易いように電子部品がマウントされた回
路基板の半田付け側表面にフラックスを塗布するが、プ
リヒータ及び溶融半田の熱でフラックスの溶剤が揮発し
ガスが発生する。回路基板に回路部品が密着状態にある
と、このガスは回路基板の電子部品挿入孔に入り込み溶
融した半田の熱で孔の中のガスが膨張を始め、膨張した
圧力により半田接合面にピンホール、ブローホールを開
けることとなる。
【０００３】このように発生した半田接合面のピンホー
ル、ブローホールは半田接合部の接合強度を弱めること
となり、製品の寿命を著しく短くしている。例えば、図
８（ａ）に示すように回路基板と電子部品１が密着状態
にあると図８（ｂ）に示すようにフラクサ１１でフラッ
クスを塗布すると、図８（ｃ）に示すように、プリヒー
タ１２で回路基板１０の下面を加熱すると、図９（ｄ）
に示すように、回路基板１０に塗布されたフラックスの
溶剤が揮発してガス化し、回路基板１０上にマウントさ
れた電子部品１の挿入孔６に入り、半田槽１３の溶融半
田の半田噴流２６の熱により挿入孔６内のガスが膨張
し、回路部品１の挿入孔６が半田噴流２６より出る際、
図９（ｅ）に示すように電子部品１と接続用ランド２を
接続する半田接合部が凝固しきらない前に溶融半田の熱
によって膨張したガスが勢いよく半田接合面に噴き出
し、半田接合部にピンホール、ブローホールを発生させ
る。
ル、ブローホールは半田接合部の接合強度を弱めること
となり、製品の寿命を著しく短くしている。例えば、図
８（ａ）に示すように回路基板と電子部品１が密着状態
にあると図８（ｂ）に示すようにフラクサ１１でフラッ
クスを塗布すると、図８（ｃ）に示すように、プリヒー
タ１２で回路基板１０の下面を加熱すると、図９（ｄ）
に示すように、回路基板１０に塗布されたフラックスの
溶剤が揮発してガス化し、回路基板１０上にマウントさ
れた電子部品１の挿入孔６に入り、半田槽１３の溶融半
田の半田噴流２６の熱により挿入孔６内のガスが膨張
し、回路部品１の挿入孔６が半田噴流２６より出る際、
図９（ｅ）に示すように電子部品１と接続用ランド２を
接続する半田接合部が凝固しきらない前に溶融半田の熱
によって膨張したガスが勢いよく半田接合面に噴き出
し、半田接合部にピンホール、ブローホールを発生させ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、上記原因による半田接合部のピンホール、
ブローホールの発生を防止できる電子部品を搭載した回
路基板を提供することである。
する課題は、上記原因による半田接合部のピンホール、
ブローホールの発生を防止できる電子部品を搭載した回
路基板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために請求項１の発明に係る電子部品を搭載した回路基
板は回路基板上のリード付き電子部品が載置される部分
にガス抜き用ランドを設け、この回路基板とリード付き
電子部品間に隙間を設けた構成とし、フロー半田時に発
生するフラックス溶剤等のガスをこの隙間から逃がし、
ピンホール、ブローホールの発生を防止する。
ために請求項１の発明に係る電子部品を搭載した回路基
板は回路基板上のリード付き電子部品が載置される部分
にガス抜き用ランドを設け、この回路基板とリード付き
電子部品間に隙間を設けた構成とし、フロー半田時に発
生するフラックス溶剤等のガスをこの隙間から逃がし、
ピンホール、ブローホールの発生を防止する。
【０００６】請求項２の発明に係る電子部品を搭載した
回路基板はガス抜き用ランドが導体から成ることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品を搭載した回路基板の
構成とし、フロー半田時に発生するフラックス溶剤等の
ガスをこの隙間から逃がし、ピンホール、ブローホール
の発生を防止する。
回路基板はガス抜き用ランドが導体から成ることを特徴
とする請求項１に記載の電子部品を搭載した回路基板の
構成とし、フロー半田時に発生するフラックス溶剤等の
ガスをこの隙間から逃がし、ピンホール、ブローホール
の発生を防止する。
【０００７】請求項３の発明に係る電子部品を搭載した
回路基板はガス抜き用ランド上に半田が施されたことを
特徴とする請求項２に記載の電子部品を搭載した回路基
板の構成とし、隙間をより大きくとれるようにした。
回路基板はガス抜き用ランド上に半田が施されたことを
特徴とする請求項２に記載の電子部品を搭載した回路基
板の構成とし、隙間をより大きくとれるようにした。
【０００８】請求項４の発明に係る電子部品を搭載した
回路基板はガス抜き用ランドが接着剤から成ることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品を搭載した回路基板
の構成とし、導体でガス抜きランドが形成できない場合
にも同等の効果を得た。
回路基板はガス抜き用ランドが接着剤から成ることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品を搭載した回路基板
の構成とし、導体でガス抜きランドが形成できない場合
にも同等の効果を得た。
【０００９】請求項５の発明に係る電子部品を搭載した
回路基板はガス抜き用ランドが絶縁シートから成ること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品を搭載した回路
基板の構成とし、コストを少なくガス抜きランドを形成
した。
回路基板はガス抜き用ランドが絶縁シートから成ること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品を搭載した回路
基板の構成とし、コストを少なくガス抜きランドを形成
した。
【００１０】
実施の形態例１ 図１〜図２は本発明の実施の形態例１に係る電子部品を
搭載した回路基板を示し、この回路基板１０は絶縁材料
から成る板状体であって、その上には各種の電子部品１
がマウントされる。これらの電子部品１の電極及びリー
ドは回路基板１０上に接合された銅箔をエッチングして
形成された接合用ランド２と接続されるようになされて
いる。また、接続用ランド２を介して電子部品１を互い
に接続するための配線パターン３が接続用ランド２と共
に接合された銅箔も形成されている。
搭載した回路基板を示し、この回路基板１０は絶縁材料
から成る板状体であって、その上には各種の電子部品１
がマウントされる。これらの電子部品１の電極及びリー
ドは回路基板１０上に接合された銅箔をエッチングして
形成された接合用ランド２と接続されるようになされて
いる。また、接続用ランド２を介して電子部品１を互い
に接続するための配線パターン３が接続用ランド２と共
に接合された銅箔も形成されている。
【００１１】なお、この回路基板１０の両面には電子部
品１及び、接続用ランド２、配線パターン３を有してお
り、回路基板１０の孔に銅箔をエッチングし、回路基板
１０の両面を電気的に接続するスルーホール４を有して
いる。さらに、この回路基板１０のフロー半田付け面と
反対面のリード付き電子部品１ａの下に銅箔をエッチン
グしたピンホール防止用のガス抜き用ランド５を形成
し、回路基板１０と電子部品１の間に隙間５ａを設け、
フロー半田付け面でフロー半田付け装置内の熱で発生す
るフラックス溶剤等のガスをリード付き電子部品１ａ側
に逃すようにしている。
品１及び、接続用ランド２、配線パターン３を有してお
り、回路基板１０の孔に銅箔をエッチングし、回路基板
１０の両面を電気的に接続するスルーホール４を有して
いる。さらに、この回路基板１０のフロー半田付け面と
反対面のリード付き電子部品１ａの下に銅箔をエッチン
グしたピンホール防止用のガス抜き用ランド５を形成
し、回路基板１０と電子部品１の間に隙間５ａを設け、
フロー半田付け面でフロー半田付け装置内の熱で発生す
るフラックス溶剤等のガスをリード付き電子部品１ａ側
に逃すようにしている。
【００１２】図３はこのような回路基板１０上の電子部
品１の半田付けのために用いられるフロー半田付け装置
の断面図である。図３を参照して、概略の構造を説明す
ると、この装置の筐体の入口７と出口８との間にコンベ
ア９が配されている。このコンベア９によって回路基板
１０を搬送するようにしている。コンベア９の搬送方向
に沿ってハウジングの入口７側にはフラクサ１１が配置
されている。そしてこのフラクサ１１の右側にはプリヒ
ータ１２が配置されている。さらに、このプリヒータ１
２の右側には半田槽１３が配置されている。
品１の半田付けのために用いられるフロー半田付け装置
の断面図である。図３を参照して、概略の構造を説明す
ると、この装置の筐体の入口７と出口８との間にコンベ
ア９が配されている。このコンベア９によって回路基板
１０を搬送するようにしている。コンベア９の搬送方向
に沿ってハウジングの入口７側にはフラクサ１１が配置
されている。そしてこのフラクサ１１の右側にはプリヒ
ータ１２が配置されている。さらに、このプリヒータ１
２の右側には半田槽１３が配置されている。
【００１３】半田槽１３は溶融した半田を受け入れる浴
槽を形成し、図４に示すように半田槽１３の内部には噴
流ノズル１４が配置されている。噴流ノズル１４はその
底部側であって前端側に半田導入口１５を備え、その内
側に加圧ポンプ１６が設けられている。加圧ポンプ１６
の回転翼は回転軸１７の先端部に固着されると共に、回
転軸１７の上端にはプーリ１８が固着されている。そし
てプーリ１８はベルト１９を介して別のプーリ２０と連
結されている。プーリ２０はモータ２１の出力軸に固着
されており、モータ２１がブラケット２２を介して半田
槽１３の外面に固定されている。噴流ノズル１４は半田
噴流２６を形成するものであって、加圧ポンプ１６によ
って圧送された半田を噴流に変換するための噴流口２３
を備え、前端部には延出部２４が形成され、この延出部
２４によって静かな半田流を形成し、円弧状の案内板２
５によって、大部分の半田の噴流を半田槽１３に戻すよ
うにしている。
槽を形成し、図４に示すように半田槽１３の内部には噴
流ノズル１４が配置されている。噴流ノズル１４はその
底部側であって前端側に半田導入口１５を備え、その内
側に加圧ポンプ１６が設けられている。加圧ポンプ１６
の回転翼は回転軸１７の先端部に固着されると共に、回
転軸１７の上端にはプーリ１８が固着されている。そし
てプーリ１８はベルト１９を介して別のプーリ２０と連
結されている。プーリ２０はモータ２１の出力軸に固着
されており、モータ２１がブラケット２２を介して半田
槽１３の外面に固定されている。噴流ノズル１４は半田
噴流２６を形成するものであって、加圧ポンプ１６によ
って圧送された半田を噴流に変換するための噴流口２３
を備え、前端部には延出部２４が形成され、この延出部
２４によって静かな半田流を形成し、円弧状の案内板２
５によって、大部分の半田の噴流を半田槽１３に戻すよ
うにしている。
【００１４】以上のような構造において、図３に示すコ
ンベア９によって搬送された回路基板１０は、まずフラ
クサ１１によってその半田付けされる表面にフラックス
が塗布される。そしてプリヒータ１２の上部を通過する
際に、回路基板１０の表面に塗布されたフラックスの溶
剤が熱で揮発される共に、回路基板１０上にマウントさ
れた回路部品のヒートショックが防止されるようにな
る。そして半田槽１３上に搬送され、半田噴流２６に接
触して半田付けが行われ、続いて、冷却ファン２７によ
って半田付けで加熱された回路基板１０の冷却が行わ
れ、完成した回路基板１０は出口８を通してこの装置か
ら取り出される。
ンベア９によって搬送された回路基板１０は、まずフラ
クサ１１によってその半田付けされる表面にフラックス
が塗布される。そしてプリヒータ１２の上部を通過する
際に、回路基板１０の表面に塗布されたフラックスの溶
剤が熱で揮発される共に、回路基板１０上にマウントさ
れた回路部品のヒートショックが防止されるようにな
る。そして半田槽１３上に搬送され、半田噴流２６に接
触して半田付けが行われ、続いて、冷却ファン２７によ
って半田付けで加熱された回路基板１０の冷却が行わ
れ、完成した回路基板１０は出口８を通してこの装置か
ら取り出される。
【００１５】このようにフロー半田槽１３は、加熱手段
によって加熱された大量の溶融半田を加圧ポンプ１６に
よって半田導入口１５を通して吸引加圧された溶融半田
を噴流ノズル１４内を加圧しながら圧送するとともに、
噴流ノズル上部に形成されている噴出口２３に供給され
ここで半田噴流２６が形成される。回路基板１０は図４
に示すように、先端側の部分を斜め上方に向けながら傾
斜した状態で通過させることになり、短時間で多数の半
田付けを一挙に行うようにしている。
によって加熱された大量の溶融半田を加圧ポンプ１６に
よって半田導入口１５を通して吸引加圧された溶融半田
を噴流ノズル１４内を加圧しながら圧送するとともに、
噴流ノズル上部に形成されている噴出口２３に供給され
ここで半田噴流２６が形成される。回路基板１０は図４
に示すように、先端側の部分を斜め上方に向けながら傾
斜した状態で通過させることになり、短時間で多数の半
田付けを一挙に行うようにしている。
【００１６】図１に示す回路基板は、接続用ランド２及
び回路基板上にマウントされた電子部品１が図４に示す
半田槽１３の半田噴流２６と接触し、半田付けされるこ
とにより回路基板１０上にマウントされた電子部品を電
気的に接続している。
び回路基板上にマウントされた電子部品１が図４に示す
半田槽１３の半田噴流２６と接触し、半田付けされるこ
とにより回路基板１０上にマウントされた電子部品を電
気的に接続している。
【００１７】実施の形態例２ 図５に示す実施の形態例２では、ガス抜き用ランド５上
に回路部品１を装着する際にあらかじめハンダペースト
を接続用ランドに印刷するとき、同時にガス抜き用ラン
ド５上にハンダペースト２８を印刷することで回路部品
１と回路基板の間に第一の実施例より大きな隙間を開け
ることが出来るため半田接合部のピンホール、ブローホ
ール防止効果をさらに高めることができる。
に回路部品１を装着する際にあらかじめハンダペースト
を接続用ランドに印刷するとき、同時にガス抜き用ラン
ド５上にハンダペースト２８を印刷することで回路部品
１と回路基板の間に第一の実施例より大きな隙間を開け
ることが出来るため半田接合部のピンホール、ブローホ
ール防止効果をさらに高めることができる。
【００１８】実施の形態例３ 図６に示す実施の形態例３では、回路基板１０と電子部
品１の間にガス抜き用ランド５を設けられない場合にリ
ードレス電子部品１ｂを回路基板に固定するために用い
られる接着剤２９をあらかじめ回路基板上に塗布、硬化
した後電子部品１ａを回路基板１０上にマウントすると
上記実施の形態例１、２と同様に回路基板１０とリード
付き電子部品１ａの間に隙間を設けることができ、半田
接合部のピンホール、ブローホール防止効果が得られ
る。
品１の間にガス抜き用ランド５を設けられない場合にリ
ードレス電子部品１ｂを回路基板に固定するために用い
られる接着剤２９をあらかじめ回路基板上に塗布、硬化
した後電子部品１ａを回路基板１０上にマウントすると
上記実施の形態例１、２と同様に回路基板１０とリード
付き電子部品１ａの間に隙間を設けることができ、半田
接合部のピンホール、ブローホール防止効果が得られ
る。
【００１９】実施の形態例４ 図７に示す実施形態例４では、回路基板１０またはリー
ド付き電子部品１ａに絶縁シート３０を貼り付けること
で上記実施の形態例１〜３と同様に半田接合部ピンホー
ル、ブローホール防止効果が得られる。
ド付き電子部品１ａに絶縁シート３０を貼り付けること
で上記実施の形態例１〜３と同様に半田接合部ピンホー
ル、ブローホール防止効果が得られる。
【００２０】この実施の形態例３〜４では、特に回路基
板１０の片面側だけに接続用ランド２及び、配線パター
ン３を有する場合に有効な手段である。
板１０の片面側だけに接続用ランド２及び、配線パター
ン３を有する場合に有効な手段である。
【００２１】
【発明の効果】半田接合面のピンホール、ブローホール
を無くすことができ、半田接合部の強度が増し、信頼性
の高い電子部品を搭載した回路基板が提供できる。
を無くすことができ、半田接合部の強度が増し、信頼性
の高い電子部品を搭載した回路基板が提供できる。
【図１】 実施の形態例１に係る回路基板を示し、
（ａ）リード付き電子部品の装着面側の平面図、（ｂ）
側面図、（ｃ）フロー半田付け面側の平面図。
（ａ）リード付き電子部品の装着面側の平面図、（ｂ）
側面図、（ｃ）フロー半田付け面側の平面図。
【図２】 実施の形態例１に係る回路基板を示し、
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
【図３】 フロー半田付け装置の側断面図。
【図４】 半田槽の側断面図。
【図５】 実施の形態例２に係る回路基板を示し、
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
【図６】 実施の形態例３に係る回路基板を示し、
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
【図７】 実施の形態例４に係る回路基板を示し、
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
（ａ）１部拡大側断面図、（ｂ）フラックス溶剤等のガ
スの流れを示す１部拡大平面図。
【図８】 従来の電子部品を搭載した回路基板を示し、
（ａ）リードを回路基板に挿入した状態の側断面図、
（ｂ）フラックス塗布中の側断面図、（ｃ）プリヒート
中の側断面図。
（ａ）リードを回路基板に挿入した状態の側断面図、
（ｂ）フラックス塗布中の側断面図、（ｃ）プリヒート
中の側断面図。
【図９】 従来の電子部品を搭載した回路基板を示し、
（ｄ）フロー半田中の側断面図、（ｅ）フロー半田中に
ガスが破裂した状態の側断面図。
（ｄ）フロー半田中の側断面図、（ｅ）フロー半田中に
ガスが破裂した状態の側断面図。
１ 電子部品 １ａ リード付き電子部品 １ｂ リードレス電子部品 ２ 接続用ランド ２ａ 半田接合部 ３ 配線パターン ４ スルーホール ５ ガス抜き用ランド ５ａ 隙間 ６ 回路部品挿入孔 ７ 入口 ８ 出口 ９ コンベア １０ 回路基板 １１ フラクサ １２ プリヒータ １３ 半田槽 １４ 噴流ノズル １５ 半田導入孔 １６ ポンプ １７ 回転軸 １８ プーリ １９ ベルト ２０ プーリ ２１ モータ ２２ ブラケット ２３ 噴流口 ２４ 延出部 ２５ 案内板 ２６ 半田噴流 ２７ 冷却ファン ２８ ハンダペースト ２９ 接着剤 ３０ 絶縁シート
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板上のリード付き電子部品が載置
される部分にガス抜き用ランドを設け、 前記回路基板とリード付き電子部品間に隙間を設けたこ
とを特徴とする電子部品を搭載した回路基板。 - 【請求項２】 前記ガス抜き用ランドが導体から成るこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品を搭載した回
路基板。 - 【請求項３】 前記ガス抜き用ランド上に半田が施され
たことを特徴とする請求項２に記載の電子部品を搭載し
た回路基板。 - 【請求項４】 前記ガス抜き用ランドが接着剤から成る
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品を搭載した
回路基板。 - 【請求項５】 前記ガス抜き用ランドが絶縁シートから
成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品を搭載
した回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30005695A JPH09148705A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 電子部品を搭載した回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30005695A JPH09148705A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 電子部品を搭載した回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148705A true JPH09148705A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17880175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30005695A Pending JPH09148705A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 電子部品を搭載した回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148705A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104627A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | プリント基板 |
| WO2012098573A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JP2016207953A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | ファナック株式会社 | ブローホールの発生を抑制するリードを有する電子部品の実装構造 |
| CN109142186A (zh) * | 2018-09-06 | 2019-01-04 | 郑芸芸 | 一种电解铜箔渗透点和针孔的检测装置 |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP30005695A patent/JPH09148705A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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