JPS5914975A - サ−マルプリンタ−ヘツド - Google Patents
サ−マルプリンタ−ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5914975A JPS5914975A JP57124403A JP12440382A JPS5914975A JP S5914975 A JPS5914975 A JP S5914975A JP 57124403 A JP57124403 A JP 57124403A JP 12440382 A JP12440382 A JP 12440382A JP S5914975 A JPS5914975 A JP S5914975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- ceramic substrate
- common electrode
- printer head
- thermal printer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は電気抵抗が小さく、かつ放熱性に優れたサーマ
ルプリンターヘッドに関する。
ルプリンターヘッドに関する。
［発明の技術的背景とその問題点１
電気信号として送られてくる情報を、感熱記録紙上に文
字、記号または画像として記録するサーマルプリンター
ヘッドの発熱体部は、例えばセラミック基板上に発熱抵
抗体や共通電極をスクリーン印刷により印刷、焼成する
厚膜方式や蒸着やスパッタリングにより発熱抵抗体や共
通電極を形成する薄膜方式により製造されている。
字、記号または画像として記録するサーマルプリンター
ヘッドの発熱体部は、例えばセラミック基板上に発熱抵
抗体や共通電極をスクリーン印刷により印刷、焼成する
厚膜方式や蒸着やスパッタリングにより発熱抵抗体や共
通電極を形成する薄膜方式により製造されている。
しかしながらこれらの方法では共通電極の厚さは、例え
ば厚膜方式で１０〜３０μｍ１薄膜方式で数μｍと薄く
、電流を多く流すことができないという欠点があった。
ば厚膜方式で１０〜３０μｍ１薄膜方式で数μｍと薄く
、電流を多く流すことができないという欠点があった。
また近年、サーマルプリンターヘッドの印字速度の増加
に伴い発熱抵抗体で発生する熱量が大幅に増加している
ため、セラミック基板を薄くし熱を放散し易くすること
も行われているが、セラミック基板を薄くした場合には
発熱抵抗体に発生する熱により使用中にセラミック基板
が変形するという問題があった。そのためセラミック基
板の裏面に金属板を熱伝導性のよい接着剤により接合し
で放熱し易くしたものも検討されているが、密着の点で
不充分であるという問題があった。
に伴い発熱抵抗体で発生する熱量が大幅に増加している
ため、セラミック基板を薄くし熱を放散し易くすること
も行われているが、セラミック基板を薄くした場合には
発熱抵抗体に発生する熱により使用中にセラミック基板
が変形するという問題があった。そのためセラミック基
板の裏面に金属板を熱伝導性のよい接着剤により接合し
で放熱し易くしたものも検討されているが、密着の点で
不充分であるという問題があった。
［発明の目的コ
本発明は共通電極の厚さを厚くして電気抵抗を小さくす
るとともに、セラミック基板の裏面に金属板を接合させ
て密着性と放熱性を改良したサーマルプリンターヘッド
を提供することを目的とする。
るとともに、セラミック基板の裏面に金属板を接合させ
て密着性と放熱性を改良したサーマルプリンターヘッド
を提供することを目的とする。
［発明の概要１
すなわち本発明のサーマルプリンターヘッドは発熱抵抗
体を有するごラミック基板の面に、金属板を加熱により
直接接合して共通電極を形成するとともに、セラミック
基板の裏面に金属板を加熱により接合したことを特徴と
する。
体を有するごラミック基板の面に、金属板を加熱により
直接接合して共通電極を形成するとともに、セラミック
基板の裏面に金属板を加熱により接合したことを特徴と
する。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図であり、第２図は第
１図のＩ−Ｉ 切断面図である。
１図のＩ−Ｉ 切断面図である。
図において符号１は厚さ約０．８〜２．０都のアルミナ
等のセラミック基板であり、そのセラミック基板１の一
部分には厚さ０．０７ｍｍの銅、アルミニウム等の金属
板２ａが口字状に集中して配置され、加熱により接合さ
れて共通電極が形成されている。共通電極以外の而には
、例えばＴａ２Ｎからなる発熱抵抗体３がグレーズ（図
示を省略）を介してスパッタリング等により形成されて
いる。
等のセラミック基板であり、そのセラミック基板１の一
部分には厚さ０．０７ｍｍの銅、アルミニウム等の金属
板２ａが口字状に集中して配置され、加熱により接合さ
れて共通電極が形成されている。共通電極以外の而には
、例えばＴａ２Ｎからなる発熱抵抗体３がグレーズ（図
示を省略）を介してスパッタリング等により形成されて
いる。
また、このセラミック基板１の裏面の全面または共通電
極に対応する部分には厚さ０．０７〜２゜０ｍｍの金属
板２ｂが接合されている。セラミック基板１と金属板２
ａおよび２ｂとの接合は、例えば次のようにして行なう
。
極に対応する部分には厚さ０．０７〜２゜０ｍｍの金属
板２ｂが接合されている。セラミック基板１と金属板２
ａおよび２ｂとの接合は、例えば次のようにして行なう
。
すなわちセラミック基板１の両面に金属板、特に酸素を
１００〜２０００ ｐｐｍ含有する銅板あるいは表面が
酸化処理された銅板を配回し、不活性ガス雰囲気例えば
窒素ガス中で１０６５〜１０８３°Ｃで加熱させる。あ
るいは酸素を含有しないあるいは酸化処理されていない
銅板を使用する場合は、酸素を０．０３〜Ｑ、１ｖｏ１
％を含むガス雰囲気中ひ加熱させることにより行なう。
１００〜２０００ ｐｐｍ含有する銅板あるいは表面が
酸化処理された銅板を配回し、不活性ガス雰囲気例えば
窒素ガス中で１０６５〜１０８３°Ｃで加熱させる。あ
るいは酸素を含有しないあるいは酸化処理されていない
銅板を使用する場合は、酸素を０．０３〜Ｑ、１ｖｏ１
％を含むガス雰囲気中ひ加熱させることにより行なう。
［発明の効果］
このように形成されたサーマルプリンターヘッドは、共
通電極の厚さを０．０２〜１．０ｍｍと厚くしたので電
気抵抗を小さくｒき、また発熱抵抗値のＩＪらつきを小
さくすることができる。しかも共通電極を銅板で形成し
た場合は半田付けが容易となり、外部への取出しが簡単
に行える。また、セラミック基板の裏面に金属板が密着
し−Ｃ形成されＣいるので放熱性が向上し、ヒートシン
クへの接合が容易になる。
通電極の厚さを０．０２〜１．０ｍｍと厚くしたので電
気抵抗を小さくｒき、また発熱抵抗値のＩＪらつきを小
さくすることができる。しかも共通電極を銅板で形成し
た場合は半田付けが容易となり、外部への取出しが簡単
に行える。また、セラミック基板の裏面に金属板が密着
し−Ｃ形成されＣいるので放熱性が向上し、ヒートシン
クへの接合が容易になる。
さらにセラミック基板の表面と対応する部分に金属板が
接合されているので、セラミック基板の反りを抑えるこ
とができる。
接合されているので、セラミック基板の反りを抑えるこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＩ−Ｉ 切断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・セラミック基
板２ａ 、 ２ｂ・・・・・・金属板 ３・・・・・・・・・・・・・・・・・・発熱抵抗体（
７３１７） 代理人弁理士 則近憲佑（ほか１名）
図のＩ−Ｉ 切断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・セラミック基
板２ａ 、 ２ｂ・・・・・・金属板 ３・・・・・・・・・・・・・・・・・・発熱抵抗体（
７３１７） 代理人弁理士 則近憲佑（ほか１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）発熱抵抗体を有するセラミック基板の面に、金属
板を加熱により直接接合して共通電極を形成するととも
に、前記セラミック基板の裏面に金属板を加熱により接
合したことを特徴とするサーマルプリンターヘッド。 （２）共通電極はセラミック基板の一部分に集中して形
成される特許請求の範囲第１項記載のサーマルプリンタ
ーヘッド。 （３）金属板は銅板である特許請求の範囲第１項または
第２項記載のサーマルプリンターヘッド。 （／Ｉ）銅板は酸素を含有するものである特許請求の範
囲第３項記載のサーマルプリンターヘッド。 （５）銅板は表面が酸化処理されているものである特許
請求の範囲第３項記載のす〜マルプリンターヘッド。 （６）加熱温度は１０６５〜１０８３℃である特許請求
の範囲第１項〜第５項のいずれか１項記載のサーマルプ
リンターヘッド。 （７）加熱は不活性ガス雰囲気中で行なわれる特許請求
の範囲第１項〜第６項のいずれか１項記載のサーマルプ
リンターヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57124403A JPS5914975A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | サ−マルプリンタ−ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57124403A JPS5914975A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | サ−マルプリンタ−ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914975A true JPS5914975A (ja) | 1984-01-25 |
Family
ID=14884580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57124403A Pending JPS5914975A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | サ−マルプリンタ−ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60253823A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-14 | Toshiba Corp | サ−モパイル |
-
1982
- 1982-07-19 JP JP57124403A patent/JPS5914975A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60253823A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-14 | Toshiba Corp | サ−モパイル |
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