JPS61237661A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS61237661A JPS61237661A JP60079029A JP7902985A JPS61237661A JP S61237661 A JPS61237661 A JP S61237661A JP 60079029 A JP60079029 A JP 60079029A JP 7902985 A JP7902985 A JP 7902985A JP S61237661 A JPS61237661 A JP S61237661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- silicon carbide
- resistor
- print head
- alumina
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、サーマルプリントヘッド、特に保護膜層に
特徴を有するサーマルプリントヘッドに関する。
特徴を有するサーマルプリントヘッドに関する。
（ロ）従来の技術
一般にサーマルプリントヘッドは、セラミック等の基板
上に、発熱抵抗体が形成され、この発熱抵抗体の上部に
ドツト形成部分を除いて１対の導体電極が積層され、さ
らに発熱抵抗体のドツト形成部分及び導体電極を覆って
Ｓｔｏｗ層、保護膜層が形成されて構成されている。
上に、発熱抵抗体が形成され、この発熱抵抗体の上部に
ドツト形成部分を除いて１対の導体電極が積層され、さ
らに発熱抵抗体のドツト形成部分及び導体電極を覆って
Ｓｔｏｗ層、保護膜層が形成されて構成されている。
この種のサーマルプリントヘッドの保護膜層（耐摩耗膜
）としては、従来よりＴａｚＯｓ（五酸化タンタル）が
多く用いられている（例：特開昭５６−１５４９７４号
、特開昭５７−１０２３７３号）。このＴａ２０６層の
形成は、保護膜を形成すべき基板を０２ガスを含むアル
ゴンガス中に置き、Ｔａ２Ｏ，を焼結ターゲットに用い
て、スパッタリングを行っていた。
）としては、従来よりＴａｚＯｓ（五酸化タンタル）が
多く用いられている（例：特開昭５６−１５４９７４号
、特開昭５７−１０２３７３号）。このＴａ２０６層の
形成は、保護膜を形成すべき基板を０２ガスを含むアル
ゴンガス中に置き、Ｔａ２Ｏ，を焼結ターゲットに用い
て、スパッタリングを行っていた。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
上記Ｔａ２Ｏ，膜は、耐熱衝撃性に優れているという利
点がある反面、膜硬度がＨＶ７００程度であるところか
ら、 ■走行方向に傷が入り易く、ヘッドの摩耗寿命を加速度
的に短くすること。
点がある反面、膜硬度がＨＶ７００程度であるところか
ら、 ■走行方向に傷が入り易く、ヘッドの摩耗寿命を加速度
的に短くすること。
■上記■を防止するため膜厚を大きく Ｃ１Ｊ１１常
１Ｏμｍ程度）形成するが、このため熱応答性が悪くな
り、高速印字に悪影響を及ぼす。
１Ｏμｍ程度）形成するが、このため熱応答性が悪くな
り、高速印字に悪影響を及ぼす。
という欠点があった。
この発明は、上記に鑑み、膜硬度が高く、それでいて耐
熱衝撃性に優れた保護膜を持つサーマルプリントヘッド
を提供することを目的としている。
熱衝撃性に優れた保護膜を持つサーマルプリントヘッド
を提供することを目的としている。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この発明の
サーマルプリントヘッドは、上記目的を達成するために
、保護膜として炭化ケイ素（Ｓ ｉ Ｃ）とアルミナ＜
Ａｌ１ａｙ３）の混合物を使用するようにしている。
サーマルプリントヘッドは、上記目的を達成するために
、保護膜として炭化ケイ素（Ｓ ｉ Ｃ）とアルミナ＜
Ａｌ１ａｙ３）の混合物を使用するようにしている。
炭化ケイ素は、高い膜硬度を有するが、スパッタされた
膜は大きい内部応力を持つため、クラックが入り易く、
単体では保護膜として使用するのに難がある。しかし、
炭化ケイ素にアルミナを混ぜることにより、内部応力が
緩和されてクラック性が改善され、五酸化タンタル単体
より膜硬度の高い、かつ耐熱衝撃性に優れたものが得ら
れる。
膜は大きい内部応力を持つため、クラックが入り易く、
単体では保護膜として使用するのに難がある。しかし、
炭化ケイ素にアルミナを混ぜることにより、内部応力が
緩和されてクラック性が改善され、五酸化タンタル単体
より膜硬度の高い、かつ耐熱衝撃性に優れたものが得ら
れる。
（ホ）実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。
。
第１図は、この発明の一実施例を示すサーマルプリント
ヘッドの断面図である。このサーマルプリントへラド１
は、セラミック等の基板２上に発熱抵抗体３が形成され
、この発熱抵抗体３の上部にドツト形成部分４を除いて
共通導体電極５と個別の導体電極６が形成され、さらに
発熱抵抗体３及び導体電極５．６上に保護膜層７が形成
されている。この保護膜層７は、炭化ケイ素とアルミナ
の混合物である。
ヘッドの断面図である。このサーマルプリントへラド１
は、セラミック等の基板２上に発熱抵抗体３が形成され
、この発熱抵抗体３の上部にドツト形成部分４を除いて
共通導体電極５と個別の導体電極６が形成され、さらに
発熱抵抗体３及び導体電極５．６上に保護膜層７が形成
されている。この保護膜層７は、炭化ケイ素とアルミナ
の混合物である。
この保護膜層７は、発熱抵抗体３及び導体電極５．６が
形成された基板２をアルゴンガス雰囲気中に置き、例え
ば第２図に示す炭化ケイ素板８にアルミナ板９を貼り付
けたものをスパッタリングターゲットとしてスパツタリ
ングを行うことにより形成される。混合比は、炭化ケイ
素板８とアルミナ板９の表面積比によって定まる。
形成された基板２をアルゴンガス雰囲気中に置き、例え
ば第２図に示す炭化ケイ素板８にアルミナ板９を貼り付
けたものをスパッタリングターゲットとしてスパツタリ
ングを行うことにより形成される。混合比は、炭化ケイ
素板８とアルミナ板９の表面積比によって定まる。
以上のようにして形成される保護膜層７の炭化ケイ素に
対するアルミナの面積比（混合比）と膜硬度の関係を図
示すると、第３図に示す通りである。この図によると、
アルミナの面積比が３０％で、膜硬度ＨＶ１５００程度
となる。図より、アルミナの混合比２０％〜４０％が実
用的である。
対するアルミナの面積比（混合比）と膜硬度の関係を図
示すると、第３図に示す通りである。この図によると、
アルミナの面積比が３０％で、膜硬度ＨＶ１５００程度
となる。図より、アルミナの混合比２０％〜４０％が実
用的である。
今、硬度がＨｖ１２５０となる程度に混合形成された上
記保護膜層７を採用した場合のサーマルプリントヘッド
の熱衝撃性テスト結果を第４図に示している。第４図に
おいて、横軸はドツト毎の印加電力、縦軸は抵抗値変化
率である。図中の曲線ａは従来の五酸化タンタル膜であ
り、曲線ｂ１、ｂ２は本実施例の炭化ケイ素とアルミの
混合膜の場合である。この図によると、曲線ａに比しす
、、ｂ２の方が、より高印加電力まで抵抗値変化率が±
１０％内に入っており、本実施例の炭化ケイ素系膜の方
が耐熱衝撃性が良い（クラックが発生しにくい）ことが
わかる。この実施例サーマルプリントヘッドは、従来設
けられていた発熱抵抗体と保護膜間の耐酸化防止膜（例
：ＳｉＯ□）を設ける必要がなく、保護膜層の厚さを従
来のヘッドの２分の１以下とすることができる。
記保護膜層７を採用した場合のサーマルプリントヘッド
の熱衝撃性テスト結果を第４図に示している。第４図に
おいて、横軸はドツト毎の印加電力、縦軸は抵抗値変化
率である。図中の曲線ａは従来の五酸化タンタル膜であ
り、曲線ｂ１、ｂ２は本実施例の炭化ケイ素とアルミの
混合膜の場合である。この図によると、曲線ａに比しす
、、ｂ２の方が、より高印加電力まで抵抗値変化率が±
１０％内に入っており、本実施例の炭化ケイ素系膜の方
が耐熱衝撃性が良い（クラックが発生しにくい）ことが
わかる。この実施例サーマルプリントヘッドは、従来設
けられていた発熱抵抗体と保護膜間の耐酸化防止膜（例
：ＳｉＯ□）を設ける必要がなく、保護膜層の厚さを従
来のヘッドの２分の１以下とすることができる。
なお、上記実施例において、保護膜層７を形成するため
のスパッタリングターゲットとして、炭化ケイ素板上に
アルミナ板を貼り付けたものを示したが、これに代え、
炭化ケイ素とアルミナの混合焼結体をスパッタリングタ
ーゲットとしてもよい。
のスパッタリングターゲットとして、炭化ケイ素板上に
アルミナ板を貼り付けたものを示したが、これに代え、
炭化ケイ素とアルミナの混合焼結体をスパッタリングタ
ーゲットとしてもよい。
くべ）発明の効果
この発明のサーマルプリントヘッドによれば、保護膜の
硬度が大となったので、走行方向の傷等が生じることな
く、従ってサーマルプリントヘッドの寿命が伸びる。ま
た、保護膜の硬度が大となった分、膜厚を小さくするこ
とができ、その結果、生産性が向上し、熱対応性も向上
する。また、耐酸化防止層を設ける必要がないので、小
型化、コストダウンが実現する。
硬度が大となったので、走行方向の傷等が生じることな
く、従ってサーマルプリントヘッドの寿命が伸びる。ま
た、保護膜の硬度が大となった分、膜厚を小さくするこ
とができ、その結果、生産性が向上し、熱対応性も向上
する。また、耐酸化防止層を設ける必要がないので、小
型化、コストダウンが実現する。
第１図は、この発明の一実施例を示すサーマルプリント
ヘッドの断面図、第２図は、同サーマルプリントヘッド
の保護膜層を形成する際に使用されるスパッタリングタ
ーゲットの一例を示す図、第３図は、同サーマルプリン
トヘッドに使用される保護膜層のアルミナの面積比と膜
硬度の関係を示す図、第４図は、同サーマルプリントヘ
ッドの熱衝撃性テスト結果を示す図である。 １：サーマルプリントヘッド、 ２：基板、 ３：発熱抵抗体、 ４：ドツト部分、５・６：導体電極、 ７：保護膜層。
ヘッドの断面図、第２図は、同サーマルプリントヘッド
の保護膜層を形成する際に使用されるスパッタリングタ
ーゲットの一例を示す図、第３図は、同サーマルプリン
トヘッドに使用される保護膜層のアルミナの面積比と膜
硬度の関係を示す図、第４図は、同サーマルプリントヘ
ッドの熱衝撃性テスト結果を示す図である。 １：サーマルプリントヘッド、 ２：基板、 ３：発熱抵抗体、 ４：ドツト部分、５・６：導体電極、 ７：保護膜層。
Claims (1)
- （１）基板上に、ドット部分を含む発熱抵抗体が形成さ
れ、この発熱抵抗体の上部に、ドット形成部分を除いて
１対の導体電極が積層され、さらに少なくとも前記ドッ
ト形成部分及び導体電極を覆って保護膜層が形成されて
成るサーマルプリントヘッドにおいて、 前記保護膜層が炭化ケイ素とアルミナの混合物で形成さ
れたものであることを特徴とするサーマルプリントヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079029A JPS61237661A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079029A JPS61237661A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237661A true JPS61237661A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13678502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60079029A Pending JPS61237661A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237661A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161888A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| US20100000779A1 (en) * | 2008-07-01 | 2010-01-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Bonded structure and method of producing the same |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP60079029A patent/JPS61237661A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161888A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| US20100000779A1 (en) * | 2008-07-01 | 2010-01-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Bonded structure and method of producing the same |
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