JPH04226766A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH04226766A JPH04226766A JP41899690A JP41899690A JPH04226766A JP H04226766 A JPH04226766 A JP H04226766A JP 41899690 A JP41899690 A JP 41899690A JP 41899690 A JP41899690 A JP 41899690A JP H04226766 A JPH04226766 A JP H04226766A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】図3は典型的なサーマルヘッド1の断面
図であり、図4はサーマルヘッド1の平面図である。サ
ーマルヘッド1は板厚t1のガラス基板2を備え、その
主面2a上には共通電極4と個別電極5とが形成され、
共通電極4と個別電極5との間には、発熱抵抗体6が形
成される。この状態のガラス基板2の主面3側は、接着
剤層7を介して、金属からなる放熱板8に固着され、ガ
ラス基板2の主面3と反対側の裏面2bがプラテン9と
の間で感熱記録紙10を挟圧し、感熱印画を行う。
図であり、図4はサーマルヘッド1の平面図である。サ
ーマルヘッド1は板厚t1のガラス基板2を備え、その
主面2a上には共通電極4と個別電極5とが形成され、
共通電極4と個別電極5との間には、発熱抵抗体6が形
成される。この状態のガラス基板2の主面3側は、接着
剤層7を介して、金属からなる放熱板8に固着され、ガ
ラス基板2の主面3と反対側の裏面2bがプラテン9と
の間で感熱記録紙10を挟圧し、感熱印画を行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例のサ
ーマルヘッド1では、共通電極4と個別電極5との間の
通電による発熱抵抗体6の熱がガラス基板2内を伝播し
て感熱記録紙10に伝わるけれども、ガラスは熱伝導率
が低く発熱抵抗体6におけるジュール熱が感熱記録紙1
0に伝わりにくく、熱効率が極めて低いという課題を有
している。このような課題を解決するためにガラス基板
2の板厚t1を小さくすると、ガラス基板2とプラテン
9との間にごみなどの異物が介在した場合、ガラス基板
2にクラックが生じやすく信頼性が低いという課題を有
している。
ーマルヘッド1では、共通電極4と個別電極5との間の
通電による発熱抵抗体6の熱がガラス基板2内を伝播し
て感熱記録紙10に伝わるけれども、ガラスは熱伝導率
が低く発熱抵抗体6におけるジュール熱が感熱記録紙1
0に伝わりにくく、熱効率が極めて低いという課題を有
している。このような課題を解決するためにガラス基板
2の板厚t1を小さくすると、ガラス基板2とプラテン
9との間にごみなどの異物が介在した場合、ガラス基板
2にクラックが生じやすく信頼性が低いという課題を有
している。
【0004】本発明の目的は上述の技術的課題を解消し
、熱効率が格段に改善されかつ信頼性を向上できるサー
マルヘッドを提供することである。
、熱効率が格段に改善されかつ信頼性を向上できるサー
マルヘッドを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属製の基板
の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面上に絶縁層を介
して発熱抵抗体層を形成し、該発熱抵抗体層の上に通電
するための電極層を配設して成ることを特徴とするサー
マルヘッドである。
の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面上に絶縁層を介
して発熱抵抗体層を形成し、該発熱抵抗体層の上に通電
するための電極層を配設して成ることを特徴とするサー
マルヘッドである。
【0006】
【作用】本発明に従うサーマルヘッドは、金属製の基板
を用いこの基板の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面
上に第1絶縁層を形成する。この第1絶縁層上に発熱抵
抗体層と電極層とをこの順序に形成し、かつ接着剤層を
介して放熱部材に固着する。前記電極層に選択的に通電
することにより、発熱抵抗体層はジュール熱を発生する
。金属は熱伝導性が良好であり、発熱抵抗体層から発生
されたジュール熱は基板を速やかに伝達し、感熱記録媒
体に到達して感熱印画を行う。これにより熱効率が格段
に改善される。また金属製の基板は、感熱記録媒体側か
らの圧接力によってもクラックを生じる事態を防止する
ために比較的厚く形成される場合でも、たとえばガラス
に比較して熱伝導性が良好であり、信頼性が格段に向上
される。
を用いこの基板の感熱記録媒体に臨む面と反対側の主面
上に第1絶縁層を形成する。この第1絶縁層上に発熱抵
抗体層と電極層とをこの順序に形成し、かつ接着剤層を
介して放熱部材に固着する。前記電極層に選択的に通電
することにより、発熱抵抗体層はジュール熱を発生する
。金属は熱伝導性が良好であり、発熱抵抗体層から発生
されたジュール熱は基板を速やかに伝達し、感熱記録媒
体に到達して感熱印画を行う。これにより熱効率が格段
に改善される。また金属製の基板は、感熱記録媒体側か
らの圧接力によってもクラックを生じる事態を防止する
ために比較的厚く形成される場合でも、たとえばガラス
に比較して熱伝導性が良好であり、信頼性が格段に向上
される。
【0007】
【実施例】図1は本発明の一実施例のサーマルヘッド1
1の断面図であり、図2はサーマルヘッド11の平面図
である。サーマルヘッド11は、たとえば銅Cuまたは
銅を主成分とした合金やFe−Cr合金などの熱伝導率
が大きくかつ加工性の優れた金属材料から板厚t2(例
として0.1〜0.3mm)に形成される基板12を備
える。基板12のプラテン13との間で感熱記録紙14
を挟持する印字面15上には、熱伝導率が大きく耐摩耗
性を有する、たとえば窒化珪素Si3N4や炭化珪素S
iCなどから成る耐摩耗層16が、たとえばクロムCr
などから成る接着層17を介してスパッタリングや化学
的気相成長法CVDなどの薄膜形成技術を用いて形成さ
れる。この耐摩耗層16は、層厚t3(1〜10μm、
好適には2〜4μm)の範囲に形成される。この範囲よ
り大きな膜厚であれば熱伝導性が低下して熱効率が低下
し、前記範囲よりも小さい膜厚であれば耐摩耗性が低下
することが確認された。
1の断面図であり、図2はサーマルヘッド11の平面図
である。サーマルヘッド11は、たとえば銅Cuまたは
銅を主成分とした合金やFe−Cr合金などの熱伝導率
が大きくかつ加工性の優れた金属材料から板厚t2(例
として0.1〜0.3mm)に形成される基板12を備
える。基板12のプラテン13との間で感熱記録紙14
を挟持する印字面15上には、熱伝導率が大きく耐摩耗
性を有する、たとえば窒化珪素Si3N4や炭化珪素S
iCなどから成る耐摩耗層16が、たとえばクロムCr
などから成る接着層17を介してスパッタリングや化学
的気相成長法CVDなどの薄膜形成技術を用いて形成さ
れる。この耐摩耗層16は、層厚t3(1〜10μm、
好適には2〜4μm)の範囲に形成される。この範囲よ
り大きな膜厚であれば熱伝導性が低下して熱効率が低下
し、前記範囲よりも小さい膜厚であれば耐摩耗性が低下
することが確認された。
【0008】前記基板12の前記印字面15と反対側の
主面18上には、熱伝導率が大きく電気絶縁性を有する
たとえば窒化アルミニウムAlN、酸化アルミニウムA
l2 O3 などの材料から成る絶縁層19が、前記接
着層17と同様な接着層(図示せず)を介してスパッタ
リングや前記CVD法などの薄膜技術で膜厚t4(例と
して1〜5μm、好適には2〜3μm)に形成される。 絶縁層19の膜厚が前記範囲より大きければやはり熱伝
導率の低下が見られ、前記範囲より小さければ電気絶縁
性能が低下することが確認されている。
主面18上には、熱伝導率が大きく電気絶縁性を有する
たとえば窒化アルミニウムAlN、酸化アルミニウムA
l2 O3 などの材料から成る絶縁層19が、前記接
着層17と同様な接着層(図示せず)を介してスパッタ
リングや前記CVD法などの薄膜技術で膜厚t4(例と
して1〜5μm、好適には2〜3μm)に形成される。 絶縁層19の膜厚が前記範囲より大きければやはり熱伝
導率の低下が見られ、前記範囲より小さければ電気絶縁
性能が低下することが確認されている。
【0009】前記絶縁層19上には、たとえばTaSi
O2 などの材料から成る発熱抵抗体層20が前述した
ような薄膜技術で形成される。発熱抵抗体層20上には
、図1の紙面と垂直方向に延びる共通電極21と、共通
電極21と間隔をあけ図1の左右方向に延びる帯状の個
別電極22とが図1の紙面と垂直方向に間隔をあけて形
成され、共通電極21と各個別電極22とで挟まれる発
熱抵抗体層20が発熱素子23として構成される。この
ような共通電極21、個別電極22および発熱抵抗体層
20を、基板12の全面に亘って被覆してたとえばSi
3N4などの材料から成る保護層24が形成される。こ
のような構成の基板12の主面18側は、接着層25を
介してたとえばアルニミウムなどの熱伝導性の良好な材
料から放熱板26に固着される。
O2 などの材料から成る発熱抵抗体層20が前述した
ような薄膜技術で形成される。発熱抵抗体層20上には
、図1の紙面と垂直方向に延びる共通電極21と、共通
電極21と間隔をあけ図1の左右方向に延びる帯状の個
別電極22とが図1の紙面と垂直方向に間隔をあけて形
成され、共通電極21と各個別電極22とで挟まれる発
熱抵抗体層20が発熱素子23として構成される。この
ような共通電極21、個別電極22および発熱抵抗体層
20を、基板12の全面に亘って被覆してたとえばSi
3N4などの材料から成る保護層24が形成される。こ
のような構成の基板12の主面18側は、接着層25を
介してたとえばアルニミウムなどの熱伝導性の良好な材
料から放熱板26に固着される。
【0010】このような構成を有するサーマルヘッド1
1において、基板12の熱伝導率はたとえば9.6×1
0a−1cal/cm・℃・secであり、従来例にお
けるガラス基板の熱伝導率、たとえば2.29×10−
3cal/cm・℃・secと比較し、約420倍の大
きさとなっている。これにより本実施例の基板12の板
厚t2を従来例のガラス基板2の板厚t1のたとえば1
0倍程度の厚みにした場合であっても、熱伝導率は本実
施例の基板12が格段に大きく、したがって発熱素子2
3からのジュール熱は速やかに感熱記録紙14に伝達さ
れ、熱効率が格段に改善される。
1において、基板12の熱伝導率はたとえば9.6×1
0a−1cal/cm・℃・secであり、従来例にお
けるガラス基板の熱伝導率、たとえば2.29×10−
3cal/cm・℃・secと比較し、約420倍の大
きさとなっている。これにより本実施例の基板12の板
厚t2を従来例のガラス基板2の板厚t1のたとえば1
0倍程度の厚みにした場合であっても、熱伝導率は本実
施例の基板12が格段に大きく、したがって発熱素子2
3からのジュール熱は速やかに感熱記録紙14に伝達さ
れ、熱効率が格段に改善される。
【0011】また基板12を比較的厚い板厚とすること
により、印字面15と感熱記録紙14との間にごみなど
の異物が噛み込まれてプラテン13によって圧接される
場合であっても、ガラス基板のようにクラックを生じる
事態が防がれ信頼性が格段に向上される。このとき上述
のように、基板12を比較的厚い板厚としても、従来例
におけるガラスよりも熱伝導率は良好である。さらに印
字面15には耐摩耗層16が形成されており、感熱記録
紙14による基板12の摩耗を防止でき、かつ前記異物
の噛み込みに対する信頼性をも併せて向上することがで
きる。また基板12の主面18上には、絶縁層19が形
成されており、隣接する発熱抵抗体層20が金属製基板
12によって電気的に短絡される事態が防止される。
により、印字面15と感熱記録紙14との間にごみなど
の異物が噛み込まれてプラテン13によって圧接される
場合であっても、ガラス基板のようにクラックを生じる
事態が防がれ信頼性が格段に向上される。このとき上述
のように、基板12を比較的厚い板厚としても、従来例
におけるガラスよりも熱伝導率は良好である。さらに印
字面15には耐摩耗層16が形成されており、感熱記録
紙14による基板12の摩耗を防止でき、かつ前記異物
の噛み込みに対する信頼性をも併せて向上することがで
きる。また基板12の主面18上には、絶縁層19が形
成されており、隣接する発熱抵抗体層20が金属製基板
12によって電気的に短絡される事態が防止される。
【0012】前記実施例において、耐摩耗層16や接着
層17を用いず、感熱記録紙14が基板12に摺接する
構成例も本発明に含まれるものである。
層17を用いず、感熱記録紙14が基板12に摺接する
構成例も本発明に含まれるものである。
【0013】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更および改善とを含むものである。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更および改善とを含むものである。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明に従えば、サーマル
ヘッドは、金属製の基板を用いこの基板の感熱記録媒体
に臨む面と反対側の主面上に第1絶縁層を形成する。こ
の第1絶縁層上に発熱抵抗体層と電極層とをこの順序に
形成し、かつ接着剤層を介して放熱部材に固着する。前
記電極層に選択的に通電することにより、発熱抵抗体層
はジュール熱を発生する。金属は熱伝導性が良好であり
、発熱抵抗体層から発生されたジュール熱は基板を速や
かに伝達し、感熱記録媒体に到達して感熱印画を行う。 これにより熱効率が格段に改善される。また金属製の基
板は、感熱記録媒体側からの圧接力によってもクラック
を生じる事態を防止するために比較的厚く形成される場
合でも、たとえばガラスに比較して熱伝導性が良好であ
り、信頼性が格段に向上される。
ヘッドは、金属製の基板を用いこの基板の感熱記録媒体
に臨む面と反対側の主面上に第1絶縁層を形成する。こ
の第1絶縁層上に発熱抵抗体層と電極層とをこの順序に
形成し、かつ接着剤層を介して放熱部材に固着する。前
記電極層に選択的に通電することにより、発熱抵抗体層
はジュール熱を発生する。金属は熱伝導性が良好であり
、発熱抵抗体層から発生されたジュール熱は基板を速や
かに伝達し、感熱記録媒体に到達して感熱印画を行う。 これにより熱効率が格段に改善される。また金属製の基
板は、感熱記録媒体側からの圧接力によってもクラック
を生じる事態を防止するために比較的厚く形成される場
合でも、たとえばガラスに比較して熱伝導性が良好であ
り、信頼性が格段に向上される。
【図1】本発明の一実施例のサーマルヘッド11の断面
図である。
図である。
【図2】サーマルヘッド11の平面図である。
【図3】従来例のサーマルヘッド1の断面図である。
【図4】サーマルヘッド1の平面図である。
11 サーマルヘッド
12 基板
14 感熱記録紙
16 耐摩耗層
19 絶縁層
20 発熱抵抗体層
21 共通電極
22 個別電極
25 接着層
26 放熱板
Claims (1)
- 【請求項1】 金属製の基板の感熱記録媒体に臨む面
と反対側の主面上に絶縁層を介して発熱抵抗体層を形成
し、該発熱抵抗体層の上に通電するための電極層を配設
して成ることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41899690A JPH04226766A (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41899690A JPH04226766A (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04226766A true JPH04226766A (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=18526730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41899690A Pending JPH04226766A (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04226766A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5459491A (en) * | 1992-12-23 | 1995-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermal head |
-
1990
- 1990-12-29 JP JP41899690A patent/JPH04226766A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5459491A (en) * | 1992-12-23 | 1995-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermal head |
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