JPS58220770A - 薄膜型サ−マルヘツド - Google Patents
薄膜型サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS58220770A JPS58220770A JP57104783A JP10478382A JPS58220770A JP S58220770 A JPS58220770 A JP S58220770A JP 57104783 A JP57104783 A JP 57104783A JP 10478382 A JP10478382 A JP 10478382A JP S58220770 A JPS58220770 A JP S58220770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive layer
- heating resistor
- heat
- graze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、薄膜型サーマルヘッドに関するものである
。
。
従来、第１図に示すように、基板（１）にグレーズ層（
２）を厚膜印刷法により形成し、さらに、発熱抵抗体層
（３）と導電層（４）とをスパッタリング法や蒸着法等
の薄膜法により形成し、導電層（４）の一部をエツチン
グして発熱抵抗体層（３）の一部を露出し、この露出部
の上に耐摩耗性の高い熱伝導体層（５）を薄膜法により
形成し、ドライブ回路から電源を導電層（４）を介して
発熱抵抗体層（３） ＶＣ入方し、゛発熱した熱を熱伝
導体層（５）から記録紙に与えて印字するようＫしたサ
ーマルヘッドが存する。しかしながら１、このようなも
のは、熱伝導体層（５）を導電層（４）下の発熱抵抗体
層（３）に接触させる構造上、熱伝導体層（５）に四部
（６）が生じ記録紙（感熱紙）に与える熱効率が劣る。
２）を厚膜印刷法により形成し、さらに、発熱抵抗体層
（３）と導電層（４）とをスパッタリング法や蒸着法等
の薄膜法により形成し、導電層（４）の一部をエツチン
グして発熱抵抗体層（３）の一部を露出し、この露出部
の上に耐摩耗性の高い熱伝導体層（５）を薄膜法により
形成し、ドライブ回路から電源を導電層（４）を介して
発熱抵抗体層（３） ＶＣ入方し、゛発熱した熱を熱伝
導体層（５）から記録紙に与えて印字するようＫしたサ
ーマルヘッドが存する。しかしながら１、このようなも
のは、熱伝導体層（５）を導電層（４）下の発熱抵抗体
層（３）に接触させる構造上、熱伝導体層（５）に四部
（６）が生じ記録紙（感熱紙）に与える熱効率が劣る。
熱効率が劣る分を見込めば発熱抵抗体層（３）への印加
電圧も大きくなり、それだけ寿命が低下する。
電圧も大きくなり、それだけ寿命が低下する。
また、第２図に示すように、グレーズ層（２）上の導電
層（４）の一部をエツチングし、この部分に発熱抵抗体
層（３）をグレーズ層（２）と導電層（４）とに接合さ
せつつ薄膜法により形成し、さらに、熱伝導体層（５）
を形成したものも存するが、やはシ、発熱抵抗体層（４
）と導電層（４）とに凹部（６）が生じ、熱効率が劣る
欠点を有している。
層（４）の一部をエツチングし、この部分に発熱抵抗体
層（３）をグレーズ層（２）と導電層（４）とに接合さ
せつつ薄膜法により形成し、さらに、熱伝導体層（５）
を形成したものも存するが、やはシ、発熱抵抗体層（４
）と導電層（４）とに凹部（６）が生じ、熱効率が劣る
欠点を有している。
この発明は上述のような点に鑑みなされたもので、感熱
紙への熱効率を向上し、印加電圧を小さくして寿命を高
めうる薄膜型サーマルヘッドをうることを目的とするも
のである。
紙への熱効率を向上し、印加電圧を小さくして寿命を高
めうる薄膜型サーマルヘッドをうることを目的とするも
のである。
この発明は、基板上？グレーズ層の一部を導電層の表面
に向けて膨出させ、との膨出部の頂部に発熱抵抗体層を
導電層に接合しつつ形成し、したがって、発熱抵抗体層
の表面をフラゾ１ｍ近ずけて感熱紙への接触面積を高め
、これによシ、熱効率を向上し、印加電圧を小さくして
寿命を延長しうるように構成したものである。
に向けて膨出させ、との膨出部の頂部に発熱抵抗体層を
導電層に接合しつつ形成し、したがって、発熱抵抗体層
の表面をフラゾ１ｍ近ずけて感熱紙への接触面積を高め
、これによシ、熱効率を向上し、印加電圧を小さくして
寿命を延長しうるように構成したものである。
この発明の第一の実施例を第３図に基いて説明する。第
１図及び第２図と同一部分は同一符号を用いて説明する
。基板（１）にグレーズ層（２）が厚膜印刷法によシ形
成されているが、その形成時に一部に断面が半円形状に
膨出部（７）が形成されて込る。
１図及び第２図と同一部分は同一符号を用いて説明する
。基板（１）にグレーズ層（２）が厚膜印刷法によシ形
成されているが、その形成時に一部に断面が半円形状に
膨出部（７）が形成されて込る。
このグレーズ層（２）上には導電層（４）がスパッタリ
ング法や蒸着法によシ形成さ糺ている。したがって、導
電層（４）の一部は膨出部（７）に沿って膨出するが、
切削又は研磨加工を施すことにより表面が平滑に仕上げ
られ、このときに膨出部（７）の頂部も一部平滑に仕上
げられる。
ング法や蒸着法によシ形成さ糺ている。したがって、導
電層（４）の一部は膨出部（７）に沿って膨出するが、
切削又は研磨加工を施すことにより表面が平滑に仕上げ
られ、このときに膨出部（７）の頂部も一部平滑に仕上
げられる。
しかして、膨出部（７）の頂部と導電層（４）の表面ど
は一致し、膨出部（７）の頂部に発熱抵抗体層（３）と
耐摩耗性のよい熱伝導体層（５）とがスパッタリング法
又は蒸着法によシ順次形成されている。
は一致し、膨出部（７）の頂部に発熱抵抗体層（３）と
耐摩耗性のよい熱伝導体層（５）とがスパッタリング法
又は蒸着法によシ順次形成されている。
このような構成において、導電層（４）はドライブ回路
からの電圧を発熱抵抗体層（３）に印加し、発熱抵抗体
層（３）の熱は熱伝導体層（５）から感熱紙に与えられ
る。このとき、発熱抵抗体層（３）は導電層（４）の表
面において完全にフラットとなるため、熱伝導体層（５
）を介して感熱紙に熱を与えるときの熱効率はきわめて
高い、これＫよ〕、ドライブ回路から印加する電圧を下
げることが可能とか９、寿命を延長するととが可能であ
る。
からの電圧を発熱抵抗体層（３）に印加し、発熱抵抗体
層（３）の熱は熱伝導体層（５）から感熱紙に与えられ
る。このとき、発熱抵抗体層（３）は導電層（４）の表
面において完全にフラットとなるため、熱伝導体層（５
）を介して感熱紙に熱を与えるときの熱効率はきわめて
高い、これＫよ〕、ドライブ回路から印加する電圧を下
げることが可能とか９、寿命を延長するととが可能であ
る。
ついで、この発明の第二の実施例を第４図に基いて説明
する。本実施例はグレーズ層（２）の一部に膨出部（７
）を形成する手段として基板（１） Ｋ突起（８）を形
成したもの＝ある。す外わち、グレーズ層（２）は厚膜
印刷法により形成するときに基板（１）Ｋならって形成
されるため突起（８）上に膨出部（７）が自然に形成さ
れる。そして、グレーズ層（２）上に形成した導電層（
４）を、膨出部（７）の一部が導電層（４）の少表くと
も表面に達するようにエツチングし、膨出部（７）の頂
部に発熱抵抗体層（３）と熱伝導体層（５）とを導電層
（４）に接合しつつ形成したものである。
する。本実施例はグレーズ層（２）の一部に膨出部（７
）を形成する手段として基板（１） Ｋ突起（８）を形
成したもの＝ある。す外わち、グレーズ層（２）は厚膜
印刷法により形成するときに基板（１）Ｋならって形成
されるため突起（８）上に膨出部（７）が自然に形成さ
れる。そして、グレーズ層（２）上に形成した導電層（
４）を、膨出部（７）の一部が導電層（４）の少表くと
も表面に達するようにエツチングし、膨出部（７）の頂
部に発熱抵抗体層（３）と熱伝導体層（５）とを導電層
（４）に接合しつつ形成したものである。
したがって、前記実施例と同様の作用が得られる。
この発明は上述のように構成したので、発熱抵抗体層の
表面をフラットに近ずけて感熱紙への接触面積を大きく
することができ、したがって、熱効率を高めヘッドへの
印加電圧を下げ、寿命を延長することができる等の効果
を有するものである。
表面をフラットに近ずけて感熱紙への接触面積を大きく
することができ、したがって、熱効率を高めヘッドへの
印加電圧を下げ、寿命を延長することができる等の効果
を有するものである。
第１図及び第２図は従°来例を示す断面図、第３図はこ
の発明の第一の実施例を示す断面図、第４図はこの発明
の第二の実施例を示す断面図であ冬。 １・・・基板、２・・・グレーズ層、３・・・発熱抵抗
体層、４・・・導電層、７・・・膨出部 ズも」 図 」 乙 ０１／
の発明の第一の実施例を示す断面図、第４図はこの発明
の第二の実施例を示す断面図であ冬。 １・・・基板、２・・・グレーズ層、３・・・発熱抵抗
体層、４・・・導電層、７・・・膨出部 ズも」 図 」 乙 ０１／
Claims (1)
- 基板にグレーズ層と導電層とを積層しつつ形成し、前記
グレーズ層の一部を前記導電層の表面に向けて膨出させ
てこの膨出部の頂部に発熱抵抗体層を前記導電層に接合
しつつ形成したことを特徴とする薄膜型サーマルヘッド
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104783A JPS58220770A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 薄膜型サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104783A JPS58220770A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 薄膜型サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220770A true JPS58220770A (ja) | 1983-12-22 |
Family
ID=14390064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57104783A Pending JPS58220770A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 薄膜型サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58220770A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59167276A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | Mitani Denshi Kogyo Kk | サ−マルヘツド |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49104647A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-10-03 | ||
| JPS5511850A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
| JPS5783476A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-25 | Toshiba Corp | Thermal print head |
| JPS5848448B2 (ja) * | 1980-04-02 | 1983-10-28 | 日立機電工業株式会社 | パレツトロ−ダ |
-
1982
- 1982-06-18 JP JP57104783A patent/JPS58220770A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49104647A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-10-03 | ||
| JPS5511850A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head |
| JPS5848448B2 (ja) * | 1980-04-02 | 1983-10-28 | 日立機電工業株式会社 | パレツトロ−ダ |
| JPS5783476A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-25 | Toshiba Corp | Thermal print head |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59167276A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | Mitani Denshi Kogyo Kk | サ−マルヘツド |
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