JPS6166662A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6166662A JPS6166662A JP19115284A JP19115284A JPS6166662A JP S6166662 A JPS6166662 A JP S6166662A JP 19115284 A JP19115284 A JP 19115284A JP 19115284 A JP19115284 A JP 19115284A JP S6166662 A JPS6166662 A JP S6166662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- substrate
- common electrode
- glass layer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は感熱記録方式に使用されるり′−マルヘッドの
改良に関する。
改良に関する。
従来例の構成とその問題点
感熱記録方式は保守が容易であることt【とからフ?ク
シミリをはじめ多くの端末用プリンタとして利用されて
いる。、更に、近年感熱転写記録方式の開発も行われて
おり、多色記録やフルカラー記録も可能となり、新しい
記録機器としての展開らなされている。これらに用いら
れるサーマルヘッドについては、より高性能、コンパク
トでかつ低価格とすることが要求されている。
シミリをはじめ多くの端末用プリンタとして利用されて
いる。、更に、近年感熱転写記録方式の開発も行われて
おり、多色記録やフルカラー記録も可能となり、新しい
記録機器としての展開らなされている。これらに用いら
れるサーマルヘッドについては、より高性能、コンパク
トでかつ低価格とすることが要求されている。
サーマルヘッドの^性能化のために駆動回路を集積し/
j集積素子をヘッドに搭載する方式が開発され、実用化
されている。第5図はこのドライバー搭載型サーマルヘ
ッドを示す。集梢累子を搭載するための実装方式として
はワイヤボンドで行う方式やフリップチップ方式等があ
るが、第5図にはフィルムキャリヤ方式で実装したヘッ
ドを示す。
j集積素子をヘッドに搭載する方式が開発され、実用化
されている。第5図はこのドライバー搭載型サーマルヘ
ッドを示す。集梢累子を搭載するための実装方式として
はワイヤボンドで行う方式やフリップチップ方式等があ
るが、第5図にはフィルムキャリヤ方式で実装したヘッ
ドを示す。
第5図において、11は発熱体基板、12は発熱体の蓄
熱と薄膜パターン形成のためのガラス層、13は発熱体
である。14は発熱体13と*!a素子17とを接続す
る個別電極リード、15はすべての発熱体を共通して接
続する共通電極リード、16は発熱体13を感熱紙によ
る摩耗から防止するための耐摩耗保護膜で、感熱紙と接
触しやすい個別電極リード14と共通電極リード15の
一部にわたって形成されており、図面では一部が切欠か
れている。11は駆動回路を集積した集積素子、18は
この集積素子17と発熱体13およびプリント基板22
とを接続するフィルムキャリヤである。20aと20b
は共通電極リード15と接続されて、これをプリント基
板22へ接続するための共通電極取出しリードで、20
aにおいて、一定ピツチ毎に共通電極リード15と半田
付けされる。21は発熱体基板11、プリント基板22
を一体化して保持するための基台、23は集積素子部を
保護する保護カバー、24は共通電極部を保護する保護
カバーである。
熱と薄膜パターン形成のためのガラス層、13は発熱体
である。14は発熱体13と*!a素子17とを接続す
る個別電極リード、15はすべての発熱体を共通して接
続する共通電極リード、16は発熱体13を感熱紙によ
る摩耗から防止するための耐摩耗保護膜で、感熱紙と接
触しやすい個別電極リード14と共通電極リード15の
一部にわたって形成されており、図面では一部が切欠か
れている。11は駆動回路を集積した集積素子、18は
この集積素子17と発熱体13およびプリント基板22
とを接続するフィルムキャリヤである。20aと20b
は共通電極リード15と接続されて、これをプリント基
板22へ接続するための共通電極取出しリードで、20
aにおいて、一定ピツチ毎に共通電極リード15と半田
付けされる。21は発熱体基板11、プリント基板22
を一体化して保持するための基台、23は集積素子部を
保護する保護カバー、24は共通電極部を保護する保護
カバーである。
駆動回路をv/gv1t、、た集積素子をヘッドに組み
こむドライバー搭載型サーマルヘッドは、同時に数百ド
ラ1−の111字が司能で、かつ外部11す路との接#
:Cリード線数も大幅に減らせることから、高速印字化
や装置への組み込み而で大きな利点を有する。
こむドライバー搭載型サーマルヘッドは、同時に数百ド
ラ1−の111字が司能で、かつ外部11す路との接#
:Cリード線数も大幅に減らせることから、高速印字化
や装置への組み込み而で大きな利点を有する。
又、従来のようなダイオードマトリックス型に比べて共
通電極が全ドツトに対して1木で良いことからヘッド作
成上からも右利である。
通電極が全ドツトに対して1木で良いことからヘッド作
成上からも右利である。
このような点から、ファクシミリ等に用いるライン型サ
ーマルヘッドに対してはほとんどドライバー搭載型サー
マルヘッドにd3さかわるものと考えられる。このヘッ
ドが広く普及するためには、より高性能化とともに大幅
な低コスト化が要求される。このヘッドのざらに低コス
ト化を図るためには、共通電極リードの処理方法を改良
し、基板寸法を小さくすることが重要な要因の1つであ
る。
ーマルヘッドに対してはほとんどドライバー搭載型サー
マルヘッドにd3さかわるものと考えられる。このヘッ
ドが広く普及するためには、より高性能化とともに大幅
な低コスト化が要求される。このヘッドのざらに低コス
ト化を図るためには、共通電極リードの処理方法を改良
し、基板寸法を小さくすることが重要な要因の1つであ
る。
しかしながら、第5図に示すような従来のヘッドでは、
基板寸法を小さくすることは困難であった。すなわち、
、共通電極リード15は全発熱体ドツトに共通して接続
される。従って、基本的には外部回路との接続リード線
数は1本で良い。しかしながら、高速印字を達成するた
めに同時に数百ドツトを印字する場合には、共通電極リ
ードには10〜30Aの大電流が流れる。このような大
電流が流れても、各ドツトの印字濃度がばらつかないよ
うにするためには共通電極取出し部の電極抵抗を充分小
さくする必要があり、このために従来のヘッドでは、薄
膜で形成した共通電極リードに対して充分小さな抵抗値
を有する金属箔を用い、一定ピツチ毎に共通電極リード
15に半田付けをして共通電極取出しリードとしている
。この半田付けをした共通電極取出しリードは、発熱体
基板11の裏面を通してプリント基板22へ接続される
。このようなヘッド構成においては、共通電極り一ド1
5領域を小さくすることは困難で、従って基板寸法を小
さくすることができない。
基板寸法を小さくすることは困難であった。すなわち、
、共通電極リード15は全発熱体ドツトに共通して接続
される。従って、基本的には外部回路との接続リード線
数は1本で良い。しかしながら、高速印字を達成するた
めに同時に数百ドツトを印字する場合には、共通電極リ
ードには10〜30Aの大電流が流れる。このような大
電流が流れても、各ドツトの印字濃度がばらつかないよ
うにするためには共通電極取出し部の電極抵抗を充分小
さくする必要があり、このために従来のヘッドでは、薄
膜で形成した共通電極リードに対して充分小さな抵抗値
を有する金属箔を用い、一定ピツチ毎に共通電極リード
15に半田付けをして共通電極取出しリードとしている
。この半田付けをした共通電極取出しリードは、発熱体
基板11の裏面を通してプリント基板22へ接続される
。このようなヘッド構成においては、共通電極り一ド1
5領域を小さくすることは困難で、従って基板寸法を小
さくすることができない。
更に、らう1つの問題点として次の点がある。
共通電極取出しリード20aは耐摩耗保護膜16を形成
した後に半田付けを行うことから、耐摩耗保護膜16形
成時には、集積素子17と接続する個別電極リード部分
と同時に、共通電極取出しリード20aを半田付けする
領域部分をもカバーで覆うことが必要となる。このよう
な両側をシ11ヘイするJ:うにして耐摩耗保護膜16
を形成するには高価な治具を用いる必要があり、耐摩耗
保護膜16の形成ブL1セスコストが高いものとなる。
した後に半田付けを行うことから、耐摩耗保護膜16形
成時には、集積素子17と接続する個別電極リード部分
と同時に、共通電極取出しリード20aを半田付けする
領域部分をもカバーで覆うことが必要となる。このよう
な両側をシ11ヘイするJ:うにして耐摩耗保護膜16
を形成するには高価な治具を用いる必要があり、耐摩耗
保護膜16の形成ブL1セスコストが高いものとなる。
さらに、共通電極取出しり−ド20aを半田付は後、こ
の面部分に保護カバー24を取りつけることも、ヘッド
作成上面倒でコスト高となる。
の面部分に保護カバー24を取りつけることも、ヘッド
作成上面倒でコスト高となる。
以上のように、従来のヘッド構成は、IS板寸法を小さ
くすることができないだけでなく、耐摩耗保1膜の形成
プロセス、組立プロセスも困難であり、低価格化には問
題があった。
くすることができないだけでなく、耐摩耗保1膜の形成
プロセス、組立プロセスも困難であり、低価格化には問
題があった。
発明の目的
本発明は−り達したにうな従来のヘッドの問題Ij、!
を解消したらので、発熱体を形成するガラス層面と反対
側の面および共通電極を形成する領域の一部または近傍
にかけて印刷焼成により厚膜導体を形成した基板を用い
ることで基板寸法が小さくできるとともに、生産性を向
上でき、かつ耐摩耗保護膜の形成のための治具が簡単で
、しかもヘッド組立方法が容易で、低コストのサーマル
ヘッドの捉供を目的とづるものである。
を解消したらので、発熱体を形成するガラス層面と反対
側の面および共通電極を形成する領域の一部または近傍
にかけて印刷焼成により厚膜導体を形成した基板を用い
ることで基板寸法が小さくできるとともに、生産性を向
上でき、かつ耐摩耗保護膜の形成のための治具が簡単で
、しかもヘッド組立方法が容易で、低コストのサーマル
ヘッドの捉供を目的とづるものである。
発明の構成
本発明は発熱体を形成する而にガラス層を形成し、この
面の反対側の面と共通電極を形成する領域の一部または
近傍にかけて塗布、焼成により厚膜導体膜を形成した発
熱体基板と、この基板のガラス層上に形成した発熱体と
を有し、この発熱体に通電する共通電極膜の一部が厚膜
導体膜と重なるように形成して電気的導通をとり、耐摩
耗保護膜を発熱体形成領域部と発熱体基板の端面にわた
って耐摩耗保護膜を形成することにより構成したもので
ある。
面の反対側の面と共通電極を形成する領域の一部または
近傍にかけて塗布、焼成により厚膜導体膜を形成した発
熱体基板と、この基板のガラス層上に形成した発熱体と
を有し、この発熱体に通電する共通電極膜の一部が厚膜
導体膜と重なるように形成して電気的導通をとり、耐摩
耗保護膜を発熱体形成領域部と発熱体基板の端面にわた
って耐摩耗保護膜を形成することにより構成したもので
ある。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第1
図は本発明の一実施例の基板部分構成を示す。第1図に
おいて、25はアルミナ基板、26はガラ21L30a
と30bは厚膜導体、27は発熱体、2Bは耐摩耗保護
膜、29aは共通電極、29bは共通電極29aと厚膜
導体30aとの導通部、31は駆動回路を集積した集積
素子と各発熱体27を接続する個別電極である1゜ 本実施例にJ3いては、次に述べるIj法により作成し
た。アルミナ基板25上に、軟化点が730℃を有する
ガラス層をスプレィ塗布後焼成した後に、AQ−Pd系
導体を、ガラスlr!!!26形成而の反対面で厚膜導
体30bを形成するほぼ仝而と、共通型…29aの導通
部29bに対して厚膜導体30aを形成する部分にかけ
てスクリーン印刷により塗布し、約600℃で焼成した
。焼成後の厚膜導体30a 、 301)の比抵抗は約
4μΩ・口であり、約151μ扉形成づることで充分で
あった。なお、ガラス1iq213は厚膜導体30aの
焼成においても変形は全く生ぜず、発熱体作成面での問
題は生じなかった。この基板25上に発熱体27を形成
し、共通電極29aの一部が厚膜導体30aと重なる導
通部29bを有するように電極膜の作成を行い、電気的
導通を得た。この模に、耐摩耗保護膜28を発熱体部分
から基板の端面にわたって形成することで本発明のサー
マルヘッドが構成される。
図は本発明の一実施例の基板部分構成を示す。第1図に
おいて、25はアルミナ基板、26はガラ21L30a
と30bは厚膜導体、27は発熱体、2Bは耐摩耗保護
膜、29aは共通電極、29bは共通電極29aと厚膜
導体30aとの導通部、31は駆動回路を集積した集積
素子と各発熱体27を接続する個別電極である1゜ 本実施例にJ3いては、次に述べるIj法により作成し
た。アルミナ基板25上に、軟化点が730℃を有する
ガラス層をスプレィ塗布後焼成した後に、AQ−Pd系
導体を、ガラスlr!!!26形成而の反対面で厚膜導
体30bを形成するほぼ仝而と、共通型…29aの導通
部29bに対して厚膜導体30aを形成する部分にかけ
てスクリーン印刷により塗布し、約600℃で焼成した
。焼成後の厚膜導体30a 、 301)の比抵抗は約
4μΩ・口であり、約151μ扉形成づることで充分で
あった。なお、ガラス1iq213は厚膜導体30aの
焼成においても変形は全く生ぜず、発熱体作成面での問
題は生じなかった。この基板25上に発熱体27を形成
し、共通電極29aの一部が厚膜導体30aと重なる導
通部29bを有するように電極膜の作成を行い、電気的
導通を得た。この模に、耐摩耗保護膜28を発熱体部分
から基板の端面にわたって形成することで本発明のサー
マルヘッドが構成される。
共通電極29aの長さは厚膜専体部の膜厚により制約さ
れるが、この膜厚は従来のヘッドのカバ一部厚さに比べ
て非常に小さい。従って、従来のヘッドに比べて共通電
極29aを短くすることが可能であり、基板寸法を小さ
くすることができる。
れるが、この膜厚は従来のヘッドのカバ一部厚さに比べ
て非常に小さい。従って、従来のヘッドに比べて共通電
極29aを短くすることが可能であり、基板寸法を小さ
くすることができる。
本実施例においては、従来のヘッドに比べて約60%小
さくでき、ヘッドの生産性が60%向上する。
さくでき、ヘッドの生産性が60%向上する。
また、共通電極部全体に耐摩耗保護膜を形成できること
から、冶具の形状が簡単となり、成膜プロセスのコスト
を低下させることが可能となった。
から、冶具の形状が簡単となり、成膜プロセスのコスト
を低下させることが可能となった。
さらに、共通電極部を絶縁物である耐摩耗保護膜で覆う
ことから、絶縁樹脂等のコーティングによる保護カバー
を設けることも不要となり、組立も簡単となる。ざらに
加えて、プリント基板へ接続するための共通電極取出し
リードは、本実施例では基板の裏面の両端部で半田付け
または圧接等により取出せば良(、形状を簡単とするこ
とができる。
ことから、絶縁樹脂等のコーティングによる保護カバー
を設けることも不要となり、組立も簡単となる。ざらに
加えて、プリント基板へ接続するための共通電極取出し
リードは、本実施例では基板の裏面の両端部で半田付け
または圧接等により取出せば良(、形状を簡単とするこ
とができる。
第2図に、本発明の他の実施例を示す。第2図において
、第1図と同一部分については同一番号を付しである。
、第1図と同一部分については同一番号を付しである。
本実施例においては、第1の実施例と同一材料を用いて
発熱体基板を作成するが、厚膜導体30aがガラス唐形
成面上に出ないように形成したことが特徴である。導通
tii 4k 2 !l aと厚膜導体30aとの電気
的導通は、共通Ti極29aの導通部S 29bを基板
の端面まで延長することで得る。本実施例においては、
発熱体を形成する領域に厚膜導体を形成しないことから
、厚膜導体の塗布が簡単となる特徴を有する。なお、?
li極股を基板の端面にまで形成することは、スパッタ
リングで電極膜を形成する場合には工程上の問題は生じ
ない。
発熱体基板を作成するが、厚膜導体30aがガラス唐形
成面上に出ないように形成したことが特徴である。導通
tii 4k 2 !l aと厚膜導体30aとの電気
的導通は、共通Ti極29aの導通部S 29bを基板
の端面まで延長することで得る。本実施例においては、
発熱体を形成する領域に厚膜導体を形成しないことから
、厚膜導体の塗布が簡単となる特徴を有する。なお、?
li極股を基板の端面にまで形成することは、スパッタ
リングで電極膜を形成する場合には工程上の問題は生じ
ない。
第3図に本発明の第3の実施例を示す。第3図において
、第1図と同一部分については同一番号を付している。
、第1図と同一部分については同一番号を付している。
308′ と30b′ はAu系の厚膜)9体である。
本実施例においては、軟化点が920℃を有するガラス
Fi2Gを発熱体21を形成ブる領域部のみに形成した
後、Au系導体をガラス層形成面の反対面でP7膜導体
30b ’ を形成づるほぼ全曲と、共通電極29aの
導通部29bに対して厚膜導体30a ’を形成する部
分にかけて印刷し約800℃で焼成を行い、発熱体基板
を得た。この発熱体基板十に第1の実施例と同様に発熱
体、電極膜の作成後、耐摩耗保護膜28を発熱体部分か
ら基板の端面にかけて形成し、本発明のヘッド構成を1
!7だ。
Fi2Gを発熱体21を形成ブる領域部のみに形成した
後、Au系導体をガラス層形成面の反対面でP7膜導体
30b ’ を形成づるほぼ全曲と、共通電極29aの
導通部29bに対して厚膜導体30a ’を形成する部
分にかけて印刷し約800℃で焼成を行い、発熱体基板
を得た。この発熱体基板十に第1の実施例と同様に発熱
体、電極膜の作成後、耐摩耗保護膜28を発熱体部分か
ら基板の端面にかけて形成し、本発明のヘッド構成を1
!7だ。
本実施例においては、高軟化点のガラスを用いることか
らヘッドの耐熱fil性が向上するとともに、AU系の
厚膜導体を形成することができる。
らヘッドの耐熱fil性が向上するとともに、AU系の
厚膜導体を形成することができる。
Au系導体膜は耐薬品性に優れることから、発熱抵抗体
膜や電極膜のパターン形成のためのエツチング処理時に
保護被膜の形成の必要性がなく、かつ導体膜抵抗も小さ
くできる特徴を有している。
膜や電極膜のパターン形成のためのエツチング処理時に
保護被膜の形成の必要性がなく、かつ導体膜抵抗も小さ
くできる特徴を有している。
なお、高軟化点ガラスは焼成温度も高くすることが必要
であり、全面に形成するとガラス材料の熱FJII係数
とアルミナ基板の熱膨張係数の差による変形が大きいこ
とから、必要な領域のみに設けることが望ましく、本実
施例では発熱体形成領域のみに形成した。
であり、全面に形成するとガラス材料の熱FJII係数
とアルミナ基板の熱膨張係数の差による変形が大きいこ
とから、必要な領域のみに設けることが望ましく、本実
施例では発熱体形成領域のみに形成した。
第4図は、本発明のヘッドの実装、組立の一実施例を示
す。第4図に示す実施例では集積素子と各発熱体の個別
電極およびプリント基板との接続をフィルムキャリヤで
行ったが、本発明はフィルムキャリX1方式に限定され
るしのでhいこと(,1いつまでもない。
す。第4図に示す実施例では集積素子と各発熱体の個別
電極およびプリント基板との接続をフィルムキャリヤで
行ったが、本発明はフィルムキャリX1方式に限定され
るしのでhいこと(,1いつまでもない。
第4図において、第1図と同一番号は同一名称であるこ
とから説明は省略する。40は発熱体部の発熱抵抗体膜
を示す。発熱体部は耐摩耗保護膜28でおおわれている
が、第4図では説明のために一部切欠き状態を示してい
る。41はアルミナ基板25とプリン1一基板45を固
定するためのアルミ基台、42はアルミナ基板25の失
血に形成した厚膜15体と基板両端部で半1n付けをし
、プリント基板45に接続するためのリード線、43は
駆動回路をtJ:槓しIC集積素子、44は集積素子4
3と各発熱体およびプリント基板45を接続するための
フィルムキャリV14Gは集積素子およびポンディング
領域を保護するための保護カバーである。
とから説明は省略する。40は発熱体部の発熱抵抗体膜
を示す。発熱体部は耐摩耗保護膜28でおおわれている
が、第4図では説明のために一部切欠き状態を示してい
る。41はアルミナ基板25とプリン1一基板45を固
定するためのアルミ基台、42はアルミナ基板25の失
血に形成した厚膜15体と基板両端部で半1n付けをし
、プリント基板45に接続するためのリード線、43は
駆動回路をtJ:槓しIC集積素子、44は集積素子4
3と各発熱体およびプリント基板45を接続するための
フィルムキャリV14Gは集積素子およびポンディング
領域を保護するための保護カバーである。
本発明のヘッドは、共通電極部に従来のような保護カバ
ーが不要であり、発熱体を端部に非常に近いところに設
けることができ、装置設計上からも使いや1い特徴を有
している。
ーが不要であり、発熱体を端部に非常に近いところに設
けることができ、装置設計上からも使いや1い特徴を有
している。
発明の効果
以上本発明によれば、基板寸法を小さくできることから
約1.6倍の数量のヘッドの生産性を向上することがで
きる。さらに、耐摩耗保護膜形成のための冶具が簡単に
なり、保m!作成プロセスの低コスト化もTiJ(lI
となる。また、組立面においても複雑な形状の共通電極
取出しリードを使う必要がなくなるとともに、共通電極
側の保護コートの必要がなく、このために組立工数も低
減化する。
約1.6倍の数量のヘッドの生産性を向上することがで
きる。さらに、耐摩耗保護膜形成のための冶具が簡単に
なり、保m!作成プロセスの低コスト化もTiJ(lI
となる。また、組立面においても複雑な形状の共通電極
取出しリードを使う必要がなくなるとともに、共通電極
側の保護コートの必要がなく、このために組立工数も低
減化する。
一方、0191体の形成は印刷あるいは笛による塗布や
ディッピング方式のいずれでも使え、装置上の制約はな
く、また、焼成装置においても量産面での制約がない。
ディッピング方式のいずれでも使え、装置上の制約はな
く、また、焼成装置においても量産面での制約がない。
これらの点から、本発明はドライバー搭載型サーマルヘ
ッドの低コスト化に大いに貢献するものである。
ッドの低コスト化に大いに貢献するものである。
第1図は本発明の第1の実施例を示づ一要部斜視図、第
2図は本発明の第2の実施例を示す要部斜視図、第3図
は本発明の第3の実施例を示す要部斜視図、第4図は本
発明のヘッドの組立構成を示を図、第5図は従来のヘッ
ドの組立構成を承り図である。 25・・・アルミナ基板、26・・・ガラス層、27・
・・発熱体、28・・・耐摩耗保護膜、29a・・・共
通電極、29b・・・導通部、30a 、30b、3+
)a’ 、30b ’ −・・厚191’j体、31
・IIQ別電極電極0・・・発熱抵抗体、41・・・
基台、42・・・リード線、43・・・集積素子、44
・・・フィルムキトすA7.45・・・プリント基板、 代理人 森 本 義 弘 第1図 第2図 第3図 第4図 z
2図は本発明の第2の実施例を示す要部斜視図、第3図
は本発明の第3の実施例を示す要部斜視図、第4図は本
発明のヘッドの組立構成を示を図、第5図は従来のヘッ
ドの組立構成を承り図である。 25・・・アルミナ基板、26・・・ガラス層、27・
・・発熱体、28・・・耐摩耗保護膜、29a・・・共
通電極、29b・・・導通部、30a 、30b、3+
)a’ 、30b ’ −・・厚191’j体、31
・IIQ別電極電極0・・・発熱抵抗体、41・・・
基台、42・・・リード線、43・・・集積素子、44
・・・フィルムキトすA7.45・・・プリント基板、 代理人 森 本 義 弘 第1図 第2図 第3図 第4図 z
Claims (1)
- 1、電気的絶縁性を有する平板の2つの主平面の一方の
主平面の全面または発熱体を形成する領域部のみに前記
平板の材料よりも小さな熱伝導度を有するガラス層が形
成され、他方の主平面から前記一方の主平面の共通電極
形成領域の一部または近傍まで両主平面ではさまれた端
面を通して塗布焼成により形成された電気的導体膜を有
する発熱体基板と、該発熱体基板の前記ガラス層上に形
成された発熱抵抗体膜と、該発熱抵抗体膜の各々を半導
体素子と接続するための個別電極リードと、前記発熱体
基板の前記電気的導体膜と一部重なるように形成された
共通電極リードと、前記発熱体形成領域部と前記発熱体
基板の前記端面にわたつて形成された耐摩耗保護被膜を
有するサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19115284A JPS6166662A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19115284A JPS6166662A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6166662A true JPS6166662A (ja) | 1986-04-05 |
Family
ID=16269762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19115284A Pending JPS6166662A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6166662A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0663730A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Shinagawa Refract Co Ltd | 溶融金属容器のノズル受煉瓦内面付着物除去装置 |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP19115284A patent/JPS6166662A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0663730A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Shinagawa Refract Co Ltd | 溶融金属容器のノズル受煉瓦内面付着物除去装置 |
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