JPS5839099A - 多層印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
多層印刷回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5839099A JPS5839099A JP13793181A JP13793181A JPS5839099A JP S5839099 A JPS5839099 A JP S5839099A JP 13793181 A JP13793181 A JP 13793181A JP 13793181 A JP13793181 A JP 13793181A JP S5839099 A JPS5839099 A JP S5839099A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- layer
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線基板の製造方法に関する通常多層
印刷回路基板の製造に際しては、基材の樹脂が一部硬化
したＢ段階のプリプレグ銅張積層板を用い、銅箔を所望
のパターンに形成し、さらに各々の積層板を加圧加熱す
ることにより一枚の積層板とし、これにスルホール穴を
あけた後に化学銅メッキ、電解銅メッキを施こし、各層
に所望の導通を得ていた。
印刷回路基板の製造に際しては、基材の樹脂が一部硬化
したＢ段階のプリプレグ銅張積層板を用い、銅箔を所望
のパターンに形成し、さらに各々の積層板を加圧加熱す
ることにより一枚の積層板とし、これにスルホール穴を
あけた後に化学銅メッキ、電解銅メッキを施こし、各層
に所望の導通を得ていた。
こうして第１図に示すような多層印刷配線基板が得られ
るが、この場合中間層の銅箔２′ とスルホール３の部
分の銅メッキ層４′との接触部ａの接触面積が極めて小
さく、またスルホール５の内部位置するためにスルホー
ルのメッキ層４′の厚みが薄くなることによりその接触
の信頼性は必ずしも高いとは云えなかった。なお第１図
において、１は基板、４は銅メッキ層である。
るが、この場合中間層の銅箔２′ とスルホール３の部
分の銅メッキ層４′との接触部ａの接触面積が極めて小
さく、またスルホール５の内部位置するためにスルホー
ルのメッキ層４′の厚みが薄くなることによりその接触
の信頼性は必ずしも高いとは云えなかった。なお第１図
において、１は基板、４は銅メッキ層である。
本発明はこのような点に鑑みなされたものであり、銅箔
中間層とスルホール部の銅メッキ層との接触面積を広げ
ることによりて層液触部の信頼性以下第２図に示す本発
明の実施例に従って説明する。ここでは３層印刷回路基
板を例にと９説明するが、第２図において第１図と同一
部分には同一符号を附記している。
中間層とスルホール部の銅メッキ層との接触面積を広げ
ることによりて層液触部の信頼性以下第２図に示す本発
明の実施例に従って説明する。ここでは３層印刷回路基
板を例にと９説明するが、第２図において第１図と同一
部分には同一符号を附記している。
まずここでは第２図（ａ）に示すような片面銅張積層板
を用い、これにスルホール３をあけ、次に第２図（ｂ）
に示すようにスルホール部との導通を要しない部分の銅
箔２の一部をエツチングによシ除去し、さちに第２図（
ｃ）に示すように銅箔２の上にソルダーレジストインキ
５を印刷し、これを硬化させる。この場合スルホール部
と導通させる部分の銅箔２のスルホール３の周辺にはソ
ルダーレジストインキ５が付着しないようにする。ここ
で用いるソルダーレジストインキ５は熱硬化型でも光硬
化型でもよいが、銅張積層板の熱の影響を少なくするた
めには光硬化型の方が好ましい。このときのソルダーレ
ジストインキ５の印刷の厚みは１０〜２００μｍ（望ま
しくは５０〜１００μｍ）でトラ貼合せ所望の形状に現
像しても同様の絶縁層を構成することが可能である。
を用い、これにスルホール３をあけ、次に第２図（ｂ）
に示すようにスルホール部との導通を要しない部分の銅
箔２の一部をエツチングによシ除去し、さちに第２図（
ｃ）に示すように銅箔２の上にソルダーレジストインキ
５を印刷し、これを硬化させる。この場合スルホール部
と導通させる部分の銅箔２のスルホール３の周辺にはソ
ルダーレジストインキ５が付着しないようにする。ここ
で用いるソルダーレジストインキ５は熱硬化型でも光硬
化型でもよいが、銅張積層板の熱の影響を少なくするた
めには光硬化型の方が好ましい。このときのソルダーレ
ジストインキ５の印刷の厚みは１０〜２００μｍ（望ま
しくは５０〜１００μｍ）でトラ貼合せ所望の形状に現
像しても同様の絶縁層を構成することが可能である。
次に上記ソルダーレジストインキ５の中に炭酸カルシウ
ム等の酸に可溶性の充填剤が配合されて′いる場合には
、インキ硬化後に表面を研麿し、さらに塩酸等により表
面に分散している上記充填剤を溶解させ、表面に多数の
凹部を形成する。このことは後に施こす化学銅メッキの
密着性を向上させる効果がある。またソルダーレジスト
インキ５に充填剤が配合されていない場合には、ソルダ
ーレジストインキ５及び積層板の基材１を研麿し、表面
に微少な凹凸を作る。然る後に化学銅メッキを施こすが
、この除用いる触媒及び銅メッキ液は特に制限はなく、
次いで電解銅メッキを施こして第２図（ｄ）に示すよう
に周囲に銅メッキ層４を形成する。
ム等の酸に可溶性の充填剤が配合されて′いる場合には
、インキ硬化後に表面を研麿し、さらに塩酸等により表
面に分散している上記充填剤を溶解させ、表面に多数の
凹部を形成する。このことは後に施こす化学銅メッキの
密着性を向上させる効果がある。またソルダーレジスト
インキ５に充填剤が配合されていない場合には、ソルダ
ーレジストインキ５及び積層板の基材１を研麿し、表面
に微少な凹凸を作る。然る後に化学銅メッキを施こすが
、この除用いる触媒及び銅メッキ液は特に制限はなく、
次いで電解銅メッキを施こして第２図（ｄ）に示すよう
に周囲に銅メッキ層４を形成する。
本発明によれば上記のようにして多層印刷回路基板が作
成されるが、こうして得られる回路基板とになり、両者
間の導通の信頼性を著しく高めることができる。
成されるが、こうして得られる回路基板とになり、両者
間の導通の信頼性を著しく高めることができる。
さらに本発明の製造方法によれば、従来のように高価な
プリプシグ銅張積層板を何枚も使用することなく、通常
一般に用いられている銅張積層板を一枚用いるだけでよ
く、より安価に多層印刷回路基板を得ることができる。
プリプシグ銅張積層板を何枚も使用することなく、通常
一般に用いられている銅張積層板を一枚用いるだけでよ
く、より安価に多層印刷回路基板を得ることができる。
第１図は従来の多層印刷回路基板の断面図、第２図は本
発明による製造方法の工程を示す断面図である。 １・・・基材、２・・・銅箔、３・・・スルホール、４
・銅メッキ層、５・・・ソルダーレジストインキ。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
発明による製造方法の工程を示す断面図である。 １・・・基材、２・・・銅箔、３・・・スルホール、４
・銅メッキ層、５・・・ソルダーレジストインキ。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一枚の銅張積層板の銅箔の表面にソルダーレジスト
層を付設して絶縁層を形成するとともにスルホールを穿
設し、然る後に銅メッキを施こしてスルホール周辺部で
中間銅箔層と電気的接触された導体層を得ることを特徴
とする多層印刷回路基板の製造方法。 ２、 前記絶縁層としてンルダーレジストインキを銅箔
面に印刷して形成する前記特許請求の範囲第１項記載の
多層印刷回路基板の製造方法。 ３、前記絶縁層として光硬化型フイルム状ソルダーレジ
ストを銅箔面に貼合わせて形成する前記特許請求の範囲
第１項記載の多層印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13793181A JPS5839099A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13793181A JPS5839099A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839099A true JPS5839099A (ja) | 1983-03-07 |
| JPS6347158B2 JPS6347158B2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=15210029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13793181A Granted JPS5839099A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839099A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247197A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | 日立コンデンサ株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110329A (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-27 | Hitachi Ltd | Teidenatsuhenatsuki |
| JPS5241868A (en) * | 1975-09-29 | 1977-03-31 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS5426472A (en) * | 1977-07-30 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multiilayer printed wiring board |
| JPS5638038A (en) * | 1979-08-01 | 1981-04-13 | Toray Ind Inc | Photosensitive polyimide precursor |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP13793181A patent/JPS5839099A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110329A (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-27 | Hitachi Ltd | Teidenatsuhenatsuki |
| JPS5241868A (en) * | 1975-09-29 | 1977-03-31 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS5426472A (en) * | 1977-07-30 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multiilayer printed wiring board |
| JPS5638038A (en) * | 1979-08-01 | 1981-04-13 | Toray Ind Inc | Photosensitive polyimide precursor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247197A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | 日立コンデンサ株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347158B2 (ja) | 1988-09-20 |
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