JP2655447B2 - 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2655447B2 JP2655447B2 JP2274591A JP27459190A JP2655447B2 JP 2655447 B2 JP2655447 B2 JP 2655447B2 JP 2274591 A JP2274591 A JP 2274591A JP 27459190 A JP27459190 A JP 27459190A JP 2655447 B2 JP2655447 B2 JP 2655447B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装用多層プリント配線板及びその製造
方法に関し、特に表面実装部品を搭載するための表面実
装用パッドを有する表面実装用多層プリント配線板及び
その製造方法に関する。
方法に関し、特に表面実装部品を搭載するための表面実
装用パッドを有する表面実装用多層プリント配線板及び
その製造方法に関する。
従来、表面実装用部品を搭載するための表面実装用多
層プリント配線板（以下多層プリント配線板と記す）の
表面には表面が平坦な構造の表面実装用パッドが設けら
れており、表面実装用部品リードとプリント配線板の表
面実装用パッドとの電気的接合は、クリーム半田等を介
し行われていた。このような多層プリント配線板の製造
方法は、通常の多層プリント配線板の製造方法と何等異
なる点はない。
層プリント配線板（以下多層プリント配線板と記す）の
表面には表面が平坦な構造の表面実装用パッドが設けら
れており、表面実装用部品リードとプリント配線板の表
面実装用パッドとの電気的接合は、クリーム半田等を介
し行われていた。このような多層プリント配線板の製造
方法は、通常の多層プリント配線板の製造方法と何等異
なる点はない。
すなわち、多層プリント配線板の場合、片面あるいは
両面に回路パターンを形成したプリント配線板を複数プ
リプレグを介し加熱圧着することにより多層積層体を形
成し、貫通孔を設けた後全面に銅めっきを施し、スルー
ホールを形成し、次いで、印刷−エッチング法により表
面実装用パッドを表面回路と同時に形成する方法で製造
される。
両面に回路パターンを形成したプリント配線板を複数プ
リプレグを介し加熱圧着することにより多層積層体を形
成し、貫通孔を設けた後全面に銅めっきを施し、スルー
ホールを形成し、次いで、印刷−エッチング法により表
面実装用パッドを表面回路と同時に形成する方法で製造
される。
上述した従来の多層プリント配線板の表面実装用パッ
ドは、表面が平坦であるため、通常のスルーホール内に
部品リードを挿入後半田付する方法に比べ表面実装部品
リードと多層プリント配線板の表面実装用パッドとの半
田接合部の機械的強度が充分でないという欠点がある。
ドは、表面が平坦であるため、通常のスルーホール内に
部品リードを挿入後半田付する方法に比べ表面実装部品
リードと多層プリント配線板の表面実装用パッドとの半
田接合部の機械的強度が充分でないという欠点がある。
本発明の目的は、表面実装部品リードと表面実装用パ
ッドとの半田接合部の機械的強度の高い多層プリント配
線板を提供することにある。
ッドとの半田接合部の機械的強度の高い多層プリント配
線板を提供することにある。
本願発明の表面実装用多層プリント配線板は、表面に
凹部を形成した表面実装用パッドを有し、前記表面実装
用パッドの凹部の内面の側面と底面が銅めっきされてお
り、該表面実装用パッドの凹部の平面断面円の直径が実
装される表面実装部品のリード径より大きく、前記表面
実装用パッドの凹部の底面が表面導体層面と表面から３
層目の導体層面の間に位置する内部導体層面と同一面に
位置している。
凹部を形成した表面実装用パッドを有し、前記表面実装
用パッドの凹部の内面の側面と底面が銅めっきされてお
り、該表面実装用パッドの凹部の平面断面円の直径が実
装される表面実装部品のリード径より大きく、前記表面
実装用パッドの凹部の底面が表面導体層面と表面から３
層目の導体層面の間に位置する内部導体層面と同一面に
位置している。
本発明の表面実装用多層プリント配線板の製造方法
は、両面に銅箔張りした積層板に貫通孔を設け該貫通孔
内壁を含む全面に銅めっきを施しスルーホールの作成を
行った後、片面のみ通常の印刷−エッチング法で回路を
形成し、水溶性あるいは溶剤可溶性の樹脂を前記回路を
形成しない側の面に塗布し前記スルーホール内に樹脂を
充填する工程と、前記積層板の前記樹脂を塗布した面を
外側に配し、あらかじめ前記両面に銅箔張りした積層板
を通常の印刷−エッチング法で導体パターンを両面ある
いは片面に形成した両面プリント配線板と片面印刷配線
板と共にプリプレグを介し加熱圧着することにより多層
積層体を作成する工程と、前記多層積層体の表面及び凹
部に付着している樹脂を溶解除去する工程と、前記多層
積層体に貫通孔を設け該貫通孔内壁及び凹部の底面を含
む全面に銅めっきを施した後、通常の印刷−エッチング
法で表面に導電回路，スルーホール及び凹部を有する表
面実装用パッドを形成し、スルーホール及び凹部を有す
る表面実装用パッドを除く部分にソルダレジストを塗布
する工程とを含んで構成されている。
は、両面に銅箔張りした積層板に貫通孔を設け該貫通孔
内壁を含む全面に銅めっきを施しスルーホールの作成を
行った後、片面のみ通常の印刷−エッチング法で回路を
形成し、水溶性あるいは溶剤可溶性の樹脂を前記回路を
形成しない側の面に塗布し前記スルーホール内に樹脂を
充填する工程と、前記積層板の前記樹脂を塗布した面を
外側に配し、あらかじめ前記両面に銅箔張りした積層板
を通常の印刷−エッチング法で導体パターンを両面ある
いは片面に形成した両面プリント配線板と片面印刷配線
板と共にプリプレグを介し加熱圧着することにより多層
積層体を作成する工程と、前記多層積層体の表面及び凹
部に付着している樹脂を溶解除去する工程と、前記多層
積層体に貫通孔を設け該貫通孔内壁及び凹部の底面を含
む全面に銅めっきを施した後、通常の印刷−エッチング
法で表面に導電回路，スルーホール及び凹部を有する表
面実装用パッドを形成し、スルーホール及び凹部を有す
る表面実装用パッドを除く部分にソルダレジストを塗布
する工程とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の構造
を説明するための要部平断面図及び要部縦断面図であ
る。ここで第１図（ａ）は第１図（ｂ）のＢ−Ｂ′線断
面図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ′線
断面図である。
を説明するための要部平断面図及び要部縦断面図であ
る。ここで第１図（ａ）は第１図（ｂ）のＢ−Ｂ′線断
面図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ′線
断面図である。
第１図の実施例の構造は、第１図（ａ），（ｂ）に示
すように、多層プリント配線板30は、中間体9,内部に埋
め込まれた導電回路7,導電パターン11,スルーホール24,
表面に形成された導電回路26,表面実装用パッド27及び
ソルダレジスト28により構成され、表面実装用パッド27
は、中央に凹部21を有し、搭載される表面実装部品40の
リード41が凹部21にはまる構造となっており、半田接合
をリング状半田あるいは半田ペースト等により行う際に
半田が凹部21のリード41以外の部分に埋め込まれる構造
となっている。
すように、多層プリント配線板30は、中間体9,内部に埋
め込まれた導電回路7,導電パターン11,スルーホール24,
表面に形成された導電回路26,表面実装用パッド27及び
ソルダレジスト28により構成され、表面実装用パッド27
は、中央に凹部21を有し、搭載される表面実装部品40の
リード41が凹部21にはまる構造となっており、半田接合
をリング状半田あるいは半田ペースト等により行う際に
半田が凹部21のリード41以外の部分に埋め込まれる構造
となっている。
第２図（ａ）〜（ｍ）は本発明の多層プリント配線板
の製造方法を説明する工程順に示した要部の縦断面図で
ある。
の製造方法を説明する工程順に示した要部の縦断面図で
ある。
まず、第２図（ａ）に示す18μｍの銅箔２を両面に張
り合わせた0.1mm厚のガラス繊維強化エポキシ製積層板
１を用意し、第２図（ｂ）に示すように、表面実装用パ
ッド27予定部に貫通孔３をドリルにより穴あけし、第２
図（ｃ）に示すように、貫通孔３の内壁を含む全面を導
電化するため、通常の触媒処理−無電解銅めっき処理を
行い、更に電気銅めっきを20μｍ施すことにより銅めっ
き４を形成してスルーホール５を形成した。
り合わせた0.1mm厚のガラス繊維強化エポキシ製積層板
１を用意し、第２図（ｂ）に示すように、表面実装用パ
ッド27予定部に貫通孔３をドリルにより穴あけし、第２
図（ｃ）に示すように、貫通孔３の内壁を含む全面を導
電化するため、通常の触媒処理−無電解銅めっき処理を
行い、更に電気銅めっきを20μｍ施すことにより銅めっ
き４を形成してスルーホール５を形成した。
次に、第２図（ｄ）に示すように、積層板１の両面に
アルカリ可溶型の感光性ドライフィルムエッチングレジ
スト６をラミネートし、片面を全面露光，もう一方の面
をマスクを使用して所定の回路パターンを露光し現像し
た。
アルカリ可溶型の感光性ドライフィルムエッチングレジ
スト６をラミネートし、片面を全面露光，もう一方の面
をマスクを使用して所定の回路パターンを露光し現像し
た。
次に、第２図（ｅ）に示すように、積層板１を塩化銅
−塩酸系のエッチング液にスプレー浸漬し、エッチング
レジスト６以外の部分の銅箔２及び銅めっき４をエッチ
ング除去し、積層板１の片側に導電回路７を形成して苛
性ソーダ水溶液に浸漬しエッチングレジスト６を溶解除
去した。
−塩酸系のエッチング液にスプレー浸漬し、エッチング
レジスト６以外の部分の銅箔２及び銅めっき４をエッチ
ング除去し、積層板１の片側に導電回路７を形成して苛
性ソーダ水溶液に浸漬しエッチングレジスト６を溶解除
去した。
次に、第２図（ｆ）に示すように、アルカリ可溶性の
樹脂８をローラーコータにより積層板１の導電回路７形
成面の逆側から塗布し、120℃で溶剤分を揮発させ固化
させた。この際樹脂８は、スルーホール５の内部に入り
込みしかも導電回路７面ににじみ出ないよう粘度を調整
すると共に導電回路７側にはフィルムを貼った状態で塗
布，乾燥を行ない中間体９を得た。
樹脂８をローラーコータにより積層板１の導電回路７形
成面の逆側から塗布し、120℃で溶剤分を揮発させ固化
させた。この際樹脂８は、スルーホール５の内部に入り
込みしかも導電回路７面ににじみ出ないよう粘度を調整
すると共に導電回路７側にはフィルムを貼った状態で塗
布，乾燥を行ない中間体９を得た。
次に、第２図（ｇ）に示すように、両面に70μｍの銅
箔を貼り合わせた板厚0.3mmのガラス繊維強化エポキシ
樹脂製の積層板の両面の銅箔の所定の部分をエッチング
除去して導電パターン11を両面に形成した両面プリント
配線板10の両面にガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸し半
硬化させた0.1mm厚のプリプレグ12を３枚ずつ配し、更
に、その外側に先に得られた中間体９の導電回路７形成
面を内側とし配しステンレス製鏡面板を更に外側に配し
加熱成型機により加熱圧着し多層積層板20を得た。
箔を貼り合わせた板厚0.3mmのガラス繊維強化エポキシ
樹脂製の積層板の両面の銅箔の所定の部分をエッチング
除去して導電パターン11を両面に形成した両面プリント
配線板10の両面にガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸し半
硬化させた0.1mm厚のプリプレグ12を３枚ずつ配し、更
に、その外側に先に得られた中間体９の導電回路７形成
面を内側とし配しステンレス製鏡面板を更に外側に配し
加熱成型機により加熱圧着し多層積層板20を得た。
次に、第２図（ｈ）に示すように、多層積層体20を苛
性ソーダ水溶液にスプレー浸漬し、樹脂８を溶解除去す
ることにより凹部21を形成した。
性ソーダ水溶液にスプレー浸漬し、樹脂８を溶解除去す
ることにより凹部21を形成した。
次に、第２図（ｉ）に示すように、スルーホール24形
成所定部にドリルを用いて穴あけし、貫通孔22を設け、
第２図（ｊ）に示すように、貫通孔22の内壁及び凹部21
の底面を含む多層積層体20の全面を導電化するため、触
媒処理−無電解銅めっき処理を行い、更に電気銅めっき
を30μｍ施しスルーホール24の形成と凹部21の底部の銅
めっき形成を行った。
成所定部にドリルを用いて穴あけし、貫通孔22を設け、
第２図（ｊ）に示すように、貫通孔22の内壁及び凹部21
の底面を含む多層積層体20の全面を導電化するため、触
媒処理−無電解銅めっき処理を行い、更に電気銅めっき
を30μｍ施しスルーホール24の形成と凹部21の底部の銅
めっき形成を行った。
次に、第２図（ｋ）に示すように、多層積層体20の両
面にアルカリ可溶型の感光性ドライフィルムエッチング
レジスト25をラミネートし、所定の回路パターンをマス
クを用いて露光し現像した。
面にアルカリ可溶型の感光性ドライフィルムエッチング
レジスト25をラミネートし、所定の回路パターンをマス
クを用いて露光し現像した。
次に、第２図（ｌ）に示すように、多層積層体20を塩
化銅−塩酸系のエッチング液にスプレー浸漬し、エッチ
ングレジスト25以外の部分の銅をエッチング除去しスル
ーホール24,導電回路26及び表面実装用パッド27を形成
し、エッチングレジスト25を苛性ソーダ水溶液で溶解除
去し、第２図（ｍ）に示すように、スルーホール24と表
面実装用パッド27以外の表面にソルダレジスト28を塗布
し多層プリント配線板30を得た。
化銅−塩酸系のエッチング液にスプレー浸漬し、エッチ
ングレジスト25以外の部分の銅をエッチング除去しスル
ーホール24,導電回路26及び表面実装用パッド27を形成
し、エッチングレジスト25を苛性ソーダ水溶液で溶解除
去し、第２図（ｍ）に示すように、スルーホール24と表
面実装用パッド27以外の表面にソルダレジスト28を塗布
し多層プリント配線板30を得た。
このようにして得られた多層プリント配線板に第１図
に示すリード41を下面に配した表面実装部品40のリード
41にリング状半田をはめ、リード41を表面実装用パッド
27の凹部21に挿入し熱風炉により半田付を行ったとこ
ろ、表面実装用パッド27の凹部21のリード41以外の部分
及び表面実装用パッド27の表面円環部が完全に半田で埋
まり、凹部21のない通常の平坦な表面実装用パッドに比
べ格段に高い半田接合強度を得ることができた。
に示すリード41を下面に配した表面実装部品40のリード
41にリング状半田をはめ、リード41を表面実装用パッド
27の凹部21に挿入し熱風炉により半田付を行ったとこ
ろ、表面実装用パッド27の凹部21のリード41以外の部分
及び表面実装用パッド27の表面円環部が完全に半田で埋
まり、凹部21のない通常の平坦な表面実装用パッドに比
べ格段に高い半田接合強度を得ることができた。
第２の実施例としては、表面実装用パッドの構造は第
１の実施例と全く同じで、製造方法のアルカリ可溶性の
樹脂８の形成にフィルム状のアルカリ可溶性樹脂を積層
板１の導電回路７の形成の反対面により減圧下で加熱圧
着しスルーホール５の内部を埋め込んだ以外は第１の実
施例と全く同じ方法で表面実装用パッド27の作成を行
い、多層プリント配線板を得た。
１の実施例と全く同じで、製造方法のアルカリ可溶性の
樹脂８の形成にフィルム状のアルカリ可溶性樹脂を積層
板１の導電回路７の形成の反対面により減圧下で加熱圧
着しスルーホール５の内部を埋め込んだ以外は第１の実
施例と全く同じ方法で表面実装用パッド27の作成を行
い、多層プリント配線板を得た。
このようにして得られた多層プリント配線板も第１の
実施例と同等の半田接合強度が得られた。
実施例と同等の半田接合強度が得られた。
以上説明したように本発明は、多層プリント配線板の
表面実装用パッドに凹部を設ける構造とすることにより
半田付の接合強度を高める効果がある。また、リードが
凹部にはまる構造であるため半田付前の部品位置決め時
及び半田付時に部品の位置がずれるということがないと
いう効果もある。
表面実装用パッドに凹部を設ける構造とすることにより
半田付の接合強度を高める効果がある。また、リードが
凹部にはまる構造であるため半田付前の部品位置決め時
及び半田付時に部品の位置がずれるということがないと
いう効果もある。
また、表面実装の利点である部品を両面から実装でき
る点、多層プリント配線板の部品取付部分の内部を配線
領域として使用できる点及び部品の上下方向の位置が正
確に決まる点等は、本発明の多層プリント配線板に於い
てもほとんど変わりはない。
る点、多層プリント配線板の部品取付部分の内部を配線
領域として使用できる点及び部品の上下方向の位置が正
確に決まる点等は、本発明の多層プリント配線板に於い
てもほとんど変わりはない。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の構造を
説明するための要部平断面図及び要部縦断面図、第２図
（ａ）〜（ｍ）は本発明の多層印刷配線板の製造方法を
説明する工程順に示した要部の縦断面図である。 １……積層板、２……銅箔、３……貫通孔、４……銅め
っき、５……スルーホール、６……エッチングレジス
ト、７……導電回路、８……樹脂、９……中間体、10…
…両面プリント配線板、11……導電パターン、12……プ
リプレグ、13……絶縁体、20……多層積層体、21……凹
部、22……貫通孔、23……銅めっき、24……スルーホー
ル、25……エッチングレジスト、26……導電回路、27…
…表面実装用パッド、28……ソルダレジスト、30……多
層プリント配線板、40……表面実装部品、41……リー
ド。
説明するための要部平断面図及び要部縦断面図、第２図
（ａ）〜（ｍ）は本発明の多層印刷配線板の製造方法を
説明する工程順に示した要部の縦断面図である。 １……積層板、２……銅箔、３……貫通孔、４……銅め
っき、５……スルーホール、６……エッチングレジス
ト、７……導電回路、８……樹脂、９……中間体、10…
…両面プリント配線板、11……導電パターン、12……プ
リプレグ、13……絶縁体、20……多層積層体、21……凹
部、22……貫通孔、23……銅めっき、24……スルーホー
ル、25……エッチングレジスト、26……導電回路、27…
…表面実装用パッド、28……ソルダレジスト、30……多
層プリント配線板、40……表面実装部品、41……リー
ド。
Claims (2)
- 【請求項１】表面に凹部を形成した表面実装用パッドを
有し、前記表面実装用パッドの凹部の内面の側面と底面
が銅めっきされており、該表面実装用パッドの凹部の平
面断面円の直径が実装される表面実装部品のリード径よ
り大きく、前記表面実装用パッドの凹部の底面が表面導
体層面と表面から３層目の導体層面の間に位置する導体
層面と同一面に位置していることを特徴とする表面実装
用多層プリント配線板。 - 【請求項２】両面に銅箔張りした積層板に貫通孔を設け
該貫通孔内壁を含む全面に銅めっきを施しスルーホール
の作成を行った後、片面のみ通常の印刷−エッチング法
で回路を形成し、水溶性あるいは溶剤可溶性の樹脂を前
記回路を形成しない側の面に塗布し前記スルーホール内
に樹脂を充填する工程と、前記積層板の前記樹脂を塗布
した面を外側に配し、あらかじめ前記両面に銅箔張りし
た積層板を通常の印刷−エッチング法で導電パターンを
両面あるいは片面に形成した両面プリント配線板と片面
印刷配線板とともにプリプレグを介し加熱圧着すること
により多層積層体を作成する工程と、前記多層積層体の
表面及び凹部に付着している樹脂を溶解除去する工程
と、前記多層積層体に貫通孔を設け該貫通孔内壁及び凹
部の底面を含む全面に銅めっきを施した後、通常の印刷
−エッチング法で表面に導電回路、スルーホール及び凹
部を有する表面実装用パッドを除く部分にソルダレジス
トを塗布する工程とを含んで構成されていることを特徴
とする表面実装用多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274591A JP2655447B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274591A JP2655447B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150095A JPH04150095A (ja) | 1992-05-22 |
| JP2655447B2 true JP2655447B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=17543877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2274591A Expired - Lifetime JP2655447B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655447B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2500767B2 (ja) * | 1993-06-22 | 1996-05-29 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| DE9419868U1 (de) * | 1994-12-12 | 1996-01-18 | Siemens AG, 80333 München | Mehrlagen-Leiterplatte |
| JPH11289167A (ja) | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Nec Corp | 多層配線板 |
| JP6319013B2 (ja) | 2014-09-24 | 2018-05-09 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN108811376A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-11-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01243492A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-28 | Nec Corp | 表面実装用多層プリント配線板 |
| JPH06101627B2 (ja) * | 1989-10-04 | 1994-12-12 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2274591A patent/JP2655447B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04150095A (ja) | 1992-05-22 |
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