JPH0239113B2 - Tasohaisenbannoseizohoho - Google Patents
TasohaisenbannoseizohohoInfo
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- JPH0239113B2 JPH0239113B2 JP3245386A JP3245386A JPH0239113B2 JP H0239113 B2 JPH0239113 B2 JP H0239113B2 JP 3245386 A JP3245386 A JP 3245386A JP 3245386 A JP3245386 A JP 3245386A JP H0239113 B2 JPH0239113 B2 JP H0239113B2
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- Japan
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- plating
- wiring board
- holes
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- adhesive
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層配線板の製造方法に関する。
従来の技術
従来の多層印刷配線板は、両面に配線パターン
を設けた内層基板と、銅貼り積層板とをプリプレ
グを用いて積層し、プレス加工を行つて一体化し
た後、穴明けを行い、全面に化学めつき、さらに
電気めつきを施し、エツチングレジストを塗布
し、不用な銅層をエツチングして配線板を製造し
ている。この方法によれば、電気銅めつきで基板
全面に銅管を形成し、後にエツチングで除去する
工程を経ているので銅の使用を無駄にしている。
を設けた内層基板と、銅貼り積層板とをプリプレ
グを用いて積層し、プレス加工を行つて一体化し
た後、穴明けを行い、全面に化学めつき、さらに
電気めつきを施し、エツチングレジストを塗布
し、不用な銅層をエツチングして配線板を製造し
ている。この方法によれば、電気銅めつきで基板
全面に銅管を形成し、後にエツチングで除去する
工程を経ているので銅の使用を無駄にしている。
また、穴明け作業は専用ドリルで行うが、この
ときの摩擦熱による影響で樹脂が溶融し、内層回
路の銅箔部分に付着し、スルーホール銅との導電
性を阻害し、冷熱サイクルを繰返すと断線事故の
原因となるので、スミヤ処理が不可欠であつた。
ときの摩擦熱による影響で樹脂が溶融し、内層回
路の銅箔部分に付着し、スルーホール銅との導電
性を阻害し、冷熱サイクルを繰返すと断線事故の
原因となるので、スミヤ処理が不可欠であつた。
発明が解決しようとする問題点
本発明は無電解めつきを行つて、必要な箇所の
みに銅を析出させ、スミヤ処理を行わず、さらに
配線板のスルーホールの穴寸法が内部より入口部
が大なる構造とし、電子部品の端子挿入が容易に
行えるようにする。
みに銅を析出させ、スミヤ処理を行わず、さらに
配線板のスルーホールの穴寸法が内部より入口部
が大なる構造とし、電子部品の端子挿入が容易に
行えるようにする。
問題点を解決するための手段
本発明は、めつき触媒入りの接着剤を塗布した
めつき触媒入り積層板に穴明け加工を行い、内層
のめつきレジストを塗布して無電解めつきを行つ
てスルーホール両面配線板となし、この配線板の
スルーホール両面配線板となし、この配線板のス
ルーホールのランド部を除き全面にめつき触媒入
り絶縁インクとその上にめつき触媒入り接着剤を
塗布し、さらに外層回路用のめつきレジストを形
成し、無電解めつきを行つて外層回路とスルーホ
ールを形成する多層配線板の製造方法である。
めつき触媒入り積層板に穴明け加工を行い、内層
のめつきレジストを塗布して無電解めつきを行つ
てスルーホール両面配線板となし、この配線板の
スルーホール両面配線板となし、この配線板のス
ルーホールのランド部を除き全面にめつき触媒入
り絶縁インクとその上にめつき触媒入り接着剤を
塗布し、さらに外層回路用のめつきレジストを形
成し、無電解めつきを行つて外層回路とスルーホ
ールを形成する多層配線板の製造方法である。
実施例
実施例 １
めつき触媒入り接着剤２を塗布した0.8mm厚の
紙フエノール樹脂積層板１を用い、パンチでスル
ーホール用の穴明け６を行い、めつきレジスト層
３を形成後、硼弗化水素酸と重クロム酸カリから
なる粗化液で露出している接着剤２の表面を化学
粗化し、洗浄後無電解めつき液で30μm厚のスル
ーホール４及び内層回路５を形成したスルーホー
ル両面配線板１０を製造する（第２図）。
紙フエノール樹脂積層板１を用い、パンチでスル
ーホール用の穴明け６を行い、めつきレジスト層
３を形成後、硼弗化水素酸と重クロム酸カリから
なる粗化液で露出している接着剤２の表面を化学
粗化し、洗浄後無電解めつき液で30μm厚のスル
ーホール４及び内層回路５を形成したスルーホー
ル両面配線板１０を製造する（第２図）。
この配線板１０の内層回路５の表面を接着性向
上のための黒化処理を行い、ランド部を除く全面
にめつき触媒入りのエポキシ樹脂系絶縁性インク
１１を50μm厚塗布し、さらに接着剤インク１２
（ニトリルゴム、フエノール樹脂、エポキシ樹脂
系）を30μm厚にスクリーン印刷法で塗布し硬化
する。
上のための黒化処理を行い、ランド部を除く全面
にめつき触媒入りのエポキシ樹脂系絶縁性インク
１１を50μm厚塗布し、さらに接着剤インク１２
（ニトリルゴム、フエノール樹脂、エポキシ樹脂
系）を30μm厚にスクリーン印刷法で塗布し硬化
する。
なお、絶縁性インク１１はエポキシ樹脂の他に
ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹
脂が用いられる。また、めつき触媒の入つていな
い積層板や接着剤を用いずにシーダ処理を行つて
もよい。さらに絶縁性インクの中に接着性成分で
あるニトリルゴムや、粗化液として炭酸カルシウ
ム粉末を入れて用いれば接着剤インク１２は省略
することができる。
ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹
脂が用いられる。また、めつき触媒の入つていな
い積層板や接着剤を用いずにシーダ処理を行つて
もよい。さらに絶縁性インクの中に接着性成分で
あるニトリルゴムや、粗化液として炭酸カルシウ
ム粉末を入れて用いれば接着剤インク１２は省略
することができる。
次に外層回路用めつきレジスト１４を塗布し、
接着剤１２表面を化学粗化し、無電解めつき液に
浸漬して30μm厚の外層回路１６とスルーホール
回路１７を形成し、４層の多層配線板２０ができ
る（第１図）。
接着剤１２表面を化学粗化し、無電解めつき液に
浸漬して30μm厚の外層回路１６とスルーホール
回路１７を形成し、４層の多層配線板２０ができ
る（第１図）。
この配線板２０を用いMIL−107D（−65℃
125℃）の冷熱サイクルで100サイクル以上の信頼
性を有し、半田（260℃10秒間）処理時に層間の
脹みがなく、層間にめつき液が浸透しての腐食や
シヨート現象は発生しない。
125℃）の冷熱サイクルで100サイクル以上の信頼
性を有し、半田（260℃10秒間）処理時に層間の
脹みがなく、層間にめつき液が浸透しての腐食や
シヨート現象は発生しない。
本発明の多層配線板２０は、スルーホール１７
の形状が内層回路のスルーホール４の上にさらに
外層スルーホール１７が形成されるので、穴寸法
が内部２１に対し入口部２２の面積が大きく形成
されている。
の形状が内層回路のスルーホール４の上にさらに
外層スルーホール１７が形成されるので、穴寸法
が内部２１に対し入口部２２の面積が大きく形成
されている。
実施例 ２
実施例１において、絶縁板１の材料として、紙
フエノール樹脂積層板の代りにガラスクロスとガ
ラスマツト系のエポキシ樹脂積層板を用いたとこ
ろ、MIL−107Dの冷熱サイクルテストで500回以
上の信頼性を確認できた。
フエノール樹脂積層板の代りにガラスクロスとガ
ラスマツト系のエポキシ樹脂積層板を用いたとこ
ろ、MIL−107Dの冷熱サイクルテストで500回以
上の信頼性を確認できた。
実施例 ３
実施例１において、内層配線板１０上に形成す
る絶縁性インク１１及び接着剤１２に塗布しない
箇所１８を設け、無電解めつきを行うことによ
り、内層回路５と外層回路１６とを接続する導電
回路１９が形成されるので、接続信頼性が優れた
４層の多層配線板２０が得られる。
る絶縁性インク１１及び接着剤１２に塗布しない
箇所１８を設け、無電解めつきを行うことによ
り、内層回路５と外層回路１６とを接続する導電
回路１９が形成されるので、接続信頼性が優れた
４層の多層配線板２０が得られる。
発明の効果
本発明は以上に述べた如き多層配線板の製造方
法であり、ドリルを用いずパンチで穴明けが行え
るので作業性良く、スミヤ処理が不必要となり、
電子部品の端子挿入が容易となり、さらに、スル
ーホールめつき厚が一部で２倍になるので半田あ
げ時の際に生じていた発生ガスを抑止できて、ブ
ローホールや半田飛散の問題が解決できた。
法であり、ドリルを用いずパンチで穴明けが行え
るので作業性良く、スミヤ処理が不必要となり、
電子部品の端子挿入が容易となり、さらに、スル
ーホールめつき厚が一部で２倍になるので半田あ
げ時の際に生じていた発生ガスを抑止できて、ブ
ローホールや半田飛散の問題が解決できた。
第１図は本発明の断面図、第２図は内層のスル
ーホール配線板の断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、３：
めつきレジスト、４：スルーホール、１０：配線
板、１１：絶縁インク、１２：接着剤、１４：め
つきレジスト、１６：外層回路、１７：スルーホ
ール、２０：多層配線板。
ーホール配線板の断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、３：
めつきレジスト、４：スルーホール、１０：配線
板、１１：絶縁インク、１２：接着剤、１４：め
つきレジスト、１６：外層回路、１７：スルーホ
ール、２０：多層配線板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ めつき触媒入りの接着剤を塗布した積層板に
穴明け加工を行い、内層めつきレジスト層を形成
し、無電解めつきによりスルーホール両面配線板
となし、この配線板のスルーホール部を除き全面
にめつき触媒入り絶縁インクとその上にめつき触
媒入り接着剤を塗布し、さらに外層回路用のめつ
きレジストを形成し、無電解めつきを行つて外層
回路とスルーホールを形成することを特徴とする
多層配線板の製造方法。 ２ 内層回路と外層回路とを接続する導通回路を
形成した特許請求の範囲第１項記載の多層配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245386A JPH0239113B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3245386A JPH0239113B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190797A JPS62190797A (ja) | 1987-08-20 |
| JPH0239113B2 true JPH0239113B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12359384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3245386A Expired - Lifetime JPH0239113B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239113B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5693339B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2015-04-01 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP6016004B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-10-26 | 日立化成株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3245386A patent/JPH0239113B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62190797A (ja) | 1987-08-20 |
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