JPH04168794A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、４層以上積層して高密度に実装できる多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。

〈従来の技術〉 この種の多層プリント配線板の従来の製造方法を、それ
を工程順に示した第２図により説明する。

先ず、同図（ａ）に示すように、基材１の両面に銅箔２
を施した両面銅張積層板に内層回路用導体回路パターン
３を形成した後に、同図（ｂ）に示すように、前述の導
体回路パターン３を形成した積層板の両面側に、各々１
枚以上（図では２枚づつ）のプリプレグ絶縁層４を介在
して最外層に外層回路用銅箔５を配置する。この状態で
加圧および加熱することにより、同図（Ｃ）に示すよう
に両側のプリプレグ層４か溶融してプリプレグ樹脂６と
なり、多層化積層板が成型される。

次に、同図（ｄ）に示すように、所望箇所に貫通孔７を
穿設するとともに、所望の箇所に両側からドリリングに
より積層板の基材１を貫通しない必要な位置まで達する
よう制御しながら穿孔して非貫通のブラインドバイアホ
ール８ａ、８ｂを形設する。

最後に、同図（ｅ）に示すように、両側全面にめっき銅
９を施した後にエツチングして外層回路用導体回路パタ
ーン１０を形成する。

〈発明が解決しようとする課題〉 然し乍ら、前述の製造方法には、次のような種々の問題
点がある。

■　多層積層板に対し非貫通のブラインドバイアホール
８ａ、８ｂを両面から穿孔するので、多層積層板の両面
に対し片面づつしか形設することができず、しかも、非
貫通孔であるから重ね加工はできないので、多層積層板
を１枚づつ両側にブラインドバイアホール８ａ、８ｂを
形設しなければならず、極めて非能率的である。

■　ブラインドバイアホール８ａ、８ｂの穿孔時に多層
積層板の厚み方向にドリリング深さを正確に制御するの
が非常に困難である。

■　■の問題点に関連して基板１の厚みを薄くすること
ができず、これが全体の薄型化および軽量化を阻害して
いる。

■　窪み形状のブラインドバイアホール８ａ。

８ｂ内にめっき銅９を均一に形成することは極めて困難
である。

■　非貫通であるブラインドバイアホール８ａ。

８ｂの底部に表面処理液等の基筒か生じ易く、配線板自
体の信頼性が低下する。

本発明は、上記従来の種々の問題点に鑑みてなされたも
のであり、薄型および軽量で信頼性の高い多層プリント
基板を高能率に製造できる多層プリント配線板の製造方
法を提供することを技術的課題とするものである。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記課題を達成するための技術的手段として
、多層プリント配線板を次のような工程を経て製造する
ようにした。即ち、一面の銅箔と他面に形成した内層回
路用導体回路パターンとを、貫通孔内を銅めっきしたス
ルホールを介して電気的接続した両面スルホール基板を
形成し、この−対の両面スルホール基板を、各々の前記
内層回路用導体回路パターンを互いに向かい合わせて配
置するとともに、その側基板の間にプリプレグ絶縁層を
介在させ、或いは複数のプリプレグ絶縁層の間に両面配
線基板を介在させた状態で加熱および加圧し、溶融した
前記プリプレグ絶縁層が前記スルホールに充填してなる
ブラインドバイアホールを有する多層化積層板を成型し
、この多層化積層板の全体をソフトエツチングして両側
外面の前記銅箔を薄くし、このソフトエツチングにより
両側外面から突出した前記ブラインドバイアホール部の
プリプレグ樹脂を、研磨して前記銅箔と面一とし、前記
多層化積層板の所定箇所に貫通孔を穿設し、全体にめっ
き銅を施した後に、外側両面をそれぞれエツチングして
外層回路用導体回路バターンを形成する工程を経て製造
することを特徴とする。

〈作用〉 一対の両面スルホール基板を、それら間にプリプレグ絶
縁層を介在させて加熱および加圧して積層し、溶融した
プリプレグ絶縁層をスルホール内に充填させてブライン
ドバイアホールを形成するので、貫通孔の形成工程のみ
てブラインドバイアホールを形成することができること
から穿孔深さの制御か不要となって穿設か極めて容易と
なり、複数枚の基板に重ね加工で貫通孔を同時に穿孔で
きるので、作業能率が格段に向上する。

また、非貫通孔を穿設しないので基板を薄くてきるとと
もに絶縁層は隣接する各内層回路用導体回路パターンを
絶縁できる厚みてよく、薄型化および軽量化できる。

更に、ブラインドバイアホール内には溶融したプリプレ
グ樹脂が充填されるので、表面処理液が基筒として残る
ことかなく、しかも、予め貫通孔に銅めっきするのでめ
っき厚をほぼ均一にでき、信頼性の高い多層プリント配
線板を得ることができる。

更にまた、ソフトエツチングを行うことにより外層回路
用導体回路パターンを形成するための導体部の厚みを薄
くしているので、該回路パターンを高精度に形成でき、
且つ回路密度を高くできる。

しかも、ソフトエツチングにより両側に突出したブライ
ンドバイアホール部のプリプレグ樹脂を研磨して銅箔と
面一にしているので、このブラインドバイアホール上に
平坦面に形成されるめっき銅を部品ランドとして用いる
ことができ、部品実装密度を高くできる。

〈実施例〉 以下、本発明の好ましい一実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例の各製造過程を工程順に示し
たものである。先ず、同図（ａ）に示すように、基材１
０の両面に銅箔１１を施した両面銅張積層板のブライン
ドバイアホールを必要とする箇所に貫通孔１２を穿設し
た後に、全面にめっき銅１３を施して貫通孔１２をスル
ホール１２′とした両面スルホール基板を形成し、更に
両面スルホール基板の内層となる一面側にのみエツチン
グして同図（ｂ）に示すように内層回路用導体回路パタ
ーン１４を形成する。

次に、同図（Ｃ）に示すように、前述の両面スルホール
基板を、２枚−組として各々の内層回路用導体回路パタ
ーン１４を互いに向かい合わせて配置するとともに、そ
の両基板の間にプリプレグ絶縁層１５を介在させ、この
状態て加熱および加圧することにより、同図（ｄ）に示
すような多層化積層板を成型する。この時、プリプレグ
絶縁層１５か溶融したプリプレグ樹脂１６か、各スルホ
ール１２′に充填してブラインドバイアホールか形成さ
れ、また、ブラインドバイアホール内のプリプレグ樹脂
１６は加圧時にクツション材（図示せず）に押さえられ
てめっき銅１３と略同一面に均される。

以上の同図（ａ）〜（ｄ）の製造工程を経ることにより
、ブラインドバイアホールを、一対の両面スルホール基
板の間に介在したプリプレグ絶縁層１５を加熱および加
圧して溶融させたプリプレグ樹脂１６をスルホール内１
２′内に充填させることで形成でき、同図（ａ）の貫通
孔１２の形成工程のみであっ゛　　　て非貫通孔の形成
を要しないので、穿孔深さの制御か不要となって穿孔作
業か容易となり、複数枚の基板に重ね加工で同時に穿孔
できるので、作業能率か格段に向上する。

また、非貫通孔を穿設しないので基板１０を薄くできる
とともに絶縁層１５は隣接する各内層回路用導体回路パ
ターン１４を絶縁できる程度の厚みでよく、薄型化およ
び軽量化できる。

更に、ブラインドバイアホール内には溶融したプリプレ
グ樹脂１６が充填されるので、表面処理液が残部として
残ることがなく、しかも、予め貫通孔１２に銅めっきす
るのでめっき厚をほぼ均一にでき、信頼性の高い多層プ
リント配線板を得ることかできる。

続いて、同図（ｅ）に示すように、多層化積層板の全体
をソフトエツチングして両側のめっき銅１３を除外し且
つ銅箔１１を約ｌＯ〜２０μｍ程度薄くする。そして、
このソフトエツチングにより両側に突出したブラインド
バイアホール部のプリプレグ樹脂１６を、同図げ）に示
すように、研磨して銅箔１１と面一にする。

更に、同図（ｇ）に示すように、多層化積層板の所望箇
所に貫通孔１７を穿設し、最後に、同図（ｈ、）に示す
ように、全体にめっき銅１８を施した後に、両側外面を
それぞれパターンエツチングして外層回路用導体回路パ
ターン１９を形成すると、４層プリント配線板が出来上
かる。

もし仮に、前述の同図（ｅ）のソフトエツチングを行わ
なかったとすると、外層回路用導体回路パターン１９が
、銅箔１１．めっき銅１３およびめっき銅１８による三
重の厚さで形成されることになり、その導体回路パター
ン１日のパターン精度か悪くなるだけでなく、厚みか大
きいことによりパターン１９のライン幅が必然的に広く
なり、回路密度を高くできない。従って、ソフトエツチ
ングを行うことによりパターン１９を高精度に形成し、
且つ回路密度を高くてきる。しかも、ソフトエラー　ｌ
　Ｏ− チングにより両側に突出したブラインドバイアホール部
のプリプレグ樹脂１６を研磨して銅箔１１と面一にして
いるので、このブラインドバイアホール上に形成される
めっき銅１８が平坦面になるので、このめっき銅１８を
部品ランドとして用いることができ、部品実装密度が高
（なる。

尚、４層以上の多層とする場合には、同図（Ｃ）の工程
において、一対の両面スルホール基板の間に、所要枚数
の両面印刷基板をこれらの両側にプリプレグ絶縁層１５
配して介在させればよい。

〈発明の効果〉 以上のように本発明の多層プリント配線板の製造方法に
よると、ブラインドバイアホールを非貫通孔の穿設工程
を経ることなく形成できるので、穿孔深さの制御が不要
となって穿孔作業が容易となり、複数枚の基板に重ね加
工で同時に穿孔できるので、作業能率が格段に向上する
。

また、非貫通孔を穿設しないので基板および絶縁層を格
段に薄くでき、薄型化および軽量化できる。

更に、ブライドバイアホール内に表面処理液が基筒とし
て残ることがなく、しかも、予め貫通孔に銅めっきする
のでめっき厚をほぼ均一にでき、信頼性の高い多層プリ
ント配線板を得ることかできる。

更にまた、ソフトエツチングを行うことにより外層回路
用導体回路パターンを高精度に形成でき、且つ回路密度
を高くできる。しかも、ブラインドバイアホール上のめ
っき銅を、これが平坦面に形成されることから部品ラン
ドとして用いることかでき、部品実装密度を高くできる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例の製造工程を
示す断面図、 第２図は従来の製造方法の製造工程を示す断面図である
。 １２・・・貫通孔 １２′・・・スルホール １３・・・銅箔 １４・・・内層回路用導体回路パターン１５・・・プリ
プレグ絶縁層 １６・・・プリプレグ樹脂 １７・・・貫通孔 １８・・・めっき銅

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　一面の銅箔と他面に形成した内層回路用導体回
   路パターンとを、貫通孔内を銅めっきしたスルホールを
   介して電気的接続した両面スルホール基板を形成し、こ
   の一対の両面スルホール基板を、各々の前記内層回路用
   導体回路パターンを互いに向かい合わせて配置するとと
   もに、その両基板の間にプリプレグ絶縁層を介在させ、
   或いは複数のプリプレグ絶縁層の間に両面配線基板を介
   在させた状態で加熱および加圧し、溶融した前記プリプ
   レグ絶縁層が前記スルホールに充填してなるブラインド
   バイアホールを有する多層化積層板を成型し、この多層
   化積層板の全体をソフトエッチングして両側外面の前記
   銅箔を薄くし、このソフトエッチングにより両側外面か
   ら突出した前記ブラインドバイアホール部のプリプレグ
   樹脂を、研磨して前記銅箔と面一とし、前記多層化積層
   板の所定箇所に貫通孔を穿設し、全体にめっき銅を施し
   た後に、外側両面をそれぞれエッチングして外層回路用
   導体回路パターンを形成することを特徴とする多層プリ
   ント配線板の製造方法。