JPS6247197A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 内層回路板に両面銅張りＷ４層板を用いノこ多層印刷配
線板に関する。

従来の技術 プリプレグを用いプレス方法によらないで製造する多層
配線板の製造方法としては、めっき触媒入り接着剤を塗
布した絶縁板の表裏面にめっきレジスト層を形成した後
、無電解銅めっき液に浸潤して内層回路を形成し、この
内層回路の銅表面を化学的に粗面化処理し、この上に順
次絶縁層、接着剤を形成し、スルーホール用の穴明けを
行い、めっきレジスト層を形成した後、無電解めっきを
施し、外層回路及びスルーホールを形成して多層配線板
を製作していた。

発明が解決しようとする問題点 従来の多層配線板における内層回路板の電源部やグラン
ド部は電源の供給間や特性インピーダンスの設定のため
に、銅箔面積を広くとる場合があり、無電解銅めっきに
より行うとコスト高になり、また、外層も無電解めっき
により銅箔層を形成することは少なくとも２回のめっき
工程をたどるため、作業に長時間を要し、生産性が低か
った。

問題点を解決するための手段 本発明は、両面銅張り積層板を用い、スクリーン印刷を
行い、エツヂング処理により内層回路を形成した内層配
線板を製作し、この内層配線板の銅箔表面の粗面化処理
を行い、イの上に絶縁層を印刷被覆し、接着層を形成し
、スルーホール用穴明けを行い、めっき１ノジスト層を
形成した後無電解めっきに」：り外層回路を形成して多
層配線板を製造する。

作用 本発明の製造方法を用いれば、作業時間の短縮化に寄与
できるのでコスト低減が図れる。

実施例 本発明の多層配線板の製造方法は、内層配線板の基材と
して両面銅張り積層板を用い、この積層板にスクリーン
印刷法で残置するエツチングレジスト回路を形成した後
エツチング処理して内層配線板を製作する。

この内層配線板の表裏面に絶縁層として２００ｐｓ以下
の低粘度に調整した絶縁樹脂を用い、樹脂の吐出量が多
い２０〜１５０メツシユのスクリーン印刷版で印刷する
。この」−に触媒入り接着剤を塗布した後、スルーホー
ル用の穴明けを行い、めっきレジスト層を形成し、無電
解銅めつぎにより外層回路を作り多層配線板をうる。な
、１３、両面銅張り積層板の基板内にめっき触媒が混入
され−Ｃいない場合には、増感剤処理を行ってスルーホ
ール内にめっき触媒のイ」与を行う。

内層配線板の基材に両面銅張り積層板を用い回路形成す
ることにより、従来の無電解めっきで回路を形成すると
ぎ３０時間要していたが３時間で１−み、従来方法と本
発明によるＩ’Ｊ　Ｘａ方法による特性を下記の表に示
す。

表 表かられかるように特性としてはほぼ同様の特性かえら
れる。

発明の効果 本発明は上記に説明した通り、多層配線板を製造するに
際し、内層配線板に両面銅張り積層板を用いることによ
り、回路形成に要する時間を大幅に短縮できた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層配線板の基材として両面銅張り積層板を用い
   、この積層板にエッチングレジストを印刷した後、エッ
   チング処理して内層配線板を製作し、この内層配線板の
   表裏面に順次絶縁層及び接着剤を形成し、スルーホール
   用の穴明けを行い、めつきレジスト層を設け、無電解め
   っき液に浸漬し銅めつきを形成することを特徴とする多
   層配線板の製造方法。