JPH0716097B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0716097B2 JPH0716097B2 JP29855888A JP29855888A JPH0716097B2 JP H0716097 B2 JPH0716097 B2 JP H0716097B2 JP 29855888 A JP29855888 A JP 29855888A JP 29855888 A JP29855888 A JP 29855888A JP H0716097 B2 JPH0716097 B2 JP H0716097B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- catalyst
- hole
- wiring board
- printed wiring
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度
実装のために導体層が分割して設けられたスルホールを
一部に有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
実装のために導体層が分割して設けられたスルホールを
一部に有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
LSI,IC等の高集積化電子機器の高性能化と経済性向上の
ために多層印刷配線板（以下、多層板と記す）の高密度
化が進展している。
ために多層印刷配線板（以下、多層板と記す）の高密度
化が進展している。
多層板の高密度化に対して主に２つの対応が図られてい
る。第１に導体層数の増加、すなわち高多層化であり、
第２の対応が基本格子間への多配線化である。しかしな
がら、第１の対応では、層間の導体層を接続するバイア
ホールの増加になり、第２の対応の多配線化、しいて
は、配線の収容性を著しく制限する。そのため、特に、
このバイア・ホールを多層板に貫通孔として設けた場
合、バイアホールを小径化する事で対応しているが、板
厚／孔径比（アスペクト比）が増加し多層板の製造性を
著しく阻害している。
る。第１に導体層数の増加、すなわち高多層化であり、
第２の対応が基本格子間への多配線化である。しかしな
がら、第１の対応では、層間の導体層を接続するバイア
ホールの増加になり、第２の対応の多配線化、しいて
は、配線の収容性を著しく制限する。そのため、特に、
このバイア・ホールを多層板に貫通孔として設けた場
合、バイアホールを小径化する事で対応しているが、板
厚／孔径比（アスペクト比）が増加し多層板の製造性を
著しく阻害している。
このため、上述した欠点を解消する手段として第３図
（Ａ）に示す様に、導体回路パターン１を形成した触媒
入り絶縁基板３の２枚１組をそれぞれ最外層に配置し、
その内側に多層板の貫通孔の直径より大なる同心円にく
り抜いた孔部16を設けた触媒なしの絶縁基板４と触媒入
りプリプレグ５とを介挿させて、第３図（Ｂ）に示す様
に、加熱，加圧して多層化基板７を形成する工程と、第
３図（Ｃ）に示す様に、多層化基板７の所定の位置に貫
通孔８を穿設する工程と、第３図（Ｄ）に示す様に、多
層化基板７の貫通孔８内壁の触媒入り絶縁基板３端面に
導体回路パターン１の端面と導通接続する導体層11を無
電解めっきにより形成する工程を経て、分割されたバイ
アホール12と通常のスルホール13とを選択的に形成する
事により高密度化を達成した例がある（特願昭61-02936
1）。
（Ａ）に示す様に、導体回路パターン１を形成した触媒
入り絶縁基板３の２枚１組をそれぞれ最外層に配置し、
その内側に多層板の貫通孔の直径より大なる同心円にく
り抜いた孔部16を設けた触媒なしの絶縁基板４と触媒入
りプリプレグ５とを介挿させて、第３図（Ｂ）に示す様
に、加熱，加圧して多層化基板７を形成する工程と、第
３図（Ｃ）に示す様に、多層化基板７の所定の位置に貫
通孔８を穿設する工程と、第３図（Ｄ）に示す様に、多
層化基板７の貫通孔８内壁の触媒入り絶縁基板３端面に
導体回路パターン１の端面と導通接続する導体層11を無
電解めっきにより形成する工程を経て、分割されたバイ
アホール12と通常のスルホール13とを選択的に形成する
事により高密度化を達成した例がある（特願昭61-02936
1）。
しかしながら、上述した従来の製造方法では、通常のス
ルーホール形成用の貫通孔の穿孔位置に貫通孔の直径よ
り大なる同心円にくり抜いた孔部を多層化基板の内側の
触媒なしの絶縁基板に設けるため、貫通孔と前記孔部間
にクリアランスを必要とし、平面方向の基本格子を小さ
くできず、平面方向の高密度化の阻害要因になるという
欠点がある。
ルーホール形成用の貫通孔の穿孔位置に貫通孔の直径よ
り大なる同心円にくり抜いた孔部を多層化基板の内側の
触媒なしの絶縁基板に設けるため、貫通孔と前記孔部間
にクリアランスを必要とし、平面方向の基本格子を小さ
くできず、平面方向の高密度化の阻害要因になるという
欠点がある。
又、先の孔部を触媒入りプリプレグに含浸された触媒入
りレジンだけで充填する必要があるため、触媒なしの絶
縁基板の厚みが厚すぎるとボイドが発生するために、厚
みの制約が起こり、多層板の電気特性とりわけインピー
ダンス特性に対する制約要因となる欠点がある。
りレジンだけで充填する必要があるため、触媒なしの絶
縁基板の厚みが厚すぎるとボイドが発生するために、厚
みの制約が起こり、多層板の電気特性とりわけインピー
ダンス特性に対する制約要因となる欠点がある。
さらに、孔部の穴数に応じて触媒入りプリプレグ層の樹
脂量を調整する必要が生じ、又、孔部の平面方向での集
中度に依って多層板の平滑性や層間厚コントロールが困
難となるという欠点がある。
脂量を調整する必要が生じ、又、孔部の平面方向での集
中度に依って多層板の平滑性や層間厚コントロールが困
難となるという欠点がある。
本発明の目的は、高密度で、インピーダンス特性に対す
る制約がなく、平滑性や層間厚のコントロールが可能な
多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
る制約がなく、平滑性や層間厚のコントロールが可能な
多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、予め導体回路パ
ターンを片面に設け、且つ、他の片面全体に導体を有す
る触媒入り絶縁基板の２枚１組をそれぞれ前記導体回路
パターンを内側にしてそれぞれ最外層に配置しその内側
に触媒なしの絶縁基板と触媒入りプリプレグとを介挿さ
せて加熱加圧して多層化基板を成型する工程と、前記多
層化基板の所定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記
貫通孔の一部をマスクした後マスクされていない前記貫
通孔内壁に触媒を吸着させる工程と、前記マスクを除去
する工程と、前記貫通孔内壁の前記触媒入り絶縁基板と
前記触媒入りプリプレグとで形成された触媒入り絶縁層
及び触媒を吸着させた部分を含めて無電解めっきで導体
層を形成する工程とを含んで構成されている。
ターンを片面に設け、且つ、他の片面全体に導体を有す
る触媒入り絶縁基板の２枚１組をそれぞれ前記導体回路
パターンを内側にしてそれぞれ最外層に配置しその内側
に触媒なしの絶縁基板と触媒入りプリプレグとを介挿さ
せて加熱加圧して多層化基板を成型する工程と、前記多
層化基板の所定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記
貫通孔の一部をマスクした後マスクされていない前記貫
通孔内壁に触媒を吸着させる工程と、前記マスクを除去
する工程と、前記貫通孔内壁の前記触媒入り絶縁基板と
前記触媒入りプリプレグとで形成された触媒入り絶縁層
及び触媒を吸着させた部分を含めて無電解めっきで導体
層を形成する工程とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示し縦断面図である。
法を説明する工程順に示し縦断面図である。
第１の実施例は、まず、第１図（Ａ）に示すように、予
め導体回路パターン１をホト印刷法により片面に設け、
且つ、他の片面全体に銅箔２を有する触媒入り絶縁基板
３の２枚１組をそれぞれ導体回路パターン１を内側にし
て最外層に配置し、その内側に触媒なしの絶縁基板４と
触媒入りプリプレグ５とを介挿させてセットする。
め導体回路パターン１をホト印刷法により片面に設け、
且つ、他の片面全体に銅箔２を有する触媒入り絶縁基板
３の２枚１組をそれぞれ導体回路パターン１を内側にし
て最外層に配置し、その内側に触媒なしの絶縁基板４と
触媒入りプリプレグ５とを介挿させてセットする。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、加熱，加圧して触媒
入り絶縁層６及び触媒なしの絶縁基板４とを含む多層化
基板７を得る。
入り絶縁層６及び触媒なしの絶縁基板４とを含む多層化
基板７を得る。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、所定の位置にN/Cド
リリング装置により貫通孔8a,8bを穿孔する。
リリング装置により貫通孔8a,8bを穿孔する。
次に、第１図（Ｄ）に示すように、分割されたバイアホ
ールを形成する貫通孔8aをホト印刷法により、例えば、
デュポン社製ドライフィルムリストン1220 を用いて、
マスク９を形成した後、塩化パラジウムをベースにした
触媒液に浸漬して、マスク９が施されいない貫通孔8bの
内壁全体に触媒10を吸着させる。
ールを形成する貫通孔8aをホト印刷法により、例えば、
デュポン社製ドライフィルムリストン1220 を用いて、
マスク９を形成した後、塩化パラジウムをベースにした
触媒液に浸漬して、マスク９が施されいない貫通孔8bの
内壁全体に触媒10を吸着させる。
次に、第１図（Ｅ）に示す様に、マスク９を有機溶剤で
除去した後（図示略）、無電解銅めっきを施すと多層化
基板７の表裏両面及び貫通孔8a,8bの内壁に導体層11が
形成される。この場合、貫通孔8aに於いては、触媒入絶
縁層６にのみ導体層11が形成され、触媒なしの絶縁基板
４には形成されないため、貫通孔8a内壁で導体層11の分
離が起こり、且つ、導体回路パターン１と外層の銅箔２
が接続され、一方、貫通孔8bに於いては、先に吸着させ
た触媒10により、内壁全体に導体層11が形成される。
除去した後（図示略）、無電解銅めっきを施すと多層化
基板７の表裏両面及び貫通孔8a,8bの内壁に導体層11が
形成される。この場合、貫通孔8aに於いては、触媒入絶
縁層６にのみ導体層11が形成され、触媒なしの絶縁基板
４には形成されないため、貫通孔8a内壁で導体層11の分
離が起こり、且つ、導体回路パターン１と外層の銅箔２
が接続され、一方、貫通孔8bに於いては、先に吸着させ
た触媒10により、内壁全体に導体層11が形成される。
次に、第１図（Ｆ）に示すように、ホト印刷法によっ
て、最外層の回路形成を行う事により、分割されたバイ
アホール12と通常のスルホール13と含む多層印刷配線板
14が得られる。
て、最外層の回路形成を行う事により、分割されたバイ
アホール12と通常のスルホール13と含む多層印刷配線板
14が得られる。
第２図（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
第１図の実施例に於いては、第１図（Ｆ）に示すよう
に、導体層11を無電解めっきのみで形成したが、第２の
実施例に於いては、まず第２図（Ａ）に示すように、無
電解めっきによる導体層11を数μｍ程度の薄付めっきで
形成し後、例えば、ピロリン酸銅浴のような無電解めっ
きによる導体層15を厚付めっきで形成する。
に、導体層11を無電解めっきのみで形成したが、第２の
実施例に於いては、まず第２図（Ａ）に示すように、無
電解めっきによる導体層11を数μｍ程度の薄付めっきで
形成し後、例えば、ピロリン酸銅浴のような無電解めっ
きによる導体層15を厚付めっきで形成する。
次に、第２図（Ｂ）に示すように、ホト印刷法により、
分割されたバイアホール12と通常スルーホール13とを有
する多層印刷配線板14を得る。
分割されたバイアホール12と通常スルーホール13とを有
する多層印刷配線板14を得る。
上述した導体層11の形成方法以外の製造方法は、第１の
実施例と同様である。
実施例と同様である。
一般に、印刷配線板に使用される絶縁樹脂は耐アルカリ
性に乏しいのに反し、無電解めっき浴は、高温高アルカ
リ性であり、且つ、析出速度が遅く長時間のめっきが必
要である。そのため、めっき速度が早く、高アルカリ浴
が不要な無電解めっき浴を使用する事により、分割され
たバイアホール12の導体層11の分離部に対する材料劣化
を防止できることにより高密度な基本格子設計を可能と
する利点がある。
性に乏しいのに反し、無電解めっき浴は、高温高アルカ
リ性であり、且つ、析出速度が遅く長時間のめっきが必
要である。そのため、めっき速度が早く、高アルカリ浴
が不要な無電解めっき浴を使用する事により、分割され
たバイアホール12の導体層11の分離部に対する材料劣化
を防止できることにより高密度な基本格子設計を可能と
する利点がある。
以上説明したように本発明は、分割されたバイアホール
を選択的に多層印刷配線板に形成する場合に、従来技術
の様な基本格子配置，層間厚，特性インピーダンス設計
等の種々設計的制約要素がなく、配線収容性が大幅に向
上した高密度な多層印刷配線板が得られる効果がある。
を選択的に多層印刷配線板に形成する場合に、従来技術
の様な基本格子配置，層間厚，特性インピーダンス設計
等の種々設計的制約要素がなく、配線収容性が大幅に向
上した高密度な多層印刷配線板が得られる効果がある。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図、第２図（Ａ），
（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した縦断面図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の
多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示
した縦断面図である。 １……導体回路パターン、２……銅箔、３……触媒入り
絶縁基板、４……触媒なしの絶縁基板、５……触媒入り
プリプレグ、６……触媒入り絶縁層、７……多層化基
板、8,8a,8b……貫通孔、９……マスク、10……触媒、1
1……導体層、12……分割されたバイアホール、13……
通常のスルホール、14……多層印刷配線板、15……無電
解めっきによる導体層、16……孔部。
法を説明する工程順に示した縦断面図、第２図（Ａ），
（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した縦断面図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の
多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示
した縦断面図である。 １……導体回路パターン、２……銅箔、３……触媒入り
絶縁基板、４……触媒なしの絶縁基板、５……触媒入り
プリプレグ、６……触媒入り絶縁層、７……多層化基
板、8,8a,8b……貫通孔、９……マスク、10……触媒、1
1……導体層、12……分割されたバイアホール、13……
通常のスルホール、14……多層印刷配線板、15……無電
解めっきによる導体層、16……孔部。
Claims (1)
- 【請求項１】予め導体回路パターンを片面に設け、且
つ、他の片面全体に導体を有する触媒入り絶縁基板の２
枚１組をそれぞれ前記導体回路パターンを内側にしてそ
れぞれ最外層に配置しその内側に触媒なしの絶縁基板と
触媒入りプリプレグとを介挿させて加熱加圧して多層化
基板を成型する工程と、前記多層化基板の所定の位置に
貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔の一部をマスクし
た後マスクされていない前記貫通孔内壁に触媒を吸着さ
せる工程と、前記マスクを除去する工程と、前記貫通孔
内壁の前記触媒入り絶縁基板と前記触媒入りプリプレグ
とで形成された触媒入り絶縁層及び触媒を吸着させた部
分を含めて無電解めっきで導体層を形成する工程とを含
む事を特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29855888A JPH0716097B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29855888A JPH0716097B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143588A JPH02143588A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0716097B2 true JPH0716097B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=17861297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29855888A Expired - Lifetime JPH0716097B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716097B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2707903B2 (ja) * | 1992-01-28 | 1998-02-04 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US6729023B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-05-04 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for making a multi-layer circuit board assembly having air bridges supported by polymeric material |
| JP2003204157A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板、多層プリント配線板を搭載した電子機器および多層プリント配線板の製造方法 |
| JP5023738B2 (ja) | 2007-02-28 | 2012-09-12 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP29855888A patent/JPH0716097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02143588A (ja) | 1990-06-01 |
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