JPS60107894A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60107894A JPS60107894A JP21509783A JP21509783A JPS60107894A JP S60107894 A JPS60107894 A JP S60107894A JP 21509783 A JP21509783 A JP 21509783A JP 21509783 A JP21509783 A JP 21509783A JP S60107894 A JPS60107894 A JP S60107894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- printed wiring
- copper foil
- copper
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は内層・ぐターンを有する多層印刷配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
（従来技術）
現在印刷配線基板に高密度実装が要求されるようになる
にしたがい、配線の密度を上げると同萌に内層の級を増
加することで、その要求に対応している。なお多層印刷
配線板の層数は現在８〜１２層板が量産化されている状
態であるが今後、さらにその層数の増加が要求されるも
のと推定される。
にしたがい、配線の密度を上げると同萌に内層の級を増
加することで、その要求に対応している。なお多層印刷
配線板の層数は現在８〜１２層板が量産化されている状
態であるが今後、さらにその層数の増加が要求されるも
のと推定される。
従来の多層印刷配線板の製造方法は第１図に示すように
複数の／ＩＰターンを有する銅張積層板１と外層用銅箔
２をそれぞれ多層印刷配線板用接着基材（以下ゾリゾレ
グという）３を介し熱圧着し製造しているのが通常であ
る。これに用いられる材料の厚さは内層パターンの銅張
積層板ｌの絶縁層が０．１ ｍｎ以上、銅箔が０．０３
５〜０．０７ｔｒａｎであり、外層用銅箔２が０．００
９〜０．０３５調、ノリグレグ３は００６〜０．２ ｔ
ｔｍを使用し、グレルグ３は１〜３枚を一緒に使用して
いる。
複数の／ＩＰターンを有する銅張積層板１と外層用銅箔
２をそれぞれ多層印刷配線板用接着基材（以下ゾリゾレ
グという）３を介し熱圧着し製造しているのが通常であ
る。これに用いられる材料の厚さは内層パターンの銅張
積層板ｌの絶縁層が０．１ ｍｎ以上、銅箔が０．０３
５〜０．０７ｔｒａｎであり、外層用銅箔２が０．００
９〜０．０３５調、ノリグレグ３は００６〜０．２ ｔ
ｔｍを使用し、グレルグ３は１〜３枚を一緒に使用して
いる。
このように熱圧着してできる多層板は８〜１２層板では
板厚が２．４ｍｉが平均的であシ、１４層以上では約３
ｍ＋程度になる。さらに暦数が増えるに従って板厚はよ
シ厚くなる。このように板厚が厚くなるのは銅張積層板
１の増加分に対しては止むを得ないが、問題はゾレルグ
３の増加である。
板厚が２．４ｍｉが平均的であシ、１４層以上では約３
ｍ＋程度になる。さらに暦数が増えるに従って板厚はよ
シ厚くなる。このように板厚が厚くなるのは銅張積層板
１の増加分に対しては止むを得ないが、問題はゾレルグ
３の増加である。
即チソレゾレグ３は被接着面のパターンの形状で異なり
、銅箔が厚く、パターンに々って残る銅の面積が少ない
程グレゾレグ３を薄く、枚数を増す必要がある。これは
グリシレグ３に含まれる樹脂分子 ｄ’ ターン以外の
エツチングされた部分を埋めるだめである。このように
プレプレグ３の厚みは接する面の銅箔の状態で決まるだ
め自由寿厚みを選択することが不可能となり、止むを得
ず厚さが増加することである。そのことは多層印刷配線
板の中層とスルーホールめっきとの接続性やスルーポー
ルのめっきの信頼性は板厚によるところが大きく、板厚
が厚くなるに従って絶縁材料とスルホール銅めっきの膨
張係数の差による伸縮の絶対値が大きくなるため信頼性
が劣るという欠点がある。
、銅箔が厚く、パターンに々って残る銅の面積が少ない
程グレゾレグ３を薄く、枚数を増す必要がある。これは
グリシレグ３に含まれる樹脂分子 ｄ’ ターン以外の
エツチングされた部分を埋めるだめである。このように
プレプレグ３の厚みは接する面の銅箔の状態で決まるだ
め自由寿厚みを選択することが不可能となり、止むを得
ず厚さが増加することである。そのことは多層印刷配線
板の中層とスルーホールめっきとの接続性やスルーポー
ルのめっきの信頼性は板厚によるところが大きく、板厚
が厚くなるに従って絶縁材料とスルホール銅めっきの膨
張係数の差による伸縮の絶対値が大きくなるため信頼性
が劣るという欠点がある。
（発明の目的）
本発明は上記欠点を解決したもので、多層印刷配線板の
板厚を薄く作ることにより信頼性が従来法より優れ／こ
新規な加工方法を提供するものである。
板厚を薄く作ることにより信頼性が従来法より優れ／こ
新規な加工方法を提供するものである。
（発明の構成）
このｌ］的のだめ本発明はパターンを形成した以外の部
分に絶縁性樹脂を塗布してパターンの銅箔の凹凸を少な
りシ、グリシレグによる樹脂分で四部を殆んど埋める必
要をなくして、予めシリプレグを任意の厚さに選べるよ
うにしたものである。
分に絶縁性樹脂を塗布してパターンの銅箔の凹凸を少な
りシ、グリシレグによる樹脂分で四部を殆んど埋める必
要をなくして、予めシリプレグを任意の厚さに選べるよ
うにしたものである。
（実施例）
次に、本発明の実施例を図面により詳細に説明する。第
２図（ａ）〜（Ｑ）は本発明製造方法の各工程を示す説
明図で、図に示すようにはじめに、絶縁層１ｂの表裏に
銅箔１ａを設けた銅張積層板１に導体・クターンのみを
フォトレジスト１１で被覆しく（ａ）図）、銅箔エツチ
ング液、例えば塩化第２鉄水溶液（比重４０°Ｂｅ）の
４０℃でスプレーエツチングして・やターン以外の銅箔
１ｃを除去するＣ （ｂ）図）。次に７オトレジスト１
１を前１１１４洗浄する（（Ｃ）図）。次に絶縁性樹脂
１２、例えばツルグーレジストインキをカーテンコータ
ーのような塗布装置を用いてできるかぎシ・クターン以
外の凹部に塗布し、乾燥機で約１３０℃、時間３０分処
理する（（ｄ）図）。以上のようにしてできた中層板を
（ｅ）図の様にシリプレグ３を介して必要枚数（約１枚
）重ね、１だ最外層に銅箔２を重ね、熱圧着する。
２図（ａ）〜（Ｑ）は本発明製造方法の各工程を示す説
明図で、図に示すようにはじめに、絶縁層１ｂの表裏に
銅箔１ａを設けた銅張積層板１に導体・クターンのみを
フォトレジスト１１で被覆しく（ａ）図）、銅箔エツチ
ング液、例えば塩化第２鉄水溶液（比重４０°Ｂｅ）の
４０℃でスプレーエツチングして・やターン以外の銅箔
１ｃを除去するＣ （ｂ）図）。次に７オトレジスト１
１を前１１１４洗浄する（（Ｃ）図）。次に絶縁性樹脂
１２、例えばツルグーレジストインキをカーテンコータ
ーのような塗布装置を用いてできるかぎシ・クターン以
外の凹部に塗布し、乾燥機で約１３０℃、時間３０分処
理する（（ｄ）図）。以上のようにしてできた中層板を
（ｅ）図の様にシリプレグ３を介して必要枚数（約１枚
）重ね、１だ最外層に銅箔２を重ね、熱圧着する。
このようにして本発明による多層印刷配線板が得られる
。
。
（発明の効果）
このように本発明によれば、前述した従来例と対比して
、グリシレグの枚数を従来２枚以上使用１−でいたもの
が１枚でも可能となり、最終的に仕」二る多層印刷配線
板の板厚が薄く作ることができる。特に１０層以上の多
層印刷配線板に効果が−大きく、印刷配線板に要求され
る強度的な点を満足する最少の板厚で多層印刷配線板を
作ることができる。従って中層銅箔との接続性が良くな
ると同時に、従来より軽いものができる等の効果がある
。
、グリシレグの枚数を従来２枚以上使用１−でいたもの
が１枚でも可能となり、最終的に仕」二る多層印刷配線
板の板厚が薄く作ることができる。特に１０層以上の多
層印刷配線板に効果が−大きく、印刷配線板に要求され
る強度的な点を満足する最少の板厚で多層印刷配線板を
作ることができる。従って中層銅箔との接続性が良くな
ると同時に、従来より軽いものができる等の効果がある
。
第１図は従来の多層印刷配線板の製造方法を示す説明図
、第２図（ａ）〜（ｅ）は本発明多層印刷配線板の製造
方法の一実施例を示す説明図である。 ノ・・・銅張積層板、１ａ・・りぐターン部の銅箔、１
１〕・・・絶縁層、２・・・最外層の銅箔、３・・プリ
プレグ、１ノ・・フォトレジスト、１２・・・絶縁性樹
脂。 第２図 ″−２
、第２図（ａ）〜（ｅ）は本発明多層印刷配線板の製造
方法の一実施例を示す説明図である。 ノ・・・銅張積層板、１ａ・・りぐターン部の銅箔、１
１〕・・・絶縁層、２・・・最外層の銅箔、３・・プリ
プレグ、１ノ・・フォトレジスト、１２・・・絶縁性樹
脂。 第２図 ″−２
Claims (1)
- 銅張積層板の銅箔に所望のパターンをエツチングで形成
し、これらに多層印刷配線板用接着基材を介し、かつ最
外層に銅箔を重ね合せ熱圧着して多層印刷配線板を成形
する工程において、所望のパターンを形成した銅張積層
板のエツチングで除かれた部分並びにエツチングされな
い銅箔部に絶縁性材料を塗布する工程を設けたことを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21509783A JPS60107894A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21509783A JPS60107894A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60107894A true JPS60107894A (ja) | 1985-06-13 |
Family
ID=16666699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21509783A Pending JPS60107894A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60107894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPS6324695A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-02 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0278253A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プラスチックチップキャリア |
-
1983
- 1983-11-17 JP JP21509783A patent/JPS60107894A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPS6324695A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-02 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0278253A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プラスチックチップキャリア |
| JPH0587181B2 (ja) * | 1988-09-14 | 1993-12-15 | Matsushita Electric Works Ltd |
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