JPH07287046A - Ｉｃ特性測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ特性測定での効率アップを可能としたＩ
Ｃ特性測定方法を提供する。 【構成】 複数のＩＣ測定用ソケットにそれぞれ被測定
デバイスを供給してプッシャーを作動させる（Ｓ１〜Ｓ
２）。次いで、被測定デバイスに対する絶縁導通チェッ
クを行って絶縁導通不良の被測定デバイスが有るか否か
を判定する（Ｓ３〜Ｓ４）。ここで、絶縁導通不良と判
定された被測定デバイスが有る場合はその被測定デバイ
スに対応したプッシャーを再作動させ（Ｓ９）、その
後、被測定デバイスに対する機能テストに移行する（Ｓ
５）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の被測定デバイス
を同時に測定する機能を備えたＩＣ特性測定装置を用い
て、被測定デバイスであるＩＣ（半導体集積回路）の特
性測定を行う方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、一連の組立工程を終えて製品化
されたＩＣに対しては、デバイス評価としての特性測定
が行われる。そして、ＩＣ特性測定用の装置としては、
同時に２個以上の被測定デバイスを評価する、いわゆる
同時測定機能（並列測定機能とも呼ばれる）を備えたも
のがある。これは、複数のＩＣ測定用ソケットに対して
プッシャーの作動により被測定デバイスを押し付け、こ
れによってＩＣ測定用ソケットの測定子と被測定デバイ
スの外部リードとをそれぞれ接触させて特性測定を行う
ものである

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のＩ
Ｃ特性測定装置においては、プッシャーの作動により被
測定デバイスをＩＣ測定用ソケットに押し付けた際に、
ＩＣ測定用ソケットに対する被測定デバイスのメカニカ
ルな位置決め精度や両者の接続部分への異物（塵埃等）
付着などに起因して、被測定デバイスが良品であるにも
かかわらず、ＩＣ測定用ソケットの測定子と被測定デバ
イスの外部リードとの間に良好な接続状態が得られず、
導通絶縁チェック時に不良と判定（誤認）される場合が
あった。そうした場合、従来のＩＣ特性測定方法では、
不良と判定された被測定デバイスを除いて機能テストを
行ったり、特性測定終了後に、絶縁導通不良と判定され
た被測定デバイスを再度、ＩＣ特性測定装置に投入して
対応していた。このため、同時測定での稼働率が低下す
るだけでなく、再測定のための余計な工数がかかってい
た。

【０００４】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、ＩＣ特性測定での効率アップを図ることを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、複数のＩＣ測定用ソケッ
トにプッシャーの作動によって被測定デバイスを押し付
け、ＩＣ測定用ソケットの測定子と被測定デバイスの外
部リードとをそれぞれ接触させて特性測定を行うＩＣ特
性測定装置において、複数のＩＣ測定用ソケットにそれ
ぞれ被測定デバイスを供給してプッシャーを作動させた
のち、被測定デバイスに対する絶縁導通チェックを行っ
て絶縁導通不良の被測定デバイスが有るか否かを判定す
る。このとき、絶縁導通不良と判定された被測定デバイ
スが有る場合はその被測定デバイスに対応したプッシャ
ーを再作動させ、その後、被測定デバイスに対する機能
テストに移行するといった測定手順を採っている。

【０００６】

【作用】本発明のＩＣ特性測定方法においては、絶縁導
通チェック時に不良と判定された被測定デバイスに対応
してプッシャーを再作動させることにより、ＩＣ測定用
ソケットに対する被測定デバイスの位置決め精度や接続
部分への異物付着などに起因した接続ミスが解消され
る。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について図面を
参照しながら詳細に説明する。図１は同時測定機能（並
列測定機能）を備えたＩＣ特性測定装置の構成例を示す
概略図である。図１において、１はマガジン、２はディ
ストリビュータ、３はストレージトラック、４はトラン
スファ、５はＩＣ測定用ソケット、６はテストヘッド、
７はプッシャー、８はＩＣテスタである。一つのマガジ
ン１内には、被測定デバイスであるＩＣ（半導体集積回
路）９が規定個数ずつ収納されるようになっており、こ
のマガジン１から一個ずつＩＣ９がディストリビュータ
２によって個々のストレージトラック３に分配される。
また、ストレージトラック３に取り込まれたＩＣ９はト
ランスファ４を介してそれぞれＩＣ測定用ソケット５に
供給され、そこでプッシャー７の作動によりＩＣ測定用
ソケット５に押し付けられる。テストヘッド６は、被測
定デバイスに印加する試料用電源やタイミングジェネレ
ータ出力、パターンジェネレータ出力部、さらにはデバ
イス出力を取り込むための入力部を備えたもので、これ
はＩＣテスタ８に電気的に接続されている。ちなみに、
高温測定時や低温測定時など、ＩＣ９に温度変化を与え
る必要がある場合は、ＩＣ９をストレージトラック３に
分配し終えた時点で、所定の温度条件が得られるまで待
機することになる。

【０００８】続いて、本発明に係わるＩＣ特性測定方法
について図２のフローチャートを参照しながら説明す
る。先ず、ステップＳ１では、ディストリビュータ２に
よってストレージトラック３に分配されたＩＣ９が規定
個数（図例の場合は８個）分だけトランスファ４を介し
てＩＣ測定用ソケット５にそれぞれ供給される。次い
で、ステップＳ２では、全てのプッシャー９を一斉に作
動させて、個々のＩＣ９をＩＣ測定用ソケット５に押し
付ける。これにより、被測定デバイスであるＩＣ９の外
部リード（不図示）がＩＣ測定用ソケット５側の測定子
（不図示）に接続することになる。

【０００９】続いて、ステップＳ３では、ＩＣ測定用ソ
ケット５に装着されたＩＣ９に対して絶縁導通（オープ
ン・ショート）チェックを行い、さらにステップＳ４で
は、絶縁導通チェックを行った結果において絶縁導通不
良のＩＣ９が有るか否かを判定する。ここで、絶縁導通
チェックを行ったＩＣ９が全て良品と判定された場合は
そのままステップＳ５に進み、一個でも絶縁導通不良と
判定されたＩＣ９が有る場合はステップＳ６に移行す
る。

【００１０】ステップＳ６では、例えば装置制御系のカ
ウンタで計数される不良判定回数（ステップＳ４で不良
ＩＣ有りと判定した回数）Ａを１インクリメント（＋
１）する。同時測定開始時には不良判定回数Ａが０（ゼ
ロ）に設定されているため、このステップＳ６では不良
判定回数Ａが１となる。次に、ステップＳ７では、不良
判定回数Ａが規定回数Ｂに達したか否かを判定する。こ
こで、「規定回数Ｂ」とは、予めオペレータによって設
定される回数値であり、この回数値は、同時測定可能な
ＩＣ個数や機能テストの所要時間、さらにはメカニカル
なＩＣ９の位置決め精度や接続部分への異物付着に伴う
接続ミスの発生頻度等を考慮して適宜設定される。本実
施例では、規定回数Ｂが２回に設定されている場合につ
いて述べる。

【００１１】ステップＳ７においては、不良検出回数Ａ
（＝１）が規定回数Ｂ（＝２）に達していないためステ
ップＳ８に進み、そこで不良ＩＣの位置情報をホールド
する。すなわち、ステップＳ８では、上記ステップＳ４
で絶縁導通不良と判定されたＩＣ９がいずれのＩＣ測定
用ソケット５に装着されているかを例えば装置制御系の
メモリに位置情報として記憶する。

【００１２】続いて、ステップＳ９では、先にホールド
した位置情報に基づいて、絶縁導通不良と判定されたＩ
Ｃ９に対応するプッシャー７を再作動させる。これによ
り、絶縁導通不良と判定されたＩＣ９は一旦、プッシャ
ー７による押圧状態から解放されたのち、再びプッシャ
ー７によってＩＣ測定用ソケット５に押し付けられる。
本発明者の実験結果によると、もともと良品であるにも
かかわらず、ＩＣ測定用ソケット５に対するメカニカル
な位置決め精度や接続部分への異物付着によって絶縁導
通不良と判定されたＩＣ９の場合、プッシャー７の再作
動によって、そのほとんどがＩＣ測定用ソケット５に良
好にコンタクトされることが証明されている。

【００１３】その後、ステップＳ９からステップＳ３に
戻り、上記同様の動作が繰り返される。そして、これに
続くステップＳ４では、はじめに絶縁導通不良と判定さ
れたＩＣ９が、その後のプッシャー７の再作動によって
ＩＣ測定用ソケット５に良好に接続された場合は不良Ｉ
Ｃ無しと判定され、そのままステップＳ５に進む。

【００１４】これに対して、もともと不良品であるため
に絶縁導通不良と判定されたＩＣ９の場合は、プッシャ
ー７を再作動させても何ら効果がないため、ステップＳ
４では再び不良ＩＣ有りと判定され、ステップＳ６に移
行する。その後、ステップＳ６では不良判定回数Ａが１
インクリメントされ、この時点で不良判定回数Ａは２と
なる。したがって、次のステップＳ７では、不良判定回
数Ａ（＝２）が規定回数Ｂ（＝２）に達したと判定して
ステップＳ１０に移行し、そこで不良判定回数Ａをゼロ
リセット（Ａ→０）したのち、ステップＳ５に進む。

【００１５】ステップＳ５では、被測定デバイスである
ＩＣ９に対して種々の機能テストを行い、最後のステッ
プＳ６ではＩＣ特性測定の結果に基づいて良品・不良品
の分類を行う。以降は、ストレージトラック３からＩＣ
測定用ソケット５に規定個数のＩＣ９が順次供給され、
上記同様の手順にしたがってＩＣ９の特性測定が行われ
る。

【００１６】なお、上記実施例においては、ステップＳ
７での規定回数Ｂを２回に設定してプッシャー７の再作
動を１回だけ行うようにしたが、その理由としては、プ
ッシャー７の再作動によってＩＣ測定用ソケット５とＩ
Ｃ９との接触ミスが解消される確率がきわめて高いため
である。しかしながら、本発明は上記回数に限定される
ものではなく、先にも述べたように同時測定可能なＩＣ
個数や機能テストの所要時間、さらにはメカニカルな被
測定デバイスの位置決め精度や接続部分への異物付着に
伴う接続ミスの発生頻度等を考慮して、プッシャー７の
再作動回数を２回以上に設定してもよい。ちなみに、プ
ッシャー７の再作動回数を２回以上に設定した場合で
も、プッシャー７の作動時間がステップＳ５における機
能テストの所要時間に比較して微々たるものであること
を考慮すれば、特にＩＣ特性測定での効率アップを阻害
するものではない。

【００１７】

【発明の効果】以上、説明したように本発明のＩＣ特性
測定方法によれば、被測定デバイスに対する絶縁導通チ
ェックを行って絶縁導通不良の被測定デバイスが有るか
否かを判定し、絶縁導通不良と判定された被測定デバイ
スが有る場合はその被測定デバイスに対応したプッシャ
ーを再作動させることにより、ＩＣ測定用ソケットに対
する被測定デバイスの位置決め精度や接続部分への異物
付着等に起因した接続ミスが解消され、被測定デバイス
が良品であるにもかかわらず、ＩＣ測定用ソケットの測
定子と被測定デバイスの外部リードとの間に良好な接続
状態が得られなかった被測定デバイスについてはそのほ
どんどが良品と判定されるようになる。その結果、上記
接続ミスに伴う機能テスト時の稼働率低下を防止できる
とともに、ＩＣ測定用ソケットに対する被測定デバイス
の接続ミスが激減し、その分だけ再測定のための余計な
手間を省くことができるため、ＩＣ特性測定での効率ア
ップが図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣ特性測定装置の構成例を示す概略図であ
る。

【図２】本発明に係わるＩＣ特性測定方法の一実施例を
示すフローチャートである。

【符号の説明】

５ ＩＣ測定用ソケット ７ プッシャー ９ ＩＣ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のＩＣ測定用ソケットにプッシャー
   の作動によって被測定デバイスを押し付け、前記ＩＣ測
   定用ソケットの測定子と前記被測定デバイスの外部リー
   ドとをそれぞれ接触させて特性測定を行うＩＣ特性測定
   装置において、 先ず、前記複数のＩＣ測定用ソケットにそれぞれ被測定
   デバイスを供給して前記プッシャーを作動させ、 次いで、被測定デバイスに対する絶縁導通チェックを行
   って絶縁導通不良の被測定デバイスが有るか否かを判定
   し、 前記絶縁導通不良と判定された被測定デバイスが有る場
   合はその被測定デバイスに対応したプッシャーを再作動
   させ、 続いて、被測定デバイスに対する機能テストに移行する
   ことを特徴とするＩＣ特性測定方法。