JPH11261265A - 密閉型装置の放熱構造 - Google Patents

密閉型装置の放熱構造

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JPH11261265A
JPH11261265A JP10078527A JP7852798A JPH11261265A JP H11261265 A JPH11261265 A JP H11261265A JP 10078527 A JP10078527 A JP 10078527A JP 7852798 A JP7852798 A JP 7852798A JP H11261265 A JPH11261265 A JP H11261265A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートパイプ冷却器や露出型放熱体を使用し
ないで効率の良い放熱が可能な放熱構造を提供する。 【解決手段】 内部に無線機等が収納されている筐体
は、筒状の放熱体の貫通穴14が天地方向(上下方向)
となるように設置される。筐体内部の熱は、筒状の放熱
体13の外側面(密閉型装置の内部側)の集熱フィン1
3aにより吸収され、放熱体13の内側(筐体11の上
下の外気に通ずる貫通孔14側)の放熱フィン13bを
介して筐体外部に放熱される。さらに、筒状の放熱体の
貫通穴14による煙突効果によって放熱体の上部から筐
体内部の熱が筐体外部へ効率的に放熱される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、密閉型装置の放熱
構造に関し、特に、屋外で使用される無線機等の密閉型
キャビネットに好適な放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、屋外で使用される無線機用密閉型
キャビネット等の密閉型装置の放熱構造としては、例え
ば、特開平5−102687号公報あるいは特開平7−
113589号公報に記載されているように、その筐体
内部に集熱フィンを備え、筐体外部に放熱フィンを備え
たヒートパイプを設置するヒートパイプ式冷却器構造が
採用されている。
【0003】図3(a)は、従来の密閉型装置の冷却構
造の正面図であり、図3(b)は、図3(a)のIII−I
II線に沿った断面図、図4は、図3(a)のII−II線に
沿った断面図である。この従来例では、筐体1の上部
に、各動作温度の異なる3本のヒートパイプ5が設けら
れている。ヒートパイプ5の筐体内部側には、集熱フィ
ン4が、また、筐体外部側には、放熱フィン4aが取付
けられる。
【0004】このヒートパイプ5は、予め集熱フィン
4、放熱フィン4a、断熱材1aおよび取付板7ととも
に一体的にヒートパイプ組立体として構成され、この組
立体を筐体上部に設けた上記組立体の断熱材1aの形状
に対応する孔から挿入し、取付板7を筐体1にネジ止め
し、さらには、例えば、孔の隙間に適当な樹脂を充填す
るなどして固定され、その外側に日除け6が設けられて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の密閉
型装置の放熱構造においては、放熱フィン4aが密閉型
装置の外側に露出しているため、この放熱フィン4aが
太陽の直射熱や輻射熱を吸収し、本来の目的に反して、
装置の内部温度が逆に上昇してしまうという問題があっ
た。
【0006】さらに、外形面に大きく露出された放熱体
と筐体との密閉距離が長く、防水、防滴上の難点があ
る。また、高価なヒートパイプ式冷却器が用いられ、そ
の上、冷却器の構成部品が多く、組立工数も増加するた
め、コストが高くなるという問題があった。
【0007】本発明の目的は、ヒートパイプ冷却器や露
出型放熱体を使用せず、外部からの直射熱、輻射熱の照
射を受けず、且つ、効率の良い放熱が可能な放熱構造を
提供することにある。
【0008】また、放熱体と筐体との密閉距離を最小限
とすることにより、防水、防滴に対する信頼性を向上さ
せると共に、製造が容易で部品点数の少ない安価な屋外
で使用する装置の放熱構造を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、密閉型装置の
上下方向に貫通する筒状放熱体を配置し、この筒状放熱
体の煙突効果によって筐体内部の熱を筐体外部に放熱す
ることを特徴とするものである。
【0010】本発明の放熱構造は、前筐体と後筐体を組
み合わせることにより、防水性を保持する密閉型装置に
おいて、前筐体又は後筐体の何れか一方に、上下に通ず
る貫通穴を一組又は複数組形成し、その間に防水パッキ
ンなどを備えた補助部品などによって上下端面を保持さ
れた筒状の放熱体を装着する。
【0011】この筒状の放熱体の外面には、密閉型装置
の内部熱を吸収する集熱フィンが上下方向に沿って複数
配列されており、また、筒状放熱体の内面には、放熱フ
ィンが上下方向に沿って複数配列されている。
【0012】本発明によれば、筒状の放熱体の外側、す
なわち密閉型装置の内部側の集熱フィンが装置の内部熱
を吸収し、筒状放熱体の内側、すなわち装置の上下外側
に通じる貫通孔側の放熱フィンにより放熱され、煙突効
果によって効率的に筐体外部への放熱効果をもたらすこ
とができる。又、金属である放熱体は、筐体内部に収納
されているため、太陽の直射熱などの影響を受けること
がなく、外部からの不要な熱の吸収を行うことがない。
【0013】
【発明の実施の形態】図1〜図2は、本発明の密閉型装
置の放熱構造を示す図であり、図1(a)は平面図、図
1(b)は上側面図、図1(c)は下側面図である。ま
た、図2(a)は 図1(b)のA−A線に沿った断面
を示す図、図2(b)は図1(a)のB−B線に沿った
断面を示す図、図2(c)は図1(a)のC−C線に沿
った断面を示す図である。
【0014】図1(a)、図1(b)に示すように、放
熱構造は前筐体11と後筐体12と放熱体を保持するキ
ャップ11aと放熱体13により形成されている。放熱
体13は、図2(a)に示されているように、天地方向
(上下方向)に貫通する穴を有する筒状の放熱体13を
形成し、筒状放熱体13の外側面には、上下方向に沿っ
て複数の集熱フィン13aが形成されている。また、筒
状放熱体13の内側面には、上下方向に沿って複数の放
熱フィン13bが形成されている。
【0015】筒状放熱体13の両端は、防水パッキンな
どを備えた補助的部品であるキャップ11aによって前
筐体11の貫通孔を密閉するようにして取り付けられ
る。従って、筐体内部は外部から完全に密封されるとと
もに、放熱フィン13bは前筐体11の外部に突出する
ことはない。
【0016】次に、本発明の放熱動作について、図1〜
図2を参照して説明する。内部に無線機等が収納されて
いる筐体は、筒状の放熱体の貫通穴14が天地方向(上
下方向)となるように設置される。筐体内部の熱は、筒
状の放熱体13の外側面(密閉型装置の内部側)の集熱
フィン13aにより吸収され、放熱体13の内側(筐体
11の上下の外気に通ずる貫通孔14側)の放熱フィン
13bを介して筐体外部に放熱される。さらに、筒状の
放熱体の貫通穴14による煙突効果によって放熱体の上
部から筐体内部の熱が筐体外部へ効率的に放熱される。
【0017】なお、図1〜図2では、放熱体13を2個
設けているが、必用に応じて1個あるいは任意の数の放
熱体を配置することができる。また、集熱フィン13a
あるいは放熱フィン13bの形状については、図1〜図
2に記載のものに限らず、気体との接触面積を大きくし
得る任意の形状を採用することができる。
【0018】
【発明の効果】本発明は、無線機等を収納する密閉型筐
体の前又は後筐体に、天地方向に貫通穴を形成し、その
間に筒状放熱体を設置するだけであり、ヒートパイプや
露出型放熱体を用いることなく放熱効果を得ることがで
きるので、装置の防水、防滴対策の簡素化と部品点数の
削減、及び重量の軽減化を図ることができ、安価で組立
ても容易な放熱構造を提供することができる。
【0019】
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) 本発明の放熱構造の実施の形態を示す
平面図である。 (b) 本発明の放熱構造の実施の形態の上側面図であ
る。 (c) 本発明の放熱構造の実施の形態の下側面図であ
る。
【図2】(a) 図1(b)のA−A線断面を示す図で
ある。 (b) 図1(a)のB−B線断面を示す図である。 (c) 図1(a)のC−C線断面を示す図である。
【図3】(a) 従来の放熱構造の正面断面図である。 (b) 図3(a)のIII−III線断面図である。
【図4】図3(a)のII−II線断面図である。
【符号の説明】
1 筐体 1a 断熱材 4 集熱フィン 4a 放熱フィン 5 ヒートパイプ 11 前筐体 11a 補助的部品 12 後筐体 13 放熱体 13a 集熱フィン 13b 放熱フィン 14 貫通穴

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筐体内部に機器が密封された装置の放熱
    構造において、 前記筐体の上側面と下側面の間に、貫通孔を有しその外
    側面に吸熱部が形成され内側面に放熱部が形成された筒
    状の放熱体を装着したことを特徴とする密閉型装置の放
    熱構造。
  2. 【請求項2】 前記筐体は、前筐体と後筐体を組合せる
    ことにより防水性を保持する構造となっており、前記筒
    状の放熱体は、前記前筐体また後筐体の何れか一方に装
    着されていることを特徴とする請求項1記載の密閉型装
    置の放熱構造。
  3. 【請求項3】 前記放熱体は、前記筐体に複数個配置さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の密閉型装置の
    放熱構造。
  4. 【請求項4】 前記筒状の放熱体の外側面には集熱フィ
    ンが形成され、前記筒状の放熱体の内側面には放熱フィ
    ンが形成されていることを特徴とする請求項1記載の密
    閉型装置の放熱構造。
  5. 【請求項5】 前記集熱フィンは、前記筒状の放熱体の
    貫通孔に沿って複数配列されていることを特徴とする請
    求項1記載の密閉型装置の放熱構造。
  6. 【請求項6】 前記放熱フィンは、前記筒状の放熱体の
    貫通孔に沿って複数配列されていることを特徴とする請
    求項1記載の密閉型装置の放熱構造。
JP10078527A 1998-03-12 1998-03-12 密閉型装置の放熱構造 Pending JPH11261265A (ja)

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US09/256,771 US6175494B1 (en) 1998-03-12 1999-02-24 Cooling apparatus and cooling method capable of cooling an encapsulated type housing in a high cooling efficiency
CN99102820.1A CN1236293A (zh) 1998-03-12 1999-03-08 可冷却密封壳的高效冷却设备及其方法
AU20381/99A AU747481B2 (en) 1998-03-12 1999-03-11 Cooling apparatus and cooling method capable of cooling an encapsulated type housing in a high cooling efficiency

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016104130A (ja) * 2014-11-24 2016-06-09 アディダス アーゲー 活動監視基地局

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6385046B1 (en) * 2000-09-14 2002-05-07 Sun Microsystems, Inc. Heat sink assembly having inner and outer heatsinks
US6459577B1 (en) * 2001-07-06 2002-10-01 Apple Computer, Inc. Thermal chimney for a computer
US20090322937A1 (en) * 2003-07-17 2009-12-31 Battelle Energy Alliance, Llc Sealed camera assembly and heat removal system therefor
ATE498300T1 (de) * 2003-11-14 2011-02-15 Det Int Holding Ltd Stromversorgung mit verbesserter kühlung
US8253076B2 (en) * 2007-10-29 2012-08-28 Smiths Medical Asd, Inc. Respiratory system heater unit
US20100177478A1 (en) * 2009-01-09 2010-07-15 Lucius Chidi Akalanne Cooling arrangement for an equipment assembly
US9312201B2 (en) * 2010-12-30 2016-04-12 Schneider Electric It Corporation Heat dissipation device
US8611088B2 (en) * 2011-11-16 2013-12-17 Cooper Technologies Company Mechanical heat pump for an electrical housing
US8687363B2 (en) * 2012-05-01 2014-04-01 General Electric Company Enclosure with duct mounted electronic components
CN104735953B (zh) * 2013-12-20 2017-11-24 华为技术有限公司 散热装置
EP2938173A1 (en) * 2014-04-25 2015-10-28 Alcatel Lucent Electronics enclosure cooling
US9612633B2 (en) 2015-02-19 2017-04-04 Compulab Ltd. Passively cooled serviceable device
KR102522375B1 (ko) * 2017-10-16 2023-04-18 삼성전자주식회사 모듈 착탈식 전자 장치
CN112403423B (zh) * 2020-11-20 2022-05-10 吴凡 可提供光照条件的药物合成装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3961666A (en) * 1972-11-24 1976-06-08 Sony Corporation Heat dispersion device for use in an electronic apparatus
DE2426229C3 (de) * 1974-05-29 1979-10-25 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Selbsttragender Träger für die Aufnahme von elektronischen Bauelementen
DE2710432C3 (de) * 1977-03-10 1980-01-17 Danfoss A/S, Nordborg (Daenemark) Gehäuse für eine elektrische Schaltungsanordnung
US4535386A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Allen-Bradley Company Natural convection cooling system for electronic components
JPS62166692A (ja) 1986-01-20 1987-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 輝度信号分離回路
US5105336A (en) * 1987-07-29 1992-04-14 Lutron Electronics Co., Inc. Modular multilevel electronic cabinet
US4858069A (en) * 1988-08-08 1989-08-15 Gte Spacenet Corporation Electronic housing for a satellite earth station
JPH0456390A (ja) 1990-06-26 1992-02-24 Matsushita Electric Works Ltd 内層用回路板の銅回路の処理方法
JPH056889A (ja) 1991-06-27 1993-01-14 Nippon Steel Corp 非晶質窒化シリコン薄膜の製造方法
JPH05102687A (ja) 1991-10-04 1993-04-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 筐体の冷却装置
US5398159A (en) * 1992-12-15 1995-03-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Modular packaging system
JPH0741262A (ja) 1993-07-28 1995-02-10 Hitachi Ltd エレベータの制御装置
JP3364764B2 (ja) 1993-09-13 2003-01-08 アクトロニクス株式会社 密閉機器筐体冷却装置
JPH0794883A (ja) 1993-09-24 1995-04-07 Hitachi Ltd 電子回路装置の冷却方法
JP3337789B2 (ja) 1993-10-15 2002-10-21 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ式筐体冷却器
JPH07131173A (ja) 1993-10-29 1995-05-19 Mitsubishi Electric Corp 電子機器
JPH09130072A (ja) 1995-11-01 1997-05-16 Toshiba Transport Eng Kk コンデンサ装置
JPH09191190A (ja) 1996-01-10 1997-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の筐体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016104130A (ja) * 2014-11-24 2016-06-09 アディダス アーゲー 活動監視基地局
US10478668B2 (en) 2014-11-24 2019-11-19 Adidas Ag Activity monitoring base station

Also Published As

Publication number Publication date
CN1236293A (zh) 1999-11-24
AU2038199A (en) 1999-09-23
US6175494B1 (en) 2001-01-16
AU747481B2 (en) 2002-05-16

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