JPH07131173A

JPH07131173A - 電子機器

Info

Publication number: JPH07131173A
Application number: JP27208693A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Takahashi; 由明高橋
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-10-29
Filing date: 1993-10-29
Publication date: 1995-05-19

Abstract

(57)【要約】【目的】シャーシ内部での冷却空気の漏洩を防止する
とともに、電子回路モジュールの着脱力を軽減すること
により、信頼性、整備性および放熱効果の優れた電子機
器を得る。【構成】電子回路モジュール１をシャーシ１０内部に
収納した際、ガイドブロック２１のガイド溝２３に設け
られたシールラバー３０の第１のリップ３１および第２
のリップ３２が、電子回路モジュール１の両端部２６に
冠着したシールキャップ３３の第１のスライド面３４、
第２のスライド面３５および突起部３６に圧縮変形され
密接するようにしたものであり、シールラバー３０とシ
ールキャップ３３との接触面積、つまりシールラバー３
０が圧縮変形を受ける面積は非常に少なくなっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、シャーシに収納され
る多数のプリント基板に実装される電子回路部品を間接
的に冷却する電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路部品の冷却方法として、従来よ
り最も一般的な方法は冷却空気を直接電子回路部品に吹
き付ける直接冷却方式である。しかしながら近年、電子
回路部品の集積度の向上と実装密度の向上により発熱密
度が大幅に増加し、直接冷却方式では対応しきれなくな
ってきている。また一方では、電子機器の分野における
機能の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較
的環境条件の悪い場所へも設置したいという気運が高ま
ってきている。すなわち、電子機器は従来のように、温
度、湿度、塵等が制御されている部屋に設置されるとは
限らないのである。このような場合、電子回路部品に直
接冷却空気を吹き付ける直接冷却方式は、電子機器の信
頼性上好ましい方法ではない。何故なら、冷却空気中に
浮遊しているほこり、塵、水分等が電子回路部品に付着
し、その付着した部品が腐食したり、絶縁破壊する恐れ
があるからである。

【０００３】このように、電子機器に要求される信頼性
が高く、また電子回路部品の発熱密度が大きく、さらに
その設置される場所の環境条件が厳しい場合には、上記
のようなほこり、塵、水分等による信頼性の低下を防
ぎ、発熱密度の増加に対応できるためのものとして、冷
却空気を直接電子回路部品に吹き付けない放熱効果に優
れた、間接冷却方式の電子回路モジュールを実装した電
子機器が多く採用されている。

【０００４】まず従来のこの種の電子機器について説明
する。図１９は従来の電子機器を示す外観図、図２０は
図１９における断面ＡＡを示す図、図２１は図２０にお
けるガイド部の部分詳細図、図２２は図１９における断
面ＢＢを示す図、図２３は図２２におけるガイド部の部
分断面図である。図において、１は一般にはヒートデシ
ペータモジュールと称されている間接冷却方式でしかも
放熱効果に優れた電子回路モジュールであり、コネクタ
９と、アルミニウム合金等の熱伝導性の良い金属薄膜を
波状に成形した冷却フィン２の上下端にスペーサ３を設
け、上記冷却フィン２、スペーサ３の両面に、熱伝導性
の良いアルミニウム合金等の矩形金属薄板からなるスキ
ン４をロウ付けまたは接着により接合し、通風ダクト５
を成形した熱交換器６と、上記熱交換器６の両面に設け
られた電子回路部品７（例えばＩＣまたはＬＳＩ）を実
装したプリント基板８とによって構成されている。１０
は上記電子回路モジュール１を収納するための箱状のシ
ャーシで、上面には上記電子回路モジュール１を着脱す
るための開口部１１を有し、背面には冷却空気１２を上
記シャーシ１０内部に取り込むための供給口１３が設け
られている。１４は上記供給口１３を上記シャーシ１０
の内側から覆うように設けた箱状の第１のエアープレナ
ム、１５は上記シャーシ１０の内側に上記第１のエアー
プレナム１４と直角をなすように設けられた箱状の第２
のエアープレナムで、上記第１のエアープレナム１４と
空気流路１６を形成している。１７は上記第２のエアー
プレナム１５と相対するように上記シャーシ１０の内側
に設けられた箱状の第３のエアープレナムである。また
上記第２のエアープレナム１５および上記第３のエアー
プレナム１７の向かい合った面には、それぞれ相対した
通気口１８が設けられている。１９はコネクタ座２０を
有するマザーボードで、上記シャーシ１０の下部に上記
第１のエアープレナム１４、第２のエアープレナム１５
および第３のエアープレナム１７と直角をなすようにね
じ等により固定されている。２１は上記通風口１８を覆
うように上記第２のエアープレナム１５および上記第３
のエアープレナム１７に接着されたガイドブロックで、
上記シャーシ１０の上記開口部１１と直角をなすように
上記電子回路モジュール１の挿入方向と同一方向に形成
され、かつ上部を挿入口２２とするガイド溝２３と、中
央には上記通風口１８から上記冷却空気１２を取り込む
ための第１の空気取入口２４が設けられている。２５は
上記シャーシ１０の上記開口部１１を覆うためのカバー
で、上記シャーシ１０に対し周辺部でねじ等により固定
されている。

【０００５】ここで、上記電子回路モジュール１はその
両端部２６が、シャーシ１０の第２のエアープレナム１
５および第３のエアープレナム１７に設けられているガ
イドブロック２１のガイド溝２３に沿って上記シャーシ
１０内に挿入され、マザーボード１９上のコネクタ座２
０と上記電子回路モジュール１のコネクタ９が係合する
ようになっている。さらにカバー１２を取り外すことに
より上方（図１９におけるＣ方向）に着脱することがで
きる。また上記シャーシ１０に供給される冷却空気１２
は、機体から外部ダクト２７を介して供給口１３から供
給され、第１のエアープレナム１４と上記第２のエアー
プレナム１５にて形成された空気流路１６内を流れ、上
記第２のエアープレナム１５に設けられた通風口１８か
らガイドブロック２１の第１の空気取入口２４を通り、
上記電子回路モジュール１の通風ダクト５へと導かれ
る。この時、上記電子回路モジュール１の電子回路部品
７から発生する熱は、プリント基板８を介してスキン４
および冷却フィン２へと伝導された後、上記通風ダクト
５内を流れる上記冷却空気１２に放熱される。暖められ
た上記冷却空気１２は、上記第３のエアープレナム１５
に設けられたガイドブロック２１の第１の空気取入口２
４、通風口１８を通り、最終的には上記シャーシ１０に
設けられた排気口２８から電子機器外部へと排出されて
いる。したがって、上記電子回路部品７には直接冷却空
気を吹き付けることなく上記電子回路部品７の冷却が可
能であり、さらに上記通風ダクト５内には上記冷却フィ
ン２が設けられていることから、上記冷却空気１２によ
る放熱面積が大幅に増加し、上記電子回路モジュール１
の放熱効果を向上させている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子機器においては次のような問題点があった。電子回路
モジュール１をシャーシ１０から着脱する場合、上記シ
ャーシ１０内部のガイドブロック２１に設けられたガイ
ド溝２３内を上記電子回路モジュール１の端部２６がス
ライドする必要がある。このために上記ガイド溝２３と
上記電子回路モジュール１の端部２６との間には機械的
な隙間を設けなければならない。しかしながら、上記ガ
イド溝２３と上記電子回路モジュール１の端部２６との
間に隙間を設け上記電子回路モジュール１を上記シャー
シ１０内部に収納した場合、上記ガイドブロック２１の
第１の空気取入口２４から上記電子回路モジュール１の
通風ダクト５に流れ込む冷却空気１２が、この隙間から
上記シャーシ１０内部に漏洩し上記通風ダクト５内に供
給される上記冷却空気１２の流量が減少することにな
る。その結果として上記電子回路モジュール１の冷却効
率が低下してしまう問題点があった。さらに電子機器が
厳しい環境条件下に設置された場合には、上記シャーシ
１０内部に上記冷却空気１２が漏洩すると、電子回路部
品７に直接冷却空気を吹き付けることになり、上記冷却
空気１２中に浮遊しているほこり、塵、水分等が上記電
子回路部品７に付着し、その付着した部分が腐食したり
絶縁破壊する恐れがある。また、上記電子回路モジュー
ル１の着脱の繰り返しおよび振動等によって発生する隙
間部でのがたつきにより、上記電子回路モジュール１の
端部２６と上記ガイド溝２３に機械的損傷が発生する問
題点があった。

【０００７】一方、従来この種の電子機器の問題点を解
決するための一例として、ガイド溝２３の内面にゴム系
材料からなるパッキン２９を設ける方法があった。以下
それについて説明するが、説明の便宜上上記パッキン２
９に関することのみ記述することとしその他の構成につ
いては省略する。図２４はパッキンを使用した従来の電
子機器を示す部分詳細図、図２５は図２４におけるガイ
ドブロックの詳細図である。図において、２９はガイド
ブロック２１に設けられているガイド溝２３の内壁に周
設されたゴム系材料からなるパッキンである。このよう
に構成された電子機器においては、電子回路モジュール
１をシャーシ１０内部に収納した際、上記パッキン２９
を上記電子回路モジュール１の端部２６が圧縮変形させ
密接することにより、上記電子回路モジュール１の端部
２６と上記ガイド溝２３の間に発生していた隙間がなく
なり、冷却空気１２の上記シャーシ１０内部への漏洩を
防止することができる。さらに上記電子回路モジュール
１の着脱の繰り返しおよび振動等によって発生する上記
電子回路モジュール１の端部２６と上記ガイド溝２３の
機械的損傷は上記パッキン２９が緩衝材の機能を果たす
ことにより発生しなくなる。

【０００８】しかし、上記のように構成された電子機器
においては、上記ガイド溝２３の内周部は上記パッキン
２９を上記電子回路モジュール１の端部２６が圧縮変形
させ密接することにより上記冷却空気１２の漏洩を防止
しているが、上記ガイド溝２３の上部にある挿入口２２
部分は、上記電子回路モジュール１の着脱方向が上記図
１９に示すＣ方向であるため、上記パッキン２９では上
記電子回路モジュール１の端部２６と上記ガイド溝２３
の間に発生する隙間をなくすことができず、その結果と
して上記挿入口２２部に発生した隙間から上記冷却空気
１２が上記シャーシ１０内部へ漏洩することになる。ま
た、上記挿入口２２部に発生する隙間からの上記冷却空
気１２の漏洩は少量であり、従来の電子機器においては
電子回路部品の発熱密度および電子機器の設置場所の環
境条件から、この少量の冷却空気の漏洩は無視できるも
のであった。ところが、近年の電子回路部品の集積度の
向上と実装密度の向上による発熱密度の大幅な増加と、
電子機器の機能の分散化による厳しい環境条件下への設
置に対応するためには、この少量の冷却空気の漏洩が無
視できなくなってきている。

【０００９】また、図２６に示すようにパッキン２９を
ガイド溝２３の全内面部に設けた場合には、電子回路モ
ジュール１の端部２６と上記ガイド溝２３との間の隙間
は全方向でなくなり、冷却空気１２のシャーシ１０内部
への漏洩は防止できる。しかし、上記電子回路モジュー
ル１の端部２６と上記パッキン２９の接触面積が増加す
ることにより上記パッキン２９を圧縮変形させる力がよ
り多く必要となる。その結果として上記電子回路モジュ
ール１の上記シャーシ１０への着脱力が増加することに
なり電子機器の整備性低下をまねくばかりでなく、電子
回路モジュール着脱用専用工具が必要な場合すら発生し
かねない。

【００１０】この発明は係る問題点を解決するためにな
されたもので、シャーシ内部での冷却空気の漏洩を防止
するとともに、電子回路モジュールの着脱力を軽減する
ことにより、信頼性、整備性および放熱効果の優れた電
子機器を得ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
の第１の実施例においては、電子回路モジュール挿入時
の案内に用いられるガイドブロックのガイド溝の内側
に、上記ガイド溝の内壁に周設され上記ガイド溝の内側
方向に突設した第１のリップと、上記第１のリップに連
結して上記ガイド溝の挿入口の内面を覆い、上記挿入口
の内周方向に突設した第２のリップを有するゴム系材料
からなるシールラバーを配し、さらに上記第１のリップ
の頂点が圧縮変形するように密接する第１のスライド面
を有し、かつ上記第２のリップの頂点が圧縮変形するよ
うに密接する第２のスライド面の中央には第２の空気取
入口を具備するとともに、上記第２のリップを形成して
いる斜面のうち電子回路モジュール挿入方向側の斜面が
圧縮変形するように密接する突起部を備えた箱状のシー
ルキャップを、上記電子回路モジュールの両端部に冠着
したものである。

【００１２】また、この発明に係る電子機器の第２の実
施例においては、上記第１の実施例における手段を施し
た電子機器の上記シールラバーの第１のリップを、上記
電子回路モジュールの挿入方向に沿ってテーパー部を形
成するように設け、さらに上記シールキャップの第１の
スライド面を上記第１のリップのテーパー部に適合する
ように形成したものである。

【００１３】また、この発明に係る電子機器の第３の実
施例においては、上記第１の実施例もしくは上記第２の
実施例における手段を施した電子機器の上記シールキャ
ップを、低摩擦係数材料（例えばポリテトラフルオロエ
チレン）にて成形したものである。

【００１４】また、この発明に係る電子機器の第４の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第３の実施例
のいずれかにおける手段を施した電子機器の上記シール
キャップを、低熱膨張材料にて成形するとともに上記第
１、第２のスライド面および突起部の表面に、低摩擦係
数となるような処理（例えば、硬質陽極酸化皮膜の微視
孔等にポリテトラフルオロエチレンを含浸する）を施し
たものである。

【００１５】また、この発明に係る電子機器の第５の実
施例においては、上記第１の実施例もしくは上記第２の
実施例における手段を施した電子機器の上記シールキャ
ップを、導電性材料にて成形し、かつ上記シールラバー
をＥＭＩシールド材料にて成形したものである。

【００１６】また、この発明に係る電子機器の第６の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第５の実施例
のいずれかにおける手段を施した電子機器の上記ガイド
ブロックに、上記ガイド溝の内外壁を貫通する複数個の
第１の接合穴を設け、さらに上記ガイド溝の挿入口を形
成する第１の空気取入口を有する面の上部に複数個の第
２の接合穴を備えるとともに、上記シールラバーに、上
記第１のリップに連結するとともに上記ガイドブロック
の第１の接合穴に充填され、かつ上記ガイド溝の内外壁
を包み込むように配した第１の保護部と、上記第１の保
護部および上記第２のリップに連結するとともに上記ガ
イドブロックの上記第２の接合穴に充填され、さらに上
記ガイド溝の挿入口縁部を包み込むように配した第２の
保護部を設けたものである。

【００１７】また、この発明に係る電子機器の第７の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第６の実施例
のいずれかにおける手段を施した電子機器の上記ガイド
ブロックに、その外周に取付部を設け、さらに上記ガイ
ドブロックの上記第２、第３のエアープレナムと接する
側の面には、上記第１の空気取入口の外周を囲むように
設けたシール溝を有し、かつ上記シール溝にはゴム系材
料からなるひだ状の突起を有するガスクシールを配し、
上記取付部において取付ねじにて上記第２、第３のエア
ープレナムに取り付けたものである。

【００１８】さらに、この発明に係る電子機器の第８の
実施例においては、上記第１の実施例〜上記第７の実施
例のいずれかにおける手段を施した電子機器の上記電子
回路モジュールを形成する熱交換器を、制振合金材料に
て成形したものである。

【００１９】

【作用】この発明に係る電子機器の第１の実施例におい
ては、電子回路モジュールをシャーシ内部に収納した
際、ガイドブロックのガイド溝に設けられたシールラバ
ーの第１、第２のリップが、電子回路モジュールの両端
部に冠着したシールキャップの第１、第２のスライド面
および突起部に圧縮変形され密接することにより、ガイ
ド溝における冷却空気のシャーシ内部への漏洩が防止で
きる。また電子回路モジュールのシャーシへの着脱時に
おいては、シールラバーとシールキャップとの接触面
積、つまりシールラバーが圧縮変形を受ける面積が非常
に少ないことから電子回路モジュールの着脱力が軽減で
きる。さらに電子回路モジュールの端部とガイド溝に発
生する機械的損傷はシールラバーが緩衝材の機能を果た
すことにより発生しなくなる。

【００２０】また、この発明に係る電子機器の第２の実
施例においては、上記第１の実施例の構成に対してさら
に改善が施されている。すなわち、シールラバーの第１
のリップとシールキャップの第１のスライド面を、電子
回路モジュールの挿入方向に沿って狭まるテーパー部に
形成することにより、シールラバーを圧縮変形させる力
を電子回路モジュールの挿入初期時および抜脱後期には
なくすことができ、電子回路モジュールの着脱力をさら
に軽減できる。

【００２１】また、この発明に係る電子機器の第３の実
施例においては、上記第１の実施例もしくは上記第２の
実施例の構成に対してさらに改善が施されている。すな
わち、シールキャップを低摩擦係数材料（例えばポリテ
トラフルオロエチレン）にて成形することにより、シー
ルラバーとシールキャップの接触面における摩擦抵抗を
低減することができ、電子回路モジュールの着脱力をさ
らに軽減できる。

【００２２】また、この発明に係る電子機器の第４の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第３の実施例
のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち、シールキャップを低熱膨張材料にて成形
するとともに、シールキャップの第１、第２のスライド
面および突起部の表面に、低摩擦係数となるような処理
（例えば、硬質陽極酸化皮膜の微視孔等にポリテトラフ
ルオロエチレンを含浸する）を施すことにより、シール
ラバーとシールキャップの接触面における摩擦抵抗を低
減することができ、電子回路モジュールの着脱力をさら
に軽減できる。さらに、電子回路モジュールに実装され
ている電子回路部品の修理、交換時における電子回路部
品の接着環境温度（１２０℃〜１５０℃）およびハンダ
付け環境温度（２００℃〜２３０℃）等の高温環境に対
して、シールキャップの熱変形を防止することができ
る。

【００２３】また、この発明に係る電子機器の第５の実
施例においては、上記第１の実施例もしくは上記第２の
実施例の構成に対しさらに改善が施されている。すなわ
ち、シールキャップを導電性材料にて成形し、かつ上記
シールラバーをＥＭＩシールド材料にて成形することに
より、シールキャップとシールラバーとの接触部におけ
る電気的導通が得られ、電磁的な隙間がなくなり電磁エ
ネルギーの侵入や放射を防止することができる。

【００２４】また、この発明に係る電子機器の第６の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第５の実施例
のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち、ガイドブロックのガイド溝部に設けた複
数個の第１、第２の接合穴を充填するとともにガイド溝
部の内外壁および挿入口縁部を覆う、第１、第２の保護
部をシールラバーに設けることにより、電子回路モジュ
ールの着脱を繰り返すことによって発生する、シールラ
バーのガイド溝部からの剥離を防止することができる。

【００２５】また、この発明に係る電子機器の第７の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第６の実施例
のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち、ガイドブロックの第２、第３のエアープ
レナムと接する側の面にガスクシールを設け、さらにガ
イドブロックの外周に取付部を設けることにより、ガイ
ドブロックは取付ねじによる着脱が可能となり、シール
ラバーの損傷等によるガイドブロックの交換作業が容易
に行える。さらに、ガイドブロックの交換作業が容易に
おこなえることから、ガイドブロックに設けられている
第１の空気取入口の開口寸法を、電子回路モジュールの
発熱量の大小に応じて変化させたガイドブロックを使用
することにより、電子回路モジュールに供給される冷却
空気の流量を調整することができる。

【００２６】また、この発明に係る電子機器の第８の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第７の実施例
のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち、電子回路モジュールの熱交換器をアルミ
−亜鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を有する制振合金
材料にて成形することにより、電子回路モジュールの共
振周波数における応答倍率が小さくなり、電子回路モジ
ュールに実装されている電子回路部品にかかる振動スト
レスを低下させることができる。

【００２７】

【実施例】実施例１．図１〜図７はこの発明に係る電子
機器の第１の実施例を示すものであり、図１は外観図、
図２は図１における断面ＤＤを示す図、図３は図２にお
けるガイド部の部分詳細図、図４は図２における断面Ｅ
Ｅを示す図、図５は図４におけるガイド部の部分断面
図、図６はガイドブロックの詳細図、図７はシールキャ
ップの詳細図であり、図において１〜２０，２２〜２８
は従来の電子機器と同一のものである。３０はガイドブ
ロック２１のガイド溝２３の内側に配したゴム系材料か
らなるシールラバーで、上記ガイド溝２３の内壁に周設
され上記ガイド溝２３の内側方向に突設した第１のリッ
プ３１と、上記第１のリップ３１に連結して上記ガイド
溝２３の挿入口２２内面を覆い、上記挿入口２２の内周
方向に突設した第２のリップ３２を有している。３３は
電子回路モジュール１の両端部２６に冠着された箱状の
シールキャップで、上記シールラバー３０の上記第１の
リップ３１の頂点が圧縮変形するように密接する第１の
スライド面３４と、上記第２のリップ３２の頂点が圧縮
変形するように密接する第２のスライド面３５と、上記
第２のリップ３２を形成している斜面のうち、上記電子
回路モジュール１の挿入方向側の斜面が圧縮変形するよ
うに密接する突起部３７を有し、さらに上記第２のスラ
イド面３５の中央には、上記ガイドブロック２１の第１
の空気取入口２４から冷却空気１２を取り込むための第
２の空気取入口３７が設けられている。

【００２８】上記のように構成された電子機器において
は、電子回路モジュール１をシャーシ１０内部に収納し
た際、上記電子回路モジュール１の両端部２６に冠着さ
れているシールキャップ３３の第１のスライド面３４
が、ガイドブロック２１のガイド溝２３に設けられたシ
ールラバー３０の第１のリップ３１の頂点を圧縮変形さ
せ密接することにより、上記ガイド溝２３の内周部に発
生していた上記電子回路モジュール１の端部２６との隙
間をなくしている。さらに上記シールキャップ３３の第
２のスライド面３５が上記シールラバー３０の第２のリ
ップ３２の頂点を、上記シールキャップ３３の突起部３
６が上記シールラバー３０の第２のリップ３２を形成す
る斜面のうち上記電子回路モジュール１挿入方向側の斜
面を圧縮変形させ密接することにより、上記ガイド溝２
３の挿入口２２部分に発生していた上記電子回路モジュ
ール１の端部２６との隙間をなくしている。したがって
上記電子回路モジュール１の端部２６と上記ガイド溝と
の隙間は全方向でなくなり、上記ガイドブロック２１の
第１の空気取入口２４から供給される上記冷却空気１２
は、上記ガイド溝２３部でシャーシ１０内部へ漏洩する
ことなく上記シールキャップ３３の第２のスライド面３
５に設けられた第２の空気取入口３７を通り、上記電子
回路モジュール１の通風ダクト５に流れる。

【００２９】また上記電子回路モジュール１の上記シャ
ーシ１０への着脱時において、上記シールキャップ３３
の第１のスライド面３４、第２のスライド面３５および
突起部３６と上記シールラバー３０が接触する部分は、
上記第１のリップ３１および上記第２のリップ３２の頂
点と上記第２のリップ３２の片斜面であることからその
接触面積は非常に少なくなる。つまり上記シールラバー
３０が上記シールキャップ３３によって圧縮変形を受け
る面積が非常に少なくてすむことになり、上記電子回路
モジュール１の着脱力が軽減され上記シャーシ１０への
着脱を容易に行える。さらに、上記シールラバー３０が
ゴム系材料から形成されていることから上記シールラバ
ー３０の第１のリップ３１が緩衝材の機能を有すること
になり、上記電子回路モジュール１の着脱の繰り返しお
よび振動等により発生していた、上記電子回路モジュー
ル１の端部２６と上記ガイド溝との隙間部でのがたつき
による機械的損傷は発生しなくなる。

【００３０】実施例２．図８、図９は上記実施例１をさ
らに改善した第２の実施例を示す部分詳細図で、図８は
ガイドブロックの詳細図、図９はシールキャップの詳細
図であり、上記ガイドブロック２１のガイド溝２３の内
壁に周設された上記シールラバー３０の第１のリップ３
１が、上記電子回路モジュール１の挿入方向に沿って狭
まるテーパー部３８をなすように形成され、さらに上記
電子回路モジュール１の両端部２６に冠着された上記シ
ールキャップ３３の第１のスライド面３４は上記テーパ
ー部３８に適合するように形成されている。このような
実施態様によれば、上記電子回路モジュール１の上記シ
ャーシ１０への着脱時において上記電子回路モジュール
１の挿入初期および抜脱後期には、上記シールキャップ
３３の第１のスライド面３４と上記シールラバー３０の
第１のリップ３１の頂点が上記テーパー部３８により接
触しなくなり、その結果上記シールキャップ３３の第１
のスライド面３４が上記シールラバー３０の第１のリッ
プ３１の頂点を圧縮変形させるための力が発生しなくな
る。したがって上記電子回路モジュール１の着脱力がさ
らに軽減され上記シャーシ１０への着脱を容易に行え
る。

【００３１】実施例３．本実施例は、上記実施例１もし
くは上記実施例２をさらに改善した第３の実施例を示す
ものであり、上記電子回路モジュール１の両端部２６に
冠着されている、上記シールキャップ３３を低摩擦係数
材料にて成形したものである。ここで、上記電子回路モ
ジュール１の上記シャーシ１０内部への着脱時におい
て、上記シールキャップ３３と上記シールラバー３０の
接触面にはすべり摩擦が発生している。この接触面に発
生する摩擦抵抗は接触面で押し合う力（シールラバーの
第１、第２のリップを圧縮変形させる力）が同じ場合、
接触する物の材質および接触面の状態にだけ関係し接触
面の大きさには無関係であり、接触面における摩擦係数
に比例することになる。したがって上記シールキャップ
３３を図１０に示すような低摩擦係数材料、特にポリテ
トラフルオロエチレン（一般にはテフロン）にて成形す
れば、上記シールキャップ３３と上記シールラバー３０
の接触面における摩擦抵抗を低減することができ、上記
電子回路モジュール１の着脱力がさらに軽減され上記シ
ャーシ１０への着脱を容易に行える。

【００３２】実施例４．本実施例は、上記実施例１〜上
記実施例３のいずれかの実施例をさらに改善した第４の
実施例を示すものであり、上記電子回路モジュール１の
両端部２６に冠着されている、上記シールキャップ３３
を低熱膨張材料にて成形し、さらに上記シールキャップ
３３の上記シールラバー３０の接触面である第１のスラ
イド面３４、第２のスライド面３５および突起部３６の
表面が、低摩擦係数となるような処理を施したものであ
る。このような実施態様によれば、上記シールキャップ
３３の第１のスライド面３４、第２のスライド面３５お
よび突起部３６には硬質陽極酸化皮膜の微視孔等にポリ
テトラフルオロエチレンを含浸するまたは、二硫化モリ
ブデンの電解析出する等の、その表面が低摩擦係数とな
るような処理が施されており、上記実施例３に記述した
ように上記シールキャップ３３と上記シールラバー３０
の接触面における摩擦抵抗を低減することができ、上記
電子回路モジュール１の着脱力がさらに軽減され上記シ
ャーシ１０への着脱を容易に行える。

【００３３】また上記電子回路モジュール１に実装され
ている電子回路部品７の修理、交換時において、上記シ
ールキャップ３３は上記電子回路部品７の接着環境温度
（１２０℃〜１５０℃）およびバンダ付け環境温度（２
００℃〜２３０℃）にさらされることになる。しかしな
がら、上記シールキャップ３３をこのような高温環境下
にさらした場合、温度変化にともなう熱変形を発生し上
記シールキャップ３３の寸法形状が損なわれてしまうこ
とになる。例えば上記シールキャップ３３をポリアミド
（一般にはナイロン）にて成形した場合、その線膨張係
数は８．３×１０^-5／℃であり、さらにポリアミドは６
６℃〜７９℃で熱変形を生じてしまう。さらに上記電子
回路モジュール１の着脱力を軽減するために、上記シー
ルキャップ３３と上記シールラバー３０との接触面積を
非常に少なくしており、この温度変化にともなう上記シ
ールキャップ３３の熱変形により、上記シールラバー３
０との接触部に隙間が発生する可能性があり、上記電子
回路部品７の修理、交換時においては、上記電子回路モ
ジュール１から上記シールキャップ３３を取り外すか、
または修理完了後交換する必要がある。したがって上記
シールキャップ３３をインバー（０．１×１０^-5／℃）
や超インバー（０．００１×１０^-5／℃）等の低熱膨張
材料にて成形することにより、上記電子回路部品７の修
理、交換時における高温環境にさらされても、上記シー
ルキャップ３３の熱変形がなくなり、上記電子回路部品
７の修理、交換時に上記電子回路モジュール１から上記
シールキャップ３３を着脱したりまたは交換する必要が
なくなる。

【００３４】実施例５．本実施例は、上記実施例１もし
くは上記実施例２をさらに改善した第５の実施例を示す
ものであり、上記電子回路モジュール１の両端部２６に
冠着されている、上記シールキャップ３３を導電性材料
にて成形し、さらに上記ガイドブロック２１のガイド溝
２３に設けられた上記シールラバー３０をＥＭＩシール
ド材料にて形成したものである。ここで、上記電子回路
モジュール１を上記ケース１０内部に収納した際、上記
シールキャップ３３と上記シールラバー３０との接触部
が電気的な不連続部（非導電部）である場合、この接触
部において上記シャーシ１０の内外における電磁的な隙
間、貫通部ができてしまうことになり、この電磁的な隙
間、貫通部からの電磁エネルギーの侵入や放射を発生す
ることになる。したがって上記シールキャップ３３を導
電性プラスチックなどの導電性材料にて成形し、上記シ
ールラバー３０を導電性ガスケット等のＥＭＩシールド
材料にて形成することにより、上記シールキャップ３３
と上記シールラバー３０との接触部での電気的連続性、
密閉性を確保することができる。したがってこの接触部
において電磁的な隙間、貫通部がなくなり、上記シャー
シ１０内外からの電磁エネルギーの侵入や放射を防止す
ることができる。

【００３５】実施例６．図１１、図１２は上記実施例１
〜上記実施例５のいずれかの実施例をさらに改善した第
６の実施例を示すもので、図１１は図２におけるガイド
部の詳細図、図１２は図４におけるガイド部の詳細断面
図であり、上記ガイドブロック２１には、ガイド溝２３
の内外壁を貫通する複数個の第１の接合穴３９と、上記
ガイド溝２３の上記挿入口２２を形成する上記第１の空
気取入口２４を有する面の上部に設けた複数個の第２の
接合穴４０を備えている。また上記シールラバー３０に
は、上記第１のリップ３１に連結するとともに上記ガイ
ドブロック２１の上記第１の接合穴３９に充填され、か
つ上記ガイド溝２３の内外壁を包み込むように配した第
１の保護部４１と、上記第１の保護部４１および上記第
２のリップ３２に連結するとともに上記ガイドブロック
２１の上記第２の接合穴４０に充填され、さらに上記ガ
イド溝２３の上記挿入口２２縁部を包み込むように配し
た第２の保護部４２を備えている。

【００３６】ここで、上記電子回路モジュール１の上記
シャーシ１０への着脱時において、図１３に示すように
上記シールラバー３０を上記ガイドブロック２１の上記
ガイド溝２３から剥離しようとする力が、上記ガイド溝
２３内側にある上記挿入口２２縁部などの上記シールラ
バー３０と上記ガイド溝２３部との取り付け端部に直接
作用し、上記電子回路モジュール１の着脱の繰り返し状
況によっては、上記シールラバー３０が剥離する可能性
がある。したがって本実施例に示すような実施態様によ
れば、上記シールラバー３０と上記ガイド溝２３部の取
り付け端部に直接作用する上記シールラバー３０を剥離
しようとする力は、上記シールラバー３０に設けられた
上記第１の保護部４１や上記第２の保護部４２により、
上記ガイド溝２３部と上記シールラバー３０の取り付け
端部が、上記ガイド溝２３の内側になくなることによ
り、上記シールラバー３０の取り付け端部に直接作用す
ることがなくなり、上記電子回路モジュール１の着脱に
よる上記シールラバー３０を上記ガイド溝２３から剥離
しようとする力の影響を軽減できる。さらに上記シール
ラバー３０の第１の保護部４１および第２の保護部４２
は、上記ガイドブロック２１の上記ガイド溝２３部の内
外壁および上記挿入口２２の縁部を包み込むように設け
られていることから、上記シールラバー３０と上記ガイ
ド溝２３部との接着面積が増加している上に、上記ガイ
ド溝２３部に設けられた複数個の第１の接合穴３９およ
び第２の接合穴４０にも充填されており、上記第１の保
護部４１および上記第２の保護部４２の内外部が連結さ
れていることから、上記電子回路モジュール１の着脱に
よる上記シールラバー３０を上記ガイド溝２３から剥離
しようとする力に対し強度が向上している。したがって
上記電子回路モジュール１の上記シャーシ１０への着脱
を繰り返すことによって発生する、上記シールラバー３
０の上記ガイド溝２３部からの剥離を防止することがで
きる。

【００３７】実施例７．図１４、図１５、図１６は上記
実施例１〜上記実施例６のいずれかの実施例をさらに改
善した第７の実施例を示すもので、図１４は図２におけ
るガイド部の詳細図、図１５は図４におけるＦの方向か
ら見たガイドブロックの詳細図、図１６は図４における
Ｇ方向から見たガイドブロックの取付状態図であり、４
３は上記ガイドブロック２１の上記第２のエアープレナ
ム１５および上記第３のエアープレナム１７と接する面
に、上記第１の空気取入口２４の外周を囲むように設け
たシール溝、４４は上記シール溝４３に配したひだ状の
突起４５を有するゴム系材料からなるガスクシール、４
６は上記ガイドブロック２１の外周に設けられた取付
部、４７は上記ガイドブロック２１を上記取付部４６に
おいて上記第２のエアープレナム１５および上記第３の
エアープレナム１７に取り付けるための取付ねじであ
る。

【００３８】ここで、電子回路モジュール１に実装され
た上記電子回路部品７の冷却のための冷却空気１２は、
上記シャーシ１０内部の上記通風口１８から上記ガイド
ブロック２１の上記第１の空気取入口２４を通り、上記
電子回路モジュール１の通風ダクト５内に供給される。
しかし上記ガイドブロック２１に設けてある上記第１の
空気取入口２４の開口寸法をそれぞれ同一に設けた場
合、上記電子回路モジュール１の発熱量の大小とは無関
係に、上記電子回路モジュール１の上記シャーシ１０内
部における収納位置や上記空気流路１６の形状および状
態に左右され、個々の上記電子回路モジュール１の発熱
量に対応した上記冷却空気１２が供給されない可能性が
ある。また上記電子回路モジュール１の上記シャーシ１
０内部への着脱時において、上記シールキャップ３３と
上記シールラバー３０の接触部で、上記シールキャップ
３３による上記シールラバー３０の上記第１のリップ３
１および上記第２のリップ３２の頂点を圧縮変形する力
が発生していることから、上記電子回路モジュール１の
着脱の繰り返し状況によっては、上記シールラバー３０
の上記第１のリップ３１および上記第２のリップ３２が
損傷する可能性がある。

【００３９】しかしながら上記シールラバー３０は上記
ガイドブロック２１のガイド溝２３部に接着されてお
り、さらに上記ガイドブロック２１は上記シャーシ１０
の上記第２のエアープレナム１５および上記第３のエア
ープレナム１７に接着されていることから、上記シール
ラバー３０の上記第１のリップ３１および上記第２のリ
ップ３２が損傷した場合、その修理、交換は非常に困難
であり最悪の場合上記シャーシ１０まるごと交換する必
要さえありうる。したがって本実施例に示すような実施
態様によれば、上記ガイドブロック２１は上記取付部４
６において、上記取付ねじ４７にて上記第２のエアープ
レナム１５および上記第３のエアープレナム１７に着脱
可能であり、また上記ガイドブロック２１はそのシール
溝４３にガスクシール４４を有しており、上記ガイドブ
ロック２１の取り付けにおける上記冷却空気１２の上記
シャーシ１０内部への漏洩は、上記ガスクシール４４の
ひだ状の突起４５が上記第２のエアープレナム１５およ
び上記第３のエアープレナム１７に密接することにより
防止している。その結果上記シールラバー３０の上記第
１のリップ３１および上記第２のリップ３２が損傷した
場合でも、損傷した上記シールラバー３０を有する上記
ガイドブロック２１だけを交換すればよくその交換作業
も容易にできる。さらに個々の上記電子回路モジュール
１の発熱量に対応し、上記第１の空気取入口２４の開口
寸法のことなる上記ガイドブロック２１をそれぞれに取
り付けることにより、個々の上記電子回路モジュール１
の発熱量に対応した上記冷却空気１２の供給が調整可能
である。

【００４０】実施例８．本実施例は、上記実施例１〜上
記実施例７のいずれかの実施例をさらに改善した第８の
実施例を示すものであり、上記電子回路モジュール１の
熱交換器６を形成する冷却フィン２、スペーサ３および
スキン４をアルミ−亜鉛合金などの内部摩擦の大きい特
性を有する制振合金材料にて成形したものである。ここ
で、図１７は上記実施例１に示す電子機器を、電子回路
モジュール１の強度的に弱い方向である電子回路部品７
実装面と垂直（図１８に示すＸ軸方向）な方向に加振し
た時の、電子回路モジュール１の各周波数における応答
倍率および位相のデータである。このデータに示すよう
に電子回路モジュール１の共振周波数は１６０Ｈｚで、
その時の応答倍率は８．６倍である。上記シャーシ１０
から上記電子回路モジュール１に伝達される振動レベル
は、上記シールラバー３０がゴム系材料から成形されて
いることからアイソレータの機能を果たし幾分減衰され
て、入力加振のレベル８．６倍（シールラバー等のゴム
系材料がない場合、通常応答倍率は２０倍程度）の振動
レベルが電子回路モジュール１に印加されることにな
り、電子回路モジュール１に実装されている電子回路部
品７はこの振動レベルに耐えることが必要となる。この
ことは上記電子回路部品７の市場性を狭め、コスト高を
招くことになる。また上記電子回路部品７の実装状態に
よっては、この振動ストレスにより、リード破断やハン
ダ付け部のクラック等を発生する可能性がある。ここ
で、上記電子回路モジュール１の共振周波数における応
答倍率は下の式（１）により求めることができる。

【００４１】

【数１】

【００４２】ここで、Ａ＝応答倍率 ω＝入力角振動数（ｒａｄ／ｓ） ωｎ＝電子回路モジュールの角振動数（ｒａｄ／ｓ） ζ＝減衰比

【００４３】電子回路モジュールの共振時においては、
ωとωｎは等しいことから

【００４４】

【数２】

【００４５】また、減衰比ζは下の式（３）により求め
られる。

【００４６】

【数３】

【００４７】ここでδは対数減衰率であり、下の式
（４）により求められる。

【００４８】

【数４】

【００４９】この一連の式は、上記電子回路モジュール
１の内部摩擦Ｑ^-1を大きくすれば、共振周波数における
応答倍率Ａを小さくすることができることを示してお
り、上記式（４）より、内部摩擦Ｑ^-1を大きくすると対
数減衰率δが大きくなりかつ、上記式（３）より対数減
衰率δガイド溝大きくなると減衰比ζが大きくなる。さ
らに、減衰比ζが大きくなると上記式（２）より応答倍
率Ａが小さくすることができる。例えば、減衰比０．０
３の場合の応答倍率は１６．７倍となるのに対して、減
衰比０．０７の場合の応答倍率は７．２倍となり、応答
倍率を小さくすることができる。したがって本実施例に
示すような実施態様によれば、上記電子回路モジュール
１の熱交換器６を形成する上記冷却フィン２、上記スペ
ーサ３および上記スキン４を内部摩擦（一般的な構造用
アルミ合金の内部摩擦は０．５〜２×１０^-3）の大きい
特性を有する例えばアルミ−亜鉛合金（５×１０^-3）等
の制振合金材料にて成形することにより、上記電子回路
モジュール１から上記電子回路部品７に伝達される振動
レベルは、上記電子回路モジュール１内部で減衰され、
上記電子回路モジュール１の共振周波数における応答倍
率が小さくなり、上記電子回路部品７に印加される振動
ストレスを低下させることができる。

【００５０】

【発明の効果】この発明による電子機器は、以上説明し
たように構成されているので、以下に記載されるような
効果がある。

【００５１】この発明においては、電子回路モジュール
をシャーシ内部に収納した際、ガイドブロックのガイド
溝に設けられたシールラバーの第１、第２のリップが、
電子回路モジュールの両端部に冠着したシールキャップ
の第１、第２のスライド面および突起部に圧縮変形され
密接することにより、ガイド溝部における冷却空気のシ
ャーシ内部への漏洩を防止し、電子回路モジュールの放
熱効果を向上させることができる。また電子回路モジュ
ールのシャーシへの着脱時においては、シールラバーと
シールキャップとの接触面積、つまりシールラバーが圧
縮変形を受ける面積が非常に少ないことから電子回路モ
ジュールの着脱力が軽減し電子回路モジュールの着脱が
容易に行え、整備性の向上を図ることができる。さらに
電子回路モジュールの端部とガイド溝に発生する機械的
損傷はシールラバーが緩衝材の機能を果たすことにより
防止できる。よって、シャーシ内部での冷却空気の漏洩
を防止し、電子回路モジュールの着脱力を軽減した、信
頼性、整備性および放熱効果に優れた電子機器を得るこ
とができる。

【００５２】また、この発明においては、上記と同様の
効果を得ることができるだけでなく、シールラバーの第
１のリップとシールキャップの第１のスライド面を、電
子回路モジュールの挿入方向に沿って狭まるテーパー部
に形成することにより、シールラバーを圧縮変形させる
力が電子回路モジュールの挿入初期時および抜脱後期に
おいて発生しなくなるため、電子回路モジュールの着脱
力をさらに軽減でき、電子回路モジュールの着脱がさら
に容易に行え、整備性の向上した電子機器を得ることが
できる。

【００５３】さらにこの発明においては、上記と同様の
効果を得ることができるだけでなく、シールキャップを
低摩擦係数材料にて成形することにより、シールラバー
とシールキャップの接触面における摩擦抵抗がさらに低
減するため、電子回路モジュールの着脱力をさらに軽減
でき、電子回路モジュールの着脱がさらに容易に行え、
整備性の向上した電子機器を得ることができる。

【００５４】また、この発明においては、上記と同様の
効果を得ることができるだけでなく、シールキャップを
低熱膨張材料にて成形するとともに、シールキャップの
第１、第２のスライド面および突起部の表面に、低摩擦
係数となるような処理を施しているため、電子回路モジ
ュールに実装された電子回路部品の修理、交換時に受け
る高温環境に対して、シールキャップの熱変形を防止す
ることができ、電子回路部品の修理、交換時におけるシ
ールキャップの着脱、交換が不要になり、整備性の向上
した電子機器を得ることができる。

【００５５】さらにこの発明においては、上記と同様の
効果を得ることができるだけでなく、シールキャップを
導電性材料にて成形し、さらにシールラバーをＥＭＩシ
ールド材料にて成形することにより、シールキャップと
シールラバーとの接触部での電気的連続性、密閉性を確
保することができ、シャーシ内外からの電磁エネルギー
の侵入や放射を防止することができため、電磁シールド
効果に優れた電子機器を得ることができる。

【００５６】また、この発明においては、上記と同様の
効果を得ることができるだけでなく、ガイドブロックの
ガイド溝部に設けた複数個の第１、第２の接合穴を充填
するとともにガイド溝部の内外壁および挿入口縁部を覆
う、第１、第２の保護部がシールラバーに設けられてい
るため、電子回路モジュールの着脱によるシールラバー
をガイド溝部から剥離しようとする力に対し強度が向上
し、電子回路モジュールの着脱を繰り返すことによって
発生するシールラバーのガイド溝部からの剥離を防止す
ることができ、信頼性を有する電子機器を得ることがで
きる。

【００５７】さらにこの発明においては、上記と同様の
効果を得ることができるだけでなく、ガイドブロックの
第２、第３のエアープレナムと接する側の面にガスクシ
ールを設け、さらにガイドブロックの外周に取付部を設
けることにより、ガイドブロックの着脱が可能となるた
め、シールラバーの損傷等によるガイドブロックの交換
作業が容易に行え、整備性の向上を図ることができる。
さらにガイドブロックに設けられている第１の空気取入
口の開口寸法を、電子回路モジュールの発熱量の大小に
応じて変化させたガイドブロックを使用することによ
り、電子回路モジュールに供給される冷却空気の流量を
調整することができる。よって、信頼性、整備性および
放熱効果に優れた電子機器を得ることができる。

【００５８】またこの発明においては、上記と同様の効
果を得ることができるだけでなく、電子回路モジュール
の熱交換器を形成する冷却フィン、スペーサおよびスキ
ンをアルミ−亜鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を有す
る制振合金材料にて成形することにより、電子回路モジ
ュールの共振周波数における応答倍率が小さくなり、電
子回路モジュールに実装されている電子回路部品にかか
る振動ストレスを低下させることができるため、電子回
路部品の市場性が拡大し、低コストで耐振性に優れた電
子機器を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による電子機器を示す
外観図である。

【図２】図１における断面ＤＤを示す図である。

【図３】図２におけるガイド部の部分詳細図である。

【図４】図２における断面ＥＥを示す図である。

【図５】図４におけるガイド部の部分断面図である。

【図６】この発明の第１の実施例によるガイドブロック
の詳細図である。

【図７】この発明の第１の実施例によるシールキャップ
の詳細図である。

【図８】この発明の第２の実施例によるガイドブロック
の詳細図である。

【図９】この発明の第２の実施例によるシールキャップ
の詳細図である。

【図１０】各材料の摩擦係数を示した表である。

【図１１】この発明の第６の実施例によるガイド部の詳
細図である。

【図１２】この発明の第６の実施例によるガイド部の詳
細断面図である。

【図１３】この発明の第１〜第５の実施例によるガイド
部に作用するシールラバーの剥離状態を示す図である。

【図１４】この発明の第７の実施例によるガイド部の詳
細図である。

【図１５】この発明の第７の実施例による図４に示すＦ
の方向から見たガイドブロックの詳細図である。

【図１６】この発明の第７の実施例による図４に示すＧ
の方向から見たガイドブロックの取付状態である。

【図１７】この発明の第１の実施例による電子機器をＸ
軸方向に加振した時の電子回路モジュールの振動状況を
示すグラフである。

【図１８】図１７における電子回路モジュールの加振軸
を示す図である。

【図１９】従来の電子機器を示す外観図である。

【図２０】図１９における断面ＡＡを示す図である。

【図２１】図２０におけるガイド部の詳細図である。

【図２２】図１９における断面ＢＢを示す図である。

【図２３】図２２におけるガイド部の部分断面図であ
る。

【図２４】従来の電子機器の問題点を解決するための一
実施例を示すガイド部の詳細図である。

【図２５】図２４におけるガイドブロックの詳細図であ
る。

【図２６】従来の電子機器の問題点を解決するための他
の一実施例を示すガイド部の詳細図である。

【符号の説明】

１電子回路モジュール２冷却フィン３スペーサ４スキン５通風ダクト６熱交換器７電子回路部品８プリント基板９コネクタ１０シャーシ１１開口部１２冷却空気１３供給口１４第１のエアープレナム１５第２のエアープレナム１６空気流路１７第３のエアープレナム１８通風口１９マザーボード２０コネクタ座２１ガイドブロック２２挿入口２３ガイド溝２４第１の空気取入口２５カバー２６端部２７外部ダクト２８排気口２９パッキン３０シールラバー３１第１のリップ３２第２のリップ３３シールキャップ３４第１のスライド面３５第２のスライド面３６突起部３７第２の空気取入口３８テーパー部３９第１の接合穴４０第２の接合穴４１第１の保護部４２第２の保護部４３シール溝４４ガスクシール４５ひだ状の突起４６取付部４７取付ねじ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口部を有する第１の面、冷却空気の供
給口を有し、上記第１の面と直角をなす第２の面、上記
冷却空気供給口を内側から覆設した箱状の第１のエアー
プレナム、上記第１の面および上記第２の面と直角をな
す第３の面の内側に設けられ、上記第１のエアープレナ
ムと空気流路を形成し、かつ上記第１のエアープレナム
と直角をなすように配した箱状の第２のエアープレナ
ム、上記第３の面と相対する第４の面の内側に設けら
れ、上記第２のエアープレナムと相対する箱状の第３の
エアープレナム、上記第２、第３のエアープレナムの相
対面にそれぞれ相対して設けられた通風口とを具備した
箱状のシャーシと、上記シャーシ内部に上記開口部から
挿入し収納される、通風ダクトを有する熱交換器に電子
回路部品を実装したプリント基板を配した電子回路モジ
ュールと、上記シャーシ内部に上記通風口を覆うように
配され、中央に第１の空気取入口を有し、かつ上記第１
の空気取入口を囲むように設けられ、上記開口部と直角
をなすように上記電子回路モジュールの挿入方向と同一
方向に成形された、上部を挿入口とするガイド溝を具備
した矩形状のガイドブロックと、上記ガイド溝の内壁に
周設され上記ガイド溝の内側方向に突設した第１のリッ
プを有し、かつ上記第１のリップに連続して上記挿入口
の内面を覆い、上記挿入口の内周方向に突設した第２の
リップを有するゴム系材料からなるシールラバーと、上
記電子回路モジュールの両端部に冠着され、上記第１の
リップの頂点が圧縮変形するように密接する第１のスラ
イド面を有し、かつ上記第２のリップの頂点が圧縮変形
するように密接する第２のスライド面の中央には第２の
空気取入口を具備するとともに、上記第２のリップを形
成する上記電子回路モジュール挿入方向側の斜面が圧縮
変形するように密接する突起部を備えた箱状のシールキ
ャップと、上記シャーシに対し上記開口部を外側から覆
うように配したカバーとで構成されたことを特徴とする
電子機器。
【請求項２】上記シールラバーの第１のリップを上記
電子回路モジュール挿入方向に沿って狭まるテーパー部
を形成するように配し、さらに上記シールキャップの第
１のスライド面を上記テーパー部に適合するように形成
したことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】上記シールキャップを低摩擦係数材料
（例えばポリテトラフルオロエチレン）にて成形したこ
とを特徴とする、請求項１もしくは請求項２記載の電子
機器。
【請求項４】上記シールキャップを低熱膨張材料にて
成形し、上記第１、第２のスライド面および突起部の表
面を、低摩擦係数となるように処理（例えば、硬質陽極
酸化皮膜の微視孔等にポリテトラフルオロエチレンを含
浸する）を施したことを特徴とする、請求項１〜請求項
３いずれか記載の電子機器。
【請求項５】上記シールキャップを導電性材料にて成
形し、かつ上記シールラバーをＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ
ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シー
ルド材料にて成形したことを特徴とする、請求項１もし
くは請求項２記載の電子機器。
【請求項６】上記ガイドブロックに、上記ガイド溝の
内外壁を貫通する複数個の第１の接合穴を設け、さらに
上記ガイド溝の挿入口を形成する上記第１の空気取入口
を有する面の上部に複数個の第２の接合穴を備えるとと
もに、上記シールラバーに、上記第１のリップに連結す
るとともに上記ガイドブロックの上記第１の接合穴に充
填され、かつ上記ガイド溝の内外壁を包み込むように配
した第１の保護部と、上記第１の保護部および上記第２
のリップに連結するとともに上記ガイドブロックの上記
第２の接合穴に充填され、さらに上記ガイド溝の挿入口
縁部を包み込むように配した第２の保護部を設けたこと
を特徴とする、請求項１〜請求項５いずれか記載の電子
機器。
【請求項７】上記ガイドブロックの外周に取付部を設
けるとともに、上記ガイドブロックの上記第２、第３の
エアープレナムと接する側の面には、上記第１の空気取
入口の外周を囲むように設けたシール溝を有し、さらに
上記シール溝にはゴム系材料からなるひだ状の突起を有
するガスクシールを配するとともに、上記取付部におい
て取付ねじにて上記第２、第３のエアープレナムに取り
付けたことを特徴とする、請求項１〜請求項６いずれか
記載の電子機器。
【請求項８】上記電子回路モジュールの熱交換器を制
振合金材料にて成形したことを特徴とする、請求項１〜
請求項７いずれか記載の電子機器。