KR102522375B1 - 모듈 착탈식 전자 장치 - Google Patents

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KR102522375B1
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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스; 상기 케이스의 상단의 적어도 일부를 덮는 상부 커버; 및 상기 상부 커버 상에 배치되며 외부 모듈과 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터를 포함하고, 상기 상부 커버는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열이 상기 상부 커버의 측부를 따라 외부로 배출되도록 가이드할 수 있다. 이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.

Description

모듈 착탈식 전자 장치 {Electronic device for attachable and detachable module}
본 발명의 다양한 실시예는 모듈 착탈식 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 외부 모듈을 회동 방식으로 착탈할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 기능을 지원하는 개인용 컴퓨터 장치들이 제공되고 있다. 이러한 장치들은 디자인적 측면에서 소형화가 요구되면서도 고 성능의 다양한 기능을 지원할 것을 요구 받고 있다.
사용자는 자신의 필요로 하는 기능을 제공하는 모듈을 선택적으로 전자 장치에 장착하여 이용할 수 있다. 예를 들면 사용자는 전자 장치의 가용 저장 용량을 늘리기 위해 외장 하드를 추가하거나, 유선 또는 무선으로 외부 스피커 모듈 또는 외부 카메라 모듈과 연결하여 사용할 수 있다.
종래의 경우 사용자가 외부 모듈을 전자 장치에 추가 장착하여 사용하기 위해서는, 전자 장치의 본체 케이스를 일일이 분해한 후 전자 장치 내부에 외부 모듈을 장착해야 하는 번거로움이 있었다.
또한, 유선 또는 무선 통신 방식으로 전자 장치에 외부 모듈을 연결하는 경우 케이블 선이 사용자에게 불편을 유발하거나, 무선 통신에 의한 처리 속도가 커넥터 연결의 경우보다 상대적으로 느릴 수 있다. 커넥터를 이용하여 외부 모듈을 직접 체결하는 방식으로는 슬라이드 형태로 외부 모듈을 체결하는 방식이나 자력을 이용한 체결 방식이 있을 수 있으나, 각각 커넥터의 핀이 쉽게 마모되는 문제 및 자력에 의한 체결력이 강하지 않아 모듈이 쉽게 이탈하는 문제가 발생할 수 있다.
한편 외부 모듈을 전자 장치의 일면에 직접 장착할 경우 전자 장치 내부 열을 배출할 공간이 충분히 마련되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 성능을 저하시키지 않으면서도 전자 장치에 외부 모듈을 직관적으로 착탈할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스; 상기 케이스의 상단의 적어도 일부를 덮는 상부 커버; 및 상기 상부 커버 상에 배치되며 외부 모듈과 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터를 포함하고, 상기 상부 커버는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열이 상기 상부 커버의 측부를 따라 외부로 배출되도록 가이드할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스; 상기 케이스의 상부에 배치되는 통기구; 상기 케이스의 적어도 일부를 덮는 상부 커버; 및 상기 상부 커버 상에 배치되며, 외부 모듈과 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터를 포함하고, 상기 통기구는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열이 상기 상부 커버로 배출되도록 가이드하고, 상기 상부 커버는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열이 상기 상부 커버의 측부를 따라 외부로 배출되도록 가이드할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스; 상기 케이스의 상부에 배치되는 통기구; 상기 케이스의 적어도 일부를 덮는 상부 커버; 상기 상부 커버 상에 배치되며, 외부 모듈과 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터; 및 상기 커넥터로부터의 신호를 상기 전자 부품으로 전달하기 위한 케이블을 포함하고, 상기 통기구는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열을 상기 상부 커버로 배출되도록 가이드하고, 상기 케이블은 상기 통기구를 경유하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 사용자의 필요에 따라 자신이 원하는 외부 모듈을 선택적으로 장착할 수 있는 사용자 맞춤형 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한 외부 모듈을 회동하는 방식으로 상기 외부 모듈을 탈부착할 수 있어 사용자는 보다 직관적이고 간편하게 모듈을 체결할 수 있으며, 회동 시 커넥터의 마모가 최소화되는 구조를 통해 전자 장치의 손상을 방지할 수 있다.
한편 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 본체 상부의 커버 구조에 의해, 전자 장치의 내부 발열을 배출할 수 있으며 LED 광을 통한 구동 정보 등을 효과적으로 표시할 수 있다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 본체의 절개 단면도이다.
도 2b 및 도 2c는 도 2a의 본체의 분리 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c 는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 모듈(120, 130)의 분해 사시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능 이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync , 애플TV, 또는 구글 TV), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic tellers machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 본체(110) 및 상기 본체(110)에 착탈될 수 있는 적어도 하나의 외부 모듈(120, 130)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)는 적어도 하나의 외부 모듈(120, 130)을 본체(110)의 상부에 결합할 수 있는 형태로 구성될 수 있다.
예를 들면, 사용자는 필요에 따라 본체(110)에 하나의 외부 모듈만을 결합하여 사용하거나, 본체와 결합한 외부 모듈 상부에 다른 외부 모듈을 결합하는 방식으로 복수의 외부 모듈을 결합하여 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 모듈(110, 120)은 저장 모듈, 오디오 출력 모듈, 또는 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들면 전자 장치(100)는 본체 상부에 하나의 저장 모듈만을 결합한 형태로 사용될 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 본체(110)에 복수 개의 저장 모듈을 결합한 형태, 또는 본체(110)에 저장 모듈 및 오디오 출력 모듈을 각각 결합한 형태로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 저장 모듈은 하드 디스크 드라이브(hard disk drive(HDD)), PRAM(phase change RAM) 장치, MRAM(magnetoresistive RAM) 장치, STT-MRAM(spin-transfer torque MRAM) 장치, FRAM(ferroelectric RAM)장치 또는 RRAM(resistive RAM) 장치를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면 오디오 출력 모듈은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 모듈은, 입력 장치를 통해 소리를 획득하거나, 외부로 소리를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 카메라 모듈은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
도 1b 및 도 1c는 일 실시예에 따른 본체(110)에 외부 모듈(120, 130)이 결합되는 방법을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 본체(110) 및 외부 모듈(120, 130)은 각각 적어도 하나의 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 본체(110)와 외부 모듈(120, 130)을 전기적으로 연결하거나, 복수의 외부 모듈(120, 130)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 본체(110)에 외부 모듈(120, 130)이 연결되면, 본체(110)의 내부 전자 부품과 외부 모듈(120, 130)은 상기 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 외부 모듈(120)은 본체(110)의 일 축을 중심으로 회동하는 방식으로 상기 본체(110)에 장착될 수 있다.
예를 들면 외부 모듈(120)은 본체(110)의 상부 커버의 일단에 배치되는 커넥터의 중심 축을 기준으로 회동하여 본체(110)의 상부에 부착되거나 탈착될 수 있다. 또한, 동일한 방식으로 상기 외부 모듈(120)의 상부에 다시 다른 외부 모듈(130)을 추가적으로 장착할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 본체(110)에 사용자가 필요로 하는 외부 모듈(120, 130)을 선택적으로 장착할 수 있다.
일 실시예에 따르면 전자 장치(100)의 본체(110) 및 상기 본체(110) 상단에 착탈 가능한 외부 모듈(120, 130)은 실질적으로 원통형 형상으로 구성되어, 외부 모듈(120, 130)의 회동에 따라 본체(110)에 장착 또는 탈착될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 본체(110)의 절개 단면도이며, 도 2b 및 도 2c는 상기 본체(110)의 분리 사시도이다.
도 2a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 본체(110)는 적어도 하나의 전자 부품(240, 260, 270, 280)과 상기 전자 부품(240, 260, 270, 280)을 수용하는 케이스(250)을 포함할 수 있다.
예를 들면 본체(110)는 적어도 하나의 회로 기판(280) 및 전원 공급 장치(SMPS)(270)를 포함할 수 있다. 상기 본체(110) 내부의 전자 부품은 구동 시 열을 발생시킬 수 있고, 전자 장치는 과열로 인해 고장이 발생하지 않도록 전자 부품으로부터 발생하는 열을 적절히 외부로 방출할 필요가 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 본체(110)는 상기 본체(110)의 전자 부품으로부터 발생하는 열을 배출하기 위하여 방열판(heat sink)(260) 및 냉각 팬(240)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 냉각 팬(240)은 구동 시 본체(110)의 하단(290)으로부터 공기가 유입되도록 하고, 상기 유입된 공기가 본체(110)의 내부를 통과하여 본체 상단(230)으로 배출될 수 있도록 하는 형태로 구성될 수 있다.
예를 들면, 본체(110)의 케이스(250)의 하단(290) 및 상단(230)은, 공기가 통과될 수 있는 통기구(vent)를 각각 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 본체(110)는 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스(250)의 상단을 적어도 일부 덮는 상부 커버(220)를 더 포함할 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 상부 커버(220)는, 케이스(250)의 상단(230)의 통기구를 통해 전자 부품으로부터 발생하는 열이 외부로 배출될 수 있도록, 상기 케이스(250)의 상단(230)의 적어도 일부 영역(예: 통기구)을 덮지 않을 수 있다.
예를 들면, 상부 커버(220)는 전자 부품으로부터 발생한 열이 공기에 의해상부 커버(220)의 측부를 따라 외부로 배출되도록 유도할 수 있다. 이를 위하여 상부 커버(220)는 도 2a에 도시된 바와 같이 상측으로 갈수록 점차 넓어지는 형태로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상부 커버(220)는 외부 모듈(120, 130)과 전자 부품을 전기적으로 연결할 수 있는 커넥터(210)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면 커넥터(210)를 통해 본체(110)로부터 상기 본체(110)에 장착된 외부 모듈(120, 130)로 특정 전기적 신호가 전송되거나, 외부 모듈(120, 130)로부터 신호가 본체(110)로 수신될 수 있다.
일 실시예에 따르면 상기 커넥터(210)는 상부 커버(220)의 중심에 위치할 수 있다.
외부 모듈(120, 130)은 본체(110)의 커넥터(210)에 대응하는 커넥터를 포함하며, 상기 본체(110)의 커넥터(210)와 외부 모듈(120, 130)의 커넥터가 접촉함으로써 본체(110)와 외부 모듈(120, 130)이 전기적으로 연결될 수 있다.
외부 모듈(120, 130)은 상기 본체(110)의 커넥터(210) 및 외부 모듈(120, 130)의 커넥터의 중심이 되는 일 축을 기준으로 회동하여 본체(110)의 상단에 부착되거나 탈착될 수 있다. 따라서 본체(110)의 커넥터(210)는 상부 커버(220)의 중심에 위치함으로써 외부 모듈과의 결합 시 불필요한 공간 확보를 요구하지 않을 수 있다.
도 2b 및 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 본체(110)의 전개 사시도이다.
도 2b 및 도 2c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 본체(110)는 내부에 적어도 하나의 회로 기판(예: 메인 보드(282), 포트 보드(284), 3 in 1 보드(286), MIC 보드(288)) 및 전원 공급 장치(예: SMPS(270)) 중 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다.
또한, 본체(110)는 상기 전자 부품으로부터의 열을 흡수하여 외부로 방출하기 위한 방열판(heat sink)(260) 및 상기 전자 부품 및 상기 방열판(260)을 지지하는 내부 케이스(예: 홀더 프론트(257), 홀더 리어(259))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 본체(110)는 상기 내부 케이스(257, 259) 외측에서 본체(110) 내부의 전자 부품들을 수용하는 외관 케이스(252)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 외관 케이스(252)는 외부 장치와의 연결을 위한 포트가 외관상 드러나도록 적어도 하나의 홀부(254)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 본체(110)는 적어도 하나의 안테나(예: 커버 안테나(258), 메인 안테나 및 보조 안테나(238))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 외관 케이스(252)는 금속 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면 상기 적어도 하나의 안테나(238, 258)는 외관 케이스(252)에 의한 특성 저하를 방지하기 위하여 외관 케이스(252)의 상측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 본체(110)는 내부 전자 부품으로부터 발생하는 열을 배출하기 위하여 하부 및 상부에 각각 통기구를 포함할 수 있다. 예를 들면 본체(110)의 하부에 내부로 공기가 유입될 수 있는 유입구(vent intet)(292)를 포함할 수 있으며, 본체(110)의 상부에 내부로부터 공기가 배출될 수 있는 유출구(vent outlet)(232)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 유입구(292)로부터 공기가 유입되고 상기 유출구(232)를 통해 공기가 배출될 수 있도록 유도하는 냉각 팬(240)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 본체(110)는 상기 본체(110)의 상부에 배치되는 통기구(232)의 적어도 일부를 덮는 상부 커버(220)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상부 커버(220)는 상측에 외부 모듈(120, 130)과 기구적 체결이 가능하도록 하는 플레이트 마운트(222) 및 측면으로 공기의 흐름을 유도하는 홀더 마운트(224)를 포함할 수 있다.
상부 커버(220)는 본체(110)의 내부 전자 부품과 외부 모듈(120, 130)과의 전기적 연결을 위한 커넥터(210)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 커넥터(210)는 복수의 포고 핀(212), 커넥터(210)의 구동을 위한포고 보드(214)을 포함할 수 있다. 상기 포고 핀(212)은 외부 모듈(120, 130)로부터의 신호를 내부 전자 부품으로 전달하기 위한 케이블(237)과 연결될 수 있다.
예를 들면 상기 케이블(237)은 통기구(232) 하부의 전자 부품과 통기구(232) 상부의 커넥터(210)를 연결하기 위하여 상기 케이블(237)을 경유하여 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 본체(110)는 상부 커버(220)의 측부를 통해 전자 장치(100)의 구동 정보를 표시하기 위한 LED(234)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면 전자 장치(100)는 상부 커버(220)의 홀더 마운트(224)를 통해 LED로부터 확산되는 빛을 표시할 수 있다.
예를 들면 상기 LED(234)는 도 2b에 도시된 바와 같이 본체(110) 및 홀더 마운트(224)의 형상에 대응하여 원형 형상으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 본체(110)는 각 구성 부품들을 체결하기 위한 복수의 체결 스크류(216, 236, 256, 296)를 더 포함할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c 는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 커넥터는 수(male) 커넥터부 및 상기 수 커넥터부와 연결되는 암(female) 커넥터부를 포함할 수 있다.
예를 들면 수 커넥터부는 전자 장치(100)의 본체(110)의 상부 또는 외부 모듈(120, 130)의 상부에 위치할 수 있으며, 암 커넥터부는 외부 모듈(120, 130)의 하부에 위치할 수 있다.
일 실시예를 따르면 본체(110) 상부의 수 커넥터부는 외부 모듈(120, 130) 하부의 암 커넥터부와 연결되어 본체(110)와 외부 모듈(120, 130)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
예를 들면 수 커넥터부는 수 커넥터 하우징(312) 및 수 커넥터 컨택 핀(314)을 포함할 수 있다. 또한, 암 커넥터부는 암 커넥터 하우징(322) 및 암 커넥터 컨택 핀(324)을 포함할 수 있다.
예를 들면 수 커넥터 하우징(312) 및 암 커넥터 하우징(322)은 본체(110)와외부 모듈(120, 130) 또는 외부 모듈들(120, 130) 간의 체결 시, 각 구성이 기구적으로 서로 맞물릴 수 있도록 서로 대응되는 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들면 수 커넥터 하우징(312) 및 암 커넥터 하우징(322)는 체결 후크를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 수 커넥터 컨택 핀(314) 및 암 커넥터 컨택 핀(324)은 결합 시 서로 접촉할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.
예를 들면 수 커넥터부 및 암 커넥터부의 컨택 핀(314, 324)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 각각 커넥터 중심 축을 기준으로 서로 직교하는 두 직선 상에 배열될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면 본체와 외부 모듈의 체결(또는, 외부 모듈과 제2외부 모듈 간의 체결)은 외부 모듈(또는 제2외부 모듈)을 커넥터의 중심 축을 기준으로 적어도 일부 회동하는 동작에 따라 이루어질 수 있다.
여기서 각각의 컨택 핀(314, 324)들은 회동 시 복수의 다른 상대 컨택 핀들과 접촉하지 않고도 결합 시 대응하는 컨택 핀과 접촉이 가능하므로, 회동에 의해 다른 컨택 핀과의 접촉하게 되어 발생하는 마모를 최소화할 수 있다.
도 3c는 본체와 외부 모듈의 체결(또는 외부 모듈과 제2외부 모듈 간의 체결) 시 커넥터에 의한 신호 전달 방식을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면 수(male) 커넥터부(310)는 본체(110)의 상부 또는 외부 모듈(120, 130)의 상부에 위치할 수 있다.
예를 들면 수 커넥터부(310)는 상기 수 커넥터부(310)의 상측에서 체결되는 외부 모듈(120, 130)의 하부의 암 커넥터부와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어 수 커넥터부(310)는 외부 모듈의 암 커넥터부와 연결되어 신호를 수신할 수 있으며, 상기 신호는 수 커넥터부로부터 수 커넥터 연결 케이블(316)을 따라 커넥터 보드(318)로 전달될 수 있다. 또한, 수 커넥터부(310)는 상기 수 커넥터부(310)의 상측에 체결되는 외부 모듈의 암 커넥터부에 신호를 전달할 수 있으며, 상기 신호는 커넥터 보드(318)로부터 수 커넥터 연결 케이블(316)을 경유하여 전달된 것일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 암(female) 커넥터부(320)는 외부 모듈(120, 130)의 하부에 위치할 수 있다.
예를 들면 암 커넥터부(320)부는 상기 암 커넥터부(320)의 하측에 체결되는 본체(또는 다른 외부 모듈)의 수 커넥터부와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어 암 커넥터부(320)는 본체(또는 다른 외부 모듈)의 수 커넥터와 연결되어, 본체(또는 다른 외부 모듈)로부터의 신호를 수신하거나 본체(또는 다른 외부 모듈)로 신호를 전송할 수 있다.
여기서 암커넥터부(320)를 통해 송수신되는 신호는 암 커넥터 연결 케이블(326)을 경유하여 커넥터 보드(328)와 연결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 모듈(120, 130)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 외부 모듈(120, 130)은 상부에 수 커넥터부(310)를 포함하고, 하부에 암 커넥터부(320)를 포함할 수 있다. 도 4의 외부 모듈은 수 커넥터부(310) 및 암 커넥터부(320)를 모두 포함하는 것으로 도시되었으나 다른 실시예에 따르면 외부 모듈(120, 130)은 상부에 수 커넥터부(310)를 포함하지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 모듈(120, 130)은 모듈 구성 부품(440)과 상기 모듈 구성 부품(440)의 구동을 위한 회로 기판(445)를 포함할 수 있다. 또한, 외부 모듈(120, 130)은 상기 모듈 구성 부품(440)을 지지하기 위한 하우징(443) 및 상기 모듈 구성 부품(440), 하우징(443), 회로 기판(445)를 수용하는 모듈 외관 케이스(430)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 모듈 외관 케이스(430)의 상부에는 수 커넥터부(310)를 지지하는 모듈 상부 케이스(410)를 포함할 수 있다. 여기서 모듈 상부 케이스(410)는 외부 모듈의 상측에 다른 외부 모듈이 기구적으로 결합될 수 있도록 체결용 후크를 더 포함할 수 있다. 수 커넥터부(310)는 복수의 포고 핀(314)들을 포함하고, 상기 복수의 포고 핀(314)들은 다른 외부 모듈이 체결되면 다른 외부 모듈에 포함된 암 커넥터부에 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 모듈 외관 케이스(430)의 하부에는 암 커넥터부(320)를 지지하는 모듈 하부 케이스(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어 모듈 하부 케이스(420)는 상기 외부 모듈이 본체 또는 다른 외부 모듈과 기구적으로 결합될 수 있도록 체결용 후크를 더 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리가 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스;
    상기 케이스의 상단의 적어도 일부를 덮는 상부 커버; 및
    상기 상부 커버 상에 배치되며 외부 모듈과 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터를 포함하고,
    상기 상부 커버는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열이 상기 상부 커버의 측부를 따라 외부로 배출되도록 가이드하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 모듈은 상기 커넥터의 중심 축을 기준으로 회동하여 상기 전자 장치의 상부에 부착되거나 탈착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는 복수의 포고 핀들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 포고 핀들은 상기 커넥터의 중심 축을 기준으로 서로 수직하는 두 직선을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 외부 모듈은 저장 모듈, 오디오 출력 모듈, 또는 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 5 항에 있어서,
    상기 저장 모듈은 HDD를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스 내부에 히트 싱크 및 냉각 팬을 더 포함하고,
    상기 냉각 팬은 상기 전자 장치의 하부로부터 유입되는 공기가 상기 커버의 측부를 따라 외부로 배출되도록 하는 전자 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 원통형 구조인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 상부 커버는,
    상기 상부 커버의 측부를 통해 상기 전자 장치의 구동 정보를 표시하는 LED를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부 커버 상에 배치되는 커넥터는 수(male) 커넥터부를 포함하고,
    상기 외부 모듈은 상기 전자 장치에 부착 시 상기 전자 장치를 향하는 외부 모듈의 하면에 상기 수 커넥터부에 대응하는 암(female) 커넥터부를 포함하는 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 외부 모듈은 상기 하면의 반대 방향으로 향하는 상기 외부 모듈의 상면에 수 커넥터부를 더 포함하고,
    상기 외부 모듈의 수 커넥터부는, 상기 외부 모듈의 상부에 부착되는 제2외부 모듈과 상기 외부 모듈을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 외부 모듈은 저장 모듈, 오디오 출력 모듈, 또는 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    적어도 하나의 안테나를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 안테나는 상기 케이스의 상단에 배치되는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스;
    상기 케이스의 상부에 배치되는 통기구;
    상기 케이스의 적어도 일부를 덮는 상부 커버; 및
    상기 상부 커버 상에 배치되며, 외부 모듈과 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터를 포함하고,
    상기 통기구는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열이 상기 상부 커버로 배출되도록 가이드하고,
    상기 상부 커버는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열이 상기 상부 커버의 측부를 따라 외부로 배출되도록 가이드하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 외부 모듈은 상기 커넥터의 중심 축을 기준으로 적어도 일부 회동하여 상기 전자 장치의 상부에 부착되거나 탈착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서,
    상기 커넥터는 복수의 포고 핀들을 포함하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 케이스;
    상기 케이스의 상부에 배치되는 통기구;
    상기 케이스의 적어도 일부를 덮는 상부 커버;
    상기 상부 커버 상에 배치되며, 외부 모듈과 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터; 및
    상기 커넥터로부터의 신호를 상기 전자 부품으로 전달하기 위한 케이블을 포함하고,
    상기 통기구는 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생하는 열을 상기 상부 커버로 배출되도록 가이드하고,
    상기 케이블은 상기 통기구를 경유하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 외부 모듈은 상기 커넥터의 중심 축을 기준으로 적어도 일부 회동하여 상기 전자 장치의 상부에 부착되거나 탈착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 17 항에 있어서,
    상기 커넥터는 복수의 포고 핀들을 포함하는 전자 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113163677B (zh) * 2021-03-25 2023-01-17 联想(北京)有限公司 一种电子设备

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB974187A (en) * 1962-07-09 1964-11-04 Short Brothers & Harland Ltd Improvements in the construction and assembly of electronic and electrical apparatus
US3596139A (en) * 1969-10-22 1971-07-27 Ronald A Walsh Improved electronic component assembly cylindrical shell housing with inner peripheral radiating fin circuit board fastener means
US5671856A (en) * 1996-05-28 1997-09-30 Lisch; Scott Universal stackable locking container
JPH11261265A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Nec Corp 密閉型装置の放熱構造
US6351383B1 (en) * 1999-09-02 2002-02-26 Raytheon Company Heat conducting device for a circuit board
US6459577B1 (en) * 2001-07-06 2002-10-01 Apple Computer, Inc. Thermal chimney for a computer
US6894907B2 (en) * 2001-07-31 2005-05-17 Adc Telecommunications, Inc. Clamping case
US6704196B1 (en) * 2002-07-25 2004-03-09 Allied Systems Design, Inc. Flow-through cooling in-the-round system
US6735086B1 (en) * 2003-05-13 2004-05-11 Raytheon Company Heat-conducting device for circuit board
US6778389B1 (en) * 2003-07-03 2004-08-17 Visteon Global Technologies, Inc. Microelectronic package with tubular housing
US7180736B2 (en) * 2003-07-10 2007-02-20 Visteon Global Technologies, Inc. Microelectronic package within cylindrical housing
US7215557B2 (en) * 2003-08-27 2007-05-08 Visteon Global Technologies, Inc. Assembly comprising multiple microelectronic modules
US6865085B1 (en) * 2003-09-26 2005-03-08 Adc Dsl Systems, Inc. Heat dissipation for electronic enclosures
US7418995B2 (en) * 2004-01-14 2008-09-02 Vanner, Inc. System for cooling environmentally sealed enclosures
US7101187B1 (en) 2005-08-11 2006-09-05 Protex International Corp. Rotatable electrical connector
DE102006038134B4 (de) 2006-08-16 2009-08-20 Kjellberg Finsterwalde Plasma Und Maschinen Gmbh Plasmabrennerkopf, Plasmabrennerschaft und Plasmabrenner
US20080190493A1 (en) * 2007-02-14 2008-08-14 Chang-Hoon Oh Sensor module, fluid circulation system having the same, and method for assembling sensor module
KR100909272B1 (ko) 2007-08-31 2009-07-27 주식회사 아닉스이엔지 홈시어터용 컴퓨터
US8189345B2 (en) * 2008-06-18 2012-05-29 Lockheed Martin Corporation Electronics module, enclosure assembly housing same, and related systems and methods
CN201229538Y (zh) * 2008-07-04 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱
US9447995B2 (en) * 2010-02-08 2016-09-20 Tokitac LLC Temperature-stabilized storage systems with integral regulated cooling
US8451604B2 (en) * 2010-09-27 2013-05-28 Intel Corporation Chimney-based cooling mechanism for computing devices
US10729029B2 (en) * 2012-12-06 2020-07-28 Evolution Engineering Inc. Mounting and component holder apparatuses and assemblies for holding rigid components
US9612632B2 (en) * 2013-04-30 2017-04-04 Apple Inc. Wireless electronic device with component cooling structures
US9176548B2 (en) 2013-06-07 2015-11-03 Apple Inc. Computer system
CN107402609B (zh) 2013-06-07 2020-08-21 苹果公司 计算机内部体系结构
TWM504351U (zh) * 2013-06-07 2015-07-01 Apple Inc 熱模組
DE202014101560U1 (de) * 2014-04-02 2014-05-27 Bürkert Werke GmbH Elektronikeinheit eines Fluidsensors oder -ventils sowie Fluidsensor- oder Fluidventileinheit
KR101429893B1 (ko) 2014-05-19 2014-08-13 쉐도우시스템즈(주) 그린컴퓨팅을 위한 저전력 소비 구조로 제작된 퍼스널 슈퍼컴퓨터
US9086072B1 (en) * 2014-05-27 2015-07-21 Marvin Robert Davis Tabletop air cooler
US9225102B1 (en) 2014-08-28 2015-12-29 Pacific Star Communications, Inc. Interconnection system for network modules
US10327357B2 (en) * 2014-09-18 2019-06-18 Artesyn Embedded Computing, Inc. Thermal conduction to a cylindrical shaft
KR20170115141A (ko) 2016-04-04 2017-10-17 삼성전자주식회사 전자 장치

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