JPH1117348A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

配線基板およびその製造方法

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JPH1117348A
JPH1117348A JP16864297A JP16864297A JPH1117348A JP H1117348 A JPH1117348 A JP H1117348A JP 16864297 A JP16864297 A JP 16864297A JP 16864297 A JP16864297 A JP 16864297A JP H1117348 A JPH1117348 A JP H1117348A
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JP
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thermosetting resin
insulating
wiring board
powder
precursor
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JP16864297A
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Shigeru Kamoi
茂 鴨井
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層された絶縁基板間から水分が絶縁基体内
部に浸入するため、絶縁基体内部に収容する半導体素子
を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができ
ない。 【解決手段】 60乃至95重量％の無機絶縁物粉末を５乃
至40重量％の熱硬化性樹脂により結合した複数枚の絶縁
基板１ａ〜１ｃが積層されて成る絶縁基体１と、絶縁基
板１ａ〜１ｃ間に配設され、金属粉末を熱硬化性樹脂に
より結合して成る複数の配線導体２とを有する配線基板
であって、絶縁基体１の側面に熱硬化性樹脂から成る、
または無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶
縁層５が被着されている。絶縁層５により外部大気中の
水分の浸入を有効に防止することができ、内部に収容す
る半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基板
は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより成
り、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹部
を有する絶縁基体と、絶縁基体の凹部周辺から下面にか
けて導出されたタングステン・モリブデン等の高融点金
属粉末から成る配線導体とから構成されており、このよ
うな絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス・樹脂・
ロウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに半導体
素子の各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接
続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、
絶縁基体の上面に金属やセラミックス等から成る蓋体を
絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス・樹脂・ロウ材
等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内に半導
体素子を気密に収容することによって製品としての半導
体装置となる。そして、配線導体で絶縁基体下面に導出
した部位を外部の電気回路基板の配線導体に半田等の電
気的接続手段を介して接続することにより、収容する半
導体素子が外部電気回路基板に電気的に接続されること
となる。
【０００３】この従来の配線基板は、セラミックグリー
ンシート積層法によって製作され、具体的には、酸化ア
ルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシ
ウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶
剤等を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周
知のドクターブレード法を採用してシート状とすること
によって複数のセラミックグリーンシートを得、しかる
後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施すとともに配線導体となる金属ペーストを所
定パターンに印刷塗布し、最後にこれらのセラミックグ
リーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミック
成形体となすとともにこれを還元雰囲気中約1600℃の高
温で焼成することによって製作される。
【０００４】しかしながら、この従来の配線基板は、絶
縁基体を構成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミ
ックスが硬くて脆い性質を有するため、搬送工程や半導
体装置製作の自動ライン等において配線基板同士が、あ
るいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが
激しく衝突すると絶縁基体に欠けや割れ・クラック等が
発生し、その結果、半導体素子を気密に収容することが
できず、半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作
動させることができなくなるという欠点を有していた。
【０００５】また、この従来の配線基板の製造方法によ
れば、生セラミック成形体を焼成する際に生セラミック
成形体に不均一な焼成収縮が発生して、得られる配線基
板に反り等の変形や寸法のばらつきが発生し易く、その
結果、半導体素子と配線導体とを電気的に正確かつ確実
に接続することが困難であるという欠点を有していた。
【０００６】そこで、配線基板の絶縁基体を従来のセラ
ミックスに代えて無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂により
結合した材料からなる絶縁基板を積層することで形成
し、また配線導体を従来のタングステンやモリブデン等
の高融点金属メタライズに代えて銅等の金属粉末を熱硬
化性樹脂により結合して成る材料で形成した配線基板が
提案されている。
【０００７】この無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合
して成る絶縁基体と金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して
成る配線導体とから成る配線基板は、熱硬化性樹脂前駆
体と無機絶縁物粉末とを混合して成る半硬化状態の前駆
体シートを準備するとともにこれに適当な打ち抜き加工
を施し、次にこの前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体と
金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パターン
に印刷塗布し、最後に金属ペーストが印刷塗布された前
駆体シートを約150 〜300 ℃の温度および約４〜100 ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 の圧力でホットプレスして積層するととも
にこれを約100〜300 ℃の温度で熱硬化させることによ
って製作される。
【０００８】この配線基板によれば、絶縁基板となる無
機絶縁物粉末および配線導体となる金属粉末を靭性に優
れる熱硬化性樹脂により結合して成ることから、配線基
板同士あるいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの
一部とが激しく衝突しても絶縁基体に欠けや割れ・クラ
ック等が発生することは一切ない。
【０００９】またこの配線基板の製造方法によれば、絶
縁基体および配線導体に含有される熱硬化性樹脂を熱硬
化させることにより製作されることから、焼成に伴う不
均一な収縮による変形や寸法のばらつきが発生すること
はない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この無
機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基体と
金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る配線導体とから
成る配線基板によれば、半硬化した前駆体シートをホッ
トプレスで積層する際、互いに積層される前駆体シート
に含有される熱硬化性樹脂前駆体の硬化反応が積層前に
すでに双方とも一部進行し熱硬化性樹脂前駆体中の反応
基が減少していることから、上下の前駆体シート間では
これらの間の熱硬化性樹脂前駆体同士の硬化反応がその
分弱くなり、そのため絶縁基体を構成する各絶縁基板間
では熱硬化性樹脂同士が密に結合されずにこの部分への
透湿性が高くなって耐湿性がやや劣るものとなり、配線
基板を長期間にわたり外部大気中に放置すると、この絶
縁基板間を介して絶縁基体内部に外部大気中の水分が徐
々に浸入し、この浸入した水分が配線導体に腐食を発生
させることとなり、その結果、内部に収容する半導体素
子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることがで
きなくなってしまうという問題点を有していた。
【００１１】本発明は上記課題を解決すべく案出された
ものであり、その目的は、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹
脂で結合して成る絶縁基体と金属粉末を熱硬化性樹脂で
結合して成る配線導体とから成る配線基板において、外
部大気中の水分が絶縁基板間を介して絶縁基体内部に浸
入することを防止して、耐湿性に優れ、内部に収容する
半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させる
ことができる配線基板を提供することにある。
【００１２】また本発明の目的は、無機絶縁物粉末を熱
硬化性樹脂で結合して成る絶縁基体と金属粉末を熱硬化
性樹脂で結合して成る配線導体とから成る配線基板の製
造方法であって、耐湿性に優れ、内部に収容する半導体
素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが
できる配線基板を得ることができる製造方法を提供する
ことにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、60
乃至95重量％の無機絶縁物粉末を５乃至40重量％の熱硬
化性樹脂により結合して成る複数枚の絶縁基板が積層さ
れて形成される絶縁基体の内部に、金属粉末を熱硬化性
樹脂により結合して成る複数の配線導体が配設されて成
る配線基板であって、前記絶縁基体の側面に熱硬化性樹
脂から成る、または無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結
合して成る絶縁層が被着されていることを特徴とするも
のである。
【００１４】また、本発明の配線基板の製造方法は、熱
硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る前
駆体シートを準備する工程と、この前駆体シートに熱硬
化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して成る金属ペース
トを所定パターンに印刷する工程と、この金属ペースト
が印刷塗布された前駆体シートを積層する工程と、この
積層された前駆体シートの側面に熱硬化性樹脂前駆体か
ら成る、または熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末と
を混合して成る絶縁ペーストを塗布する工程と、前記前
駆体シートと金属ペーストと絶縁ペーストとを熱硬化さ
せる工程とから成ることを特徴とするものである。
【００１５】本発明の配線基板によれば、絶縁基体の側
面に熱硬化性樹脂から成る、または無機絶縁物粉末を熱
硬化性樹脂で結合して成る絶縁層が被着されていること
から、この絶縁層により外部大気中の水分が各絶縁基板
間を介して絶縁基体の内部に浸入することを有効に防止
することができるので、耐湿性に優れ、内部に収容する
半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させる
ことができる配線基板となる。
【００１６】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、積層された前駆体シートの側面に熱硬化性樹脂前駆
体から成る、または熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉
末とを混合して成る絶縁ペーストを塗布した後、前駆体
シートと金属ペーストと絶縁ペーストとを熱硬化させる
ことから、絶縁基体の側面を熱硬化性樹脂の結合が密な
絶縁層により覆うことができ、その結果、耐湿性に優
れ、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常か
つ安定に作動させることができる配線基板を得ることが
できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き詳細に説明する。
【００１８】図１は、本発明の配線基板を半導体素子を
収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の
実施の形態の一例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体
である。
【００１９】絶縁基体１は、例えば酸化珪素・酸化アル
ミニウム・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸バリ
ウム・ゼオライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂・
ポリイミド樹脂・ビスマレイミド樹脂・熱硬化性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した
材料から成る３枚の絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃが積層さ
れて成るとともに、その上面中央部に段状に凹んだ凹部
Ａを有しており、凹部Ａ底面には半導体素子３が樹脂等
の接着剤を介して接着固定される。
【００２０】絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに含有される無
機絶縁物粉末は、その粒径が0.1 〜100 μｍ程度であ
り、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃの熱膨張係数を半導体素
子３の熱膨張係数に近いものとする作用を為すととも
に、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに良好な熱伝導性や耐水
性あるいは所定の比誘電率等を付与する作用を為す。
【００２１】一方、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃに含有さ
れる熱硬化性樹脂は、無機絶縁物粉末同士を結合し、絶
縁基体１を所定の形状に保持する作用を為す。
【００２２】絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃは、無機絶縁物
粉末を靭性に優れる熱硬化性樹脂により結合して成るこ
とから、配線基板同士が衝突した際等に絶縁基体１に欠
けや割れ・クラック等が発生することはない。
【００２３】また、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃは、その
中に含有される無機絶縁物粉末の含有量が60重量％未満
であると、絶縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱
膨張係数と比較して極めて大きなものとなり、半導体素
子３が作動時に発生する熱が半導体素子３と絶縁基体１
とに印加されると両者の熱膨張係数の相違に起因して大
きな熱応力が発生するため半導体素子３に絶縁基体１か
らの剥離や割れを発生させやすい傾向にあり、また無機
絶縁物粉末の含有量が95重量％を超えると、無機絶縁物
粉末を熱硬化性樹脂で強固に結合することが困難となる
傾向にある。従って、絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃは、そ
の中に含有される無機絶縁物粉末の含有量が60乃至95重
量％の範囲に特定される。
【００２４】また絶縁基体１は、その内部に凹部Ａ周辺
の絶縁基板１ｂ上面から絶縁基板１ｂ・１ｃを貫通して
絶縁基板１ｃ下面に導出する、例えば銅・銀・金・表面
が銀で被覆された銅等の金属粉末をエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂により結合した多数の配線導体２が配設され
ている。
【００２５】配線導体２は、内部に収容する半導体素子
３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、その
凹部Ａ周辺の部位には半導体素子３の各電極がボンディ
ングワイヤ４を介して電気的に接続され、またその絶縁
基体１下面に導出する部位は外部電気回路基板に電気的
に接続される。
【００２６】配線導体２に含有される金属粉末は、配線
導体２に導電性を付与する作用を為し、配線導体２にお
ける含有量が70重量％未満では配線導体２の導電性が悪
くなる傾向にあり、また、配線導体２における含有量が
95重量％を超えると金属粉末を熱硬化性樹脂で強固に結
合することが困難となる傾向にある。従って、配線導体
２に含有される金属粉末は、配線導体２における含有量
が70乃至95重量％の範囲が好ましい。
【００２７】なお、配線導体２に含有される金属粉末
は、その平均粒径が0.5 μｍ未満であると金属粉末同士
の接触抵抗が増加して配線導体２の電気抵抗が高いもの
となる傾向にあり、また、50μｍを超えると絶縁基体１
に所定パターンの配線導体２を一般に要求される50乃至
200 μｍの線幅に形成するのが困難となる傾向にある。
【００２８】従って、配線導体２に含有される金属粉末
は、その平均粒径を0.5 乃至50μｍとしておくことが好
ましい。
【００２９】また、配線導体２に含有される熱硬化性樹
脂は、金属粉末同士を互いに接触させた状態で結合させ
るとともに配線導体２を絶縁基体１に被着させる作用を
為し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・ノボラック型
エポキシ樹脂・グリシジルエステル型エポキシ樹脂等の
エポキシ樹脂や、フェノール樹脂・ポリイミド樹脂・ビ
スマレイミド樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹
脂等の熱硬化性樹脂から成る。
【００３０】配線導体２に含有される熱硬化性樹脂は、
配線導体２における含有量が５重量％未満では金属粉末
同士を強固に結合できないとともに配線導体２を絶縁基
体１に強固に被着させることが困難となり、また、配線
導体２における含有量が30重量％を超えると金属粉末同
士を十分に接触させることが困難となり、配線導体２の
電気抵抗が大きなものとなる傾向にある。従って、配線
導体２に含有される熱硬化性樹脂は配線導体２における
含有量が５乃至30重量％の範囲が好ましい。
【００３１】また、配線導体２は、その露出する表面に
ニッケルや金等の耐蝕性に優れ、かつボンディングワイ
ヤ４等との接合性に優れる金属をめっき法により１〜20
μｍの厚みに被着させておくと、配線導体２が酸化腐食
することを有効に防止することができるとともに配線導
体２とボンディングワイヤ４および外部電気回路基板の
配線導体との接続を容易かつ強固に行なうことができ
る。従って、配線導体２はその露出する表面にニッケル
や金等の耐蝕性に優れ、かつボンディングワイヤ４等と
の接続性に優れる金属をめっき法により１〜20μｍの厚
みに被着させておくことが好ましい。
【００３２】また、絶縁基体１は、その側面に、熱硬化
性樹脂から成る、または無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂
で結合して成る絶縁層５が被着されている。
【００３３】絶縁層５は、例えば無機絶縁物粉末を熱硬
化性樹脂で結合して成る場合、酸化珪素・酸化アルミニ
ウム・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸バリウム
・ゼオライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂・ポリ
イミド樹脂・ビスマレイミド樹脂・熱硬化性ポリフェニ
レンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂により結合して成
り、絶縁基体１の側面を覆うことにより上下に積層され
た各絶縁基板１ａ・１ｂ・１ｃの間から外部大気中の水
分が絶縁基体内部に浸入することを防止する作用を為
す。
【００３４】絶縁基体１は、その側面に無機絶縁物粉末
を熱硬化性樹脂により結合して成る絶縁層５が被着され
ていることから配線基板を外部大気中に長期間放置して
も絶縁層５により外部大気中の水分が各絶縁基板１ａ・
１ｂ・１ｃの間から絶縁基体１内部に浸入するのが有効
に防止され、その結果、内部に収容する半導体素子３を
長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができ
る。
【００３５】なお、絶縁層５は、その厚みが５μｍ未満
では外部大気中の水分が絶縁基体１内部に浸入するのを
十分に防止することが困難となる傾向にあるので、その
厚みを５μｍ以上としておくことが好ましく、通常５〜
50μｍの厚みとしておけばよい。
【００３６】また絶縁層５は、その中に含有される無機
絶縁物粉末の含有量が95重量％を超えると、絶縁基体１
の側面を絶縁層５により強固に覆うことが困難となる傾
向にある。従って、絶縁層５は、その中に含有される無
機絶縁物粉末の含有量が95重量％以下であることが好ま
しい。
【００３７】さらに絶縁層５は、絶縁基板１ａ・１ｂ・
１ｃを形成する材料と同じ材料で形成しておくと、絶縁
基体１と絶縁層５とが強固に結合して絶縁基体１側面を
強固に覆うことができる。従って絶縁層５は、絶縁基板
１ａ・１ｂ・１ｃを形成する材料と同じ材料で形成して
おくことが好ましい。
【００３８】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部Ａの底面に半導体素子３を接着固定すると
ともに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を
介して配線導体２に電気的に接続し、最後に絶縁基体１
の上面に蓋体６を封止材を介して接合させることにより
製品としての半導体装置となる。
【００３９】次に、本発明の配線基板の製造方法につい
て説明する。
【００４０】先ず、図２（ａ）に示すように無機絶縁物
粉末を熱硬化性樹脂前駆体で結合して成る３枚の半硬化
させた前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃを準備する。
【００４１】前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃは、例えば
無機絶縁物粉末が酸化珪素から成り、熱硬化性樹脂がエ
ポキシ樹脂から成る場合、先ず粒径が0.1 〜100 μｍ程
度の酸化珪素粉末にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・
ノボラック型エポキシ樹脂・グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂等のエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤・イミ
ダゾール系硬化剤・酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添
加混合して得たペーストを従来周知のドクターブレード
法等のシート成形技術を採用してシート状となすととも
にこれを約25〜100 ℃の温度で１〜60分加熱し半硬化さ
せることによって製作される。
【００４２】次に、図２（ｂ）に示すように前駆体シー
ト11ａ・11ｂ・11ｃのうち２枚の前駆体シート11ａ・11
ｂに凹部Ａとなる開口Ａ１・Ａ２を、２枚の前駆体シー
ト11ｂ・11ｃに配線導体２を引き回すための通路となる
貫通孔Ｂ１・Ｂ２を各々形成する。
【００４３】前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃに形成され
た開口Ａ１・Ａ２および貫通孔Ｂ１・Ｂ２は、前駆体シ
ート11ａ・11ｂ・11ｃに従来周知のパンチング加工法を
施し、前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃの各々に所定形状
の孔を穿孔することによって形成される。
【００４４】次に、図２（ｃ）に示すように、前駆体シ
ート11ｂの上面、前駆体シート11ｃの上下面および前駆
体シート11ｂ・11ｃに形成された貫通孔Ｂ１・Ｂ２内に
配線導体２となる金属ペースト12を従来周知のスクリー
ン印刷法および充填法を採用して所定パターンに印刷塗
布および充填する。
【００４５】なお、配線導体２となる金属ペースト12と
しては、例えば粒径が0.1 〜20μｍ程度の銅等粉末にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂・ノボラック型エポキシ
樹脂・グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂およびアミン系硬化剤・イミダゾール系硬化剤・酸
無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合しペースト状と
なしたものが使用される。
【００４６】次に、図２（ｄ）に示すように、前駆体シ
ート11ａ・11ｂ・11ｃを上下に重ねて約150 〜300 ℃の
温度および約４〜100 ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力でホットプ
レスして積層するとともに、積層された前駆体シート11
ａ・11ｂ・11ｃの側面に絶縁層５となる絶縁ペースト13
を従来周知のスクリーン印刷法を採用して印刷塗布す
る。
【００４７】なお、絶縁層５となる絶縁ペースト13は、
熱硬化性樹脂前駆体から、または熱硬化性樹脂前駆体と
無機絶縁物粉末とを混合して成り、例えば熱硬化性樹脂
前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る場合、例えば
粒径が0.1 〜100 μｍ程度の酸化珪素粉末にビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂・ノボラック型エポキシ樹脂・グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂およ
びアミン系硬化剤・イミダゾール系硬化剤・酸無水物系
硬化剤等の硬化剤等を添加混合することにより製作され
る。
【００４８】この場合、積層された前駆体シート11ａ・
11ｂ・11ｃの側面に塗布された絶縁ペースト13中の熱硬
化性樹脂前駆体は、硬化が進行していないので熱硬化性
樹脂前駆体中に多量の反応基が存在する。
【００４９】そして、最後にこの側面に絶縁ペースト13
が塗布された前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃの積層体を
約100 〜300 ℃の温度で加熱して前駆体シート11ａ・11
ｂ・11ｃ・金属ペースト12・絶縁ペースト13を完全に熱
硬化させることによって、図１に示すような配線基板が
完成する。
【００５０】この場合、反応基が多量に存在する絶縁ペ
ースト13中の熱硬化性樹脂前駆体同士およびこの熱硬化
性樹脂前駆体と前駆体シート11ａ・11ｂ・11ｃの熱硬化
性樹脂前駆体とが密に反応して、絶縁基体１の側面を熱
硬化性樹脂の結合が密な絶縁層５により覆うことがで
き、耐湿性に優れる配線基板を提供することができる。
【００５１】またこの場合、前駆体シート11ａ・11ｂ・
11ｃ、金属ペースト12および絶縁ペースト13は、熱硬化
時に収縮することは殆どなく、従って、得られる配線基
板に変形や寸法のばらつきが発生することは皆無であ
り、半導体素子３と配線導体２とを正確に接続すること
が可能となる。
【００５２】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態
の例においては本発明の配線基板を半導体素子を収容す
る半導体素子収納用パッケージに適用した場合を例にと
って説明したが、これを混成集積回路基板等に用いられ
る配線基板に適用してもよい。
【００５３】また、上述の実施の形態では、配線基板は
３枚の絶縁基板が積層されることにより形成されていた
が、配線基板は２枚あるいは４枚以上の絶縁基板が積層
されることにより形成されていてもよい。
【００５４】またさらに、上述の実施の形態では配線導
体は、金属粉末を熱硬化性樹脂で結合することによって
形成されていたが、配線導体は金属粉末を半田等の低融
点金属および熱硬化性樹脂により結合することにより形
成されていても良い。この場合、配線導体となる金属ペ
ースト中に半田等の低融点金属を適宜量含有させてお
き、この配線導体となる金属ペーストを熱硬化させる
前、あるいは熱硬化させるのと同時に金属ペーストに含
有された低融点金属を溶融させることによって金属粉末
を低融点金属により結合する方法が採用され得る。
【００５５】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体の
側面に熱硬化性樹脂から成る、または無機絶縁物粉末を
熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁層が被着されているこ
とから、この絶縁層により外部大気中の水分が各絶縁基
板間を介して絶縁基体の内部に浸入することを有効に防
止することができ、その結果、内部に収容する半導体素
子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることがで
きる。
【００５６】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、積層された前駆体シートの側面に熱硬化性樹脂前駆
体から成る、または熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉
末とを混合して成る絶縁ペーストを塗布した後、前駆体
シートと金属ペーストと絶縁ペーストとを熱硬化させる
ことから、絶縁基体の側面を熱硬化性樹脂の結合が密な
絶縁層により覆うことができ、従って、耐湿性に優れる
配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の実施の形態の例を示す断面図であ
る。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の配線基板
の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・絶縁基体 １ａ〜１ｃ・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・・配線導体 ３・・・・・・・・半導体素子 ５・・・・・・・・絶縁層 11ａ〜11ｃ・・・・前駆体シート 12・・・・・・・金属ペースト 13・・・・・・・絶縁ペースト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末を
    ５乃至４０重量％の熱硬化性樹脂により結合して成る複
    数枚の絶縁基板が積層されて形成される絶縁基体の内部
    に、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合して成る複数の
    配線導体が配設されて成る配線基板であって、前記絶縁
    基体の側面に熱硬化性樹脂から成る、または無機絶縁物
    粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁層が被着されて
    いることを特徴とする配線基板。
  2. 【請求項２】 熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末と
    を混合して成る前駆体シートを準備する工程と、該前駆
    体シートに熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して
    成る金属ペーストを所定パターンに印刷する工程と、該
    金属ペーストが印刷塗布された前駆体シートを積層する
    工程と、該積層された前駆体シートの側面に熱硬化性樹
    脂前駆体から成る、または熱硬化性樹脂前駆体と無機絶
    縁物粉末とを混合して成る絶縁ペーストを塗布する工程
    と、前記前駆体シートと金属ペーストと絶縁ペーストと
    を熱硬化させる工程とから成ることを特徴とする配線基
    板の製造方法。
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