JP3274971B2 - 配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基板
は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより成
り、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹部
を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面
にかけて導出されたタングステン、モリブデン等の高融
点金属粉末から成る配線導体とから構成されており、前
記絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロ
ウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに該半導体
素子の各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接
続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、
前記絶縁基体の上面に、金属やセラミックス等から成る
蓋体を絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、
ロウ材等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内
に半導体素子を気密に収容することによって製品として
の半導体装置となり、配線導体で絶縁基体下面に導出し
た部位を外部の電気回路基板の配線導体に半田等の電気
的接続手段を介して接続することにより収容する半導体
素子が外部電気回路基板に電気的に接続されることとな
る。

【０００３】この従来の配線基板は、セラミックグリー
ンシート積層法によって製作され、具体的には、酸化ア
ルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシ
ウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダー、
溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来
周知のドクターブレード法を採用してシート状とするこ
とによって複数のセラミックグリーンシートを得、しか
る後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き
加工を施すとともに配線導体となる金属ペーストを所定
パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミックグリーン
シートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体
となすとともに該生セラミック成形体を還元雰囲気中約
１６００℃の高温で焼成することによって製作される。
しかしながら、この従来の配線基板は、絶縁基体を構
成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスが硬
くて脆い性質を有するため、搬送工程や半導体装置製作
の自動ライン等において配線基板同士が、あるいは配線
基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激しく衝突
すると絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生し、そ
の結果、半導体素子を気密に収容することができず、半
導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させる
ことができなくなるという欠点を有していた。

【０００４】また、前記配線基板の製造方法によれば、
生セラミック成形体を焼成する際、生セラミック成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のばらつきが発生し、その結果、半導体
素子と配線導体とを電気的に正確、且つ確実に接続する
ことが困難であるという欠点を有していた。

【０００５】そこで、本願出願人は先に特願平６−２６
３４０７において、配線基板の絶縁基体を、従来のセラ
ミックスに代えて無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂により
結合して成る材料で形成し、また該絶縁基体に被着され
た配線導体を、従来のタングステンやモリブデン等の高
融点金属メタライズに代えて銅等の金属粉末を熱硬化性
樹脂により結合して成る材料で形成した配線基板及びそ
の製造方法を提案した。

【０００６】この無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂により
結合して成る絶縁基体に金属粉末を熱硬化性樹脂により
結合して成る配線導体が被着されて成る配線基板によれ
ば、絶縁基体となる無機絶縁物粉末及び配線導体となる
金属粉末を靭性に優れる熱硬化性樹脂により結合して成
ることから配線基板同士あるいは配線基板と半導体装置
製作自動ラインの一部とが激しく衝突しても絶縁基体に
欠けや割れ、クラック等が発生することは殆どない。

【０００７】更にこの無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂に
より結合して成る絶縁基板に金属粉末を熱硬化性樹脂に
より結合して成る配線導体が被着されて成る配線基板
は、例えば複数の絶縁基板が積層されて成る場合、先ず
熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る
半硬化された前駆体シートを複数枚準備し、次に前記半
硬化された前駆体シートの各々に熱硬化性樹脂前駆体と
金属粉末とを混合して成る金属ペーストを必要に応じて
所定パターンに印刷塗布するとともにこれを加熱して前
記金属ペーストを半硬化させ、最後に前記前駆体シート
を上下に積層加圧するとともにこれを加熱して前記前駆
体シート及び金属ペーストを完全に熱硬化させることに
より製作され、前記前駆体シート及び金属ペーストを熱
硬化させることにより製作されることから、焼成に伴う
不均一な収縮による変形や寸法のばらつきが発生するこ
とはない。

【０００８】尚、この配線基板によると、配線導体は、
銅や銀、金等の金属粉末をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂により結合して成り、該配線導体に含有される熱硬化
性樹脂とボンディングワイヤ等の電気的接続手段とを直
接接合させることが不可であること及び該配線導体に含
有される金属粉末が銅や銀から成る場合、該銅や銀から
成る金属粉末が酸化し易いこと等から、配線導体とボン
ディングワイヤ等の電気的接続手段との接続を容易、且
つ強固なものとなすため及び配線導体に含有される金属
粉末が酸化腐蝕されるのを防止するために配線導体の表
面に金等の耐蝕性に優れ、且つボンディングワイヤ等の
電気的接続手段との接続性に優れる金属を電解めっき法
等のめっき法により被着させておくことが好ましい。

【０００９】前記配線基板の各配線導体に電解めっきに
よりめっき金属層を被着させるには、前記絶縁基板に予
め各配線導体の各々から絶縁基板の側面に導出するめっ
き用引出導体を配設するとともに該側面に前記各めっき
用引出導体を電気的に共通に接続するめっき用共通導体
を被着させておき、これを電解めっき装置のめっき浴に
浸漬するとともに前記めっき用共通導体に電解めっき装
置の陰極を電気的に接続して各配線導体にめっき用共通
電極及びめっき用引出電極を介して電解めっきのための
電荷を供給することによって各配線導体にめっき金属層
を被着させ、しかる後、前記めっき用共通導体を絶縁基
板側面から除去し、各配線導体を電気的に独立させる方
法を採用することが考えられる。

【００１０】この場合、前記めっき用引出導体は、絶縁
基板となる前駆体シートに配線導体と成る金属ペースト
を所定パターンに印刷するのと同時に該金属ペーストと
同じ金属ペーストを配線導体となる金属ペーストのパタ
ーンから前駆体シートの縁端に導出するように印刷塗布
しておき、これを前記前駆体シート及び配線導体と成る
金属ペーストを硬化させるのと同時に硬化させることに
より各配線導体から絶縁基板縁端に導出するようにして
形成され、また前記めっき用共通電極は、前記配線導体
及びめっき用引出導体と成る金属ペーストと実質的に同
一の金属ペーストを絶縁基板となる前駆体シートの側面
あるいは硬化した絶縁基板の側面に印刷塗布するととも
にこれを熱硬化させることによって絶縁基板の側面に被
着される。

【００１１】しかしながら、前記配線基板は、絶縁基板
が複数枚積層され、前記めっき用引出導体が絶縁基板と
絶縁基板との間に配設される場合、めっき用引出導体を
上下の絶縁基板中に完全に埋入させた状態で積層される
必要があり、さもなければ、積層された絶縁基板間に隙
間が形成され、内部に収容する半導体素子を気密に封止
することが不可となったり、あるいは大気中の水分が該
隙間に浸入して配線導体に腐食を発生させたりして、半
導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させる
ことができなくなってしまうという欠点を誘発する。

【００１２】尚、前記絶縁基板同士を、絶縁基板間に配
設されためっき用引出導体を上下の絶縁基板中に完全に
埋入させた状態で積層するには、各絶縁基板となる前駆
体シートであってこれらに印刷塗布された金属ペースト
に接する部分を該前駆体シートを上下に積層加圧する際
の圧力によって金属ペーストの厚みに対応する分だけ圧
縮変形させ、これにより配線導体及びめっき用引出導体
となる金属ペーストを上下の前駆体シート中に完全に埋
入させるとともに、その状態で上下の前駆体シートを熱
硬化させる方法が採用される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時の
半導体装置や混成集積回路基板等の小型高密度化に伴
い、これらに使用される配線基板は、その配線導体の配
線密度が大きなものとなるとともに積層される絶縁基板
の数も多数となってきており、このように配線導体の配
線密度が高くなるとともに積層される絶縁基板の数が多
くなると、各絶縁基板に被着形成された配線導体から絶
縁基板間をとおり絶縁基体側面に導出するめっき用引出
導体の数も多くなるとともに各絶縁基板間に配置される
ようになってきており、各絶縁基板の上下面に配設され
ためっき用引出導体が互いに上下に重なるような位置に
配設されたりする。

【００１４】このため、この配線基板は、特に各絶縁基
板でその上下面に配設されためっき用引出導体が互いに
上下に重なる部分では、該絶縁基板となる前駆体シート
の同じ部分に上下のめっき用引出導体となる金属ペース
トを両方同時に埋入させるだけの圧縮変形を引き起こす
ことが必要となり、その結果、該部分が積層圧力により
十分に圧縮変形できず、積層された絶縁基板間に隙間が
形成されて内部に収容する半導体素子を長期間にわたり
正常、且つ安定に作動させることができないという欠点
を招来した。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末を５乃至４０重量％
の熱硬化性樹脂により結合した少なくとも３枚の絶縁基
板が上下に積層されて成る絶縁基体と、前記絶縁基板表
面に被着形成され、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合
して成る複数の配線導体と、前記配線導体の表面に電解
めっき法により被着されためっき金属層と、前記各配線
導体から前記絶縁基板間を通り、前記絶縁基体側面に導
出するようにして配置されためっき用引出導体と、を有
する配線基板であって、前記めっき用引出導体は各絶縁
基板の上下両面において互いに上下に重ならない位置に
配置されていることを特徴とするものであり、前記メッ
キ用導体は、各絶縁基板の上下面において互いに上下に
重ならないように配置されていることから、絶縁基体に
積層不良が発生することはない。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き、詳細に説明する。

【００１７】図１は、本発明の配線基板を半導体素子を
収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の
一実施形態例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体であ
る。

【００１８】前記絶縁基体１は、例えば酸化珪素、酸化
アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸
バリウム、ゼオライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、熱硬化性ポ
リフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化樹脂により結合し
た材料から成る５枚の絶縁基板１ａ〜１ｅが積層されて
成るとともにその上面中央部に段状に凹む凹部Ａを有し
ており、該凹部Ａ底面には半導体素子３が樹脂等の接着
剤を介して接着固定される。

【００１９】前記絶縁基体１は、凹部Ａ底面に絶縁基板
１ｅの一部が、また凹部Ａの各段上に絶縁基板１ｂ〜１
ｄの一部がそれぞれ露出するようになっている。

【００２０】前記絶縁基体１ａ〜１ｅに含有される無機
絶縁物粉末は、その粒径が０．１〜１００μｍ程度であ
り、絶縁基板１ａ〜１ｅの熱膨張係数を半導体素子３の
熱膨張係数に近いものとする作用を為すとともに絶縁基
板１ａ〜１ｅに良好な熱伝導性や耐水性、あるいは所定
の比誘電率等を付与する作用を為し、一方前記絶縁基体
１ａ〜１ｅに含有される熱硬化性樹脂は、前記無機絶縁
粉末同士を結合し、絶縁基体１を所定の形状に保持する
作用を為す。

【００２１】また前記絶縁基板１ａ〜１ｅは、無機絶縁
物粉末を靭性に優れる熱硬化樹脂により結合して成るこ
とから、配線基板同士が衝突した際等に絶縁基体１に欠
けや割れ、クラック等が発生することは殆どない。

【００２２】尚、前記絶縁基板１ａ〜１ｅは、その中に
含有される無機絶縁物粉末の含有量が６０重量％未満で
あると絶縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨張
係数と比較して極めて大きなものとなり、半導体素子３
が作動時に発生する熱が半導体素子３と絶縁基体１とに
印加されると両者の熱膨張係数の相違に起因して大きな
熱応力が発生し、半導体素子３に絶縁基体１からの剥離
や割れを発生させやすい傾向にあり、また無機絶縁物粉
末の含有量が９５重量％を越えると無機絶縁物粉末を熱
硬化樹脂で強固に結合することが困難となる傾向にあ
る。従って、前記絶縁基板１ａ〜１ｅは、その中に含有
される無機絶縁物粉末の含有量が６０乃至９５重量％の
範囲に特定される。

【００２３】更に前記絶縁基板１ａ〜１ｅを積層してな
る絶縁基体１は、絶縁基板１ａ〜１ｅに含有される無機
絶縁物粉末が酸化珪素から成り、熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂から成る場合、粒径が０．１〜１００μｍ程度の
酸化珪素粉末にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂等のエポキシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾー
ル系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合
してペースト状となすとともにこれを従来周知のドクタ
ーブレード法を採用してシート状とすることにより絶縁
基板１ａ〜１ｅとなる半硬化状態の前駆体シートを得、
しかる後、前記絶縁基板１ａ〜１ｅとなる半硬化状態の
前駆体シートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれ
らを上下に積層して絶縁基体１となる半硬化状態の前駆
体シート積層体を得、最後に前記半硬化状態の前駆体シ
ート積層体を約８０〜３００℃の温度で約１０秒〜２４
時間加熱し完全に硬化させることによって製作される。

【００２４】前記絶縁基体１は、またその凹部Ａの各段
上に露出した絶縁基板１ｂ〜１ｄ上面から絶縁基板１ｂ
〜１ｅを貫通して絶縁基板１ｅ下面に導出する、例えば
銅、銀、金等の金属粉末をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂により結合した多数の配線導体２が被着形成されてい
る。

【００２５】前記配線導体２は、内部に収容する半導体
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
その凹部Ａの各段上部位には半導体素子３の各電極がボ
ンディングワイヤ４を介して電気的に接続され、またそ
の絶縁基体１下面に導出する部位は外部電気回路基板に
電気的に接続される。

【００２６】前記配線導体２に含有される金属粉末は、
配線導体２に導電性を付与する作用を為し、配線導体２
における含有量が７０重量％未満では配線導体２の導電
性が悪くなる傾向にあり、また配線導体２における含有
量が９５重量％を越えると金属粉末を熱硬化性樹脂で強
固に結合することが困難となる傾向にある。従って、前
記配線導体２に含有される金属粉末は、配線導体２にお
ける含有量が７０乃至９５重量％の範囲が好ましい。

【００２７】尚、前記配線導体２に含有される金属粉末
は、その平均粒径が０．５μｍ未満であると金属粉末同
士の接触抵抗が増加して配線導体２の電気抵抗が高いも
のとなる傾向にあり、また５０μｍを越えると絶縁基体
１に所定パターンの配線導体２を一般に要求される５０
乃至２００μｍの線幅に形成するのが困難となる傾向に
ある。従って、前記配線導体２に含有される金属粉末
は、その平均粒径を０．５乃至５０μｍとしておくこと
が好ましい。

【００２８】また、前記配線導体２に含有される熱硬化
性樹脂は、前記金属粉末同士を互いに接触させた状態で
結合させるとともに配線導体２を絶縁基体１に被着させ
る作用を為し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂等のエポキシ樹脂や、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、ビスマレイミド樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。

【００２９】前記熱硬化性樹脂は、配線導体２における
含有量が５重量％未満では金属粉末同士を強固に結合で
きないとともに配線導体２を絶縁基体１に強固に被着さ
せることが困難となり、また配線導体２における含有量
が３０重量％を越えると金属粉末同士を十分に接触させ
ることが困難となり、配線導体２の電気抵抗が大きなも
のとなる傾向にある。従って、前記配線導体２に含有さ
れる熱硬化性樹脂は、配線導体２における含有量が５乃
至３０重量％の範囲が好ましい。

【００３０】前記配線導体２は、例えばこれに含有され
る金属粉末と熱硬化性樹脂とがそれぞれ銅とエポキシ樹
脂とから成る場合、粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等
粉末にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等の
エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化
剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合してなる
金属ペーストを絶縁基板１ｂ〜１ｅとなる半硬化の前駆
体シートに従来周知のスクリーン印刷法を採用して所定
厚み所定パターンに印刷塗布しておき、これを前記半硬
化した前駆体シート積層体とともに熱硬化させることに
より絶縁基体１の凹部Ａ各段上から絶縁基体１下面に導
出するようにして被着形成される。

【００３１】また、前記配線導体２は、その露出する表
面にニッケル及び金から成るめっき金属層５が従来周知
の電解めっき法を採用して所定厚みに被着されており、
これにより配線導体２が酸化腐食することが有効に防止
されるとともに配線導体２とボンディングワイヤ４及び
外部電気回路基板の配線導体との接続を容易、且つ強固
に行うことができるようになっている。

【００３２】尚、前記配線導体２に被着されためっき金
属層５は、従来周知の電解めっき装置のめっき浴内に絶
縁基体１を浸漬するとともに該絶縁基体１に被着形成さ
れた各配線導体２に後述するめっき用引出導体６を介し
て電解めっきのための電荷を供給することによって配線
導体２の露出表面に被着され、通常、１〜１５μｍ程度
のニッケルめっき層と０．５〜５μｍ程度の金めっき層
とを順次被着させて成り、ニッケルめっき層が下地めっ
き層として、金めっき層が仕上げめっき層として作用す
る。

【００３３】更に、前記絶縁基体１には、各絶縁基板１
ｂ〜１ｄに被着形成された配線導体２からそれぞれ絶縁
基板１ａと１ｂとの間、１ｂと１ｃとの間、１ｃと１ｄ
との間を通って絶縁基体１側面に導出する多数のめっき
用引出導体６が配設されている。

【００３４】前記めっき用引出導体６は、各配線導体２
に絶縁基体１側面から電解めっきのための電荷を印加す
るための導電路として作用し、前述のように絶縁基体１
を電解めっき装置のめっき浴内に浸漬するとともに該め
っき用引出導体６を介して各配線導体２に電解めっきの
ための電荷を供給することにより各配線導体２の露出表
面にめっき金属層５が被着形成される。

【００３５】前記めっき用引出導体６は、前記配線導体
２と同様の材料により形成されており、配線導体２と成
る金属ペーストと同様の金属ペーストを絶縁基板１ｂ〜
１ｄとなる半硬化の前駆体シートに、前記配線導体２と
成る金属ペーストを印刷するのと同時に印刷塗布し、こ
れを絶縁基体１となる前駆体シート積層体とともに熱硬
化させることによって絶縁基体１内に各配線導体２から
それぞれ絶縁基板１ａと１ｂとの間、１ｂと１ｃとの
間、１ｃと１ｄとの間をとおって絶縁基体１側面に導出
するようにして配設される。

【００３６】前記めっき用引出導体６は、図２に示すよ
うに絶縁基板１ｂの上下面及び１ｃの上下面において、
それぞれ互いに上下に重ならない位置に配設されてい
る。

【００３７】前記配線基板は、めっき用引出導体６が絶
縁基板１ｂの上下面及び１ｃの上下面において、それぞ
れ互いに上下に重ならない位置に配設されていることか
ら、絶縁基体１となる前駆体シートを互いに上下に積層
する際、各前駆体シートの同一部分にめっき用引出導体
６となる金属ペーストが上下から同時に埋入されること
はなく、従って、絶縁基体１となる各前駆体シートを積
層加圧の圧力により十分に圧縮変形させて、前記金属ペ
ーストを該各前駆体シートに完全に埋入させることがで
き、その結果、各絶縁基板１ａ〜１ｅが各絶縁層１ａ〜
１ｅ間に隙間を発生させることなく気密に積層され、内
部に収容する半導体素子３を長期間にわたり正常、且つ
安定に作動させることができる。

【００３８】尚、前記めっき用引出導体６を介して各配
線導体２に電解めっきのための電荷を印加するには、図
３（ａ）に示すように、絶縁基体１の側面に前記めっき
用引出導体６を電気的に共通に接続するめっき用共通導
体７を被着させておくとともに該めっき用共通導体７を
電解めっき装置の陰極に接触させることによりめっき用
共通導体７及びめっき用引出導体６を介して各配線導体
２に電解めっきのための電荷を印加する方法が採用さ
れ、前記絶縁基体１の側面に被着させためっき用共通導
体７は、各配線導体２の露出表面にめっき金属層５が被
着された後、例えば機械的研磨方法や機械的切断方法等
により絶縁基体１の一部とともに除去され、これにより
図１に示すような各配線導体２が電気的に独立させられ
た配線基板が完成する。

【００３９】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部Ａ底面に半導体素子３を接着固定するとと
もに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を介
して配線導体２に電気的に接続し、最後に前記絶縁基体
１の上面に蓋体８を封止材を介して接合させることによ
り製品としての半導体装置となる。

【００４０】尚、本発明は上述の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれ
ば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態
においては本発明の配線基板を半導体素子を収容する半
導体素子収納用パッケージに適用した場合を例にとって
説明したが、これを混成集積回路基板等に用いられる配
線基板に適用してもよい。

【００４１】また、上述の実施の形態では、配線基板は
五枚の絶縁基板が積層されることにより形成されていた
が、配線基板は三枚や四枚、あるいは六枚以上の絶縁基
板が積層されることにより形成されていてもよい。

【００４２】更に、上述の実施例では配線導体及びめっ
き用引出導体は、金属粉末を熱硬化性樹脂で結合するこ
とによって形成されていたが、金属粉末を半田等の低融
点金属及び熱硬化性樹脂により結合することにより形成
されていても良い。この場合、配線導体及びめっき用引
出導体となる金属ペースト中に半田等の低融点金属を適
宜量含有させておき、該配線導体及びめっき用引出導体
となる金属ペーストを熱硬化させる前、あるいは熱硬化
させるのと同時に金属ペーストに含有された低融点金属
を熔融させることによって金属粉末を低融点金属により
結合する方法が採用され得る。

【００４３】

【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化樹脂により結合す
ることによって形成されていることから配線基板同士あ
るいは配線基板と半導体装置製作ラインの一部とが激し
く衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラックが発生す
ることはない。

【００４４】また、本発明の配線基板によれば、めっき
用引出導体が絶縁基体を構成する各絶縁基板の上下面に
おいて互いに上下に重ならないように配置されているこ
とから、絶縁基体となる前駆体シートを互いに上下に積
層する際、各前駆体シートの同一部分にめっき用引出導
体となる金属ペーストが上下から同時に埋入されること
はなく、従って、絶縁基体となる各前駆体シートを積層
加圧の圧力により十分に圧縮変形させて、前記金属ペー
ストを該各前駆体シートに完全に埋入させることがで
き、その結果、各絶縁基板がこれらの間に隙間を発生さ
せることなく気密に積層され、内部に収容する半導体素
子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施形態例を示す断面図である。

【図２】図１に示した半導体素子収納用パッケージの絶
縁基体の側面図である。

【図３】（ａ）（ｂ）は、本発明の配線基板の配線導体
にめっき金属層を被着させる方法を説明するための工程
毎の断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・絶縁基体 １ａ〜１ｅ・・絶縁基板 ２・・・・・・配線導体 ３・・・・・・半導体素子 ５・・・・・・めっき金属層 ６・・・・・・めっき用引出導体

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末を５
   乃至４０重量％の熱硬化性樹脂により結合した少なくと
   も３枚の絶縁基板が上下に積層されて成る絶縁基体と、
   前記絶縁基板表面に被着形成され、金属粉末を熱硬化性
   樹脂により結合して成る複数の配線導体と、前記配線導
   体の表面に電解めっき法により被着されためっき金属層
   と、前記各配線導体から前記絶縁基板間を通り、前記絶
   縁基体側面に導出するように配置されためっき用引出導
   体と、を有する配線基板であって、前記めっき用引出導
   体は各絶縁基板の上下両面において互いに上下に重なら
   ない位置に配置されていることを特徴とする配線基板。