JPH11150449A - ヒステリシス入力回路 - Google Patents

ヒステリシス入力回路

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JPH11150449A
JPH11150449A JP31327997A JP31327997A JPH11150449A JP H11150449 A JPH11150449 A JP H11150449A JP 31327997 A JP31327997 A JP 31327997A JP 31327997 A JP31327997 A JP 31327997A JP H11150449 A JPH11150449 A JP H11150449A
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Japan
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type mosfet
electrode
inverter circuit
type
circuit
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JP31327997A
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Masami Hashimoto
正美 橋本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】従来のインバータ回路のβ比の違いによるロジ
ックレベルの差を利用するヒステリシス回路は低電圧に
なるとヒステリシスの幅が極端に小さくなるという課題
があった。 【解決手段】入力信号に制御されるインバータ回路と、
前状態を記憶したインバータ回路を設け、前状態の信号
によって入力信号を受けるインバータ回路を構成するM
OSFETの基板電位を制御し、バークゲート効果によ
りスレッショルド電圧が、ひいてはロジックレベルが前
状態により変化する構成とした。 【効果】ヒステリシスをスレッショルド電圧の変化で発
生するので低電圧でもヒステリシス幅が確実に確保でき
る。また、PとNのMOSFETの形状比を極端に変え
る必要がないので小さなチップ面積で実現できる。ま
た、形状に無理がないので応答性も確保しやすいという
効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はMOSFETをもち
いた半導体集積回路装置において、かつ入力信号のノイ
ズによる誤動作や不安定さを除去するために入力回路の
入力信号が高電位から低電位へ、あるいは低電位から高
電位へ遷移する際にロジックレベルにヒステリシスを設
けた入力回路において、低電圧の電源の場合においても
ヒステリシス幅を充分に大きく確保する回路の構成に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来のヒステリシスを有する入力回路
は、インバータ回路と等価な回路を構成し、そのロジッ
クレベルを決定する大きな要因であるP型MOSFET
のコンダクタンス定数βとN型MOSFETのコンダ
クタンス定数βの比を2種設け、該2種のβとβ
の比を前の状態によって変える回路構成をとっていた。
【0003】例えば図8は入力信号が入力したインバー
タ回路を2個設け、その内の1個を前の状態を記憶した
信号によってオン(ON)、オフ(OFF)することに
よりβとβの比を変えロジックレベルを変化させる
ことにより、前の状態によってロジックレベルに差をつ
けていた。つまりヒステリシスを作り出していた。
【0004】また図9は別の従来回路例であり、特許公
開昭58−182914に示されたものであるが、この
回路もβ比の差によるインバータ回路としてのロジック
レベルの差を利用してヒステリシスを作り出していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】さて、前述した従来の
ヒステリシスを有する入力回路は等価回路としてインバ
ータ回路であるが、インバータ回路のロジックレベルは
図5のように、P型MOSFETとN型MOSFETの
コンダクタンス定数をそれぞれβ、βとし、またス
レッショルド電圧をそれぞれVTP、VTNとし、また
電源電圧VDD、基準の接地電位0、ロジックレベルを
GLとすると、このとき、 1/2・β(VDD−VGL−VTP = 1/
2・β(VGL−VTN が成立ち、ロックレ
ベルVGLは VGL={VDD−VTP+(β/β1/2・V
TN}/{1+(β/β1/2} となる。したがって、P型MOSFETとN型MOSF
ETの形状を変えて、(β/β)を0から無限大ま
で変えればロジックレベルが変わるので、 VTN ≦ VGL ≦ VDD−VTP の範囲に限定され、高い方のロジックレベルVIH
(β/β)が0のときで VIH = VDD−VTP となり、また低い方のロジックレベルVILは(β
β)が無限大のときで VIL = VTN である。したがってヒステリシス幅VWHLは VWHL = VDD−VTP−VTN となる。ただし、ロジックレベルの式を見れば判るよう
に(β/β)の項は分子にも分母にもあるので、
(β/β)の比を変えても、ロジツクレベルの変化
は小さい。したがってヒステリシス幅をある程度確保す
るためには(β/β)を大きく変化させる必要があ
る。また、(β/β)を0や無限大にすることは実
態として不可であるため、実際にはこれより更にヒステ
リシス幅は小さくなる。したがって電源電圧VDDが低
い電圧、例えば1.0V程度になるとVTPやVTN
一般にはせいぜい低くとも0.4V程度であるのでヒス
テリシス幅は非常に小さくなり、当初の目的を果たさな
くなる。したがって従来のヒステリシスを有する入力回
路は低電圧ではヒステリシス幅が大きくとれないという
問題点があった。なお、この様子を簡単に図示したのが
図6である。
【0006】また、(β/β)を変えるためにP型
MOSFETとN型MOSFETの形状を不自然な程、
変える必要があるため大きなチップ面積を占有したり、
駆動能力を小さくして応答性が低下したりする問題点が
あった。
【0007】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは低電圧においてもヒ
ステリシス幅を確実に有する入力回路を提供することで
ある。
【0008】また、比較的に大きなヒステリシス幅を有
する入力回路を妥当なチップ面積で具現化できる回路を
提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のヒステリシス入
力回路は、入力信号によって制御される第1のインバー
タ回路と前の状態を記憶した第2のインバータ回路を有
し、第2のインバータ回路の出力信号によって前記第1
のインバータ回路を構成するP型MOSFETとN型M
OSFETの基板電位を制御することを特徴とする。
【0010】
【作用】本発明の上記の構成によれば、入力回路として
のロジックレベルは入力信号によって制御される第1の
インバータ回路の(β/β)比だけではなく前の状
態を記憶した第2のインバータ回路の信号によって第1
のインバータ回路を構成するP、NのMOSFETのバ
ックゲート効果から間接的にスレッショルド電圧をが変
り(VTP→VTP2、VTN→VTN2)、ロジック
レベルが影響を受けるので、入力回路としてヒステリシ
ス効果を有するようになる。なお、この様子を簡単に図
示したのが図7である。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明の詳細
を示す。図1は本発明のヒステリシス入力回路の第1の
実施例を示す回路図である。なお、図1は埋め込み酸化
膜のあるSOI(シリコン・オン・インシュレータ)の
ウェハー基板を用いており、各MOSFET間の基板が
原則的に分離されている。また、正極の電源+VDD
負極の電源−VSSの電位差は0.5V程度の低い電源
電圧で使用している。
【0012】さて、図1において11はP型MOSFE
Tであり、ソース電極は正極の電源+VDDに接続され
ている。12はN型MOSFETであり、ソース電極は
負極の電源−VSSに接続されている。P型MOSFE
T11とN型MOSFET12のそれぞれのゲート電極
は互いに接続され、かつ入力端子15に接続されてい
る。またそれぞれのドレイン電極も互いに接続されイン
バータ回路を構成している。また13はP型MOSFE
Tであり、ソース電極は正極の電源+VDDに接続され
ている。14はN型MOSFETであり、ソース電極は
負極の電源−VSSに接続されている。P型MOSFE
T13とN型MOSFET14のそれぞれのゲート電極
は互いに接続され、またそれぞれのドレイン電極も互い
に接続されインバータ回路を構成している。該P型MO
SFET13とN型MOSFET14からなるインバー
タ回路のゲート入力は前記P型MOSFET11とN型
MOSFET12からなるインバータ回路のドレイン出
力17に接続されている。また、P型MOSFET13
とN型MOSFET14からなるインバータ回路のドレ
イン出力は出力端子16に接続され、かつP型MOSF
ET11の基板とN型MOSFET12の基板に接続さ
れている。
【0013】さて、入力端子15に加わる信号の電位が
低電位(Low)から高電位(High)に遷移すると
P型MOSFET11とN型MOSFET12からなる
インバータ回路出力17は低電位となり、出力端子16
は高電位となる。出力端子16の高電位はP型MOSF
ET11の基板、およびN型MOSFET12の基板を
高電位にするのでバックゲート効果により、P型MOS
FET11のスレッショルド電圧は高い方向に変化し、
N型MOSFET12のスレッショルド電圧は低い方向
に変化する。つまり、P型MOSFET11はよりオフ
(OFF)となり、N型MOSFET12はよりオン
(ON)する。あるいはP型MOSFET11とN型M
OSFET12からなるインバータ回路のロジックレベ
ルが変化した状態となる。なお、このときN型MOSF
ET12の基板には高電位+VDDが与えられていて、
N型MOSFET12のソース電極には−VSSが加わ
っているのでソース電極のNと基板のPとのダイオード
に順方向の電圧が加わっていることになるが、電源電圧
が0.5V程度であり、PNダイオードの接触電位より
低い電圧なので順方向といえども電流は流れない。
【0014】さて、入力端子15に加わる信号の電位が
高電位(High)から低電位(Low)に遷移する場
合には前述したこととほぼ逆のことが起こる。したがっ
て図1の回路は入力信号の遷移が低電位から高電位への
遷移か、逆の高電位から低電位への遷移かによってロジ
ックレベルが変化しヒステリシスを持つことが解る。
【0015】図2は本発明のヒステリシス入力回路の第
2の実施例を示す回路図である。なお、図2もSOI基
板を用いている。
【0016】さて、図2の回路において、図1の回路と
の違いはP型MOSFET29とN型MOSFET28
である。他のP型MOSFET21、23およびN型M
OSFET22、24はそれぞれ順に図1のP型MOS
FET11、13およびN型MOSFET12、14に
対応してそれぞれほぼ同じ役目をしている。さて、図2
においてP型MOSFET29のゲート電極とソース電
極は互いに接続され、かつP型MOSFET21の基板
に接続されている。またP型MOSFET29のドレイ
ン電極は出力端子26に接続されている。また、N型M
OSFET28のゲート電極とソース電極は互いに接続
され、かつN型MOSFET22の基板に接続されてい
る。またN型MOSFET28のドレイン電極は出力端
子26に接続されている。これにより、基板から出力端
子26方向への電流が流れるのを防いでいる。つまり、
図1の回路ではP型MOSFET11の基板に低電位が
加わったとき、もしくは、N型MOSFET12の基板
に高電位が加わったときは基板とソース電極間のPNダ
イオードが順方向になるため、PNの接触電位より0.
5V程度の低い電源電圧でしか使用できない回路であつ
たが、図2の回路ではP型MOSFET29、N型MO
SFET28を挿入し、前述のダイオードの順方向の電
流が流れるのを防いでいるのでPNの接触電位より高
い、つまり0.5V程度以上の電源電圧でも使用できる
回路となっている。
【0017】図3は本発明のヒステリシス入力回路の第
3の実施例を示す回路図である。なお、図3もSOI基
板を用いている。また、正極の電源+VDDと負極の電
源−VSSの電位差は0.5V程度の低い電源電圧で使
用している。
【0018】さて、図3において31はP型MOSFE
Tであり、ソース電極は正極の電源+VDDに接続され
ている。32はN型MOSFETであり、ソース電極は
負極の電源−VSSに接続されている。P型MOSFE
T31とN型MOSFET32のそれぞれのゲート電極
は互いに接続され、かつ入力端子35に接続されてい
る。またそれぞれのドレイン電極も互いに接続されイン
バータ回路を構成している。
【0019】また、39と41はP型MOSFETであ
り、P型MOSFET39のソース電極は正極の電源+
DDに接続され、ドレイン電極はP型MOSFET4
1のソース電極に接続されている。また、40と42は
N型MOSFETであり、N型MOSFET40のソー
ス電極は負極の電源−VSSに接続され、ドレイン電極
はN型MOSFET42のソース電極に接続されてい
る。P型MOSFET41のドレイン電極とN型MOS
FET42のドレイン電極は互いに接続され、前記P型
MOSFET31とN型MOSFET32からなるイン
バータ回路のドレイン出力37に接続されている。また
P型MOSFET39のゲート電極とN型MOSFET
40のゲート電極はともに入力端子35に接続されてい
る。また33はP型MOSFETであり、ソース電極は
正極の電源+VDDに接続されている。34はN型MO
SFETであり、ソース電極は負極の電源−VSSに接
続されている。P型MOSFET33とN型MOSFE
T34のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、また
それぞれのドレイン電極も互いに接続されインバータ回
路を構成している。該P型MOSFET33とN型MO
SFET34からなるインバータ回路のゲート入力は前
記P型MOSFET31とN型MOSFET32からな
るインバータ回路のドレイン出力37に接続されてい
る。また、P型MOSFET33とN型MOSFET3
4からなるインバータ回路のドレイン出力は出力端子3
6に接続され、かつP型MOSFET31、39、41
の基板とN型MOSFET32、40、42の基板、お
よびP型MOSFET41のゲート電極とN型MOSF
ET42のゲート電極に接続されている。
【0020】以上の回路は、従来の回路の図8のβ比の
異なるインバータ回路を切り替えることによりヒステリ
シスを持たせていたことに加え、基板の電位を制御する
ことにより、バックゲート効果によるスレッショルド電
圧の変化によるロジックレベルの変化を持たせヒステリ
シス幅をより大きくしたものである。
【0021】図4は本発明のヒステリシス入力回路の第
4の実施例を示す回路図である。なお、図4もSOI基
板を用いている。
【0022】さて、図4の回路において、図3の回路と
の違いはP型MOSFET49とN型MOSFET48
である。他のP型MOSFET31、33、39、41
およびN型MOSFET32、34、40、42は図3
の同番号のMOSFETにに対応してそれぞれ同じ役目
をしている。
【0023】さて、図4においてP型MOSFET49
のゲート電極とソース電極は互いに接続され、かつP型
MOSFET31、39、41の基板に接続されてい
る。またP型MOSFET49のドレイン電極は出力端
子26に接続されている。また、N型MOSFET48
のゲート電極とソース電極は互いに接続され、かつN型
MOSFET32、40、42の基板に接続されてい
る。またN型MOSFET48のドレイン電極は出力端
子46に接続されている。これにより、図2のP型MO
SFET29とN型MOSFET28と同様に基板から
出力端子36方向への電流が流れるのを防いでいる。し
たがってPNダイオードの接触電位より高い、つまり
0.5V程度以上の電源電圧でも使用できる回路となっ
ている。
【0024】なお、以上においてはSOI基板のウェハ
ーを用いる実施例で説明したが、SOS(シリコン・オ
ン・サファイヤ)でもよいし、また通常のバルクのウェ
ハーでも3重のウエル(Well)構造をとれば同様に
基板電位を制御できる。
【0025】また、図3、図4においては従来例の図8
の回路に更に基板電位の制御を加えた例を示したが、図
9等の従来のβ比の異なるインバータ回路を切り替える
回路一般において、基板電位の制御を加えてより大きな
ヒステリシス幅を得ることが出来る。
【0026】
【発明の効果】以上、述べたように本発明によれば、低
電圧電源においてもヒステリシス幅を確保できるヒステ
リシス入力回路が提供できるという効果がある。
【0027】したがって、低電圧においてもノイズに強
いヒステリシス入力回路が提供できるという効果があ
る。
【0028】また、基板電位を制御する方式であるの
で、従来のβ比を変える型の回路に比較して回路のチッ
プ面積が小さくてすむという効果がある。
【0029】また、従来のβ比を変える型とは異なり、
MOSFETの形状に無理がないので応答性を容易に確
保しやすいという効果がある。
【0030】また、従来のβ比を変える型の回路と併用
すれば更に大きなヒステリシス幅を確保し、かつ低電圧
特性のよいヒステリシス入力回路を提供できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す回路図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す回路図である。
【図3】本発明の第3の実施例を示す回路図である。
【図4】本発明の第4の実施例を示す回路図である。
【図5】本発明の回路および従来回路において用いるイ
ンバータ回路の構成を示す回路図である。
【図6】従来の回路のヒステリシスを持つ様子を図示し
た電気特性図である。
【図7】本発明の回路のヒステリシスを持つ様子を図示
した電気特性図である。
【図8】従来回路の例を示す回路図である。
【図9】従来回路の例を示す回路図である。
【符号の説明】
11、13、21、23、29、31、33、39、4
1、49・・・P型MOSFET 12、14、22、24、28、32、34、40、4
2、48・・・N型MOSFET 15、25、35、45・・・入力端子 16、26、36、46・・・出力端子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】a)絶縁ゲート電界効果型トランジスタ
    (以下MOSFETと略す)を用いた半導体集積回路装
    置の入力回路において、 b)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第1
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第1のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第1のP型MOSFETと第1のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第1の
    インバータ回路と、 c)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第2
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第2のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第2のP型MOSFETと第2のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第2の
    インバータ回路とからなり、 d)前記第1のインバータ回路の入力は入力回路として
    の入力端子に接続され、出力は前記第2のインバータ回
    路の入力に接続され、前記第2のインバータ回路の出力
    は前記第1のP型MOSFETおよび第1のN型MOS
    FETの基板に接続したことを特徴とするヒステリシス
    入力回路。
  2. 【請求項2】請求項1記載の半導体集積回路装置がシリ
    コン・オン・インシュレータ(SOI)で形成されてい
    ることを特徴とするヒステリシス入力回路。
  3. 【請求項3】a)MOSFETを用いた半導体集積回路
    装置の入力回路において、 b)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第1
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第1のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第1のP型MOSFETと第1のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第1の
    インバータ回路と、 c)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第2
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第2のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第2のP型MOSFETと第2のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第2の
    インバータ回路と、 d)ドレインもしくはソースとなる第1電極とゲート電
    極が接続された第3のP型MOSFETと、 e)ドレインもしくはソースとなる第1電極とゲート電
    極が接続された第3のN型MOSFETとからなり、 f)前記第1のインバータ回路の入力は入力回路として
    の入力端子に接続され、出力は前記第2のインバータ回
    路の入力に接続され、前記第2のインバータ回路の出力
    は前記第3のP型MOSFETの第2電極と前記第3の
    N型MOSFETの第2電極に接続され、 g)前記第3のP型MOSFETの第1電極は前記第1
    のP型MOSFETの基板に接続され、前記第3のN型
    MOSFETの第1電極は前記第1のN型MOSFET
    の基板に接続したことを特徴とするヒステリシス入力回
    路。
  4. 【請求項4】a)MOSFETを用いた半導体集積回路
    装置の入力回路において、 b)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第1
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第1のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第1のP型MOSFETと第1のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第1の
    インバータ回路と、 c)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第2
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第2のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第2のP型MOSFETと第2のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第2の
    インバータ回路と、 d)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第3
    のP型MOSFETと該第3のP型MOSFETに直列
    に接続された第4のP型MOSFETと、ソース電極が
    負極の電源−VSSに接続された第3のN型MOSFE
    Tと該第3のN型MOSFETに直列に接続された第4
    のN型MOSFETとからなり、かつ前記第4のP型M
    OSFETのドレイン電極と前記第4のN型MOSFE
    Tのドレイン電極が互いに接続された直列回路からな
    り、 e)前記第1のインバータ回路の入力は入力回路として
    の入力端子に接続され、出力は前記第2のインバータ回
    路の入力に接続され、 f)前記第2のインバータ回路の出力は前記第4のP型
    MOSFETのゲート電極と前記第4のN型MOSFE
    Tのゲート電極に接続するとともに、前記第1、第3、
    第4のP型MOSFETおよび第1、第3、第4のN型
    MOSFETの各基板にも接続し、 g)前記第4のP型MOSFETと前記第4のN型MO
    SFETのドレイン電極の接続点は前記第1のインバー
    タ回路の出力に接続され、前記第3のP型MOSFET
    と前記第3のN型MOSFETのゲート電極はともに前
    記入力回路としての入力端子に接続されたことを特徴と
    するヒステリシス入力回路。
  5. 【請求項5】請求項4記載の半導体集積回路装置がシリ
    コン・オン・インシュレータ(SOI)で形成されてい
    ることを特徴とするヒステリシス入力回路。
  6. 【請求項6】a)MOSFETを用いた 半導体集積回
    路装置の入力回路において、 b)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第1
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第1のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第1のP型MOSFETと第1のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第1の
    インバータ回路と、 c)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第2
    のP型MOSFETとソース電極が負極の電源−VSS
    に接続された第2のN型MOSFETとからなり、かつ
    前記第2のP型MOSFETと第2のN型MOSFET
    のそれぞれのゲート電極は互いに接続され、かつそれぞ
    れのドレイン電極も互いに接続された構成による第2の
    インバータ回路と、 d)ソース電極が正極の電源+VDDに接続された第3
    のP型MOSFETと該第3のP型MOSFETに直列
    に接続された第4のP型MOSFETと、ソース電極が
    負極の電源−VSSに接続された第3のN型MOSFE
    Tと該第3のN型MOSFETに直列に接続された第4
    のN型MOSFETとからなり、かつ前記第4のP型M
    OSFETのドレイン電極と前記第4のN型MOSFE
    Tのドレイン電極が互いに接続された直列回路と、 e)ドレインもしくはソースとなる第1電極とゲート電
    極が接続された第5のP型MOSFETと、 f)ドレインもしくはソースとなる第1電極とゲート電
    極が接続された第5のN型MOSFETとからなり、 g)前記第1のインバータ回路の入力は入力回路として
    の入力端子に接続され、出力は前記第2のインバータ回
    路の入力に接続され、 h)前記第2のインバータ回路の出力は前記第4のP型
    MOSFETのゲート電極と前記第4のN型MOSFE
    Tのゲート電極に接続するとともに、前記第5のP型M
    OSFETの第2電極と前記第5のN型MOSFETの
    第2電極に接続され、 i)前記第5のP型MOSFETの第1電極は前記第
    1、第3、第4のP型MOSFETの基板に接続され、
    前記第5のN型MOSFETの第1電極は前記第1、第
    3、第4のN型MOSFETの基板に接続し、 j)前記第4のP型MOSFETと前記第4のN型MO
    SFETのドレイン電極の接続点は前記第1のインバー
    タ回路の出力に接続され、前記第3のP型MOSFET
    と前記第3のN型MOSFETのゲート電極はともに前
    記入力回路としての入力端子に接続されたことを特徴と
    するヒステリシス入力回路。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004282349A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Seiko Epson Corp シュミットトリガー回路、半導体装置及びシュミットトリガー回路の製造方法
US6833749B2 (en) 2002-12-09 2004-12-21 Honeywell International Inc. System and method for obtaining hysteresis through body substrate control
WO2005096497A1 (en) * 2003-12-10 2005-10-13 Honeywell International Inc. A system and method for obtaining hysteresis through body substrate control
JP2013066052A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Lapis Semiconductor Co Ltd シュミットインバータ回路及び半導体装置

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