JPH1112701A - 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 - Google Patents
鉄損の低い無方向性電磁鋼板Info
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- JPH1112701A JPH1112701A JP9186055A JP18605597A JPH1112701A JP H1112701 A JPH1112701 A JP H1112701A JP 9186055 A JP9186055 A JP 9186055A JP 18605597 A JP18605597 A JP 18605597A JP H1112701 A JPH1112701 A JP H1112701A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 仕上焼鈍後の鉄損のより低い無方向性電磁鋼
板を提供する。 【解決手段】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜0.05％を含有し、残
部が実質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無方
向性電磁鋼板。
板を提供する。 【解決手段】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜0.05％を含有し、残
部が実質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無方
向性電磁鋼板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気材料として用
いられるのに好適な、鉄損の低い無方向性電磁鋼板に関
するものである。
いられるのに好適な、鉄損の低い無方向性電磁鋼板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器の省エネルギーの観点よ
り、より鉄損の低い電磁鋼板が求められるようになって
いる。この鉄損を低減するためには結晶粒の粗大化が効
果的であり、低鉄損が特に要求されるSi+Al量が１〜３
％程度の中・高級グレードの無方向性電磁鋼板において
は、仕上焼鈍温度を1000℃程度まで高めたり、焼鈍時の
ラインスピードを下げ、焼鈍時間を長くすることにより
結晶粒の粗大化を図っている。
り、より鉄損の低い電磁鋼板が求められるようになって
いる。この鉄損を低減するためには結晶粒の粗大化が効
果的であり、低鉄損が特に要求されるSi+Al量が１〜３
％程度の中・高級グレードの無方向性電磁鋼板において
は、仕上焼鈍温度を1000℃程度まで高めたり、焼鈍時の
ラインスピードを下げ、焼鈍時間を長くすることにより
結晶粒の粗大化を図っている。
【０００３】この仕上焼鈍時の粒成長性を良好にするた
めには、鋼板中の介在物、析出物量を低減することが効
果的である。このため、これまで介在物、析出物を無害
化することが試みられており、特に高級材ではMnＳの析
出防止の観点からＳ量を低減させる試みがなされてき
た。
めには、鋼板中の介在物、析出物量を低減することが効
果的である。このため、これまで介在物、析出物を無害
化することが試みられており、特に高級材ではMnＳの析
出防止の観点からＳ量を低減させる試みがなされてき
た。
【０００４】例えば、特公昭５６−２２９３１号公報に
は、Si：2.5〜3.5％、Al：0.3〜1.0％の鋼においてＳ：
50ppm以下、Ｏ：25ppm以下とすることにより鉄損を低下
させる技術が開示されている。
は、Si：2.5〜3.5％、Al：0.3〜1.0％の鋼においてＳ：
50ppm以下、Ｏ：25ppm以下とすることにより鉄損を低下
させる技術が開示されている。
【０００５】また、特公平２−５０１９０号公報には、
Si：2.5〜3.5％、Al：0.25〜1.0％の鋼においてＳ：15p
pm以下、Ｏ：20ppm以下、Ｎ：25ppm以下とすることによ
り鉄損を低下させる技術が開示されている。
Si：2.5〜3.5％、Al：0.25〜1.0％の鋼においてＳ：15p
pm以下、Ｏ：20ppm以下、Ｎ：25ppm以下とすることによ
り鉄損を低下させる技術が開示されている。
【０００６】さらに特開平５−１４０６７４号公報に
は、Si：2.0〜4.0％、Al：0.10〜2.0％の鋼において
Ｓ：30ppm以下、Ti、Zr、Nb、Ｖをそれぞれ50ppm以下と
することにより鉄損を低下させる技術が開示されてい
る。
は、Si：2.0〜4.0％、Al：0.10〜2.0％の鋼において
Ｓ：30ppm以下、Ti、Zr、Nb、Ｖをそれぞれ50ppm以下と
することにより鉄損を低下させる技術が開示されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらいずれ
の技術においても、Si、Al量がトータルで3〜3.5％程
度、Ｓ量を10ppm以下とした高級グレードの鋼板の鉄損
値は、Ｗ15/50＝2.4（Ｗ／kg）程度（板厚0.5mm）であ
り、これ以上の低鉄損は達成されていないのが現状であ
る。
の技術においても、Si、Al量がトータルで3〜3.5％程
度、Ｓ量を10ppm以下とした高級グレードの鋼板の鉄損
値は、Ｗ15/50＝2.4（Ｗ／kg）程度（板厚0.5mm）であ
り、これ以上の低鉄損は達成されていないのが現状であ
る。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであり、仕上焼鈍後の鉄損のより低い無
方向性電磁鋼板を提供することを目的とする。
になされたものであり、仕上焼鈍後の鉄損のより低い無
方向性電磁鋼板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、Ｓを10
ppm以下の極微量に制御しても鉄損が下がらないのは、
微量Ｓ領域において顕著な窒化層が表面領域に形成され
るためであるという新しい知見に基づき、Sb+Sn/2を0.0
01〜0.05％含有させることによって窒化物の形成を抑制
し、鉄損を低下させるものである。
ppm以下の極微量に制御しても鉄損が下がらないのは、
微量Ｓ領域において顕著な窒化層が表面領域に形成され
るためであるという新しい知見に基づき、Sb+Sn/2を0.0
01〜0.05％含有させることによって窒化物の形成を抑制
し、鉄損を低下させるものである。
【００１０】すなわち、前記課題は、重量％で、Ｃ：0.
005％以下、Si：４％以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2
％以下、Ｎ：0.005％以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.
1％、Ｓ：0.001％以下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜
0.05％を含有し、残部が実質的にFeであることを特徴と
する鉄損の低い無方向性電磁鋼板によって解決される。
005％以下、Si：４％以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2
％以下、Ｎ：0.005％以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.
1％、Ｓ：0.001％以下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜
0.05％を含有し、残部が実質的にFeであることを特徴と
する鉄損の低い無方向性電磁鋼板によって解決される。
【００１１】そして、この中で、Sb+Sn/2の量を0.001〜
0.005％とすることにより、際立って鉄損を低下させる
ことができる。
0.005％とすることにより、際立って鉄損を低下させる
ことができる。
【００１２】ここに、「残部が実質的にFeである」と
は、不可避不純物の他に本発明の作用効果を妨げない範
囲で不可避不純物以外の微量元素を含むものが本発明の
権利範囲に入ることを意味する。なお、以下の説明にお
いて、鋼の成分を示す％は全て重量％を意味し、ppmも
重量ppmを意味する。
は、不可避不純物の他に本発明の作用効果を妨げない範
囲で不可避不純物以外の微量元素を含むものが本発明の
権利範囲に入ることを意味する。なお、以下の説明にお
いて、鋼の成分を示す％は全て重量％を意味し、ppmも
重量ppmを意味する。
【００１３】（発明に至る経緯）本発明者らは、Ｓ＝10
ppm以下の極低Ｓ材において鉄損低減を阻害している要
因を詳細に調査した。その結果、Ｓ量の低減に伴い、鋼
板表層部に顕著な窒化層が認められ、この窒化層が鉄損
低減を阻害していることが明らかとなった。
ppm以下の極低Ｓ材において鉄損低減を阻害している要
因を詳細に調査した。その結果、Ｓ量の低減に伴い、鋼
板表層部に顕著な窒化層が認められ、この窒化層が鉄損
低減を阻害していることが明らかとなった。
【００１４】そこで、本発明者らが、窒化を抑制し、鉄
損をさらに低減させる手法に関し鋭意検討した結果、Sb
+Sn/2を0.001〜0.05％の範囲で添加することにより、極
低Ｓ材の鉄損が大幅に低下することを見いだした。
損をさらに低減させる手法に関し鋭意検討した結果、Sb
+Sn/2を0.001〜0.05％の範囲で添加することにより、極
低Ｓ材の鉄損が大幅に低下することを見いだした。
【００１５】（Ｓ、Sb、Snの限定理由）本発明を実験結
果に基づいて詳細に説明する。最初に、鉄損に及ぼすＳ
の影響を調査するため、Ｃ：0.0025％、Si：2.85％、M
n：0.33％、Ｐ：0.011％、Zr：0.01％、Ｎ：0.0018％と
し、Ｓ量をtr.〜15ppmの範囲で変化させた鋼を実験室に
て真空溶解し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱
延板に75％Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼
鈍を施し、その後、板厚0.5mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2
-90％Ｎ2雰囲気で900℃×２min間の仕上焼鈍を行った。
果に基づいて詳細に説明する。最初に、鉄損に及ぼすＳ
の影響を調査するため、Ｃ：0.0025％、Si：2.85％、M
n：0.33％、Ｐ：0.011％、Zr：0.01％、Ｎ：0.0018％と
し、Ｓ量をtr.〜15ppmの範囲で変化させた鋼を実験室に
て真空溶解し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱
延板に75％Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼
鈍を施し、その後、板厚0.5mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2
-90％Ｎ2雰囲気で900℃×２min間の仕上焼鈍を行った。
【００１６】図１に、このようにして得られたサンプル
のＳ量と鉄損Ｗ15/50の関係を示す（図中×印）。図１
より、Ｓを10ppm以下とした場合に大幅な鉄損低減が達
成されＷ15/50＝2.6Ｗ／kgが達成されることがわかる。
これは、Ｓ低減により粒成長性が向上したためである。
のＳ量と鉄損Ｗ15/50の関係を示す（図中×印）。図１
より、Ｓを10ppm以下とした場合に大幅な鉄損低減が達
成されＷ15/50＝2.6Ｗ／kgが達成されることがわかる。
これは、Ｓ低減により粒成長性が向上したためである。
【００１７】以上のことより本発明に於いては、Ｓ量の
範囲を10ppm以下、望ましくは5ppm以下に限定する。
範囲を10ppm以下、望ましくは5ppm以下に限定する。
【００１８】しかし、Ｓ量が10ppm以下となると鉄損の
低下は緩やかとなり、Ｓ量をさらに低減したとしても鉄
損は2.5Ｗ／kg程度にしかならない。
低下は緩やかとなり、Ｓ量をさらに低減したとしても鉄
損は2.5Ｗ／kg程度にしかならない。
【００１９】本発明者らは、Ｓ≦10ppmの極低Ｓ材にお
いて鉄損の低減が阻害されるのは、MnＳ以外の未知の要
因によるものではないかと考え、光学顕微鏡にて組織観
察を行った。その結果、Ｓ≦10ppmの領域で鋼板表層に
顕著な窒化層が認められた。これに対し、Ｓ＞10ppmの
領域では窒化層は軽微となっていた。この窒化層は窒化
雰囲気で行った熱延板焼鈍時および仕上焼鈍時に生じた
ものと考えられる。
いて鉄損の低減が阻害されるのは、MnＳ以外の未知の要
因によるものではないかと考え、光学顕微鏡にて組織観
察を行った。その結果、Ｓ≦10ppmの領域で鋼板表層に
顕著な窒化層が認められた。これに対し、Ｓ＞10ppmの
領域では窒化層は軽微となっていた。この窒化層は窒化
雰囲気で行った熱延板焼鈍時および仕上焼鈍時に生じた
ものと考えられる。
【００２０】このＳ低減に伴う窒化反応促進の原因に関
しては次のように考えられる。すなわち、Ｓは表面およ
び粒界に濃化しやすい元素であることから、Ｓ＞10ppm
の領域では、Ｓが鋼板表面へ濃化し、熱延板焼鈍時およ
び仕上焼鈍時の窒素の吸着を抑制しており、一方、Ｓ≦
10ppmの領域ではＳによる窒素吸着の抑制効果が低下し
たためと考えられる。
しては次のように考えられる。すなわち、Ｓは表面およ
び粒界に濃化しやすい元素であることから、Ｓ＞10ppm
の領域では、Ｓが鋼板表面へ濃化し、熱延板焼鈍時およ
び仕上焼鈍時の窒素の吸着を抑制しており、一方、Ｓ≦
10ppmの領域ではＳによる窒素吸着の抑制効果が低下し
たためと考えられる。
【００２１】本発明者らは、この極低Ｓ材において顕著
に生じる窒化層が鋼板表層部の結晶粒の成長を妨げ、鉄
損の低下を抑制するのではないかと考えた。このような
考えの基に、本発明者らは窒素吸着の抑制が可能でかつ
極低Ｓ材の優れた粒成長性を妨げることのない元素を添
加することができれば、極低Ｓ材の鉄損はさらに低下す
るのではないかという着想を抱き、種々の検討を加えた
結果、Sbの添加が有効であることを発見した。
に生じる窒化層が鋼板表層部の結晶粒の成長を妨げ、鉄
損の低下を抑制するのではないかと考えた。このような
考えの基に、本発明者らは窒素吸着の抑制が可能でかつ
極低Ｓ材の優れた粒成長性を妨げることのない元素を添
加することができれば、極低Ｓ材の鉄損はさらに低下す
るのではないかという着想を抱き、種々の検討を加えた
結果、Sbの添加が有効であることを発見した。
【００２２】図１に、前記×印で示したサンプルの成分
に0.004％のSbを添加したサンプルについて同一の条件
で試験をした結果を○印で示す。Sbの鉄損低減効果に着
目すると、Ｓ＞10ppmの領域では、Sb添加により鉄損は
0.02〜0.04Ｗ／kg程度しか低下しないが、Ｓ≦10ppmの
領域では、Sb添加により鉄損は0.20Ｗ／kg程度低下して
おり、Ｓ量が少ない場合にSbの鉄損低減効果は顕著に認
められる。
に0.004％のSbを添加したサンプルについて同一の条件
で試験をした結果を○印で示す。Sbの鉄損低減効果に着
目すると、Ｓ＞10ppmの領域では、Sb添加により鉄損は
0.02〜0.04Ｗ／kg程度しか低下しないが、Ｓ≦10ppmの
領域では、Sb添加により鉄損は0.20Ｗ／kg程度低下して
おり、Ｓ量が少ない場合にSbの鉄損低減効果は顕著に認
められる。
【００２３】また、このサンプルではＳ量によらず窒化
層は認められなかった。これはSbが鋼板表層部に濃化し
窒素の吸着を抑制したためと考えられる。
層は認められなかった。これはSbが鋼板表層部に濃化し
窒素の吸着を抑制したためと考えられる。
【００２４】次にSbの最適添加量を調査するため、Ｃ：
0.0026％、Si：2.83％、Mn：0.35％、Ｐ：0.011％、Z
r：0.02％、Ｓ：0.0004％、Ｎ：0.0020％とし、Sb量をt
r.〜80ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真空溶解
し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％
Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、
その後、板厚0.5mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2雰
囲気で900℃×２min間の仕上焼鈍を行った。
0.0026％、Si：2.83％、Mn：0.35％、Ｐ：0.011％、Z
r：0.02％、Ｓ：0.0004％、Ｎ：0.0020％とし、Sb量をt
r.〜80ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真空溶解
し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％
Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、
その後、板厚0.5mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2雰
囲気で900℃×２min間の仕上焼鈍を行った。
【００２５】図２に、Sb量と鉄損Ｗ15/50の関係を示
す。図２より、Sb添加量が10ppm以上の領域で鉄損が低
下し、従来のSi＝３％程度の電磁鋼板では得られなかっ
たＷ15/50＝2.27Ｗ／kgが達成されることがわかる。し
かし、Sbをさらに添加し、Sb＞50ppmとなった場合に
は、鉄損は再び増大することもわかる。
す。図２より、Sb添加量が10ppm以上の領域で鉄損が低
下し、従来のSi＝３％程度の電磁鋼板では得られなかっ
たＷ15/50＝2.27Ｗ／kgが達成されることがわかる。し
かし、Sbをさらに添加し、Sb＞50ppmとなった場合に
は、鉄損は再び増大することもわかる。
【００２６】このSb＞50ppmの領域での鉄損増大原因を
調査するため、光学顕微鏡による組織観察を行った。そ
の結果、表層細粒組織は認められなかったものの、平均
結晶粒径が若干小さくなっていた。この原因は明確では
ないが、Sbが粒界に偏析しやすい元素であるため、粒界
エネルギーが低下し粒成長性が低下したものと考えられ
る。但し、Sbを700ppmまで添加してもSbフリー鋼と比べ
ると鉄損は良好である。
調査するため、光学顕微鏡による組織観察を行った。そ
の結果、表層細粒組織は認められなかったものの、平均
結晶粒径が若干小さくなっていた。この原因は明確では
ないが、Sbが粒界に偏析しやすい元素であるため、粒界
エネルギーが低下し粒成長性が低下したものと考えられ
る。但し、Sbを700ppmまで添加してもSbフリー鋼と比べ
ると鉄損は良好である。
【００２７】以上のことよりSbは10ppm以上とし、コス
トの問題から上限を500ppmとする。また鉄損の観点よ
り、望ましくは10ppm以上、50ppm以下、より望ましくは
20ppm以上、40ppm以下とする。
トの問題から上限を500ppmとする。また鉄損の観点よ
り、望ましくは10ppm以上、50ppm以下、より望ましくは
20ppm以上、40ppm以下とする。
【００２８】SnもSb同様表面偏析する元素であるため、
Sbと同様な窒化抑制効果が得られるものと考えられる。
そこで、Snの最適添加量を調査するため、Ｃ：0.0020
％、Si：2.85％、Mn：0.33％、Ｐ：0.013％、Zr：0.02
％、Ｓ：0.0003％、Ｎ：0.0015％とし、Sn量をtr.〜140
0ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真空溶解し、熱
延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％Ｈ2-25
％Ｎ2中で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、板厚0.5mm
まで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2中で900℃×２min間
の仕上焼鈍を施した。
Sbと同様な窒化抑制効果が得られるものと考えられる。
そこで、Snの最適添加量を調査するため、Ｃ：0.0020
％、Si：2.85％、Mn：0.33％、Ｐ：0.013％、Zr：0.02
％、Ｓ：0.0003％、Ｎ：0.0015％とし、Sn量をtr.〜140
0ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真空溶解し、熱
延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％Ｈ2-25
％Ｎ2中で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、板厚0.5mm
まで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2中で900℃×２min間
の仕上焼鈍を施した。
【００２９】図３はこのようにして得られたサンプルの
Sn量と鉄損Ｗ15/50の関係を示したものである。図３よ
り、Sn添加量が20ppm以上の領域で鉄損が低下し、Ｗ
15/50＝2.27Ｗ／kgが達成されることがわかる。しか
し、Snをさらに添加し、Sn＞100ppmとなった場合には、
鉄損はSn量の増大に伴い緩やかに増大することもわか
る。但し、Snを1400ppmまで添加してもSnフリー鋼と比
べると鉄損は良好である。
Sn量と鉄損Ｗ15/50の関係を示したものである。図３よ
り、Sn添加量が20ppm以上の領域で鉄損が低下し、Ｗ
15/50＝2.27Ｗ／kgが達成されることがわかる。しか
し、Snをさらに添加し、Sn＞100ppmとなった場合には、
鉄損はSn量の増大に伴い緩やかに増大することもわか
る。但し、Snを1400ppmまで添加してもSnフリー鋼と比
べると鉄損は良好である。
【００３０】このSnとSbの鉄損に及ぼす影響の違いは以
下のように理解できる。すなわち、Snは偏析係数がSbよ
りも小さいため、表面偏析により窒化を抑えるために
は、Sbの２倍程度の量が必要となる。このため、Snは20
ppm以上の添加により鉄損が低下することとなる。一
方、Snの粒界偏析により鉄損が増大し始める添加量も、
Sbに比べSnの偏析係数が小さいことより、２倍程度とな
る。このため、Snは100ppm以上の添加により鉄損が緩や
かに増大することとなる。
下のように理解できる。すなわち、Snは偏析係数がSbよ
りも小さいため、表面偏析により窒化を抑えるために
は、Sbの２倍程度の量が必要となる。このため、Snは20
ppm以上の添加により鉄損が低下することとなる。一
方、Snの粒界偏析により鉄損が増大し始める添加量も、
Sbに比べSnの偏析係数が小さいことより、２倍程度とな
る。このため、Snは100ppm以上の添加により鉄損が緩や
かに増大することとなる。
【００３１】以上のことよりSnは20ppm以上とし、コス
トの問題から上限を1000ppmとする。また鉄損の観点よ
り、望ましくは20ppm以上、100ppm以下、より望ましく
は30ppm以上、90ppm以下とする。
トの問題から上限を1000ppmとする。また鉄損の観点よ
り、望ましくは20ppm以上、100ppm以下、より望ましく
は30ppm以上、90ppm以下とする。
【００３２】以上述べてきたように、SbとSnが窒化を抑
制するメカニズムは同一である。このためSbとSnを同時
に添加しても同様の窒化抑制効果を得ることができる。
ただし、SnがSbと同一の効果を発揮するためにはSbの２
倍の添加量が必要となる。このため、SbおよびSnを同時
添加する場合には、Sb+Sn/2で0.001％以上、0.05％以下
とし、より望ましくは0.001％以上、0.005％以下とす
る。
制するメカニズムは同一である。このためSbとSnを同時
に添加しても同様の窒化抑制効果を得ることができる。
ただし、SnがSbと同一の効果を発揮するためにはSbの２
倍の添加量が必要となる。このため、SbおよびSnを同時
添加する場合には、Sb+Sn/2で0.001％以上、0.05％以下
とし、より望ましくは0.001％以上、0.005％以下とす
る。
【００３３】（その他の成分の限定理由）次に、その他
の成分の限定理由について説明する。
の成分の限定理由について説明する。
【００３４】Ｃ： Ｃは磁気時効の問題があるため0.00
5％以下とした。
5％以下とした。
【００３５】Si： Siは鋼板の固有抵抗を上げるために
有効な元素であるが、４％を超えると飽和磁束密度の低
下に伴い磁束密度が低下するため上限を４％とした。
有効な元素であるが、４％を超えると飽和磁束密度の低
下に伴い磁束密度が低下するため上限を４％とした。
【００３６】Mn： Mnは熱間圧延時の赤熱脆性を防止す
るために、0.05％以上必要であるが、1.0％以上になる
と磁束密度を低下させるので0.05〜1.0％とした。
るために、0.05％以上必要であるが、1.0％以上になる
と磁束密度を低下させるので0.05〜1.0％とした。
【００３７】Ｐ： Ｐは鋼板の打ち抜き性を改善するた
めに必要な元素であるが、0.2 ％を超えて添加すると鋼
板が脆化するため0.2％以下とする。
めに必要な元素であるが、0.2 ％を超えて添加すると鋼
板が脆化するため0.2％以下とする。
【００３８】Ｎ： Ｎは、含有量が多い場合にはZrＮの
析出量が多くなり、鉄損を増大させるため0.005％以下
とした。
析出量が多くなり、鉄損を増大させるため0.005％以下
とした。
【００３９】Zr： Zrは脱酸を行うため0.005％以上の
添加が必要である。一方、0.1％を超えると粒成長性が
著しく低下するため上限を0.1％とした。
添加が必要である。一方、0.1％を超えると粒成長性が
著しく低下するため上限を0.1％とした。
【００４０】（製造方法）本発明においては、Ｓ、Sb、
Snが所定の範囲内であれば、製造方法は通常の無方向性
電磁鋼板の製造方法でかまわない。すなわち、転炉で吹
練した溶鋼を脱ガス処理し所定の成分に調整し、引き続
き鋳造、熱間圧延を行う。熱間圧延時の仕上焼鈍温度、
巻取り温度は特に規定する必要はなく、通常でかまわな
い。また、熱延後の熱延板焼鈍は行っても良いが必須で
はない。次いで一回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍をは
さんだ２回以上の冷間圧延により所定の板厚とした後
に、最終焼鈍を行う。
Snが所定の範囲内であれば、製造方法は通常の無方向性
電磁鋼板の製造方法でかまわない。すなわち、転炉で吹
練した溶鋼を脱ガス処理し所定の成分に調整し、引き続
き鋳造、熱間圧延を行う。熱間圧延時の仕上焼鈍温度、
巻取り温度は特に規定する必要はなく、通常でかまわな
い。また、熱延後の熱延板焼鈍は行っても良いが必須で
はない。次いで一回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍をは
さんだ２回以上の冷間圧延により所定の板厚とした後
に、最終焼鈍を行う。
【００４１】
【実施例】表１に示す鋼を用い、転炉で吹練した後に脱
ガス処理を行うことにより所定の成分に調整後鋳造し、
スラブを1160℃で１hr加熱した後、板厚2.0mmまで熱間
圧延を行った。熱延仕上げ温度は750℃とした。巻取り
温度は610℃とし、表１に示す条件で熱延板焼鈍を施し
た。その後、板厚0.5mmまで冷間圧延を行い、表１に示
す仕上焼鈍条件で焼鈍を行った。磁気測定は25cmエプス
タイン試験片を用いて行った。各鋼板の磁気特性を表１
に併せて示す。
ガス処理を行うことにより所定の成分に調整後鋳造し、
スラブを1160℃で１hr加熱した後、板厚2.0mmまで熱間
圧延を行った。熱延仕上げ温度は750℃とした。巻取り
温度は610℃とし、表１に示す条件で熱延板焼鈍を施し
た。その後、板厚0.5mmまで冷間圧延を行い、表１に示
す仕上焼鈍条件で焼鈍を行った。磁気測定は25cmエプス
タイン試験片を用いて行った。各鋼板の磁気特性を表１
に併せて示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】これより、鋼板成分を本発明のＳ、Sb、Sn
量に制御した場合に、仕上焼鈍後の鉄損の非常に低い鋼
板が得られることがわかる。
量に制御した場合に、仕上焼鈍後の鉄損の非常に低い鋼
板が得られることがわかる。
【００４４】これに対し、No.17の鋼板、No.18の鋼板
は、それぞれ、ＳとSb＋Sn、Ｓが本発明の範囲を外れて
いるので、本発明鋼板に比して鉄損が高くなっている。
また、No.19の鋼板とNo.20の鋼板は、Sb＋Snの範囲が本
発明の範囲を外れているので、やはり、本発明鋼板に比
して鉄損が高くなっている。
は、それぞれ、ＳとSb＋Sn、Ｓが本発明の範囲を外れて
いるので、本発明鋼板に比して鉄損が高くなっている。
また、No.19の鋼板とNo.20の鋼板は、Sb＋Snの範囲が本
発明の範囲を外れているので、やはり、本発明鋼板に比
して鉄損が高くなっている。
【００４５】No.21の鋼板は、Ｃが本発明の範囲より高
いため、鉄損が高いばかりでなく、磁気時効の問題を有
している。
いため、鉄損が高いばかりでなく、磁気時効の問題を有
している。
【００４６】No.22の鋼板は、Siの範囲が本発明の範囲
より高いので、鉄損は低く抑えられているものの、磁束
密度Ｂ50が小さくなっている。
より高いので、鉄損は低く抑えられているものの、磁束
密度Ｂ50が小さくなっている。
【００４７】No.23の鋼板は、Mnが本発明の範囲を外れ
ているので、鉄損は低く抑えられているものの、磁束密
度Ｂ50が低くなっている。
ているので、鉄損は低く抑えられているものの、磁束密
度Ｂ50が低くなっている。
【００４８】No.24の鋼板、No.25の鋼板は、それぞれ、
Zrの範囲が本発明の下限未満及び上限超えであるので、
鉄損の値が高くなっている。
Zrの範囲が本発明の下限未満及び上限超えであるので、
鉄損の値が高くなっている。
【００４９】No.26の鋼板は、Ｎが本発明の範囲を外れ
ているので、鉄損が高くなっている。
ているので、鉄損が高くなっている。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明において
は、無方向性電磁鋼板の成分を、重量％で、Ｃ：0.005
％以下、Si：４％以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以
下、Ｎ：0.005％以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1
％、Ｓ：0.001％以下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜
0.05％を含有し、残部が実質的にFeであるようにしてい
るので、鉄損が少なく磁束密度の高いものが得られ、電
磁鋼板として有用である。
は、無方向性電磁鋼板の成分を、重量％で、Ｃ：0.005
％以下、Si：４％以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以
下、Ｎ：0.005％以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1
％、Ｓ：0.001％以下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜
0.05％を含有し、残部が実質的にFeであるようにしてい
るので、鉄損が少なく磁束密度の高いものが得られ、電
磁鋼板として有用である。
【００５１】本発明に係る無方向性電磁鋼板は、トラン
スの鉄心や、モータのコア等、低鉄損が必要とされる電
気材料に広く使用することができる。
スの鉄心や、モータのコア等、低鉄損が必要とされる電
気材料に広く使用することができる。
【図１】Ｓ量と仕上焼鈍後の磁気特性との関係を示す図
である。
である。
【図２】Sb量と仕上焼鈍後の磁気特性との関係を示す図
である。
である。
【図３】Sn量と仕上焼鈍後の磁気特性との関係を示す図
である。
である。
Claims (6)
- 【請求項１】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜0.05％を含有し、残
部が実質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無方
向性電磁鋼板。 - 【請求項２】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sb+Sn/2＝0.001〜0.005％を含有し、
残部が実質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無
方向性電磁鋼板。 - 【請求項３】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sb：0.001〜0.05％を含有し、残部が
実質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無方向性
電磁鋼板。 - 【請求項４】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sb：0.001〜0.005％を含有し、残部が
実質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無方向性
電磁鋼板。 - 【請求項５】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sn:0.002〜0.1％を含有し、残部が実
質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無方向性電
磁鋼板。 - 【請求項６】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：４％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.2％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Zr：0.005〜0.1％、Ｓ：0.001％以
下（０を含む）、Sn：0.002〜0.01％を含有し、残部が
実質的にFeであることを特徴とする鉄損の低い無方向性
電磁鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9186055A JPH1112701A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9186055A JPH1112701A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1112701A true JPH1112701A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=16181614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9186055A Pending JPH1112701A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1112701A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6654231B2 (en) | 2000-12-27 | 2003-11-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device with wireless communication feature |
| US7922834B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-04-12 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Non-oriented electrical steel sheet and production process thereof |
| EP2840157A1 (de) * | 2013-08-19 | 2015-02-25 | ThyssenKrupp Steel Europe AG | Nicht kornorientiertes Elektroband oder -blech, daraus hergestelltes Bauteil und Verfahren zur Erzeugung eines nicht kornorientierten Elektrobands oder -blechs |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9186055A patent/JPH1112701A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6654231B2 (en) | 2000-12-27 | 2003-11-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device with wireless communication feature |
| US7922834B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-04-12 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Non-oriented electrical steel sheet and production process thereof |
| EP2840157A1 (de) * | 2013-08-19 | 2015-02-25 | ThyssenKrupp Steel Europe AG | Nicht kornorientiertes Elektroband oder -blech, daraus hergestelltes Bauteil und Verfahren zur Erzeugung eines nicht kornorientierten Elektrobands oder -blechs |
| WO2015024723A1 (de) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Nicht kornorientiertes elektroband oder -blech, daraus hergestelltes bauteil und verfahren zur erzeugung eines nicht kornorientierten elektrobands oder -blechs |
| CN105473751A (zh) * | 2013-08-19 | 2016-04-06 | 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司 | 非晶粒取向的电工钢带或电工钢板、由其制成的部件及用于制造非晶粒取向的电工钢带或电工钢板的方法 |
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