JPH10307641A - 電子機器 - Google Patents
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- JPH10307641A JPH10307641A JP9116865A JP11686597A JPH10307641A JP H10307641 A JPH10307641 A JP H10307641A JP 9116865 A JP9116865 A JP 9116865A JP 11686597 A JP11686597 A JP 11686597A JP H10307641 A JPH10307641 A JP H10307641A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
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- electronic
- conductive member
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】実装エリアの拡大、部品点数の削減、および製
造コストの低減を図ることが可能な電子機器を提供する
ことにある。 【解決手段】機器本体のベース部１６には、プリント回
路基板２８、金属板からなる放電シールド板３２、プリ
ント回路基板３０、シールド板３４が積層状態に収容さ
れている。放熱シールド板３２には金属製のスタッド５
０が突設され、各スタッドの両端は、それぞれプリント
回路基板のグランド領域に接触し電気的に導通してい
る。プリント回路基板２８上に実装されたＣＰＵ３６は
クールシート５４を介して放熱シールド板に接触し、熱
的に接続されている。
造コストの低減を図ることが可能な電子機器を提供する
ことにある。 【解決手段】機器本体のベース部１６には、プリント回
路基板２８、金属板からなる放電シールド板３２、プリ
ント回路基板３０、シールド板３４が積層状態に収容さ
れている。放熱シールド板３２には金属製のスタッド５
０が突設され、各スタッドの両端は、それぞれプリント
回路基板のグランド領域に接触し電気的に導通してい
る。プリント回路基板２８上に実装されたＣＰＵ３６は
クールシート５４を介して放熱シールド板に接触し、熱
的に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ、ワードプロセッサ、携帯情報端末等の電子機
器に関する。
ピュータ、ワードプロセッサ、携帯情報端末等の電子機
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、携帯型パーソナルコンピュータ
等の電子機器は筐体を備え、この筐体内には多数の電子
部品が実装されたプリント回路基板や、フロッピーディ
スクドライブ、ハードディスクドライブ等のドライブ装
置が収納されている。これらの電子部品やドライブ装置
には、熱を発生する発熱部品、あるいは電波を発生する
電波発生部品が含まれている。
等の電子機器は筐体を備え、この筐体内には多数の電子
部品が実装されたプリント回路基板や、フロッピーディ
スクドライブ、ハードディスクドライブ等のドライブ装
置が収納されている。これらの電子部品やドライブ装置
には、熱を発生する発熱部品、あるいは電波を発生する
電波発生部品が含まれている。
【０００３】このような発熱部品から発生した熱により
筐体内部が高温となった場合、電子機器の誤動作あるい
は電子部品の損傷を生じる恐れがある。また、電波発生
部品から発生する電波は他の機器へ悪影響を与える。
筐体内部が高温となった場合、電子機器の誤動作あるい
は電子部品の損傷を生じる恐れがある。また、電波発生
部品から発生する電波は他の機器へ悪影響を与える。
【０００４】そこで、一般に、電子機器は、発熱部品の
近傍に放熱板を設け、熱を拡散して筐体内部の温度上昇
を抑制しているとともに、電波発生部品に対しては、シ
ールド板を設け電波が外部へ漏洩することを防止してい
る。
近傍に放熱板を設け、熱を拡散して筐体内部の温度上昇
を抑制しているとともに、電波発生部品に対しては、シ
ールド板を設け電波が外部へ漏洩することを防止してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子機器において、発熱対策および電波シール
ド対策は独立して行われ、例えば、放熱板およびシール
ド板の両方が筐体内に設けられている。そのため、これ
らの放熱板およびシールド板によって筐体内における実
装領域が大幅に占有されるととともに、部品点数の増加
および製造コストの上昇を招く問題がある。
た従来の電子機器において、発熱対策および電波シール
ド対策は独立して行われ、例えば、放熱板およびシール
ド板の両方が筐体内に設けられている。そのため、これ
らの放熱板およびシールド板によって筐体内における実
装領域が大幅に占有されるととともに、部品点数の増加
および製造コストの上昇を招く問題がある。
【０００６】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、実装エリアの拡大、部品点数の削減、
および製造コストの低減を図ることが可能な電子機器を
提供することにある。
で、その目的は、実装エリアの拡大、部品点数の削減、
および製造コストの低減を図ることが可能な電子機器を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項１に係る電子機器は、機器本体
と、上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて対向配
置されているとともに、それぞれ表面に露出したグラン
ド領域を有する複数のプリント回路基板と、上記プリン
ト基板間に配設されているとともに、各プリント基板の
グランド領域に接触しプリント回路基板のグランド同志
を電気的に接続した伝導部材と、を備え、上記プリント
回路基板および伝導部材は、複数のねじにより上記機器
本体に共締め固定されていることを特徴としている。
め、この発明の請求項１に係る電子機器は、機器本体
と、上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて対向配
置されているとともに、それぞれ表面に露出したグラン
ド領域を有する複数のプリント回路基板と、上記プリン
ト基板間に配設されているとともに、各プリント基板の
グランド領域に接触しプリント回路基板のグランド同志
を電気的に接続した伝導部材と、を備え、上記プリント
回路基板および伝導部材は、複数のねじにより上記機器
本体に共締め固定されていることを特徴としている。
【０００８】各ねじは、上記プリント回路基板のグラン
ド領域および上記伝導部材に同軸的に形成された透孔に
挿通された状態でねじ込まれている。上記構成の電子機
器によれば、複数のプリント回路基板のグランド領域は
伝導部材を介して互いに導通し、プリント回路基板のグ
ランド同志が接続されグランドが強化される。そして、
複数のプリント回路基板および伝導部材は、共通のねじ
によって共締め固定される。
ド領域および上記伝導部材に同軸的に形成された透孔に
挿通された状態でねじ込まれている。上記構成の電子機
器によれば、複数のプリント回路基板のグランド領域は
伝導部材を介して互いに導通し、プリント回路基板のグ
ランド同志が接続されグランドが強化される。そして、
複数のプリント回路基板および伝導部材は、共通のねじ
によって共締め固定される。
【０００９】請求項３に係るこの発明の電子機器は、機
器本体と、上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて
対向配置されているとともに、それぞれ表面に露出した
グランド領域と上記表面に実装された複数の電子部品と
を有する複数のプリント回路基板と、少なくとも上記プ
リント回路基板の任意の電子部品と対向して上記プリン
ト基板間に配設され、上記電子部品からの熱を放熱する
とともに、上記電子部品からの電波をシールドする金属
板と、上記金属板に固定されているとともに各プリント
基板のグランド領域に接触し複数のプリント回路基板の
グランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を備えて
いることを特徴としている。
器本体と、上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて
対向配置されているとともに、それぞれ表面に露出した
グランド領域と上記表面に実装された複数の電子部品と
を有する複数のプリント回路基板と、少なくとも上記プ
リント回路基板の任意の電子部品と対向して上記プリン
ト基板間に配設され、上記電子部品からの熱を放熱する
とともに、上記電子部品からの電波をシールドする金属
板と、上記金属板に固定されているとともに各プリント
基板のグランド領域に接触し複数のプリント回路基板の
グランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を備えて
いることを特徴としている。
【００１０】また、請求項４に係るこの発明の電子機器
は、機器本体と、上記機器本体内に互いに所定の間隔を
置いて対向配置されているとともに、それぞれ表面に露
出したグランド領域と上記表面に実装された複数の電子
部品とを有する複数のプリント回路基板と、少なくとも
上記プリント回路基板の任意の電子部品と対向して上記
プリント基板間に配設され、上記電子部品からの熱を放
熱するとともに、上記電子部品からの電波をシールドす
る金属板と、上記金属板に固定されているとともに各プ
リント基板のグランド領域に接触し複数のプリント回路
基板のグランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を
備え、上記プリント回路基板および導通部材は、複数の
ねじにより上記機器本体に共締め固定されていることを
特徴としている。
は、機器本体と、上記機器本体内に互いに所定の間隔を
置いて対向配置されているとともに、それぞれ表面に露
出したグランド領域と上記表面に実装された複数の電子
部品とを有する複数のプリント回路基板と、少なくとも
上記プリント回路基板の任意の電子部品と対向して上記
プリント基板間に配設され、上記電子部品からの熱を放
熱するとともに、上記電子部品からの電波をシールドす
る金属板と、上記金属板に固定されているとともに各プ
リント基板のグランド領域に接触し複数のプリント回路
基板のグランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を
備え、上記プリント回路基板および導通部材は、複数の
ねじにより上記機器本体に共締め固定されていることを
特徴としている。
【００１１】請求項５に係るこの発明の電子機器は、機
器本体と、上記機器本体上に設けられたキーボードと、
上記機器本体上に回動自在に設けられたディスプレイユ
ニットと、上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて
対向配置されているとともに、それぞれ表面に露出した
グランド領域と上記表面に実装された複数の電子部品と
を有する複数のプリント回路基板と、少なくとも上記プ
リント回路基板の任意の電子部品と対向して上記プリン
ト基板間に配設され、上記電子部品からの熱を放熱する
とともに、上記電子部品からの電波をシールドする金属
板と、上記金属板に固定されているとともに、各プリン
ト基板のグランド領域に接触し複数のプリント回路基板
のグランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を備え
ていることを特徴としている。
器本体と、上記機器本体上に設けられたキーボードと、
上記機器本体上に回動自在に設けられたディスプレイユ
ニットと、上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて
対向配置されているとともに、それぞれ表面に露出した
グランド領域と上記表面に実装された複数の電子部品と
を有する複数のプリント回路基板と、少なくとも上記プ
リント回路基板の任意の電子部品と対向して上記プリン
ト基板間に配設され、上記電子部品からの熱を放熱する
とともに、上記電子部品からの電波をシールドする金属
板と、上記金属板に固定されているとともに、各プリン
ト基板のグランド領域に接触し複数のプリント回路基板
のグランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を備え
ていることを特徴としている。
【００１２】上記のように構成された電子機器によれ
ば、電子部品から発生した熱は、金属板に放熱され、更
に、伝導部材を介して複数のプリント回路基板に拡散さ
れる。また、複数のプリント回路基板のグランドは伝導
部材を介して互いに接続され、グランドが強化してい
る。それにより、電子部品から発生したノイズを金属板
によってシールドすることができる。従って、単一の金
属板によって放熱効果およびシールド効果を発揮するこ
とが可能となる。
ば、電子部品から発生した熱は、金属板に放熱され、更
に、伝導部材を介して複数のプリント回路基板に拡散さ
れる。また、複数のプリント回路基板のグランドは伝導
部材を介して互いに接続され、グランドが強化してい
る。それにより、電子部品から発生したノイズを金属板
によってシールドすることができる。従って、単一の金
属板によって放熱効果およびシールド効果を発揮するこ
とが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明をブック型パーソナルコンピュータに適用した実施の
形態について詳細に説明する。図１に示すように、電子
機器として機能するパーソナルコンピュータは、偏平な
矩形状の機器本体１０と、機器本体に開閉自在に支持さ
れたディスプレイユニット１２と、を備えている。
明をブック型パーソナルコンピュータに適用した実施の
形態について詳細に説明する。図１に示すように、電子
機器として機能するパーソナルコンピュータは、偏平な
矩形状の機器本体１０と、機器本体に開閉自在に支持さ
れたディスプレイユニット１２と、を備えている。
【００１４】機器本体１０は、上面の開口した矩形状の
ベース部１６と、ベース部の開口を覆うようにベース部
に接合されたカバー部１４とで構成されている。機器本
体１０の上面には、キーボード１８、クリックスイッチ
１９等が設けられているとともに、機器本体内には、フ
ロッピーディスクドライブ２０、ハードディスクドライ
ブ（図示しない）、後述するプリント回路基板等が配設
されている。また、機器本体１０の上面後端部には、複
数の凸部２３が設けられている。
ベース部１６と、ベース部の開口を覆うようにベース部
に接合されたカバー部１４とで構成されている。機器本
体１０の上面には、キーボード１８、クリックスイッチ
１９等が設けられているとともに、機器本体内には、フ
ロッピーディスクドライブ２０、ハードディスクドライ
ブ（図示しない）、後述するプリント回路基板等が配設
されている。また、機器本体１０の上面後端部には、複
数の凸部２３が設けられている。
【００１５】ディスプレイユニット１２は、機器本体１
０の形状に対応した偏平な矩形箱状のディスプレイハウ
ジング２２と、ディスプレイハウジングに収納された液
晶表示パネル２４と、を備えている。そして、ディスプ
レイユニット１２はディスプレイハウジング２２の後端
部から突出した一対の脚部２６を有し、これらの脚部２
６は図示しないヒンジを介して機器本体１０の凸部２３
に支持されている。
０の形状に対応した偏平な矩形箱状のディスプレイハウ
ジング２２と、ディスプレイハウジングに収納された液
晶表示パネル２４と、を備えている。そして、ディスプ
レイユニット１２はディスプレイハウジング２２の後端
部から突出した一対の脚部２６を有し、これらの脚部２
６は図示しないヒンジを介して機器本体１０の凸部２３
に支持されている。
【００１６】これにより、ディスプレイユニット１２
は、機器本体１０の上面と重なってキーボード１８を覆
う閉塞位置と、上方に回動してキーボード１８および液
晶表示パネル２４を露出させる図示の開放位置と、の間
を回動自在となっている。
は、機器本体１０の上面と重なってキーボード１８を覆
う閉塞位置と、上方に回動してキーボード１８および液
晶表示パネル２４を露出させる図示の開放位置と、の間
を回動自在となっている。
【００１７】図２および図３に示すように、機器本体１
０のベース部１６内には、２枚のプリント回路基板２
８、３０、放熱シールド板３２、シールド板３４が積層
状態で収納されている。
０のベース部１６内には、２枚のプリント回路基板２
８、３０、放熱シールド板３２、シールド板３４が積層
状態で収納されている。
【００１８】プリント回路基板２８の表面には、発熱量
の大きい電子部品、例えば、ＣＰＵ３６、およびその他
多数の電子部品が実装されている。また、プリント回路
基板２８の上面には、複数の、例えば４つのグランド領
域３８が露出して設けられ、各グランド領域２８には、
透孔３９が形成されている。
の大きい電子部品、例えば、ＣＰＵ３６、およびその他
多数の電子部品が実装されている。また、プリント回路
基板２８の上面には、複数の、例えば４つのグランド領
域３８が露出して設けられ、各グランド領域２８には、
透孔３９が形成されている。
【００１９】同様に、他方のプリント回路基板３０には
多数の電子部品が実装されているとともに、プリント回
路基板の両面には、複数の、例えば４つのグランド領域
４４が露出して設けられている。各グランド領域４４に
は、透孔４５が形成されている。これらのグランド領域
４４は、プリント回路基板２８のグランド領域３８と同
一の位置関係に設けられているとともに、透孔４５はプ
リント回路基板２８側の透孔３９とそれぞれ整列するよ
うに配置されている。
多数の電子部品が実装されているとともに、プリント回
路基板の両面には、複数の、例えば４つのグランド領域
４４が露出して設けられている。各グランド領域４４に
は、透孔４５が形成されている。これらのグランド領域
４４は、プリント回路基板２８のグランド領域３８と同
一の位置関係に設けられているとともに、透孔４５はプ
リント回路基板２８側の透孔３９とそれぞれ整列するよ
うに配置されている。
【００２０】放熱シールド板３２は、導電率、伝熱率の
高い金属、例えばアルミニウムからなる矩形状の金属板
で構成されている。放熱シールド板３２の四隅には伝導
部材として機能するスタッド５０が固定されている。各
スタッド５０は、導電率、伝熱率の高い金属、例えば銅
によって形成されている。
高い金属、例えばアルミニウムからなる矩形状の金属板
で構成されている。放熱シールド板３２の四隅には伝導
部材として機能するスタッド５０が固定されている。各
スタッド５０は、導電率、伝熱率の高い金属、例えば銅
によって形成されている。
【００２１】図４に示すように、各スタッド５０は、段
付の円筒形状に形成され、放熱シールド板３２に圧入さ
れた状態で固定されている。スタッド５０の大径部分
は、放熱シールド板３２の下面から垂直に延出し第１伝
導部５１ａを形成している。また、スタッド５０の小径
部分は、放熱シールド板３２の上面から垂直に延出し第
２伝導部５１ｂを形成している。そして、スタッド５０
の内孔（透孔）５３は、放熱シールド板３２に対して垂
直に延びているとともにスタッドの両端面に開口してい
る。
付の円筒形状に形成され、放熱シールド板３２に圧入さ
れた状態で固定されている。スタッド５０の大径部分
は、放熱シールド板３２の下面から垂直に延出し第１伝
導部５１ａを形成している。また、スタッド５０の小径
部分は、放熱シールド板３２の上面から垂直に延出し第
２伝導部５１ｂを形成している。そして、スタッド５０
の内孔（透孔）５３は、放熱シールド板３２に対して垂
直に延びているとともにスタッドの両端面に開口してい
る。
【００２２】また、４つのスタッド５０は、プリント回
路基板２８、３０のグランド領域３８、４４と同一の位
置関係に配設されているとともに、スタッドの両端面
は、グランド領域と密着するように平坦に形成されてい
る。更に、各スタッド５０の内孔５３は、対応するグラ
ンド領域３８、４４の透孔３９、４５と同軸的に整列す
るように形成されている。
路基板２８、３０のグランド領域３８、４４と同一の位
置関係に配設されているとともに、スタッドの両端面
は、グランド領域と密着するように平坦に形成されてい
る。更に、各スタッド５０の内孔５３は、対応するグラ
ンド領域３８、４４の透孔３９、４５と同軸的に整列す
るように形成されている。
【００２３】シールド板３４は、ベース部１６の上面開
口を覆う寸法の矩形状に形成されている。また、シール
ド板３４には、プリント回路基板３０の透孔４５と同一
の位置関係に配置された４つ（３つのみ図示する）の透
孔５５が形成されている。
口を覆う寸法の矩形状に形成されている。また、シール
ド板３４には、プリント回路基板３０の透孔４５と同一
の位置関係に配置された４つ（３つのみ図示する）の透
孔５５が形成されている。
【００２４】そして、これらのプリント回路基板２８、
３０、放熱シールド板３２、およびシールド板３４は、
順に積層された状態で、４本のねじ５６によってベース
部１６に共締めされている。すなわち、図２および図３
に示すように、ベース部１６の底壁内面には４つのボス
４２が突設され、各ボスにはねじ孔が形成されている。
最も下に位置するプリント回路基板２８は、透孔３９が
ボス４２のねじ孔に整列した状態でボスの上に載置され
ている。
３０、放熱シールド板３２、およびシールド板３４は、
順に積層された状態で、４本のねじ５６によってベース
部１６に共締めされている。すなわち、図２および図３
に示すように、ベース部１６の底壁内面には４つのボス
４２が突設され、各ボスにはねじ孔が形成されている。
最も下に位置するプリント回路基板２８は、透孔３９が
ボス４２のねじ孔に整列した状態でボスの上に載置され
ている。
【００２５】このプリント回路基板２８上に、放熱シー
ルド板３２、プリント回路基板３０、シールド板３４が
順に重なって載置されている。この際、放熱シールド板
３２、プリント回路基板３０、シールド板３４は、スタ
ッド５０の内孔５３、透孔４４、および透孔５５が同軸
的に整列するように載置されている。そして、シールド
板３４側から透孔５５、４５、スタット５０の内孔５
３、およびプリント回路基板２８の透孔３９を通して、
各ねじ５６をボス４２のねじ孔にねじ込むことにより、
プリント回路基板２８、３０、放熱シールド板３２、お
よびシールド板３４はベース部１６に共締め固定されて
いる。
ルド板３２、プリント回路基板３０、シールド板３４が
順に重なって載置されている。この際、放熱シールド板
３２、プリント回路基板３０、シールド板３４は、スタ
ッド５０の内孔５３、透孔４４、および透孔５５が同軸
的に整列するように載置されている。そして、シールド
板３４側から透孔５５、４５、スタット５０の内孔５
３、およびプリント回路基板２８の透孔３９を通して、
各ねじ５６をボス４２のねじ孔にねじ込むことにより、
プリント回路基板２８、３０、放熱シールド板３２、お
よびシールド板３４はベース部１６に共締め固定されて
いる。
【００２６】固定した状態において、放熱シールド板３
２は２枚のプリント回路基板２８、３０間に所定の隙間
を置いて平行に位置しているとともに、発熱部品として
のＣＰＵ３６と対向している。そして、放熱シールド板
３２の接触部５２は、クールシート５４を介してＣＰＵ
３６に接触し、ＣＰＵ３６と熱的に接続されている。
２は２枚のプリント回路基板２８、３０間に所定の隙間
を置いて平行に位置しているとともに、発熱部品として
のＣＰＵ３６と対向している。そして、放熱シールド板
３２の接触部５２は、クールシート５４を介してＣＰＵ
３６に接触し、ＣＰＵ３６と熱的に接続されている。
【００２７】また、放熱シールド板３２に固定された各
スタッド５０の第１伝導部５１ａはプリント回路基板２
８のグランド領域３８に密に接触し、電気的に導通して
いる。同時に、第２伝導部５１ｂはプリント回路基板３
０のグランド領域４４に密に接触し、電気的に導通して
いる。これにより、上下のプリント回路基板２８、３０
のグランドは、スタッド５０を介して電気的に接続され
ている。
スタッド５０の第１伝導部５１ａはプリント回路基板２
８のグランド領域３８に密に接触し、電気的に導通して
いる。同時に、第２伝導部５１ｂはプリント回路基板３
０のグランド領域４４に密に接触し、電気的に導通して
いる。これにより、上下のプリント回路基板２８、３０
のグランドは、スタッド５０を介して電気的に接続され
ている。
【００２８】なお、プリント回路基板３０とシールド板
３４との間には４つのスペーサ６０が配置され、各ねじ
５６はスペーサを通してねじ込まれている。また、プリ
ント回路基板２８の端部には冷却ファン４０が取り付け
られ、プリント回路基板２８、３０、および放熱シール
ド板３２と対向している。更に、ベース部１６の側壁に
は排気孔４１が形成され、冷却ファン４０と対向してい
る。
３４との間には４つのスペーサ６０が配置され、各ねじ
５６はスペーサを通してねじ込まれている。また、プリ
ント回路基板２８の端部には冷却ファン４０が取り付け
られ、プリント回路基板２８、３０、および放熱シール
ド板３２と対向している。更に、ベース部１６の側壁に
は排気孔４１が形成され、冷却ファン４０と対向してい
る。
【００２９】上記のように構成されたパーソナルコンピ
ュータによれば、２枚のプリント回路基板２８、３０、
放熱シールド板３２、およびシールド板３４は共通のね
じ５６によってベース部１６に固定されている。そのた
め、ねじの本数を削減し組立性の向上、および製造コス
トの低減を図ることができる。同時に、２枚のプリント
基板２８、３０のグランド領域３８、４４はスタッド５
０を介して互いに導通しているため、グランドが強化さ
れ電気的安定性を向上することができる。これにより、
電子部品から発生する電波、ノイズに対するシールド効
果が向上する。
ュータによれば、２枚のプリント回路基板２８、３０、
放熱シールド板３２、およびシールド板３４は共通のね
じ５６によってベース部１６に固定されている。そのた
め、ねじの本数を削減し組立性の向上、および製造コス
トの低減を図ることができる。同時に、２枚のプリント
基板２８、３０のグランド領域３８、４４はスタッド５
０を介して互いに導通しているため、グランドが強化さ
れ電気的安定性を向上することができる。これにより、
電子部品から発生する電波、ノイズに対するシールド効
果が向上する。
【００３０】また、プリント回路基板２８に設けられた
ＣＰＵ３６はクールシート５４を介して放熱シールド板
３２に接触しているため、ＣＰＵ３６の熱は放熱シール
ド板３２に放熱され、更に、４つのスタッド５０を介し
て２枚のプリント回路基板２８、３０にも拡散される。
従って、発熱部品（ＣＰＵ３６）の冷却効果が向上し、
発熱部品および他の電子部品の誤動作および熱的損傷を
効果的に防止することができる。
ＣＰＵ３６はクールシート５４を介して放熱シールド板
３２に接触しているため、ＣＰＵ３６の熱は放熱シール
ド板３２に放熱され、更に、４つのスタッド５０を介し
て２枚のプリント回路基板２８、３０にも拡散される。
従って、発熱部品（ＣＰＵ３６）の冷却効果が向上し、
発熱部品および他の電子部品の誤動作および熱的損傷を
効果的に防止することができる。
【００３１】そして、上述した冷却効果およびシールド
効果を単一の放熱シールド板３２によって得ることがで
き、部品点数の削減、製造コストの低減を図ることがで
きると同時に、機器本体１０内部の実装エリアを充分に
確保することが可能となる。
効果を単一の放熱シールド板３２によって得ることがで
き、部品点数の削減、製造コストの低減を図ることがで
きると同時に、機器本体１０内部の実装エリアを充分に
確保することが可能となる。
【００３２】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態において、スタッド
５０は、第１および第２伝導部５１ａ、５１ｂを一体的
に備えた構成としたが、図５に示すように、第１および
第２伝導部５１ａ、５１ｂは独立して構成され別々に配
置されていてもよい。また、スタッドの数は必要に応じ
て増減可能であるとともに、プリント回路基板の枚数を
増加することも可能である。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態において、スタッド
５０は、第１および第２伝導部５１ａ、５１ｂを一体的
に備えた構成としたが、図５に示すように、第１および
第２伝導部５１ａ、５１ｂは独立して構成され別々に配
置されていてもよい。また、スタッドの数は必要に応じ
て増減可能であるとともに、プリント回路基板の枚数を
増加することも可能である。
【００３３】放熱シールド板に接触する電子部品は１つ
に限らず、必要に応じて増加可能であるとともに、別々
のプリント回路基板に実装された電子部品でもよい。更
に、この発明は、携帯型のパーソナルコンピュータに限
らず、ワードプロッセサ、デスクトップ型パーソナルコ
ンピュータ等の他の電子機器にも適応可能である。
に限らず、必要に応じて増加可能であるとともに、別々
のプリント回路基板に実装された電子部品でもよい。更
に、この発明は、携帯型のパーソナルコンピュータに限
らず、ワードプロッセサ、デスクトップ型パーソナルコ
ンピュータ等の他の電子機器にも適応可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、２枚のプリント回路基板間に導電性および伝熱性を
有する伝導部材を配置する構成としたことから、実装エ
リアの拡大、部品点数の削減、および製造コストの低減
を図ることが可能な電子機器を提供することができる。
ば、２枚のプリント回路基板間に導電性および伝熱性を
有する伝導部材を配置する構成としたことから、実装エ
リアの拡大、部品点数の削減、および製造コストの低減
を図ることが可能な電子機器を提供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るパーソナルコンピ
ュータを示す斜視図。
ュータを示す斜視図。
【図２】上記パーソナルコンピュータのベース部および
その内部に配設されたプリント回路基板等を示す分解斜
視図。
その内部に配設されたプリント回路基板等を示す分解斜
視図。
【図３】上記パーソナルコンピュータの要部を示す断面
図。
図。
【図４】上記ベース部内に設けられたスタッドを拡大し
て示す側面図。
て示す側面図。
【図５】この発明の変形例に係る放熱シールド板を概略
的に示す側面図。
的に示す側面図。
１０…機器本体 １２…ディスプレイユニット １４…カバー部 １６…ベース部 ２４…液晶表示パネル ２８、３０…プリント回路基板 ３２…放熱シールド板 ３４…シールド板 ３６…ＣＰＵ ３７…電子部品 ３８、４４…グランド領域 ３９、４５、５５…透孔 ４０…ファン ５０…スタッド ５１ａ…第１伝導部 ５１ｂ…第２伝導部 ５３…内孔 ５４…クールシート ５６…ねじ
Claims (10)
- 【請求項１】機器本体と、 上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて対向配置さ
れているとともに、それぞれ表面に露出したグランド領
域を有する複数のプリント回路基板と、 上記プリント基板間に配設されているとともに、各プリ
ント基板のグランド領域に接触しプリント回路基板のグ
ランド同志を電気的に接続した伝導部材と、を備え、 上記プリント回路基板および伝導部材は、複数のねじに
より上記機器本体に共締め固定されていることを特徴と
する電子機器。 - 【請求項２】上記プリント回路基板のグランド領域およ
び上記伝導部材は、同軸的に整列しているとともに上記
ねじが挿通された透孔をそれぞれ有していることを特徴
とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】機器本体と、 上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて対向配置さ
れているとともに、それぞれ表面に露出したグランド領
域と上記表面に実装された複数の電子部品とを有する複
数のプリント回路基板と、 少なくとも上記プリント回路基板の任意の電子部品と対
向して上記プリント基板間に配設され、上記電子部品か
らの熱を放熱するとともに、上記電子部品からの電波を
シールドする金属板と、 上記金属板に固定されているとともに各プリント基板の
グランド領域に接触し、複数のプリント回路基板のグラ
ンド同志を電気的に接続した伝導部材と、 を備えていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】機器本体と、 上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて対向配置さ
れているとともに、それぞれ表面に露出したグランド領
域と上記表面に実装された複数の電子部品とを有する複
数のプリント回路基板と、 少なくとも上記プリント回路基板の任意の電子部品と対
向して上記プリント基板間に配設され、上記電子部品か
らの熱を放熱するとともに、上記電子部品からの電波を
シールドする金属板と、 上記金属板に固定されているとともに各プリント基板の
グランド領域に接触し複数のプリント回路基板のグラン
ド同志を電気的に接続した伝導部材と、を備え、 上記プリント回路基板および伝導部材は、複数のねじに
より上記機器本体に共締め固定されていることを特徴と
する電子機器。 - 【請求項５】機器本体と、 上記機器本体上に設けられたキーボードと、 上記機器本体上に回動自在に設けられたディスプレイユ
ニットと、 上記機器本体内に互いに所定の間隔を置いて対向配置さ
れているとともに、それぞれ表面に露出したグランド領
域と上記表面に実装された複数の電子部品とを有する複
数のプリント回路基板と、 少なくとも上記プリント回路基板の任意の電子部品と対
向して上記プリント基板間に配設され、上記電子部品か
らの熱を放熱するとともに、上記電子部品からの電波を
シールドする金属板と、 上記金属板に固定されているとともに各プリント基板の
グランド領域に接触し複数のプリント回路基板のグラン
ド同志を電気的に接続した伝導部材と、 を備えていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項６】上記プリント回路基板のグランド領域およ
び上記伝導部材は、同軸的に整列した透孔をそれぞれ有
し、上記ねじは、上記透孔を通してねじ込まれているこ
とを特徴とする請求項４に記載の電子機器。 - 【請求項７】上記伝導部材は、上記金属板の一方の表面
から突出しているとともに上記一方の表面と対向したプ
リント回路基板のグランド領域に接触した第１伝導部
と、上記金属板の他方の表面から突出しているとともに
上記他方の表面と対向したプリント回路基板のグランド
領域に接触した第２伝導部と、を備えていることを特徴
とする請求項３ないし６のいずれか１項に記載の電子機
器。 - 【請求項８】上記第１および第２伝導部は一体的に形成
され同軸的に延びていることを特徴とする請求項７に記
載の電子機器。 - 【請求項９】上記金属板はクールシートを介して上記任
意の電子部品に接触していることを特徴とする請求項３
ないし８のいずれか１項に記載の電子機器。 - 【請求項１０】上記機器本体は、上記プリント回路基板
が載置された底壁を備え、 上記プリント回路基板を間に挟んで上記底壁と対向した
シールド板が設けられ、 上記シールド板は、上記プリント回路基板および伝導部
材と共にねじにより上記底壁に共締めされていることを
特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電
子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9116865A JPH10307641A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 電子機器 |
| US09/055,945 US6101089A (en) | 1997-05-07 | 1998-04-07 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9116865A JPH10307641A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10307641A true JPH10307641A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14697552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9116865A Pending JPH10307641A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6101089A (ja) |
| JP (1) | JPH10307641A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2001087031A3 (en) * | 2000-05-09 | 2002-06-27 | Sony Computer Entertainment Inc | Electronic device |
| JP2011170566A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置および電子機器 |
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
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1997
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1998
- 1998-04-07 US US09/055,945 patent/US6101089A/en not_active Expired - Fee Related
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