JPH08250886A - 電気基板 - Google Patents
電気基板Info
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- JPH08250886A JPH08250886A JP4733895A JP4733895A JPH08250886A JP H08250886 A JPH08250886 A JP H08250886A JP 4733895 A JP4733895 A JP 4733895A JP 4733895 A JP4733895 A JP 4733895A JP H08250886 A JPH08250886 A JP H08250886A
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- metal plate
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】各子基板間の輻射ノイズによる影響を軽減し、
部品実装の際に基板に発生した反りを矯正して支承部材
への着脱及び親基板への電気的接続が容易な電気基板を
提供すること。 【構成】親基板２０に対して子基板１０を接続する際、
子基板１０を構成する基板１２の背面に複数の樹脂性の
スペーサ１４を介して平行に接続固定されている金属板
１３を、筐体３０に電気的に接続されている導電性のシ
ールドフィンガーを内蔵したスライドレール３１の支承
部側３１ａに挿入して、子基板１０の基板１２に設けら
れているコネクタ１１を親基板２０に設けたコネクタ２
１に接続する。子基板１０の金属板１３は接地された筐
体３０に対して導電性のシールドフィンガーを内蔵した
スライドレール３１を介して電気的に接続されているの
で各子基板の輻射ノイズによる影響は金属板でシールド
される。
部品実装の際に基板に発生した反りを矯正して支承部材
への着脱及び親基板への電気的接続が容易な電気基板を
提供すること。 【構成】親基板２０に対して子基板１０を接続する際、
子基板１０を構成する基板１２の背面に複数の樹脂性の
スペーサ１４を介して平行に接続固定されている金属板
１３を、筐体３０に電気的に接続されている導電性のシ
ールドフィンガーを内蔵したスライドレール３１の支承
部側３１ａに挿入して、子基板１０の基板１２に設けら
れているコネクタ１１を親基板２０に設けたコネクタ２
１に接続する。子基板１０の金属板１３は接地された筐
体３０に対して導電性のシールドフィンガーを内蔵した
スライドレール３１を介して電気的に接続されているの
で各子基板の輻射ノイズによる影響は金属板でシールド
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、親基板に複数の子基板
を電気的に着脱自在に接続可能な電気基板に関する。
を電気的に着脱自在に接続可能な電気基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、内部実装部品の小型化及び複合化
により装置の多機能化・コンパクト化が進んでいる。そ
して、親基板と子基板など基板同士を接続する際、コネ
クタを用いることによってケーブルレスでの接続が可能
になり、回路基板と回路基板とを接続するために必要で
あったケーブルが無くなると共に、回路基板のメンテナ
ンス作業性が大幅に向上した。
により装置の多機能化・コンパクト化が進んでいる。そ
して、親基板と子基板など基板同士を接続する際、コネ
クタを用いることによってケーブルレスでの接続が可能
になり、回路基板と回路基板とを接続するために必要で
あったケーブルが無くなると共に、回路基板のメンテナ
ンス作業性が大幅に向上した。
【０００３】特開昭５７−１７７５９９号公報や実開昭
６４−２９８９０号公報には複数の子基板の両端部を筐
体に設けたガイド溝に支承させることによって親基板に
対し着脱自在で、子基板をガイド溝に沿わせて挿入した
とき、親基板に設けられている電気的接点を介して電気
的に接続される電気基板が示されている。
６４−２９８９０号公報には複数の子基板の両端部を筐
体に設けたガイド溝に支承させることによって親基板に
対し着脱自在で、子基板をガイド溝に沿わせて挿入した
とき、親基板に設けられている電気的接点を介して電気
的に接続される電気基板が示されている。
【０００４】しかし、上述のように親基板に対して電気
的に着脱自在に接続される子基板は、電気回路上あるい
はノイズ対策などの理由によって接地する必要が生じる
ことがある。このとき、子基板と親基板とが電気的に接
続される接点を介して接地された筐体に電気的に接続し
たり、あるいは子基板とこの子基板を支承するガイド溝
とを電気的に接続して前記ガイド溝を介して接地された
筐体に電気的に接続するようにしていた。
的に着脱自在に接続される子基板は、電気回路上あるい
はノイズ対策などの理由によって接地する必要が生じる
ことがある。このとき、子基板と親基板とが電気的に接
続される接点を介して接地された筐体に電気的に接続し
たり、あるいは子基板とこの子基板を支承するガイド溝
とを電気的に接続して前記ガイド溝を介して接地された
筐体に電気的に接続するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開昭５７−１７７５９９号公報や実開昭６４−２９８９
０号公報に示されいてる電気基板では、親基板に接続さ
れる複数の子基板どおしが近接して配設されるようにな
っているので、各子基板間から発生する輻射ノイズの影
響を受けやすかった。このため、各子基板と親基板との
電気的接点を介して接地された筐体に接続するようにし
ていたが、接地部分に対する抵抗値が大きくなってしま
うという問題あった。
開昭５７−１７７５９９号公報や実開昭６４−２９８９
０号公報に示されいてる電気基板では、親基板に接続さ
れる複数の子基板どおしが近接して配設されるようにな
っているので、各子基板間から発生する輻射ノイズの影
響を受けやすかった。このため、各子基板と親基板との
電気的接点を介して接地された筐体に接続するようにし
ていたが、接地部分に対する抵抗値が大きくなってしま
うという問題あった。
【０００６】また、各子基板をガイド溝に直接沿わせて
着脱する構造になっていたため、部品を実装した際に発
生した反りが子基板に残っていると、ガイド溝への着脱
がスムーズに行えなくなるばかりでなく、子基板に配設
されているコネクタの位置と親基板のコネクタとの位置
が位置ずれすることにより、親基板と子基板とを電気的
に接続することが難しくなることがあった。
着脱する構造になっていたため、部品を実装した際に発
生した反りが子基板に残っていると、ガイド溝への着脱
がスムーズに行えなくなるばかりでなく、子基板に配設
されているコネクタの位置と親基板のコネクタとの位置
が位置ずれすることにより、親基板と子基板とを電気的
に接続することが難しくなることがあった。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、各子基板間の輻射ノイズによる影響を軽減する一
方、部品実装の際に基板に発生した反りを矯正して支承
部材への着脱及び親基板への電気的接続の容易な電気基
板を提供することを目的としている。
あり、各子基板間の輻射ノイズによる影響を軽減する一
方、部品実装の際に基板に発生した反りを矯正して支承
部材への着脱及び親基板への電気的接続の容易な電気基
板を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電気基板は、複
数の子基板を親基板に対して電気的に着脱自在に接続可
能な電気基板であって、前記子基板を、電気部品が配設
される基板と、この基板の背面側に平行に配設される導
電性を有する板状部材と、この板状部材と基板と平行に
固定する固定手段とで構成し、前記子基板の板状部材の
両端部を、接地された筐体に接続されている導電性を備
えた支承部材に挿入して親基板に接続される。
数の子基板を親基板に対して電気的に着脱自在に接続可
能な電気基板であって、前記子基板を、電気部品が配設
される基板と、この基板の背面側に平行に配設される導
電性を有する板状部材と、この板状部材と基板と平行に
固定する固定手段とで構成し、前記子基板の板状部材の
両端部を、接地された筐体に接続されている導電性を備
えた支承部材に挿入して親基板に接続される。
【０００９】
【作用】この構成によれば、子基板を構成する基板の背
面側に平行に配設される板状部材によって部品実装時に
基板に発生する反りが矯正される。また、各子基板に導
電性を有する板状部材を設け、この板状部材を、接地さ
れた筐体に電気的に接続された導電性を備えた支承部材
で支承することによって各子基板間で発生する輻射ノイ
ズの影響が低減される。
面側に平行に配設される板状部材によって部品実装時に
基板に発生する反りが矯正される。また、各子基板に導
電性を有する板状部材を設け、この板状部材を、接地さ
れた筐体に電気的に接続された導電性を備えた支承部材
で支承することによって各子基板間で発生する輻射ノイ
ズの影響が低減される。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１ないし図５は本発明の第１実施例に係り、図
１は子基板の概略構成を示す説明図、図２は親基板と筐
体との構成を説明する斜視図、図３は図２の正面図、図
４はシールドフィンガー内蔵のスライドレールを説明す
る斜視図、図５は子基板と筐体との関係を説明する斜視
図である。
する。図１ないし図５は本発明の第１実施例に係り、図
１は子基板の概略構成を示す説明図、図２は親基板と筐
体との構成を説明する斜視図、図３は図２の正面図、図
４はシールドフィンガー内蔵のスライドレールを説明す
る斜視図、図５は子基板と筐体との関係を説明する斜視
図である。
【００１１】図１に示すように子基板１０は、後述する
親基板に電気的に接続されるコネクタ１１や図示しない
電気部品を配設する基板１２と、この基板１２の背面側
に取り付けられて前記基板１２への電気部品実装時に発
生した反りを矯正する板状の金属板１３とで構成されて
いる。前記基板１２と金属板１３とは接続手段である例
えば樹脂性の同じ長さに形成された複数のスペーサ１４
によって平行に接続固定されるようになっている。
親基板に電気的に接続されるコネクタ１１や図示しない
電気部品を配設する基板１２と、この基板１２の背面側
に取り付けられて前記基板１２への電気部品実装時に発
生した反りを矯正する板状の金属板１３とで構成されて
いる。前記基板１２と金属板１３とは接続手段である例
えば樹脂性の同じ長さに形成された複数のスペーサ１４
によって平行に接続固定されるようになっている。
【００１２】図２に示すように複数の子基板１０が電気
的に接続される親基板２０には子基板１０の支承部材を
構成する導電性を有するシールドフィンガーを内蔵した
スライドレール３１を複数配設した筐体３０が所定の位
置に配置されている。
的に接続される親基板２０には子基板１０の支承部材を
構成する導電性を有するシールドフィンガーを内蔵した
スライドレール３１を複数配設した筐体３０が所定の位
置に配置されている。
【００１３】図３に示すように親基板２０の基板上には
筐体３０のスライドレール３１に沿って挿入される子基
板１０の基板１２上に設けられたコネクタ１１に電気的
に接続するコネクタ２１が前記コネクタ１１に対向して
設けられている。
筐体３０のスライドレール３１に沿って挿入される子基
板１０の基板１２上に設けられたコネクタ１１に電気的
に接続するコネクタ２１が前記コネクタ１１に対向して
設けられている。
【００１４】図４に示すようにスライドレール３１には
金属板１３が着脱される支承部側３１ａと、接地された
筐体に電気的に接続される接続部側３１ｂとが設けられ
ている。前記支承部側３１ａの溝部には板ばね状の導電
性を有するシールドフィンガー３２が前記金属板１３を
挟み込んで電気的に接続されるように配設されている。
一方、前記接続部側３１ｂには前記筐体３０と電気的に
接続するための爪状のフィンガー部３２ａが複数設けら
れている。
金属板１３が着脱される支承部側３１ａと、接地された
筐体に電気的に接続される接続部側３１ｂとが設けられ
ている。前記支承部側３１ａの溝部には板ばね状の導電
性を有するシールドフィンガー３２が前記金属板１３を
挟み込んで電気的に接続されるように配設されている。
一方、前記接続部側３１ｂには前記筐体３０と電気的に
接続するための爪状のフィンガー部３２ａが複数設けら
れている。
【００１５】なお、前記基板１２の反り矯正を向上させ
るため及び前記金属板１３の板厚を薄くして軽量化を図
るため、金属板１３の端部に曲げ加工を施した構造にし
てもよい。また、前記シールドフィンガーを内蔵したス
ライドレール３１の代わりに、スライドレール全体を導
電性を有する部材で形成するようにしてもよい。さら
に、前記筐体３０は導電性を有している。
るため及び前記金属板１３の板厚を薄くして軽量化を図
るため、金属板１３の端部に曲げ加工を施した構造にし
てもよい。また、前記シールドフィンガーを内蔵したス
ライドレール３１の代わりに、スライドレール全体を導
電性を有する部材で形成するようにしてもよい。さら
に、前記筐体３０は導電性を有している。
【００１６】上述のように構成されている基板の作用を
説明する。図５に示すように親基板２０に対して子基板
１０を接続する際には、子基板１０を構成する基板１２
の背面に複数の樹脂性のスペーサ１４を介して平行に接
続固定されている金属板１３を、筐体３０に電気的に接
続されている導電性のシールドフィンガーを内蔵したス
ライドレール３１の支承部側３１ａに挿入して、子基板
１０の基板１２に設けられているコネクタ１１を親基板
２０に設けたコネクタ２１に接続する。このとき、子基
板１０の金属板１３は接地された筐体３０に対して導電
性のシールドフィンガーを内蔵したスライドレール３１
を介して電気的に接続されている。
説明する。図５に示すように親基板２０に対して子基板
１０を接続する際には、子基板１０を構成する基板１２
の背面に複数の樹脂性のスペーサ１４を介して平行に接
続固定されている金属板１３を、筐体３０に電気的に接
続されている導電性のシールドフィンガーを内蔵したス
ライドレール３１の支承部側３１ａに挿入して、子基板
１０の基板１２に設けられているコネクタ１１を親基板
２０に設けたコネクタ２１に接続する。このとき、子基
板１０の金属板１３は接地された筐体３０に対して導電
性のシールドフィンガーを内蔵したスライドレール３１
を介して電気的に接続されている。
【００１７】このように、子基板を構成する基板の背面
に板状の金属板をスペーサーを介して平行に設け、この
金属板を筐体に接続されたスライドレールに挿抜させる
ことによって、筐体への子基板の着脱を容易に行うこと
ができる。
に板状の金属板をスペーサーを介して平行に設け、この
金属板を筐体に接続されたスライドレールに挿抜させる
ことによって、筐体への子基板の着脱を容易に行うこと
ができる。
【００１８】また、子基板に設けた金属板を接地された
筐体に対して電気的に接続されているスライドレールに
支承させることにより、各子基板を金属板でシールドす
ることができるので輻射ノイズによる影響を大幅に低減
することができる。
筐体に対して電気的に接続されているスライドレールに
支承させることにより、各子基板を金属板でシールドす
ることができるので輻射ノイズによる影響を大幅に低減
することができる。
【００１９】さらに、子基板の基板に対して板状の金属
板をスペーサを介して平行に配設したことによって、部
品を実装した際に発生した基板の反りが矯正されると共
に、この金属板をスライドレールに着脱させることによ
り、親基板上のコネクタと金属板によって反りを矯正さ
れた各基板上のコネクタとの接続を容易に行うことがで
きる。
板をスペーサを介して平行に配設したことによって、部
品を実装した際に発生した基板の反りが矯正されると共
に、この金属板をスライドレールに着脱させることによ
り、親基板上のコネクタと金属板によって反りを矯正さ
れた各基板上のコネクタとの接続を容易に行うことがで
きる。
【００２０】なお、図６に示すように子基板１０を構成
する基板１２と金属板１３とを金属製ビス１５で固定す
ることによって、筐体３０に電気的に接続されているス
ライドレール３１に子基板１０を支承させて親基板２０
に対して電気的に接続することにより、各子基板間で発
生する輻射ノイズの影響をさらに低減すると共に、各子
基板１０のシグナルグランドを基板１２→金属製ビス１
５→金属板１３→スライドレール３１→筐体３０とを経
由して接地される。このことにより、各子基板１０のシ
グナルグランドが容易、且つ確実に接地されてノイズの
軽減を確実に行うことができる。
する基板１２と金属板１３とを金属製ビス１５で固定す
ることによって、筐体３０に電気的に接続されているス
ライドレール３１に子基板１０を支承させて親基板２０
に対して電気的に接続することにより、各子基板間で発
生する輻射ノイズの影響をさらに低減すると共に、各子
基板１０のシグナルグランドを基板１２→金属製ビス１
５→金属板１３→スライドレール３１→筐体３０とを経
由して接地される。このことにより、各子基板１０のシ
グナルグランドが容易、且つ確実に接地されてノイズの
軽減を確実に行うことができる。
【００２１】また、図７に示すように筐体３０に対して
電気的に接続されるシャーシ３３に、立上がり部を形成
するサブシャーシ３３ａを着脱自在に取付けられる構成
にしている。すなわち、筐体３０に対して複数の子基板
１０，１０．．を着脱するとき、前記シャーシ３３に取
り付けられているサブシャーシ３３ａを取り外すことに
より、筐体３０の一番下側に配設される子基板１０の着
脱を容易に行うことができる。このことにより、前記電
気基板を配設する筐体３０の高さを低く設計して小型化
に貢献する。
電気的に接続されるシャーシ３３に、立上がり部を形成
するサブシャーシ３３ａを着脱自在に取付けられる構成
にしている。すなわち、筐体３０に対して複数の子基板
１０，１０．．を着脱するとき、前記シャーシ３３に取
り付けられているサブシャーシ３３ａを取り外すことに
より、筐体３０の一番下側に配設される子基板１０の着
脱を容易に行うことができる。このことにより、前記電
気基板を配設する筐体３０の高さを低く設計して小型化
に貢献する。
【００２２】ところで、基板上に実装された電気部品か
ら発生する熱を効率良く放熱させることが望まれてい
た。
ら発生する熱を効率良く放熱させることが望まれてい
た。
【００２３】そこで、図８に示すように本実施例におい
ては、子基板１０を構成する基板１２の金属板側に、放
熱を必要とする電気部品１６を配設する。このとき、こ
の電気部品１６を子基板１０を構成する金属板１３に密
着させるようにしている。このため、基板１２に配設さ
れている放熱を必要とする電気部品１６から発生する熱
は、金属板１３を介して外部に速やかに放熱される。
ては、子基板１０を構成する基板１２の金属板側に、放
熱を必要とする電気部品１６を配設する。このとき、こ
の電気部品１６を子基板１０を構成する金属板１３に密
着させるようにしている。このため、基板１２に配設さ
れている放熱を必要とする電気部品１６から発生する熱
は、金属板１３を介して外部に速やかに放熱される。
【００２４】このように、子基板を電気部品を配設した
基板と金属板とで構成することにより、基板の反りを矯
正すると共に、各子基板の輻射ノイズによる影響を低減
するばかりでなく、基板に配設される電気部品を金属板
に密着させることにより、電気部品の放熱性を高めた熱
対策を併用する電気基板を提供することができる。
基板と金属板とで構成することにより、基板の反りを矯
正すると共に、各子基板の輻射ノイズによる影響を低減
するばかりでなく、基板に配設される電気部品を金属板
に密着させることにより、電気部品の放熱性を高めた熱
対策を併用する電気基板を提供することができる。
【００２５】［付記］ １．複数の子基板を親基板に対して電気的に着脱自在に
接続可能な電気基板において、前記子基板を、電気部品
が配設される基板と、この基板の背面側に平行に配設さ
れる導電性を有する板状部材と、この板状部材と基板と
平行に固定する固定手段とで構成し、前記子基板の板状
部材の両端部を、接地された筐体に接続されている導電
性を備えた支承部材に挿入して親基板に接続する電気基
板。
接続可能な電気基板において、前記子基板を、電気部品
が配設される基板と、この基板の背面側に平行に配設さ
れる導電性を有する板状部材と、この板状部材と基板と
平行に固定する固定手段とで構成し、前記子基板の板状
部材の両端部を、接地された筐体に接続されている導電
性を備えた支承部材に挿入して親基板に接続する電気基
板。
【００２６】２．前記板状部材は、金属板からなる付記
１記載の電気基板。
１記載の電気基板。
【００２７】３．前記支承部材は、シールドフィンガー
を内蔵したガイドレールからなる付記１記載の電気基
板。
を内蔵したガイドレールからなる付記１記載の電気基
板。
【００２８】４．前記支承部材は、導電性を有する部材
で形成されたガイドレールからなる付記１記載の電気基
板。
で形成されたガイドレールからなる付記１記載の電気基
板。
【００２９】５．前記固定手段は、樹脂性のスペーサか
らなる付記１記載の電気基板。
らなる付記１記載の電気基板。
【００３０】６．前記固定手段は、金属製ビスからなる
付記１記載の電気基板。
付記１記載の電気基板。
【００３１】７．前記筐体は、導電性を有する付記１記
載の電気基板。
載の電気基板。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
子基板間の輻射ノイズによる影響を軽減し、部品実装の
際に基板に発生した反りを矯正して支承部材への着脱及
び親基板への電気的接続が容易な電気基板を提供するこ
とができる。
子基板間の輻射ノイズによる影響を軽減し、部品実装の
際に基板に発生した反りを矯正して支承部材への着脱及
び親基板への電気的接続が容易な電気基板を提供するこ
とができる。
【図１】図１ないし図５は本発明の第１実施例に係り、
図１は子基板の概略構成を示す説明図
図１は子基板の概略構成を示す説明図
【図２】親基板と筐体との構成を説明する斜視図
【図３】図２の正面図
【図４】シールドフィンガー内蔵のスライドレールを説
明する斜視図
明する斜視図
【図５】子基板と筐体との関係を説明する斜視図
【図６】子基板の別の構成を説明する斜視図
【図７】筐体に接続されるシャーシの構成を示す説明図
【図８】子基板に配設される電気部品と金属板との関係
を説明する斜視図
を説明する斜視図
１０…子基板 １２…基板 １３…金属板 ２０…親基板 ３０…筐体
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の子基板を親基板に対して電気的に
着脱自在に接続可能な電気基板において、 前記子基板を、電気部品が配設される基板と、この基板
の背面側に平行に配設される導電性を有する板状部材
と、この板状部材と基板と平行に固定する固定手段とで
構成し、 前記子基板の板状部材の両端部を、接地された筐体に接
続されている導電性を備えた支承部材に挿入して親基板
に接続することを特徴とする電気基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4733895A JPH08250886A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 電気基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4733895A JPH08250886A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 電気基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250886A true JPH08250886A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12772414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4733895A Pending JPH08250886A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 電気基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250886A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0884939A2 (en) * | 1997-06-11 | 1998-12-16 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for adding shielding for circuit packs |
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| JP2002374078A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
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