JP2001332881A

JP2001332881A - 電子機器

Info

Publication number: JP2001332881A
Application number: JP2000153380A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Mizuguchi; 浩之水口; Kohei Wada; 光平和田; Takumi Komura; 拓未小村; So Kotegawa; 創小手川; Motoki Tomita; 元樹富田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-05-24
Filing date: 2000-05-24
Publication date: 2001-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ヒンジ金具を利用してヒート
シンクとキーボードユニットとを熱的に接続することが
でき、発熱体の放熱効果を十分に確保しつつ、放熱経路
の構造を簡略化してコストを軽減できる電子機器を得る
ことにある。【解決手段】ポータブルコンピュータ1のような電子機
器は、キーボード装着口10が開口された筐体4と；キー
ボード装着口に設置されたキーボードユニット13と；筐
体の内部に収容され、半導体パッケージ36に熱的に接続
されるとともに、キーボードユニットの下方に位置され
たヒートシンク40と；筐体にヒンジ金具31を介して回動
可能に支持されたディスプレイユニット3と；を備えて
いる。ヒンジ金具は、筐体の内部においてヒートシンク
とキーボードユニットとの間に介在される熱中継部51を
一体に有している。この熱中継部は、ヒートシンクおよ
びキーボードユニットの双方に熱的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータや移動体情報機器のうような電子機器に係り、特
にその筐体の内部に収容された発熱体の放熱を促進させ
るための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポータブルコンピュータのような電子機
器は、文字、音声および画像のような多用のマルチメデ
ィア情報を処理するためのMPU(Micro Processing Unit)
を装備している。この種のMPUは、情報の処理速度の高
速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を辿り、
動作中の発熱量もこれに比例して急速に増加する傾向に
ある。

【０００３】そのため、MPUの安定した動作を保証する
ためには、MPUの放熱性を高める必要があり、それ故、
ヒートシンクのような様々な放熱・冷却手段が必要不可
欠な存在となる。

【０００４】従来のポータブルコンピュータにおいて、
MPUが実装された回路基板上にヒートシンクを設置し、
このヒートシンクとMPUとを熱的に接続するとともに、
このヒートシンクに伝えられたMPUの熱をキーボードユ
ニットを介して外気中に放出するようにしたものが知ら
れている。この従来のポータブルコンピュータでは、ヒ
ートシンクの上面がキーボードユニットの裏面の補強板
と向かい合っており、これらヒートシンクと補強板との
間に熱伝導性を有する中継プレートが介在されている。

【０００５】このため、MPUからヒートシンクに伝えら
れた熱は、中継プレートを介してキーボードユニットの
補強板に逃され、この補強板が一種の放熱板として機能
するようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
構成によると、ヒートシンクの熱を補強板に伝える中継
プレートは、ヒートシンクとは独立した専用の別部品で
あるため、MPUの放熱経路を構成するために必要な部品
点数が多くなる。

【０００７】しかも、中継プレートをヒートシンクと補
強板との間の所定位置に保持するための格別な構成を必
要とするので、ヒートシンクや中継プレートの形状が複
雑化したり、これらヒートシンクや中継プレートを固定
するねじの本数が増える虞があり得る。この結果、MPU
の放熱経路のコストが高くなり、これが電子機器の低価
格化を妨げる一つの要因となるといった不具合がある。

【０００８】本発明はこのような事情にもとづいてなさ
れたもので、ヒンジ金具を利用してヒートシンクとキー
ボードユニットとを熱的に接続することができ、発熱体
の放熱効果を十分に確保しつつ、放熱経路の構造を簡略
化してコストを軽減できるとともに、筐体を薄くコンパ
クトに形成できる電子機器の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る電子機器は、キーボード装着口が開口
された筐体と；この筐体のキーボード装着口に設置され
たキーボードユニットと；上記筐体の内部に収容され、
発熱体に熱的に接続されるとともに、上記キーボードユ
ニットの下方に位置されたヒートシンクと；上記筐体に
ヒンジ金具を介して回動可能に支持されたディスプレイ
ユニットと；を具備している。そして、上記ヒンジ金具
は、上記筐体の内部において上記ヒートシンクと上記キ
ーボードユニットとの間に介在される熱中継部を一体に
有し、この熱中継部は、上記ヒートシンクおよび上記キ
ーボードユニットの双方に熱的に接続されていることを
特徴としている。

【００１０】このような構成によると、ヒンジ金具の熱
中継部は、ヒートシンクとキーボードユニットとの間に
介在されて、これら両者を熱的に接続しているので、ヒ
ートシンクに伝えられた発熱体の熱は、ヒンジ金具の熱
中継部を通じてキーボードユニットに逃され、ここから
外気中に放出される。

【００１１】しかも、熱中継部は、ヒンジ金具の一部で
あるから、このヒンジ金具がヒートシンクに伝えられた
熱をキーボードユニットに逃す放熱経路を構成すること
になる。このため、ヒートシンクの熱をキーボードユニ
ットに逃す専用の中継プレートを省略できるとともに、
この中継プレートを位置決めしたり固定するための構成
が不要となり、その分、電子機器の部品点数を削減する
ことができる。

【００１２】その上、ヒートシンクの周囲に中継プレー
トを固定するスペースを確保する必要もなくなるので、
このヒートシンクの周囲から無駄なスペースを排除する
ことができ、筐体の薄形化を図ることができる。

【００１３】また、ヒンジ金具は、筐体とディスプレイ
ユニットとを連結しているので、熱中継部に伝えられた
熱の一部は、ヒンジ金具を経由してディスプレイユニッ
トに逃される。このため、発熱体の放熱範囲を拡大する
ことができ、キーボードユニットやディスプレイユニッ
トを利用して発熱体の熱を効率良く放出することができ
る。

【００１４】また、上記目的を達成するため、本発明に
係る電子機器は、ディスプレイユニットと；キーボード
装着口が開口された筐体と；この筐体のキーボード装着
口に設置されたキーボードユニットと；上記筐体の内部
に収容され、発熱体が実装された上面を有する回路基板
と；この回路基板の上面に設置され、上記発熱体に熱的
に接続されるとともに、上記キーボードユニットの下方
に位置されたヒートシンクと；上記筐体の後端部に固定
された第１のブラケットと、上記ディスプレイユニット
に固定された第２のブラケットと、これら第１および第
２のブラケットに跨るヒンジ軸とを含み、上記筐体と上
記ディスプレイユニットとを回動可能に連結するヒンジ
金具と；を具備している。そして、上記ヒンジ金具の第
１のブラケットは、上記キーボードユニットと上記ヒー
トシンクとの間を通して上記筐体の前方に延びる熱中継
部を有し、この熱中継部は、上記キーボードユニットお
よび上記ヒートシンクの双方に熱的に接続されているこ
とを特徴としている。

【００１５】このような構成において、筐体に固定され
た第１のブラケットは、ヒートシンクとキーボードユニ
ットとを熱的に接続する熱中継部を有するので、ヒート
シンクに伝えられた発熱体の熱は、熱中継部を通じてキ
ーボードユニットに逃され、ここから外気中に放出され
る。

【００１６】また、熱中継部は、ヒンジ金具の第１のブ
ラケットの一部であるから、熱中継部に伝えられた熱の
一部は、ここから第１のブラケット、ヒンジ軸および第
２のブラケットを通じてディスプレイユニットに逃され
る。このため、発熱体の放熱範囲を拡大することがで
き、キーボードユニットばかりでなくディスプレイユニ
ットを利用して発熱体の熱を効率良く放出することがで
きる。

【００１７】それとともに、ヒンジ金具の熱中継部は、
ヒートシンクに伝えられた発熱体の熱をキーボードユニ
ットに積極的に逃す放熱経路を構成するので、従来の如
き伝熱専用の中継プレートを省略できるとともに、この
中継プレートを位置決めしたり固定するための構成が不
要となり、その分、電子機器の部品点数を削減すること
ができる。

【００１８】加えて、ヒートシンクの周囲に中継プレー
トを固定するスペースを確保する必要もなくなるので、
ヒートシンクの周囲から無駄なスペースを排除すること
ができ、筐体の薄形化を図ることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態をポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。

【００２０】図１および図２は、電子機器としてのポー
タブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコン
ピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュー
タ本体２に支持されたディスプレイユニット３とを備え
ている。

【００２１】コンピュータ本体２は、箱状の筐体４を有
している。筐体４は、底壁５ａを含むロアハウジング５
と、上壁６ａを含むアッパハウジング６とで構成され、
これらハウジング５，６は互いに連結されている。筐体
４の前端部には、バッテリ取り付け部７が形成されてい
る。バッテリ取り付け部７は、筐体４の幅方向に沿って
延びており、このバッテリ取り付け部７にバッテリ８が
取り付けられている。

【００２２】アッパハウジング６は、その上壁６ａに開
口されたキーボード装着口１０を有している。キーボー
ド装着口１０は、上壁６ａの略全面に亙るような大きさ
を有する矩形状をなしており、このキーボード装着口１
０の開口縁部には、内向きに張り出す支持壁１１が形成
されている。

【００２３】図２および図５に示すように、キーボード
装着口１０には、キーボードユニット１３が設置されて
いる。キーボードユニット１３は、合成樹脂製のベース
プレート１４と、多数のキートップ１５と、ベースプレ
ート１４を補強する補強板１６とを備えている。

【００２４】ベースプレート１４は、キーボード装着口
１０にきっちりと嵌まり込むような大きさを有し、この
ベースプレート１４の上面にキートップ１５が六列に並
べて配置されている。補強板１６は、アルミニウム合金
のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。補強板１６は、ベースプレート１４の下面を全面的
に覆っており、この補強板１６の外周縁部が上記支持壁
１１に引っ掛かっている。このため、キーボードユニッ
ト１３の補強板１６は、キーボード装着口１０を通じて
筐体４の内部に露出されている。

【００２５】図３に示すように、筐体４のアッパハウジ
ング６は、中空の筒状をなす一対の支持部１８ａ，１８
ｂを有している。支持部１８ａ，１８ｂは、アッパハウ
ジング６の後端部において、このアッパハウジング６の
幅方向に互いに離間して配置されており、これら支持部
１８ａ，１８ｂの間にCCDカメラ１９が取り外し可能に
支持されている。CCDカメラ１９は、筐体４の幅方向に
沿う中央部において、上記キーボードユニット１３の後
方に位置されている。

【００２６】図２や図５に示すように、筐体４の内部に
は、第１および第２の回路基板２１，２２が収容されて
いる。第１の回路基板２１は、ロアハウジング５の底壁
５ａと平行に配置にされている。第２の回路基板２２
は、一対のスタッキングコネクタ２３を介して第１の回
路基板２１に電気的に接続されている。この第２の回路
基板２２は、筐体４の幅方向に沿う中央よりも右側に偏
った位置において、第１の回路基板２１の上方に位置さ
れている。そして、第２の回路基板２２は、第１の回路
基板２１と平行に配置されているとともに、その上面が
上記キーボードユニット１３の補強板１６と向かい合っ
ている。

【００２７】ディスプレイユニット３は、ディスプレイ
ハウジング２５と、このディスプレイハウジング２５の
内部に収容された液晶表示装置２６とを備えている。デ
ィスプレイハウジング２５は、前面に表示用の開口部２
７を有する偏平な箱状をなしている。液晶表示装置２６
は、文字や画像のような情報を表示する表示画面２８を
有し、この表示画面２８は、ディスプレイハウジング２
５の開口部２７を通じて外方に露出されている。

【００２８】ディスプレイハウジング２５は、その一端
部から突出する一対の脚部２９ａ，２９ｂを有してい
る。脚部２９ａ，２９ｂは、ディスプレイハウジング２
５の幅方向に互いに離間して配置されており、これら脚
部２９ａ，２９ｂの間に支持部１８ａ，１８ｂが介在さ
れている。

【００２９】ディスプレイユニット３は、図３や図４の
（Ａ）に示すようなヒンジ金具３１を介して筐体４の後
端部に回動可能に連結されている。ヒンジ金具３１は、
第１のブラケット３２、第２のブラケット３３およびヒ
ンジ軸３４を備えている。これら各構成要素３２〜３４
は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた
金属材料にて構成されている。

【００３０】第１のブラケット３２は、第２の回路基板
２２と共にロアハウジング５の底壁５ａにねじ止めされ
ている。この第１のブラケット３２は、筐体４の後端部
に位置されているとともに、アッパハウジング６の右側
の支持部１８ｂによって覆われている。第２のブラケッ
ト３３は、ディスプレイハウジング２５の内部に収容さ
れている。この第２のブラケット３３は、ディスプレイ
ハウジング２５の内面にねじ止めされているとともに、
その一端がディスプレイハウジング２５の右側の脚部２
９ｂに導かれている。

【００３１】ヒンジ軸３４は、第１のブラケット３２と
第２のブラケット３３との間に跨っており、上記筐体４
やディスプレイユニット３の幅方向に沿って水平に配置
されている。ヒンジ軸３４の一端部は、第１のブラケッ
ト３２に回動可能に連結されている。このヒンジ軸３４
と第１のブラケット３２との連結部分には、例えば波形
座金を用いた摩擦式のブレーキ機構３５が組み込まれて
おり、このブレーキ機構３５の存在によりヒンジ軸３４
の自由な回動が制限されている。また、ヒンジ軸３４の
他端は、第２のブラケット３３の一端に固定されてい
る。

【００３２】このため、ディスプレイユニット３は、ヒ
ンジ軸３４を支点として、キーボードユニット１３を覆
うように倒される閉じ位置と、キーボードユニット１３
や表示画面２８を露出させる開き位置とに亙って回動可
能に上記筐体４に支持されている。

【００３３】図５の（Ａ）に示すように、第２の回路基
板２２の上面には、発熱体としての半導体パッケージ３
６と、動作中に発熱を伴う他の回路部品３７とが実装さ
れている。これら半導体パッケージ３６と回路部品３７
とは、ヒンジ金具３１の第１のブラケット３２の前方に
おいて、筐体４の幅方向に並べて配置されている。半導
体パッケージ３６は、ポータブルコンピュータ１の中枢
となるMPU(Micro Processing Unit)を構成するものであ
り、この半導体パッケージ３６の発熱量は、冷却を必要
とする程に大きなものとなっている。

【００３４】筐体４の内部には、半導体パッケージ３６
や回路部品３７の放熱を促進させるヒートシンク４０が
収容されている。ヒートシンク４０は、第２の回路基板
２２の上面に設置されている。このヒートシンク４０
は、例えばアルミニウム合金あるいはマグネシウム合金
のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。

【００３５】ヒートシンク４０は、半導体パッケージ３
６や回路部品３７を覆う受熱部４１と、この受熱部４１
に連なるファンケース４２とを備えている。受熱部４１
は、第２の回路基板２２とキーボードユニット１３の補
強板１６との間に介在される平坦な板状をなしている。
受熱部４１は、図５の（Ｂ）に最も良く示されるよう
に、キーボードユニット１３の補強板１６に接すること
なく筐体４の内部に収められており、それ故、受熱部４
１と補強板１６との間には、隙間４３が形成されてい
る。

【００３６】受熱部４１は、下向きに張り出す凸部４５
を有している。この凸部４５の先端面と半導体パッケー
ジ３６との間には、伝熱シート４６が介在されている。
伝熱シート４６は、熱伝導性を有するゴム状弾性体にて
構成されており、この伝熱シート４６を介して半導体パ
ッケージ３６と受熱部４１とが熱的に接続されている。

【００３７】また、受熱部４１は、第２の回路基板２２
の上面と向かい合っている。これら受熱部４１と第２の
回路基板２２との間には、導風通路４７が形成されてお
り、この導風通路４７上に半導体パッケージ３６や回路
部品３７が位置されている。

【００３８】ファンケース４２は、筐体４の内部におい
て半導体パッケージ３６の前方に位置されている。ファ
ンケース４２は、導風通路４７に連なっており、このフ
ァンケース４２の内部には、電動式の遠心ファン（図示
せず）が収容されている。ファンケース４２は、その側
面に排気出口４８を有している。この排気出口４８は、
筐体４の右側面に開口された排気口４９に連なってい
る。このため、遠心ファンが駆動されると、導風通路４
７に筐体４の内部の空気が吸い込まれ、この空気は冷却
風となって半導体パッケージ３６や回路部品３７の周囲
を流れた後、排気出口４８から排気口４９を通じて筐体
４の外方に放出されるようになっている。

【００３９】図４の（Ａ）に示すように、上記ヒンジ金
具３１の第１のブラケット３２は、熱中継部５１を一体
に有している。熱中継部５１は、筐体４の奥行き方向に
延びる帯状をなしており、上記ヒートシンク４０に対応
した位置においてキーボード装着口１０に露出されてい
る。そのため、ヒンジ金具３１の熱中継部５１は、キー
ボードユニット１３の補強板１６とヒートシンク４０の
受熱部４１との間に介在されている。

【００４０】ヒートシンク４０の受熱部４１は、キーボ
ードユニット１３と向かい合う上面に溝部５２を有して
いる。溝部５２は、半導体パッケージ３６と回路部品３
７との間を通して筐体４の奥行き方向に延びている。溝
部５２の底面５２ａは、受熱部４１の上面よりも一段低
い位置にあり、この溝部５２にヒンジ金具３１の熱中継
部５１が導かれている。

【００４１】熱中継部５１と溝部５２の底面５２ａとの
間には、伝熱シート５３が介在されている。伝熱シート
５３は、熱伝導性を有するゴム状弾性体にて構成されて
おり、この伝熱シート５３を介して熱中継部５１とヒー
トシンク４０の受熱部４１とが熱的に接続されている。

【００４２】また、図５の（Ｂ）に見られるように、熱
中継部５１の上面は、ヒートシンク４０の受熱部４１の
上面よりも上方に張り出している。熱中継部５１の上面
は、キーボードユニット１３の補強板１６の下面に直に
接しており、これら熱中継部５１と補強板１６との接触
部分は、筐体４の奥行き方向に沿って延びている。その
ため、熱中継部５１は、補強板１６と受熱部４１との間
で挟み込まれており、この受熱部４１と補強板１６との
双方に熱的に接続されている。

【００４３】このような構成のポータブルコンピュータ
１によると、筐体４とディスプレイユニット３とを連結
するヒンジ金具３１は、ヒートシンク４０の受熱部４１
とキーボードユニット１３の補強板１６との間を通って
筐体４の奥行き方向に延びる熱中継部５１を有し、この
熱中継部５１が受熱部４１および補強板１６の双方に熱
的に接続されている。

【００４４】そのため、ポータブルコンピュータ１の使
用中に半導体パッケージ３６が発熱すると、この半導体
パッケージ３６の熱は、伝熱シート４６を通じてヒート
シンク４０の受熱部４１に伝えられるとともに、ここか
ら熱中継部５１を介してキーボードユニット１３の補強
板１６に逃される。そして、ポータブルコンピュータ１
の使用中においては、ディスプレイユニット３が開き位
置に回動されて、キーボードユニット１３が筐体４の外
方に露出されているので、補強板１６に伝えられた半導
体パッケージ３６の熱は、ベースプレート１４やキート
ップ１５から外気中に放出される。

【００４５】また、熱中継部５１は、ヒンジ金具３１の
第１のブラケット３２と一体化されているので、熱中継
部５１に伝えられた熱の一部は、第１のブラケット３２
からヒンジ軸３４を介して第２のブラケット３３に伝わ
るとともに、この第２のブラケット３３を通じてディス
プレイハウジング２５に逃され、ここから外気への拡散
による自然空冷により放出される。

【００４６】このため、半導体パッケージ３６の放熱範
囲を拡大することができ、キーボードユニット１３とデ
ィスプレイハウジング２５とを利用して半導体パッケー
ジ３６の放熱性を高めることができる。

【００４７】しかも、上記構成によると、ヒートシンク
４０の受熱部４１とキーボードユニット１３の補強板１
６とを熱的に接続する熱中継部５１は、ヒンジ金具３１
の一部であるから、このヒンジ金具３１が受熱部４１の
熱を補強板１６に積極的に逃す放熱経路を構成すること
になる。

【００４８】したがって、受熱部４１と補強板１６との
間に隙間４３が存在する場合に、受熱部４１の熱を補強
板１６に伝える専用の中継プレートを省略できるととも
に、この中継プレートの位置を規定したり、ヒートシン
ク４０あるいは筐体４に固定するための構成を不要とす
ることができる。よって、半導体パッケージ３６の放熱
経路の構成を簡略化することができ、その分、部品点数
が少なくなってポータブルコンピュータ１のコストを低
減することができる。

【００４９】それとともに、熱伝達用の専用の中継プレ
ートおよびその取り付け構造が不要となるから、ヒート
シンク４０の受熱部４１の周囲から無駄なスペースを排
除することができ、筐体４の薄形化を図ることができ
る。特に、上記構成では、受熱部４１の上面に熱中継部
５１を通す溝部５２が形成されているので、熱中継部５
１が受熱部４１の上方に大きく張り出すことはなく、こ
の点でも筐体４の薄形化に寄与するといった利点があ
る。

【００５０】なお、上記実施の形態では、ヒンジ金具の
熱中継部とヒートシンクとを伝熱シートを介して熱的に
接続したが、この伝熱シートの代わりに熱伝導性を有す
るグリースを用いても良い。

【００５１】また、発熱体にしても半導体パッケージに
限らず、その他の回路部品であっても良い。

【００５２】さらに、本発明に係る電子機器は、ポータ
ブルコンピュータに限らず、その他の携帯形の情報端末
機器であっても同様に実施可能である。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ヒンジ金
具がヒートシンクの熱をキーボードユニットに積極的に
逃す放熱経路を構成するので、ヒートシンクとキーボー
ドユニットとの間に隙間が生じていても、ヒートシンク
の熱をキーボードユニットに伝える専用の中継プレート
を省略できるとともに、この中継プレートを位置決めし
たり固定するための構成を不要とすることができる。し
たがって、筐体内の放熱経路の構成を簡略化することが
でき、その分、部品点数が少なくなって電子機器のコス
トを低減することができる。

【００５４】それとともに、熱伝達用の専用の中継プレ
ートおよびその取り付け構造が不要となるから、ヒート
シンクの周囲から無駄なスペースを排除することがで
き、筐体の薄形化を図る上で好都合となる。

【００５５】また、ヒートシンクに伝えられた熱の一部
は、ヒンジ金具を通じてディスプレイユニットに逃さ
れ、ここから外気への拡散による自然空冷により放出さ
れるので、発熱体の放熱範囲を拡大することができる。
このため、キーボードユニットとディスプレイユニット
の双方から発熱体の熱を放出することができ、発熱体の
放熱性を十分に確保できるといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュ
ータの斜視図。

【図２】キーボードユニットと筐体の内部に収められた
ヒートシンクとの位置関係を示すポータブルコンピュー
タの斜視図。

【図３】ヒンジ金具の熱中継部とキーボート装着口との
位置関係を示すアッパハウジングの斜視図。

【図４】（Ａ）は、回路基板上に固定されたヒートシン
クとヒンジ金具の熱中継部との位置関係を示す斜視図。
（Ｂ）は、ヒートシンクの斜視図。

【図５】（Ａ）は、回路基板上に固定されたヒートシン
ク、キーボードユニットおよびヒンジ金具の熱中継部と
の位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、ヒンジ金具の熱中継部とキーボードユニット
の補強板との接触部分を拡大して示す断面図。

【符号の説明】

３…ディスプレイユニット４…筐体１０…キーボード装着口１３…キーボードユニット２２…回路基板（第２の回路基板）３１…ヒンジ金具３２…第１のブラケット３３…第２のブラケット３４…ヒンジ軸３６…発熱体（半導体パッケージ）４０…ヒートシンク５１…熱中継部

フロントページの続き (72)発明者小村拓未東京都青梅市新町３丁目３番地の１東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社内 (72)発明者小手川創東京都青梅市新町３丁目３番地の１東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社内 (72)発明者富田元樹東京都青梅市新町３丁目３番地の１東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB04 AB05 AB12 AB17 AB20 AB42 BB02 EA13 EA14 EC14 ED04 ED16 ED23 ED27 GA02 GA24 GA52 GA53 GB46 GC02 5E322 AA11 AB06 AB11 BA01 BA05 BB03 FA04 FA05 FA06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キーボード装着口が開口された筐体と；
この筐体のキーボード装着口に設置されたキーボードユ
ニットと；上記筐体の内部に収容され、発熱体に熱的に
接続されるとともに、上記キーボードユニットの下方に
位置されたヒートシンクと；上記筐体にヒンジ金具を介
して回動可能に支持されたディスプレイユニットと；を
具備し、上記ヒンジ金具は、上記筐体の内部において上記ヒート
シンクと上記キーボードユニットとの間に介在される熱
中継部を一体に有し、この熱中継部は、上記ヒートシン
クおよび上記キーボードユニットの双方に熱的に接続さ
れていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】請求項１の記載において、上記キーボー
ドユニットは、上記筐体の内部に露出される金属製の補
強板を有し、この補強板に上記ヒンジ金具の熱中継部が
熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】請求項２の記載において、上記発熱体
は、回路基板上に実装されているとともに、上記ヒート
シンクは、上記発熱体を覆うように上記回路基板上に固
定され、このヒートシンクの上面と上記キーボードユニ
ットの補強板との間に隙間が存在することを特徴とする
電子機器。
【請求項４】請求項３の記載において、上記ヒンジ金
具の熱中継部は、キーボードユニットの奥行き方向に延
びる帯状をなすとともに、上記ヒートシンクは、その上
面に上記熱中継部が通る溝部を有していることを特徴と
する電子機器。
【請求項５】ディスプレイユニットと；キーボード装
着口が開口された筐体と；この筐体のキーボード装着口
に設置されたキーボードユニットと；上記筐体の内部に
収容され、発熱体が実装された上面を有する回路基板
と；この回路基板の上面に設置され、上記発熱体に熱的
に接続されるとともに、上記キーボードユニットの下方
に位置されたヒートシンクと；上記筐体の後端部に固定
された第１のブラケットと、上記ディスプレイユニット
に固定された第２のブラケットと、これら第１および第
２のブラケットに跨るヒンジ軸とを含み、上記筐体と上
記ディスプレイユニットとを回動可能に連結するヒンジ
金具と；を具備し、上記ヒンジ金具の第１のブラケットは、上記キーボード
ユニットと上記ヒートシンクとの間を通して上記筐体の
前方に延びる熱中継部を有し、この熱中継部は、上記キ
ーボードユニットおよび上記ヒートシンクの双方に熱的
に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】請求項５の記載において、上記ヒートシ
ンクは、上記キーボードユニットと向かい合う上面に溝
部を有し、この溝部に上記第１のブラケットの熱中継部
が導かれているとともに、この熱中継部と溝部との間に
熱伝導性を有する伝熱シート又はグリースが充填されて
いることを特徴とする電子機器。