JP2011170912A

JP2011170912A - 記憶装置及び電子機器

Info

Publication number: JP2011170912A
Application number: JP2010032958A
Authority: JP
Inventors: Norihiro Ishii; 憲弘石井
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2010-02-17
Filing date: 2010-02-17
Publication date: 2011-09-01
Anticipated expiration: 2030-02-17
Also published as: JP4806079B2; US20110199747A1; US8149583B2

Abstract

【課題】信頼性を向上させることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、第１基板１４と、第１基板１４に対向した第２基板１５と、第１基板１４とは反対から第２基板１５に対向したカバー１３と、第１基板１４とカバー１３とを固定した第１固定部３１と、第１基板１４と第２基板１５とを固定した第２固定部３２とを具備した。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板を備えた記憶装置及び電子機器に関する。

電子機器の一つとして、ＳＳＤ（Solid State Drive）が知られている。
特許文献１は、筐体に収容された基板と、この基板に実装されたメモリコントローラとを備えたＳＳＤが開示されている。

特開２００９−１５７８２８号公報

ところで、電子機器には熱膨張による応力が作用することがある。この応力が大きいと電子機器の信頼性に影響が及ぶことがある。

本発明の目的は、信頼性を向上させることができる記憶装置及び電子機器を得ることにある。

本発明の一つの形態に係る記憶装置は、第１基板と、前記第１基板に対向した第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたミドルベースと、前記ミドルベースとは反対から前記第２基板に対向したカバーと、前記第１基板と前記ミドルベースと前記カバーとを固定した第１固定部と、前記第１基板と前記第２基板とを固定した第２固定部とを具備した。

本発明の一つの形態に係る電子機器は、第１基板と、前記第１基板に対向した第２基板と、前記第１基板とは反対から前記第２基板に対向したカバーと、前記第１基板と前記カバーとを固定した第１固定部と、前記第１基板と前記第２基板とを固定した第２固定部とを具備した。

本発明によれば、信頼性を向上させることができる。

本発明の第１の実施形態に係るＳＳＤの斜視図。図１中に示されたＳＳＤの内部を模式的に示す断面図。図２中に示されたメインボードの下面図。図２中に示されたメインボードの上面図。図２中に示されたドータボードの下面図。図２中に示されたドータボードの上面図。図２中に示されたメインボードの斜視図。図２中に示されたベースの斜視図。図２中に示されたベースにメインボードを取り付けた状態を示す斜視図。図９中に示された部品にミドルベースを取り付けた状態を示す斜視図。図１０中に示された部品にドータボードを取り付けた状態を示す斜視図。図１１中に示された部品にカバーを取り付けた状態を示す斜視図。本発明の第２の実施形態に係るＳＳＤの斜視図。図１３中に示されたＳＳＤのＦ１４線に囲まれた領域を拡大した斜視図。図１４中に示されたＳＳＤの鉛直方向変位を示す図。本発明と関連したＳＳＤの斜視図。図１５中に示されたＳＳＤの鉛直方向変位を示す図。本発明の第３の実施形態に係る電子機器の斜視図。図１８中に示された電子機器の内部を模式的に示す断面図。

以下、本発明の実施の形態をＳＳＤ及びノート型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣ）に適用した図面に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１乃至図１２は、本発明の第１の実施形態に係るＳＳＤ１を開示している。ＳＳＤ１は、「記憶装置」の一例であり、且つ、「電子機器」の一例である。なお本発明でいう記憶装置や電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えば後述するようなノートＰＣや、テレビのような表示装置、録画再生装置、ＰＤＡ(Personal digital Assistant)、又はゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１及び図２に示すように、ＳＳＤ１は、筐体２と、この筐体２に収容された基板ユニット３とを含む。基板ユニット３は、外部接続部であるコネクタ部４を有する。このコネクタ部４は、筐体２の開口部２ａを通じて外部に露出されている。ＳＳＤ１は、ひとつのモジュールとしてユニット化されており、例えば各種情報処理装置に搭載される。

筐体２は、ベース１１（ボトムカバー）と、ミドルベース１２と、カバー１３（トップカバー）とを有する。基板ユニット３は、メインボード１４と、ドータボード１５とを有する。

メインボード１４は、「第１基板」の一例である。図２に示すように、メインボード１４は、第１の面１４ａと、第２の面１４ｂとを有する。第１の面１４ａは、例えば下面であり、ベース１１に対向する。第２の面１４ｂは、例えば上面であり、ミドルベース１２に対向する。

図３に示すように、第１の面１４ａには、コントロールＩＣ１６、２つのＤＤＲ(Double Data Rate)チップ１７、及び複数のＮＡＮＤ型メモリチップ１８が実装されている。ＤＤＲチップ１７及びＮＡＮＤ型メモリチップ１８は、それぞれ「メモリチップ」の一例である。上述のコネクタ部４は、メインボード１４に設けられている。

図４に示すように、第２の面１４ｂには、２つのＤＤＲチップ１７、複数のＮＡＮＤ型メモリチップ１８、及びコネクタ１９が実装されている。なおコネクタ１９の詳しい実装構造については後述する。

ドータボード１５は、「第２基板」の一例である。図２に示すように、ドータボード１５は、メインボード１４と略平行に配置され、メインボード１４に対向している。なお、メインボード１４が「第２基板」の一例であり、ドータボード１５が「第１基板」の一例であってもよい。

図２に示すように、ドータボード１５は、第１の面１５ａと、第２の面１５ｂとを有する。第１の面１５ａは、例えば下面であり、ミドルベース１２に対向する。第２の面１５ｂは、例えば上面であり、カバー１３に対向する。

図５に示すように、第１の面１５ａには、複数のＮＡＮＤ型メモリチップ１８、及びコネクタ１９が実装されている。ドータボード１５は、コネクタ１９を介してメインボード１４に電気的に接続されている。図６に示すように、第２の面１５ｂには、複数のＮＡＮＤ型メモリチップ１８が実装されている。

図２に示すように、ベース１１は、例えば板金部材で形成されたベースプレートである。ベース１１は、「第１ベース」の一例である。ベース１１は、ミドルベース１２とは反対からメインボード１４に対向している。ベース１１は、本体部２１と、起立部２２とを有する。本体部２１は、メインボード１４と略平行に平板状に広がり、筐体２の下壁２ｂを形成している。起立部２２は、本体部２１の周縁部から起立し、筐体２の周壁２ｃの一部を形成している。

図２に示すように、カバー１３は、例えば板金部材である。カバー１３は、ミドルベース１２とは反対からドータボード１５に対向している。カバー１３は、本体部２３と起立部２４とを有する。本体部２３は、ドータボード１５と略平行に平板状に広がり、筐体２の上壁２ｄを形成している。起立部２４は、本体部２３の周縁部から起立し、筐体２の周壁２ｃの一部を形成している。

ミドルベース１２は、例えば板金部材で形成されたセンタープレートである。ミドルベース１２は、ミドルフレーム又はセンターベースなどとも呼ぶことができる。ミドルベース１２は、「第２ベース」の一例である。

ミドルベース１２は、補強部材のひとつであり、メインボード１４とドータボード１５との間に設けられ、筐体２を補強している。ミドルベース１２は、本体部２５と起立部２６とを有する。本体部２５は、メインボード１４等と略平行に平板状に広がっている。起立部２６は、本体部２５の周縁部から起立し、筐体２の周壁２ｃの一部を形成している。

ミドルベース１２は、例えばベース１１やカバー１３よりも厚く、ベース１１やカバー１３よりも剛性が大きい。また、ミドルベース１２、ベース１１、及びカバー１３の線膨張係数は、例えば２４ｐｐｍ／℃であり、メインボード１４、及びドータボード１５の線膨張係数は、例えば１５ｐｐｍ／℃である。

つまり、ミドルベース１２などの金属部材は、メインボード１４などの回路基板よりも熱膨張しやすい。そのためＳＳＤ１が熱膨張する際には、ミドルベース１２の膨張が支配的になり、ベース１１、カバー１３、メインボード１４、及びドータボード１５は、ミドルベース１２の変形に追従することになる。

次に、ベース１１、メインボード１４、ミドルベース１２、ドータボード１５、及びカバー１３の固定構造について説明する。図２に示すように、ベース１１、メインボード１４、ミドルベース１２、ドータボード１５、及びカバー１３は、互いに略同じサイズである。図７及び図１１に示すように、メインボード１４及びドータボード１５は、それぞれ４つの角部を有した矩形状、さらに言えば長方形状をしている。

図２に示すように、ＳＳＤ１は、第１固定部３１と、第２固定部３２とを有する。第１固定部３１は、ドータボード１５を避けるとともに、ベース１１、メインボード１４、ミドルベース１２、及びカバー１３を一括固定している。第１固定部３１は、メインボード１４の４つの角部に対応して４箇所設けられている。第１固定部３１は、第１支持部３４、第２支持部３５、第３支持部３６、及びねじ３７を有する。ねじ３７は、「固定部材」の一例である。

図２に模式的に示すように、第１支持部３４は、ベース１１とメインボード１４との間に設けられ、メインボード１４を支持している。第１支持部３４は、例えばベース１１と一体に設けられた凸部であり、メインボード１４に当接している。メインボード１４は、第１支持部３４に載置され、ベース１１との間に第１の隙間ｇ１を空けている。なお、第１支持部３４は、メインボード１４に設けられた凸部（ボス部）でもよい。

第２支持部３５は、メインボード１４とミドルベース１２との間に設けられ、ミドルベース１２を支持している。第２支持部３５は、例えばミドルベース１２に設けられた凸部であり、メインボード１４に当接している。ミドルベース１２は、第２支持部３５によって支持され、メインボード１４との間に第２の隙間２を空けている。なお、第２支持部３５は、メインボード１４に設けられた凸部（ボス部）でもよい。

第３支持部３６は、ミドルベース１２とカバー１３との間に設けられ、カバー１３を支持している。第３支持部３６は、例えばミドルベース１２に設けられた凸部であり、カバー１３に当接している。カバー１３は、第３支持部３６によって支持され、ミドルベース１２との間に第３の隙間ｇ３を空けている。なお、第３支持部３６は、カバー１３に設けられた凸部でもよい。

図２に示すように、第１支持部３４には、係合穴であるねじ穴３８が設けられている。メインボード１４、第２支持部３５、ミドルベース１２、第３支持部３６、及びカバー１３には、互いに連通する挿通孔３９が設けられている。ねじ３７が挿通孔３９に通され、ねじ穴３８に係合することで、ベース１１、メインボード１４、ミドルベース１２、及びカバー１３が一体に固定される。

図５及び図１１に示すように、ドータボード１５の４つの角部には、第１固定部３１を避ける切欠き部４１が設けられている。切欠き部４１は、第１固定部３１よりも一回り大きい。第１固定部３１は、切欠き部４１に通され、ドータボード１５に接触することなく、ミドルベース１２とカバー１３との間を繋いでいる。第１固定部３１は、ドータボード１５に固定されていない。つまり、ドータボード１５は、ベース１１、ミドルベース１２、及びカバー１３に対して直接に連結されていない。なお、図２に模式的に示すように、ドータボード１５は、切欠き部４１に代えて、第１固定部３１が通される貫通孔４１ａ（第１貫通孔）を備えてもよい。

図２に示すように、第２固定部３２は、ミドルベース１２を避けるとともに、メインボード１４とドータボード１５とを固定している。第２固定部３２は、メインボード１４の４つの角部に対応して４箇所設けられている。第２固定部３２は、支持部４３（支柱部）と、この支持部４３に取り付けられた一対のねじ４４とを有する。ねじ４４は、「固定部材」の一例である。

支持部４３は、メインボード１４とドータボード１５との間に設けられ、ドータボード１５を支持している。ドータボード１５は、支持部４３に載置され、メインボード１４との間に隙間ｇ４を空けている。つまり支持部４３は、スペーサとしての役割も有する。

支持部４３は、例えばメインボード１４に取り付けられたスタッドである。支持部４３は、メインボード１４及びドータボード１５に向いた係合穴であるねじ穴４５を有する。メインボード１４及びドータボード１５は、それぞれねじ穴４５に連通する挿通孔４６を有する。これら挿通孔４６にねじ４４が通され、そのねじ４４がねじ穴４５に係合することで、メインボード１４及びドータボード１５がそれぞれ支持部４３に固定されている。

図２に示すように、ミドルベース１２は、第２固定部３２を避ける貫通孔４８（第２貫通孔）を有する。貫通孔４８は、第２固定部３２よりも一回り大きい。第２固定部３２は、貫通孔４８に通され、ミドルベース１２に接触することなく、メインボード１４とドータボード１５との間を繋いでいる。つまり、ドータボード１５は、ミドルベース１２やカバー１３に固定されることなく、メインボード１４に対してのみ直接に連結されている。

換言すれば、ドータボード１５は、筐体２内でフローティング構造を有している。つまり、互いに物性値が近いメインボード１４及びドータボード１５を一組とし、同じく互いに物性値が近いベース１１、ミドルベース１２、及びカバー１３を一組とし、これらの別々の組（物性値が異なる組）の間の連結構造をメインボード１４のみに設けている。

次に、コネクタ１９の実装構造について詳しく説明する。
図２に示すように、コネクタ１９は、例えばＳＭＴ(Surface Mounted Technology)タイプのスタッキングコネクタである。コネクタ１９は、メインボード１４とドータボード１５との間に設けられ、両者を電気的に接続している。

コネクタ１９は、メインボード１４に実装された第１部分５１（第１モールド）と、ドータボード１５に実装された第２部分５２（第２モールド）とを有する。第１部分５１は、例えばプラグである。第２部分５２は、例えば上記プラグが差し込まれるソケットである。第１部分５１と第２部分５２とが互いに嵌合することで、メインボード１４とドータボード１５とが電気的に接続される。

図４及び図９に示すように、コネクタ１９の第１部分５１は、メインボード１４の第２の面１４ｂに実装されている。コネクタ１９は、例えば多くの接続ピンを有し、比較的大きなものである。コネクタ１９は、メインボード１４の縁部に沿って設けられ、メインボード１４の最外部に位置している。すなわち、コネクタ１９とメインボード１４の縁部との間には他の部品が実装されていない。図４に示すように、コネクタ１９の第１部分５１は、長方形状のメインボード１４の長辺に沿っている。コネクタ１９は、２つの第２固定部３２（挿通孔４６）の間に位置している。

図３に示すように、メインボード１４は、コネクタ１９の裏側にあたる領域（１点鎖線Ａ１を参照）に部品を実装していない。メインボード１４は、少なくともコネクタ１９の両端部に対応した領域、好ましくは両端部に加えてコネクタ１９の中央部に対応した領域に部品を実装していない。なお、これらの領域であっても、押しても壊れない部品であれば実装されていてもよい。

図５に示すように、コネクタ１９の第２部分５２は、ドータボード１５の第１の面１５ａに実装されている。コネクタ１９は、ドータボード１５の縁部に沿って設けられ、ドータボード１５の最外部に位置している。すなわち、コネクタ１９とドータボード１５の縁部との間には他の部品が実装されていない。コネクタ１９の第２部分５２は、長方形状のドータボード１５の長辺に沿っている。コネクタ１９は、２つの第２固定部３２（挿通孔４６）の間に位置している。

図６に示すように、ドータボード１５は、コネクタ１９の裏側にあたる領域（１点鎖線Ａ２を参照）に部品を実装していない。ドータボード１５は、少なくともコネクタ１９の両端部に対応した領域、好ましくは両端部に加えてコネクタ１９の中央部に対応した領域に部品を実装していない。なお、これらの領域であっても、押しても壊れない部品であれば実装されていてもよい。

図１０に示すように、ミドルベース１２は、コネクタ１９を避ける開口部５４を有する。コネクタ１９は、ミドルベース１２の開口部５４に通され、ミドルベース１２に接触していない。なおミドルベース１２は、開口部５４に代えて、コネクタ１９を避ける切欠き部を有してもよい。

図２に示すように、ベース１１には、放熱シート５７（熱伝導性シート）が取り付けられている。放熱シート５７は、メインボード１４のコントロールＩＣ１６、ＤＤＲチップ１７及びＮＡＮＤ型メモリチップ１８と、ベース１１との間に介在され、これら部品をベース１１に熱的に接続している。

また、ミドルベース１２の両面には、放熱シート５７が取り付けられている。放熱シート５７は、メインボード１４のＤＤＲチップ１７及びＮＡＮＤ型メモリチップ１８とミドルベース１２との間、並びにドータボード１５のＮＡＮＤ型メモリチップ１８とミドルベース１２との間に介在され、これら部品をミドルベース１２に熱的に接続している。ＤＤＲチップ１７及びＮＡＮＤ型メモリチップ１８は、「発熱部品」の一例である。放熱シート５７は、「熱伝導性部材」の一例である。

ミドルベース１２は、上記部品に熱的に接続され、放熱部材として機能する。ミドルベース１２は、例えば比較的厚く形成されているため、熱伝導性に優れる。またミドルベース１２の一部（例えば起立部２６）は、筐体２の周壁２ｃの一部として筐体２の外部に露出されている。このため、ミドルベース１２に伝えられた熱の多くは、筐体２の外部に放出可能である。

次に、ＳＳＤ１の組立について説明する。
図７に示すように、支持部４３（スタッド）をメインボード１４に取り付ける。具体的には、メインボード１４に支持部４３をねじ４４で固定する。更に、回り止めのため支持部４３をメインボード１４に接着する。

図８に示すように、２本の位置決め用ピン５６をベース１１に取り付ける。具体的には、位置決め用ピン５６をベース１１に圧入する。またベース１１に放熱シート５７を貼り付ける。

上記のようにメインボード１４及びベース１１を準備した後、図９に示すように、メインボード１４をベース１１に取り付ける。このとき、メインボード１４の位置決め用の孔５８をベース１１の位置決め用ピン５６に通すことで、ベース１１に対するメインボード１４の位置が定まる。次に、図１０に示すように、メインボード１４の上にミドルベース１２を取り付ける。またミドルベース１２には放熱シート５７を貼り付けておく。

ミドルベース１２を取り付けた後、図１１に示すように、ミドルベース１２の上にドータボード１５を搭載する。コネクタ１９の第１部分５１と第２部分５２とを接続し、ドータボード１５とメインボード１４とを電気的に接続する。また支持部４３にねじ４４を取り付け、メインボード１４にドータボード１５を固定する。

ドータボード１５を搭載した後、図１２に示すように、カバー１３が取り付けられる。具体的には、カバー１３をドータボード１５の上に配置し、ねじ３７によってカバー１３、ミドルベース１２、メインボード１４、及びベース１１を一括固定する。なおカバー１３の裏面には、緩衝スポンジ５９（図２参照）が貼り付けられている。

このような構成によれば、ＳＳＤ１の信頼性を向上させることができる。なお具体的な作用及び効果は、下記第２の実施形態のなかで詳しく説明する。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るＳＳＤ１について、図１３及び図１４を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

本実施形態に係るＳＳＤ１は、上記第１の実施形態と同様に、メインボード１４、ミドルベース１２、ドータボード１５、及びカバー１３を有する。第１固定部３１は、ドータボード１５を避けるとともに、メインボード１４とミドルベース１２とカバー１３とを固定している。第２固定部３２は、ミドルベース１２を避けるとともに、メインボード１４とドータボード１５とを固定している。

メインボード１４の下面には、比較的小さなボトムカバー（図示しない）が取り付けられている。このボトムカバーは、小さくて影響も限られるため、図１５の解析結果ではその説明を省略している。

次に、本実施形態のＳＳＤ１の作用について図１５乃至図１７を参照して説明する。なお図１５及び図１７の濃淡は鉛直方向の変位量を示し、濃淡が濃いほど、その変位量が大きいことを示す。

図１６に示されたＳＳＤ６１は、図１４の構造と比較するためのものである。図１６に示されたＳＳＤ６１は、メインボード１４とミドルベース１２とドータボード１５とカバー１３とが一括固定されている。

図１７は、図１６に示されたＳＳＤ６１の熱膨張時の変形状態を示す。上述したように、金属製のミドルベース１２及びカバー１３が熱膨張時に比較的伸びやすく、メインボード１４及びドータボード１５は、相対的に伸びにくい。また比較的厚く、剛性も大きなミドルベース１２の膨張が支配的になる。なお図１７と図１５の説明中における「上側」及び「下側」は、図中の上下のことを指す。

図１７に示すように、ＳＳＤ６１の熱膨張時には、ミドルベース１２はほとんど曲がらない。これは、伸びようとするミドルベース１２の上側と下側に、それぞれ伸びようとしないメインボード１４とドータボード１５とが連結されているため、ミドルベース１２が上側と下側でそれぞれ引っ張られ、結果的にミドルベース１２はほとんど反ることができない。

そして、このほとんど反らないミドルベース１２に追従してメインボード１４及びドータボード１５が変形するため、メインボード１４及びドータボード１５の変形量が大きく、作用する負荷も大きくなる。特に、大きく反るメインボード１４には大きな負荷が作用するため、ＳＳＤ６１の信頼性に悪影響を及ぼす可能性がある。

また、図１７に示すように、カバー１３は、上側で伸びようとしないドータボード１５に引っ張られる。このため、カバー１３は、十分に伸びることができず、大きく反ることになる。

一方で、図１５は、図１４に示されたＳＳＤ１の熱膨張時の変形状態を示す。

ドータボード１５は、ベース１１、ミドルベース１２及びカバー１３に連結されていないため、これらに直接引っ張られない。ドータボード１５は、メインボード１４に追従して変形することになる。そのため、ドータボード１５の変形量は小さく、負荷も小さくなる。

更に、図１５に示すように、メインボード１４の変形量も小さくなる。これは、ＳＳＤ１の熱膨張時にミドルベース１２にも反りが生じるためである。すなわち、伸びようとするミドルベース１２が、上側でメインボード１４に引っ張られる一方で、下側でドータボード１５に引っ張られないため、ミドルベース１２が適度に反ることになる。

ミドルベース１２が反ることで、メインボード１４の変形量が小さくてすみ、メインボード１４の負荷も低減される。また、メインボード１４の変形量が小さくてすむと、メインボード１４に追従するドータボード１５の変形量も小さくなる。これにより、ドータボード１５の負荷が更に小さくなる。

また、図１５に示すように、カバー１３は、同じく伸びようとするミドルベース１２に追従するので、カバー１３は大きく伸びることができる。このため、カバー１３の反りなども抑制される。

なお具体的な解析結果の一例を表１に示す。表１に示すように、コネクタ１９のリード部の相当応力で比較すると、図１６の構造に比べて図１４の構造を採用することで、ドータボード１５の相当応力は約１５％低減される。また、基板の鉛直方向変位量で比較すると、図１６の構造に比べて図１４の構造を採用することで、ドータボード１５及びメインボード１４共に変位量が小さくなる。特に、ドータボード１５では変位量が約４５％低減される。

また、表２は、メインボード１４、ミドルベース１２、ドータボード１５、及びカバー１３の鉛直方向変位量（最大変位）を示す。表２に示すように、図１４の構造においてミドルベース１２の反りが大きくなっている。つまりミドルベース１２が適度に反ることでメインボード１４及びドータボード１５に加わる負荷が緩和されることになる。

このような構成によれば、ＳＳＤ１の信頼性を向上させることができる。すなわち、ドータボード１５の固定構造を、ミドルベース１２やカバー１３から切り離すことで、ドータボード１５に対する筐体２からの影響を小さくすることができる。これにより、ドータボード１５の変形量が小さくなり、作用する相当応力も抑制できるので、実装された部品やコネクタ１９の信頼性が向上する。

さらに、上述したように、ミドルベース１２が敢えて反るような構成にすることで、メインボード１４が受ける負荷を小さくすることができる。これにより、メインボード１４の変形量を小さくすることができ、作用する相当応力も抑制できるので、実装された部品やコネクタ１９の信頼性が向上する。

ミドルベース１２が貫通孔４８を有し、第２固定部３２が貫通孔４８に通されると、第２固定部３２がミドルベース１２に固定されない構造を比較的簡単に実現することができる。ドータボード１５が切欠き部４１を有し、第１固定部３１が切欠き部４１に通されると、第１固定部３１がドータボード１５に固定されない構造を比較的簡単に実現することができる。

コネクタ１９がメインボード１４の縁部に設けられると、コネクタ１９に対する基板の熱膨張による影響を最も小さくすることができる。更に、コネクタ１９をメインボード１４の縁部に設けることで、基板の中央部を有効活用することができ、より高密度実装が可能になる。

メインボード１４がコネクタ１９の裏面に部品を実装していないと、比較的大型で、大きな嵌合力が必要なコネクタであっても、上下に強く押さえ込んで嵌合させることができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器７１について、図１８及び図１９を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。電子機器７１は、例えばノートＰＣである。

図１に示すように、電子機器７１は、本体ユニット７２と、表示ユニット７３と、ヒンジ７４ａ，７４ｂとを備えている。本体ユニット７２は、電子機器本体である。本体ユニット７２は、箱状の筐体２と、この筐体２に収容された基板ユニット３とを含む。

表示ユニット７３は、表示筐体７５と、この表示筐体７５に収容された表示装置７６とを備えている。表示筐体７５は、表示装置７６の表示画面７６ａを外部に露出させる比較的大きな開口部７５ａを有する。表示ユニット７３は、ヒンジ７４ａ，７４ｂによって本体ユニット７２に回動可能に連結されている。

図１９に示すように、本実施形態に係る電子機器７１は、上記第１の実施形態と同様に、ベース１１、メインボード１４、ミドルベース１２、ドータボード１５、及びカバー１３を有する。第１固定部３１は、ドータボード１５を避けるとともに、ベース１１とメインボード１４とミドルベース１２とカバー１３とを一括固定している。第２固定部３２は、ミドルベース１２を避けるとともに、メインボード１４とドータボード１５とを固定している。

図１９に示すように、ドータボード１５は、例えばメインボード１４やミドルベース１２に比べて小さい。なお、本実施形態に係るドータボード１５は、上記第１の実施形態と同様に、例えばメインボード１４やミドルベース１２と同じサイズでもよい。また、上記第１の実施形態に係るドータボード１５は、図１９に示すように、メインボード１４やミドルベース１２に比べて小さくてもよい。

このような構成によれば、上記第１及び第２の実施形態と同様に、ＳＳＤ１の信頼性を向上させることができる。

以上、本発明の第１乃至第３の実施形態に係るＳＳＤ１、及び電子機器７１について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。第１乃至第３の実施形態に係る各構成要素は、適宜組み合わせて用いることができる。また、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

例えば第１固定部及び第２固定部に取り付けられる「固定部材」は、ねじに限らず、例えばピンなどでもよい。

１…ＳＳＤ、２…筐体、１１…ベース（ボトムカバー）、１２…ミドルベース、１３…カバー（トップカバー）、１４…メインボード、１５…ドータボード、１９…コネクタ、３１…第１固定部、３２…第２固定部、４１…切欠き部、５１…第１部分、５２…第２部分、７１…電子機器。

Claims

第１基板と、
前記第１基板に対向した第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたミドルベースと、
前記ミドルベースとは反対から前記第２基板に対向したカバーと、
前記第１基板と前記ミドルベースと前記カバーとを固定した第１固定部と、
前記第１基板と前記第２基板とを固定した第２固定部と、
を具備したことを特徴とする記憶装置。
請求項１の記載において、
前記第２固定部は、前記ミドルベース及び前記カバーに固定されていないことを特徴とする記憶装置。
請求項１又は請求項２の記載において、
前記ミドルベースは、貫通孔を有し、
前記第２固定部は、前記貫通孔に通されたことを特徴とする記憶装置。
請求項１又は請求項３の記載において、
前記第１固定部は、前記第２基板に固定されていないことを特徴とする記憶装置。
請求項１又は請求項４の記載において、
前記第２基板は、切欠き部を有し、
前記第１固定部は、前記切欠き部に通されたことを特徴とする記憶装置。
請求項１又は請求項５の記載において、
前記ミドルベースとは反対から前記第１基板に対向し、前記第１固定部に固定されたベースを更に備えたことを特徴とする記憶装置。
請求項１又は請求項６の記載において、
前記第１基板に実装された第１部分と、前記第２基板に実装された第２部分とを有し、前記第１基板と前記第２基板とを接続するコネクタを更に備えたことを特徴とする記憶装置。
請求項７の記載において、
前記コネクタは、前記第１基板の縁部に沿って設けられたことを特徴とする記憶装置。
請求項７又は請求項８の記載において、
前記第１基板は、前記コネクタの裏側に部品を実装していないことを特徴とする記憶装置。
第１基板と、
前記第１基板に対向した第２基板と、
前記第１基板とは反対から前記第２基板に対向したカバーと、
前記第１基板と前記カバーとを固定した第１固定部と、
前記第１基板と前記第２基板とを固定した第２固定部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
請求項１０の記載において、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１固定部に固定されたミドルベースを更に備えたことを特徴とする電子機器。
第１基板と、
前記第１基板に対向した第２基板と、
前記第２基板とは反対から前記第１基板に対向した第１ベースと、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた第２ベースと、
前記第１ベースと前記第１基板と前記第２ベースとを固定した第１固定部と、
前記第１基板と前記第２基板とを固定した第２固定部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。