KR100319199B1 - 액정표시장치 - Google Patents

액정표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100319199B1
KR100319199B1 KR1019980039585A KR19980039585A KR100319199B1 KR 100319199 B1 KR100319199 B1 KR 100319199B1 KR 1019980039585 A KR1019980039585 A KR 1019980039585A KR 19980039585 A KR19980039585 A KR 19980039585A KR 100319199 B1 KR100319199 B1 KR 100319199B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
bottom chassis
mold frame
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1019980039585A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000020805A (ko
Inventor
이상철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1019980039585A priority Critical patent/KR100319199B1/ko
Priority to US09/401,963 priority patent/US6473146B1/en
Publication of KR20000020805A publication Critical patent/KR20000020805A/ko
Priority to US10/107,421 priority patent/US6665025B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100319199B1 publication Critical patent/KR100319199B1/ko
Priority to US10/735,698 priority patent/US7436467B2/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133334—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

바텀샤시와 접하는 인쇄회로기판의 하부면 중 신호전달 패턴이 형성되지 않은 부분에 소정면적과 높이를 갖는 접지용 돌출부를 복수개 형성하여 인쇄회로기판과 바텀샤시의 접촉면적을 증가시킴으로써, 전자파로 인한 신호 간섭 및 다른 기기의 오동작의 유발을 방지할 수 있다.

Description

액정표시장치
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자파의 피해를최소화하기 위해 바텀샤시와 접촉되는 인쇄회로기판의 하부면 중 신호전달 패턴이 형성되지 않은 영역에 복수개의 접지용 돌출부를 형성하여 인쇄회로기판과 바텀샤시의 접촉면적을 증대시킨 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다.
이러한, CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화 및 저소비전력의 장점을 갖고 있는 액정표시장치가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 랩탑형 컴퓨터뿐만 아니라 데스크 탑형 컴퓨터의 모니터로도 사용되고 있어 액정표시장치의 수요는 계속적으로 증가되고 있는 실정이다.
이와 같은 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화면에 표시하는 수광성 소자이기 때문에 LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 장치, 즉 백라이트 어셈블리가 반드시 필요하다.
백라이트 어셈블리는 크게 몰드프레임과, 몰드프레임에 설치되어 빛을 발산하는 램프 어셈블리와, 몰드프레임에 수납되어 LCD 패널 쪽으로 빛을 안내하는 도광판과, 몰드프레임의 하부면에 설치되어 몰드프레임에 수납된 각 부재들을 지지하는 바텀샤시와, 몰드프레임과 체결되어 LCD 패널을 지지하는 탑샤시로 구성된다.
여기서, 데스크 탑형 컴퓨터의 모니터로 사용되는 액정표시장치의 경우 몰드프레임과 바텀샤시가 금속재질로 형성된다. 이는, 액정표시장치의 견고성과 전자파를 차폐하기 위한 것이며, 부가적으로는 액정표시장치의 성능을 CRT의 성능과 동일하게 만들기 위해 램프 어셈블리에서 강한 빛이 출사될 때 발생되는 고온의 열을 외부로 원활하게 방출시키기 위해서이다.
이와 같은 기구적 특성을 갖는 모니터용 액정표시장치(1)에서 도 1에 도시된 바와 같이 LCD 패널(도시 안됨)을 구동시키기 위해 테이프 캐리어 패키지(75)를 매개로 LCD 패널과 연결되는 인쇄회로기판(90)을 바텀샤시(60)의 후면에 위치시킬 경우 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(90)의 하부면에 형성된 비아홀들(92)이 바텀샤시(60)에 접촉되어 전기적 신호가 단락(short)될 수 있으므로 바텀샤시(60)와 인쇄회로기판(90) 사이에 절연 시트(85)를 부착한다.
한편, 인쇄회로기판(90)의 상부면에 실장되어 LCD 패널을 구동시키는 구동소자들(94)의 대부분은 고주파 신호에 의해 동작되므로 전자파(EMI;Electro Magnetic interference)가 발생되는데, 전자파는 LCD 패널로 전송되는 전기적 신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 모니터용 액정표시장치(1)의 외부로 방출되어 다른 기기의 오동작을 유발시킨다.
따라서, 모니터용 액정표시장치(1)에서 전자파의 피해를 최소화하기 위해 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(90)의 모서리 소정영역의 금속막(97)을 솔더 레지스트막의 외부로 노출시키고, 금속막(97)이 노출된 부분에 나사홀(96)을 형성한 후 고정용 스크류(95)를 이용하여 바텀샤시(60)에 인쇄회로기판(90)을 고정시킴으로써 전자파를 바텀샤시(60)에 접지시킨다.
미설명 부호 92'는 인쇄회로기판(90)의 상부면에 형성된 접지패턴(도시 안됨)과 인쇄회로기판(90)의 하부면에 형성된 금속막(97)을 연결시켜 주는 접지용 비아홀로, 접지용 비아홀(92)의 외주면에는 금속막(97)과 연결되는 브리지(93)가 형성된다.
그러나, 앞에서 설명한 바와 같이 인쇄회로기판에서 바텀샤시와 접촉되는 부분이 각 모서리 소정영역으로 한정되어 있기 때문에 인쇄회로기판과 바텀샤시의 접촉면적이 적다. 이로 인해 인쇄회로기판에서 발생된 많은 양의 전자파가 바텀샤시로 접지되지 못하고 LCD 패널에 인가되는 전기적 신호와 간섭을 일으켜 액정표시장치의 화질을 저하시키고 모니터용 액정표시장치의 외부로 방출되어 다른 기기의 오동작을 유발시켜 제품의 신뢰성을 저하시킨다.
여기서, 인쇄회로기판에서 바텀샤시와 접촉되는 부분이 각 모서리로 한정되어 있는 이유는 액정표시장치의 구조적 특성상 인쇄회로기판의 모서리와 대응되는 몰드프레임의 가장자리를 제외한 전체영역에 빛을 안내하는 도광판이 설치되기 때문이다.
모니터용 액정표시장치의 다른 문제점으로, 금속 재질의 바텀샤시와 인쇄회로기판을 절연시키기 위해서 바텀샤시와 인쇄회로기판과 사이에 절연 시트를 부착하는 공정이 반드시 수반되어야 하기 때문에 작업시간이 증가되어 제품의 생산성이 저하된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써,인쇄회로기판과 바텀샤시의 접촉면적을 증대시켜 전자파의 방출을 최소화함으로써 제품의 신뢰성을 향상시키는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판과 바텀샤시 사이에 부착되는 절연 시트를 제거하여 제품의 생산성을 향상시키는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해 질 것이다.
도 1은 종래의 모니터용 액정표시장치의 배면 구조를 나타낸 분해 사시도이고,
도 2는 종래의 인쇄회로기판의 배면을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 모니터용 액정표시장치의 배면 구조를 나타낸 분해 사시도이고,
도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 배면을 도시한 사시도이며,
도 5는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 접지부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 설명도이고,
도 7a는 본 발명이 적용된 모니터용 액정표시장치에서 방출되는 전자파 값을 그래프로 나타낸 도면이며,
도 7b는 종래의 모니터용 액정표시장치에서 방출되는 전자파의 값을 그래프로 나타낸 도면이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은, 수납공간에 램프 어셈블리, 반사판, 도광판 및 광학 시트들이 수납되는 몰드프레임과; 상기 몰드프레임의 하부면에 설치되어 상기 수납공간에 삽입된 상기 램프 어셈블리, 반사판, 도광판 및 광학 시트들을 지지하는 바텀샤시와; 상기 광학 시트들의 상부면에 놓여져 화상을 표시하는 LCD 패널과; 상기 LCD 패널과 TCP를 매개로 연결되고, 상기 TCP의 절곡에 의해 상기 바텀샤시의 후면에 위치하며 고정수단에 의해 상기 바텀샤시에 고정되는 인쇄회로기판과; 상기 몰드프레임에 체결되어 상기 LCD 패널을 지지하는 탑샤시를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 도전층, 솔더 레지스트층, 및 접지보강용 솔더부를 포함하며, 상기 솔더부는 솔더 레지스트층보다 외부로 돌출되어 상기 고정수단의 고정에 따라 상기 바텀샤시와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 액정표시장치의 구조를 첨부된 도면 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
모니터용 액정표시장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 몰드프레임(110)과,몰드프레임(110)의 서로 대향하는 내측면에 설치되어 빛을 발산하는 램프 어셈블리 (120)와, 몰드프레임(110)의 기저면에서부터 차례대로 적층되며 빛을 반사하고 안내하며 집광하는 반사판(130), 도광판(140) 및 광학 시트들(150)과, 몰드프레임 (110)의 하부에 설치되어 몰드프레임(110)에 삽입된 각 부재들을 지지하는 바텀샤시(160)와, 광학 시트들(150)의 상부에 설치되어 정보를 디스플레이하는 LCD 패널 (170)과, LCD 패널(170)과 전기적으로 연결되어 LCD 패널(170)을 구동시키는 인쇄회로기판(200)과, 인쇄회로기판(200)에 형성되어 전자파의 접지경로를 제공하는 접지용 돌출부(270)와, 몰드프레임(110)에 체결되어 LCD 패널(170)이 몰드프레임 (110)에서 이탈되는 것을 방지하는 탑샤시(180)로 구성된다.
도 5에 도시된 바와 같이 몰드프레임(110)의 가장자리를 따라 상부면에서부터 하부면까지 관통되도록 수납공간(112)이 형성되고 수납공간(112)에는 램프 어셈블리(120), 반사판(130), 도광판(140), 광학 시트(150) 및 LCD 패널(170)이 차례대로 적층된다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 몰드프레임(110)의 외측면에는 액정표시장치 (100)를 모니터 케이스(도시 안됨)에 고정시키기 위한 복수개의 몰드프레임 마운팅부(114)가 형성되는데, 몰드프레임 마운팅부(114)는 서로 대향하는 몰드프레임 (110)의 길이방향 양단에 형성되고, 각 몰드프레임 마운팅부(114)의 중앙에는 마운팅 스크류(115)가 체결되는 나사홀(116)이 형성된다.
바텀샤시(160)는 수납공간(112)으로 인해 개구된 몰드프레임(110)의 하부면을 폐쇄하여 수납공간(112)에 적층된 램프 어셈블리(120), 반사판(130), 도광판(140) 및 광학 시트(150)가 몰드프레임(110)에서 이탈되는 것을 방지한다.
바람직하게, 몰드프레임(110)과 바텀샤시(160)는 액정표시장치의 기계적 강도를 증가시키고 전자파를 차폐시키며 램프 어셈블리(120)에서 발생되는 고온의 열 (약 60~70℃)을 외부로 신속하게 방출시키기 위해 금속재질로 형성된다.
한편, 본 발명에 의한 인쇄회로기판(200)은 도 3 또는 4에 도시된 바와 같이 신호패턴이 형성된 경질의 판재들을 다층으로 적재시키고 각 층에 형성된 신호패턴들을 비아홀(via hole;212)들 및 접지용 비아홀들(212')로 연결시킨 다층 인쇄회로기판이다. 인쇄회로기판(200)의 상부면과 하부면에는 신호패턴들과 비아홀들(212) 및 접지용 비아홀들(212')을 보호하기 위한 솔더 레지스트(solder resist)막이 형성된다.
여기서, 바텀샤시(160)와 접하는 인쇄회로기판(200)의 하부면에는 LCD 패널 (170)에 신호를 전달하는 신호패턴들이 형성되지 않고 각층에 형성된 신호패턴들을 전기적으로 연결시켜 주는 비아홀(212)과 접지용 비아홀(212')만이 형성되며, 인쇄회로기판(200)의 하부면 전체에는 비아홀들(212)과 연결되지 않도록 금속막이 도포된다. 접지용 비아홀의 외주면에는 금속막(260)과 접지용 비아홀(212')을 연결시키기 위한 브리지(213)가 형성되어 전자파의 접지경로를 제공한다.
이와 같이 형성된 인쇄회로기판(200)의 상부면에는 LCD 패널(170)을 구동시키는 각종 구동소자들(210)이 실장되며 TCP(175)를 매개로 LCD 패널(170)의 길이방향 일단과 폭방향 일단에 각각 연결된다. 여기서, LCD 패널(170)의 길이방향 일단에 연결된 인쇄회로기판(200)은 LCD 패널(170)과 평행이 되도록 몰드프레임(110)에놓여지고, LCD 패널(170)의 폭방향 일단에 연결된 인쇄회로기판(200)은 TCP(175)의 절곡에 의해 바텀샤시(160)의 후면에 위치되며 고정용 스크류(215)에 의해 바텀샤시(160)와 고정된다.
여기서, 소스 인쇄회로기판(210)의 각 모서리에는 고정용 스크류(215)를 삽입하기 위한 나사홀들(216)이 존재하고, 나사홀들(216)이 형성된 모서리 소정영역에만 솔더 레지스트막을 형성하지 않거나 또는 솔더 레지스트막을 소정크기로 제거하여 금속막(260)을 외부로 노출시킴으로써 고정용 스크류(215)와 함께 전자파의 접지경로를 제공한다.
LCD 패널(170)의 길이방향에 형성된 인쇄회로기판(200)은 LCD 패널(170)의 게이트 라인(도시 안됨)을 구동시키는 게이트 인쇄회로기판(230)으로 대부분 수동소자들이 실장되고, LCD 패널(170)의 폭방향 일단에 연결된 인쇄회로기판(200)은 LCD 패널(170)의 데이터 라인(도시 안됨)을 구동시키는 소스 인쇄회로기판(210)으로 고주파 신호에 의해 구동되는 능동소자들(214)이 실장된다.
본 발명에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 바텀샤시(160)와 접촉되는 인쇄회로기판(200)의 하부면에는 인쇄회로기판(200)에서 방출된 전자파를 바텀샤시 (160) 쪽으로 접지시키는 접지용 돌출부(270)가 형성되는데, 접지용 돌출부들(270)은 능동소자들(214)로 인해 전자파의 방출이 많은 소스 인쇄회로기판(210)에 주로 형성된다. 이하 소스 인쇄회로기판을 중심으로 설명한다.
접지용 돌출부들(270)은 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면 중 비아홀 및 접지용 비아홀들(212)이 존재하지 않는 영역에 소정면적과 소정높이를 갖도록 도전성물질을 도포하여 복수개 형성한 것으로, 바텀샤시(160)와 직접 접촉되어 소스 인쇄회로기판(210)에서 발생된 전자파를 바텀샤시(160) 쪽으로 접지시킴과 아울러 비아홀들(212)이 바텀샤시(160)와 접촉되는 것을 방지한다.
바람직하게, 접지용 돌출부를 형성하는 일반적인 도전성 물질은 납이다.
이러한, 접지용 돌출부를 형성하는 과정을 첨부된 도면 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 6a에 도시된 바와 같이 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면 중 나사홀(216)과 접지용 돌출부(270)가 형성될 영역, 즉 소스 인쇄회로기판(210)의 각 모서리와 비아홀들(212) 및 접지용 비아홀(212')이 형성되지 않은 영역과 대응되는 부분에 소정크기를 갖는 폐쇄부들(302)이 복수개 형성되고 나머지 영역이 개구된 제 1 마스크(300)를 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면에 올려놓는다. 여기서, 제 1 마스크 (300)는 씨실과 날실로 이루어진 부직포로 형성된다.
이후, 비아홀(212)과 금속막(260)을 외부환경으로부터 보호하기 위해서 제 1 마스크(300)의 상부면에 솔더 레지스트 용액을 도포하여 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면에 솔더 레지스트막(224)을 형성한다. 이때, 제 1 마스크(300)의 폐쇄부들 (302)과 대응되는 부분에는 솔더 레지스트막(224)이 형성되지 않으므로 금속막 (260)이 외부로 노출된다.
이어, 도 6b에 도시된 바와 같이 솔더 레지스트막(224)을 도포하기 위해 형성된 제 1 마스크(300)와 반대로 금속막(260)이 노출된 부분과 대응되는 영역에 개구부(314)가 형성되고 나머지 영역은 폐쇄된 제 2 마스크(310)를 솔더 레지스트막(224)의 상부면에 올려놓는다.
이후, 겔(gel)상태의 솔더 크림을 제 2 마스크(310)의 상부면에 도포한다. 이때, 겔 상태의 솔더 크림은 제 2 마스크(310)의 개구부(314)로 유입되어 개구된 부분을 채우므로 제 2 마스크(310)를 제거하면 솔더 레지스트막(224)의 외부로 노출된 금속막(222)에 소정높이로 솔더 크림(226)이 도포된다. 여기서, 소스 인쇄회로기판(210)의 모서리와 대응되는 부분인 제 2 마스크(310)의 모서리부분은 폐쇄될 수도 있다.
이와 같이 솔더 레지스트막(224)의 외부로 노출된 금속막(260)에 솔더 크림 (226)이 올라가면 도 6c에 도시된 바와 같이 솔더 크림(226)에 자외선과 열을 가하여 솔더 크림(226)을 경화시킴으로써, 소정크기와 소정높이를 갖는 접지용 돌출부 (270)를 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면에 복수개 형성한다.
여기서, 접지용 돌출부(270)는 금속막(260) 전체에 형성할 수도 있고 도 4에 도시된 바와 같이 금속막(260)에 부분적으로 복수개 형성할 수도 있다. 미설명 부호 330은 자외선 램프이다.
한편, 탑샤시(180)는 금속재질로 형성되고 LCD 패널(170)의 가장자리 소정영역과 몰드프레임(110)의 외측면을 감싸도록 몰드프레임(110)에 체결되는 것으로, 몰드프레임 마운팅부(114)와 대응되는 측면에 탑샤시 마운팅부(184)가 형성된다.
이와 같이 구성된 액정표시장치의 조립과정 및 전자파의 접지 과정을 설명하면 다음과 같다.
몰드프레임(110)의 하부면에 형성된 개구부가 외부로 노출되도록 몰드프레임(110)을 뒤집은 다음 서로 대향되는 수납공간(112)의 양측면에 빛을 발산하는 램프 어셈블리(120)를 설치한다. 이후, 빛을 확산하고 집광하는 광학 시트들(150), 램프 어셈블리(120)에서 출사된 빛을 LCD 패널(170) 쪽으로 안내하는 도광판(140), 도광판(140)에서 새어나온 빛을 반사하는 반사판(130)을 수납공간(112)에 순서대로 삽입한다.
이어, 몰드프레임(110)의 수납공간(112)에 삽입된 램프 어셈블리(120), 반사판(130), 도광판(140), 광학 시트들(150)이 몰드프레임(110)의 하부로 이탈되는 것을 방지하기 위해 개구된 몰드프레임(110)의 하부면을 금속재질의 바텀샤시(160)로 덮는다.
이와 별도로, LCD 패널(170)의 길이방향 일단에 TCP(175)를 개재하여 게이트 인쇄회로기판(230)을 부착하고, LCD 패널(170)의 폭방향 일단에 TCP(175)를 매개로 소스 인쇄회로기판(210)을 연결시킨다.
몰드프레임(110)의 하부면에 바텀샤시(160)가 체결되면 몰드프레임(110)의 상부면에 형성된 개구부가 노출되도록 몰드프레임(110)을 다시 뒤집은 다음 게이트 인쇄회로기판(230)과 소스 인쇄회로기판(210)이 연결된 LCD 패널(170)을 광학 시트들(150)의 상부면에 올려놓는다.
이어, LCD 패널(150)의 길이방향 일단에 연결된 게이트 인쇄회로기판(230)은 몰드프레임(110)의 상부면과 평행이 되도록 설치되고, LCD 패널(170)의 폭방향 일단에 위치한 소스 인쇄회로기판(210)은 TCP(170)를 절곡시켜 바텀샤시(160)의 후면에 위치시키고 고정용 스크류(215)를 이용하여 소스 인쇄회로기판의(210) 네 모서리를 바텀샤시(160)에 고정시킨다. 이때, 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면에 소정높이로 돌출 형성된 접지용 돌출부(270)가 바텀샤시(160)와 직접 접촉되는데, 접지용 돌출부(270)는 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면과 바텀샤시(160)를 소정간격 이격시켜 비아홀들(212)이 바텀샤시(160)에 접촉되는 것을 방지하고 소스 인쇄회로기판(210)에서 발생된 전자파를 바텀샤시(160)로 전달한다.
이후, LCD 패널(170)이 몰드프레임(110)에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 몰드프레임(110)의 상부면에서 탑샤시(180)를 체결한다.
한편, 앞에서 상술한 과정을 거쳐 조립된 모니터용 액정표시장치(100)는 몰드프레임 및 탑샤시 마운팅부(114, 184)에 체결되는 마운팅 스크류(115)에 의해 모니터 케이스와 결합된다.
이와 같이 모니터 케이스에 고정된 모니터용 액정표시장치(100)를 구동시키면 소스 인쇄회로기판(210)에 실장된 능동소자들(214)에 고주파 신호가 인가되어 많은 양의 전자파를 발생시킨다.
이때, 소스 인쇄회로기판(210)에서 발생된 전자파 중 일부는 금속막(260)과 머리가 접촉된 고정용 스크류(215)에 의해서 바텀샤시(160) 쪽으로 이동되고, 나머지 전자파는 바텀샤시(160)와 직접 접촉되는 복수개의 접지용 돌출부들(270)을 통해 바텀샤시(160) 쪽으로 이동된다. 여기서, 능동 소자(214)에서 발생된 전자파는 접지용 비아홀(212')을 따라 소스 인쇄회로기판(210)의 하부면에 형성된 금속막 (260)으로 전달되고, 금속막(260)으로 전달된 전자파는 접지용 돌출부(270)로 전달됨으로써 바텀샤시(160)로 이동된다.
앞에서 언급한 바와 같이 접지용 돌출부(270)는 비아홀들(212)이 형성되지 않은 부분에 소정크기로 복수개 형성되기 때문에 바텀샤시(160)와 소스 인쇄회로기판(210) 간의 접촉면적이 증대됨으로써 전자파 차폐(shielding)를 강화시킨다.
이와 같이 바텀샤시(160)로 이동된 전자파는 몰드프레임 및 탑샤시 마운팅부 (114, 184)와 마운팅 스크류(115)를 거쳐 모니터 케이스의 접지단자로 이동되므로 소스 인쇄회로기판(210)에서 발생된 전자파는 완전히 접지된다.
여기서, 본 발명에 의한 소스 인쇄회로기판이 적용된 모니터용 LCD 패널과 종래의 LCD 패널을 구동시킨 후 노이즈 스캔설비를 이용하여 밀폐된 공간에서 각각의 LCD 패널로부터 방출된 전자파를 측정한 결과 본 발명이 적용된 모니터용 LCD 모듈에서의 전자파 최고치는 도 7a의 그래프에 도시된 바와 같이 약 21.6㎒에서 약 29.4㏈이다.
한편, 종래의 모니터용 LCD 모듈에서의 전자파 최고치는 도 7b의 그래프에 나타난 바와 같이 약 21.6㎒에서 약 33.4㏈이다.
결과적으로 소스 인쇄회로기판에 접지용 돌출부를 복수개 형성하여 바텀샤시와 인쇄회로기판의 접촉면적을 증가시키면 종래의 모니터용 LCD 모듈에서 방출되는 전자파의 최고 값보다 본 발명의 모니터용 LCD 모듈에서 방출되는 전자파의 최고 값은 약 4㏈ 정도 감소된다.
모니터용 LCD 모듈에서 전자파를 관리함에 있어서, 앞에서 설명한 전자파 최고 값의 근사치를 뺀 나머지 전자파의 값은 무시된다.
한편, 접지용 돌출부는 소스 인쇄회로기판의 하부면에서 소정높이로 돌출 형성되기 때문에 인쇄회로기판의 하부면에 형성된 비아홀과 금속패턴이 바텀샤시와 접촉되지 않으므로 인쇄회로기판과 바텀샤시 사이를 절연시키지 않아도 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 바텀샤시와 접하는 인쇄회로기판의 하부면 중 비아홀이 형성되지 않은 부분에 소정면적과 높이를 갖는 접지용 돌출부를 복수개 형성하여 인쇄회로기판과 바텀샤시의 접촉면적을 증가시킴으로써, 전자파의 피해를 최소화하여 액정표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판을 바텀샤시의 후면에 고정시켰을 경우 접지용 돌출부의 높이로 인해 전기적 신호를 전달하는 비아홀이 바텀샤시와 접촉되지 않아 바텀샤시와 인쇄회로기판 사이를 절연시키는 공정을 삭제할 수 있으므로 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 수납공간에 램프 어셈블리, 반사판, 도광판 및 광학 시트들이 수납되는 몰드프레임과;
    상기 몰드프레임의 하부면에 설치되어 상기 수납공간에 삽입된 상기 램프 어셈블리, 반사판, 도광판 및 광학 시트들을 지지하는 바텀샤시와;
    상기 광학 시트들의 상부면에 놓여져 화상을 표시하는 LCD 패널과;
    상기 LCD 패널과 TCP를 매개로 연결되고 상기 TCP의 절곡에 의해 상기 바텀샤시의 후면에 위치하며 고정수단에 의해 상기 바텀샤시에 고정되는 인쇄회로기판과;
    상기 몰드프레임에 체결되어 상기 LCD 패널을 지지하는 탑샤시를 포함하며,
    상기 인쇄회로기판은 도전층, 솔더 레지스트층, 및 접지보강용 솔더부를 포함하며, 상기 솔더부는 솔더 레지스트층보다 외부로 돌출되어 상기 고정수단의 고정에 따라 상기 버팀샤시의 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전층은 신호전달패턴이 형성되지 않는 부분 및 상기 고정수단이 체결되는 부분에 상기 인쇄회로기판의 접지패턴과 전기적으로 연결되어 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 솔더 레지스트층은 상기 고정수단과 접촉되는 부분과 상기 솔더부가 형성되는 부분이 개구되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 솔더부는 상기 솔더 레지스트층의 개구된 부분을 통해 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 전자파 접지장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 중 상기 고정수단이 체결되는 부분은 각 모서리 소정영역인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
KR1019980039585A 1998-09-24 1998-09-24 액정표시장치 KR100319199B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980039585A KR100319199B1 (ko) 1998-09-24 1998-09-24 액정표시장치
US09/401,963 US6473146B1 (en) 1998-09-24 1999-09-22 Liquid crystal display device and a method for manufacturing a grounding device
US10/107,421 US6665025B2 (en) 1998-09-24 2002-03-28 Liquid crystal display device and a method for manufacturing a grounding device
US10/735,698 US7436467B2 (en) 1998-09-24 2003-12-16 Display device with grounding protrusion

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980039585A KR100319199B1 (ko) 1998-09-24 1998-09-24 액정표시장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010045846A Division KR100351127B1 (ko) 2001-07-30 2001-07-30 액정표시장치의 접지장치 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000020805A KR20000020805A (ko) 2000-04-15
KR100319199B1 true KR100319199B1 (ko) 2002-10-25

Family

ID=19551713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980039585A KR100319199B1 (ko) 1998-09-24 1998-09-24 액정표시장치

Country Status (2)

Country Link
US (3) US6473146B1 (ko)
KR (1) KR100319199B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101206496B1 (ko) * 2005-08-13 2012-11-29 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR101248458B1 (ko) 2006-11-02 2013-03-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100304256B1 (ko) * 1998-08-26 2002-07-18 윤종용 액정표시장치의 디스플레이 모듈 및 그 조립방법
KR100319199B1 (ko) * 1998-09-24 2002-10-25 삼성전자 주식회사 액정표시장치
JP3919982B2 (ja) * 1999-09-30 2007-05-30 株式会社日立製作所 液晶表示装置および液晶表示モニタ
JP2002268566A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Fujitsu Ltd 表示パネルモジュール
TWI237354B (en) * 2002-01-31 2005-08-01 Advanced Semiconductor Eng Stacked package structure
KR100852167B1 (ko) * 2002-03-08 2008-08-13 삼성전자주식회사 평판 표시 장치
TWI232281B (en) * 2002-08-16 2005-05-11 Toppoly Optoelectronics Corp A backlight device of a LCD display
KR100463870B1 (ko) * 2002-09-03 2004-12-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
JP3974046B2 (ja) * 2003-02-04 2007-09-12 富士フイルム株式会社 ディスプレイ位置決め機構
TWI357523B (en) * 2003-03-10 2012-02-01 Samsung Electronics Co Ltd Backlight assembly, liquid crystal display apparat
KR100546708B1 (ko) * 2003-05-19 2006-01-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
KR100995576B1 (ko) * 2003-06-25 2010-11-19 삼성전자주식회사 액정표시장치 및 이를 갖는 타블렛 피씨
KR100710168B1 (ko) * 2003-09-30 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치
US7265809B2 (en) * 2003-10-07 2007-09-04 Universal Avionics Systems Corporation Flat panel display having integral metal heater optically hidden behind an EMI shield
US7495714B2 (en) * 2003-10-07 2009-02-24 American Panel Corporation Flat panel display having an isolated EMI layer and integral heater and thermal sensors
TW200515036A (en) * 2003-10-17 2005-05-01 Au Optronics Corp Grounding device of liquid crystal display circuit board
JP4639714B2 (ja) * 2004-09-17 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置及びこの液晶表示装置を備えた携帯情報端末
TWI401488B (zh) * 2004-11-23 2013-07-11 Samsung Display Co Ltd 顯示器裝置
US8009262B2 (en) * 2005-02-14 2011-08-30 American Panel Corporation Flat panel display wtih external integral heater
JP4715220B2 (ja) * 2005-02-15 2011-07-06 船井電機株式会社 液晶モジュ−ル
KR101095999B1 (ko) * 2005-02-22 2011-12-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유니트 및 이를 구비한 액정표시장치
JP4648070B2 (ja) * 2005-04-27 2011-03-09 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
TWI275334B (en) * 2005-07-15 2007-03-01 Jemitek Electronics Corp Method for fixing FPC of display
JP4538743B2 (ja) * 2005-08-30 2010-09-08 ソニー株式会社 ディスプレイ装置及び情報処理装置
KR100722098B1 (ko) * 2005-11-23 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 휴대용 표시장치
KR101189135B1 (ko) * 2005-11-29 2012-10-10 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치모듈
CN100414362C (zh) * 2005-12-22 2008-08-27 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示模组
KR100978045B1 (ko) 2006-03-13 2010-08-26 삼성전자주식회사 액정패널조립체 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR20080004003A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 삼성전자주식회사 액정표시장치
JP5142495B2 (ja) * 2006-08-07 2013-02-13 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
JP2008083584A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶パネルモジュール及び液晶表示装置
KR101329280B1 (ko) * 2006-12-11 2013-11-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101350972B1 (ko) * 2007-05-18 2014-01-14 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치모듈
JP4775325B2 (ja) * 2007-06-01 2011-09-21 株式会社日立製作所 映像表示装置及びそれに用いられるバックライトユニット
KR20090034596A (ko) * 2007-10-04 2009-04-08 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 그의 전자파 저감방법
CN101836426B (zh) * 2007-12-14 2013-09-18 富士通株式会社 显示板结构体、使用其的电子装置、以及便携式信息设备
TWI380077B (en) * 2008-03-31 2012-12-21 Tpo Displays Corp Electronic device and liquid crystal display
TWI393953B (zh) * 2009-09-18 2013-04-21 Coretronic Corp 液晶顯示器
KR20120076074A (ko) * 2010-12-29 2012-07-09 삼성모바일디스플레이주식회사 백라이트 어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
JP6394482B2 (ja) * 2015-04-28 2018-09-26 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 電子機器
CN111568350B (zh) * 2020-06-10 2023-03-24 重庆金山医疗技术研究院有限公司 一种胶囊内镜记录仪

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970060164A (ko) * 1996-01-12 1997-08-12 김광호 에러 정정 범위를 판별하는 방법
JPH10224074A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器のシールド装置およびシールド方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4028509A (en) * 1975-08-29 1977-06-07 Hughes Aircraft Company Simplified tabulator keyboard assembly for use in watch/calculator having transparent foldable flexible printed circuit board with contacts and actuator indicia
US4502059A (en) * 1982-08-20 1985-02-26 Xerox Corporation Electrical interconnection system
JPS6144034A (ja) * 1984-08-07 1986-03-03 Omron Tateisi Electronics Co 車両のスイツチ制御装置
JPH02122993A (ja) 1988-11-01 1990-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田クリーム印刷用マスク板
JP2954747B2 (ja) * 1991-06-20 1999-09-27 アルプス電気株式会社 液晶表示装置
JP3205373B2 (ja) * 1992-03-12 2001-09-04 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JPH0682803A (ja) * 1992-09-02 1994-03-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US5729316A (en) * 1994-07-07 1998-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display module
TW344043B (en) * 1994-10-21 1998-11-01 Hitachi Ltd Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area
JP2894254B2 (ja) * 1995-09-20 1999-05-24 ソニー株式会社 半導体パッケージの製造方法
TW453449U (en) * 1995-11-16 2001-09-01 Hitachi Ltd LCD display panel with buckling driving multi-layer bendable PCB
JPH10307641A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Toshiba Corp 電子機器
JPH11305205A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Hitachi Ltd 液晶表示装置
KR100512091B1 (ko) * 1998-09-24 2005-11-16 삼성전자주식회사 액정표시장치 모듈과 이에 적용되는 홀딩 어셈블리
KR100319199B1 (ko) * 1998-09-24 2002-10-25 삼성전자 주식회사 액정표시장치
JP2000258789A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970060164A (ko) * 1996-01-12 1997-08-12 김광호 에러 정정 범위를 판별하는 방법
JPH10224074A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器のシールド装置およびシールド方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101206496B1 (ko) * 2005-08-13 2012-11-29 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR101248458B1 (ko) 2006-11-02 2013-03-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000020805A (ko) 2000-04-15
US6665025B2 (en) 2003-12-16
US7436467B2 (en) 2008-10-14
US20020097353A1 (en) 2002-07-25
US20040179151A1 (en) 2004-09-16
US6473146B1 (en) 2002-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100319199B1 (ko) 액정표시장치
KR101319592B1 (ko) 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US7924363B2 (en) Liquid crystal display device
JP2008098632A (ja) プリント回路基板及びそれを有する表示装置
KR101237996B1 (ko) 구동 장치 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR100463870B1 (ko) 액정표시장치
JPH10268272A (ja) 液晶表示装置
KR100351127B1 (ko) 액정표시장치의 접지장치 제조 방법
JP3773732B2 (ja) 液晶表示装置及びこれを用いた電気・電子機器
KR20000014955A (ko) 액정표시장치의 백라이트 어셈블리
KR100347399B1 (ko) 백라이트를 가지는 액정 표시 장치
KR100852798B1 (ko) 액정표시장치
KR100512090B1 (ko) 액정 표시 장치
KR20000018704A (ko) 액정표시장치
KR100757782B1 (ko) 액정표시장치
KR100319205B1 (ko) 액정표시장치의전자파차폐장치
JPH1074550A (ja) コネクタを備えた機器および液晶表示装置
KR20060080766A (ko) 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 표시장치
KR100508771B1 (ko) 표시장치
KR100625977B1 (ko) 플라즈마 표시장치 조립체
KR20070076736A (ko) 표시장치
JP2010092922A (ja) 光通信モジュール
JP3093733B2 (ja) フラットケーブル接続構造とこれを用いた表示装置
KR20050004400A (ko) 액정표시장치
KR101289965B1 (ko) 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121214

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131129

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141128

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee